Changer de langue
Circuit imprimé à 10 couches testé et testé de PCBTok
PCBTok est devenu un leader de l'industrie dans la fabrication de PCB à 10 couches. Nous avons une riche expérience que nous pouvons partager avec nos clients, ainsi que des produits et services de haute qualité. Si vous souhaitez plus d'informations sur la manière dont nous pouvons vous aider à démarrer votre prochain projet, contactez-nous dès aujourd'hui !
- Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés
- Offrez un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure pour votre commande
- Participation à des salons tels que Electronica Munich et PCBWest
- Le délai de paiement est très flexible en fonction de votre commande
PCB durable à 10 couches de PCBTok
PCBTok est un important fabricant de PCB en Chine. PCBTok fournit des PCB à 10 couches avec diverses spécifications et exigences. Nous fournissons également un service de conception 2D/3D de haute qualité à un prix très compétitif pour répondre à vos demandes.
Le PCB à 10 couches de PCBTok a une cote de température élevée et est très flexible, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans le automobile .
De plus, sa fiabilité signifie que vous pouvez compter sur votre carte pour fonctionner comme prévu, quel que soit l'environnement auquel elle est soumise.
Nos cartes sont 100 % conformes à la réglementation RoHS, vous pouvez donc être sûr qu'elles répondront à vos besoins, peu importe où elles seront utilisées.
PCBTok est devenu un leader de l'industrie dans la fabrication de PCB à 10 couches. Nous avons une riche expérience que nous pouvons partager avec nos clients, ainsi que des produits et services de haute qualité. Si vous souhaitez plus d'informations sur la manière dont nous pouvons vous aider à démarrer votre prochain projet, contactez-nous dès aujourd'hui !
PCB à 10 couches par matériau
Utilise le dernier matériau FR4 rigide haute performance qui contient une excellente conductivité thermique et résiste à la corrosion, aux produits chimiques, aux interférences électromagnétiques (EMI) et à l'humidité.
Léger et flexible, ce circuit imprimé à 10 couches peut être plié pour résister aux chocs et contenir des composants électroniques. Il peut être utilisé pour fabriquer un casque, une montre intelligente et un tracker de fitness, etc.
Le circuit imprimé Rigid-Flex à 10 couches est un circuit imprimé flexible, résistant et fiable. Le circuit imprimé Rigid-Flex à 10 couches est idéal pour une utilisation dans une grande variété d'applications, y compris les cartes de circuits imprimés dans les ordinateurs, les appareils de communication.
PCB HDI 10 couches pour une utilisation dans les applications haut de gamme, les serveurs et les machines hautes performances. Il est également utilisé pour une large gamme de produits industriels, médical équipements et systèmes à haute densité.
Les PCB haute fréquence sont utilisés dans la transmission de données et les applications RFID nécessitant des signaux haute fréquence dans l'air. Les conceptions à haute fréquence augmentent chaque année.
Le circuit imprimé à 10 couches sans halogène avec certification RoHS convient aux températures élevées jusqu'à 200 ° C et aux environnements à forte humidité. Les produits sans halogène ne contiennent ni chlore ni brome.
PCB à 10 couches par matériau (6)
-
FR-4 10-Layer PCB est une carte de circuit imprimé multicouche qui est utilisée pour les applications à haute température et haute fréquence. Utilisé dans des applications telles que les dispositifs médicaux, l'électronique automobile, etc.
-
Pour les circuits à haute vitesse et à haute densité, apportant des performances plus élevées et une meilleure dissipation de la chaleur. Il possède d'excellentes caractéristiques électriques telles qu'une résistance d'isolement élevée, une faible impédance et une faible capacité.
-
Les circuits imprimés à 10 couches de Rogers sont un choix parfait pour les applications telles que RF et micro-onde conception de circuits, électronique de puissance, électronique grand public, industriel réseaux et circuits de commutation numérique à grande vitesse.
-
Un produit avancé, avec une excellente conductivité, une dissipation thermique élevée et de bonnes caractéristiques d'isolation. Il a été largement utilisé dans les composants électroniques de l'aviation, des engins spatiaux, des navires, etc.
-
En raison de ses caractéristiques de vitesse élevée et de faible consommation d'énergie, les PCB Shengyi à 10 couches sont largement utilisés dans les équipements d'infrastructure de communication, les équipements de télécommunication, les satellites, etc.
-
Kingboard 10-Layer PCB est conçu pour répondre aux spécifications élevées des utilisateurs et équipé des dernières technologies. Il prend en charge la haute vitesse, la faible impédance, la large bande passante et les performances de transmission stables.
PCB à 10 couches par finition de surface (6)
-
Cette carte PCB est un produit idéal pour produire des produits et appareils IoT qui nécessitent des connexions de haute qualité.
-
Ce circuit imprimé offre la meilleure combinaison de performances et de coût, ce qui en fait un excellent choix pour de nombreuses applications.
-
La carte PCB à 10 couches avec technologie OSP est conçue pour prendre en charge les applications de communication avancées et de données à grande vitesse telles que aérospatial électronique.
-
Notre circuit imprimé à 10 couches avec finition HASL est une solution économique et rentable pour la fabrication et le prototypage à grand volume de vos cartes de circuits imprimés.
-
Ce circuit imprimé à 10 couches est doté d'un ENIG qui offre une finition durable, lisse et résistante à la corrosion pour les autoroutes de données à très haut débit et les interconnexions de mémoire.
-
Circuit imprimé Nickel autocatalytique / Palladium autocatalytique / Or par immersion pour un processus de diffusion couche à couche à grande vitesse afin de fabriquer des composants passifs.
Spécialisation PCBTok dans la fabrication de PCB à 10 couches
Nous fabriquons des PCB à 10 couches avec des matériaux spécialisés et une grande précision. Nous fabriquons des PCB depuis 2008. Notre expérience, nos connaissances et notre qualification vous aideront à atteindre vos objectifs.
L'entreprise s'est bâtie une expertise dans la fabrication de produits de haute qualité à des tarifs attractifs. Nos panneaux à 10 couches sont fabriqués selon des directives de qualité strictes.
PCBTok est dans le secteur des PCB depuis plus d'une décennie. Nous sommes la société leader dans ce domaine et avons une solide équipe de R&D. Notre équipement de fabrication est le plus avancé au monde, ce qui nous permet de fabriquer des circuits imprimés à 10 couches de haute qualité à faible coût, à haut rendement et dans des délais d'exécution rapides.
Processus de fabrication de PCB à 10 couches de PCBTok
Le processus de fabrication de PCB à 10 couches de PCBTok est une combinaison d'équipements de haute technologie et d'ingénieurs expérimentés. La première étape de notre processus de fabrication de circuits imprimés à 10 couches est la pulvérisation diélectrique.
Cette technique utilise la méthode de pulvérisation cathodique pour déposer une fine couche de cuivre sur votre carte, agissant comme un isolant entre les autres couches.
Ensuite, nous utilisons la planarisation chimico-mécanique (CMP), qui consiste essentiellement à poncer tout le cuivre de votre carte jusqu'à ce qu'il soit au niveau des matériaux environnants, garantissant ainsi une bonne connexion entre toutes vos couches.
Nous offrons également des services de conception personnalisés afin que vous puissiez obtenir exactement ce dont vous avez besoin sans aucun tracas !
Le circuit imprimé à 10 couches de PCBTok répond aux spécifications du client
Les PCB à 10 couches sont fabriqués en empilant 10 capuchons de cuivre couches. Chaque couche est ensuite laminée l'une à l'autre et le substrat, qui est généralement en verre, céramique ou plastiques.
Ce processus est appelé laminage de cuivre et les PCB qui en résultent sont appelés multicouche planches.
En tant que fabricant de produits électroniques, nos clients sont en mesure de spécifier leurs besoins et d'attendre de nous que nous les remplissions.
Lorsque vous nous choisissez comme fournisseur de circuits imprimés, nous vous encourageons à nous communiquer vos exigences de conception afin que nous puissions y répondre plus efficacement que les autres fournisseurs de notre industrie.
Nos PCB sont conçus pour répondre aux spécifications du client en répondant aux exigences, aux attentes et au dessin de conception du client.
PCB à 10 couches de PCBTok fabriqué à partir d'équipements de classe mondiale
PCB Tok est un fournisseur leader de cartes PCB à 10 couches, avec la technologie et l'équipement de production les plus avancés. Nous fournissons à nos clients des produits de la plus haute qualité, en leur offrant une large gamme de solutions dans le domaine de la conception et de la fabrication de circuits électroniques.
Avec plus de dix ans d'expérience dans cette industrie, nous avons développé un processus de production unique qui nous permet de produire des produits de haute qualité à bas prix.
PCBTok fournit une large gamme de services de fabrication de PCB à 10 couches de haute qualité et à bas prix. Avec ces équipements de pointe, vous pouvez obtenir votre nécessaire Assemblage de prototypes de circuits imprimés et fabrication réalisée dans les plus brefs délais.
Fabrication de circuits imprimés à 10 couches
Le circuit imprimé à 10 couches de PCBTok avec des matériaux certifiés est une solution idéale pour votre prochain projet.
Nos planches à 10 couches sont fabriquées avec des matériaux de haute qualité qui garantissent que votre produit est durable et fiable, quelles que soient les conditions.
Nos cartes sont également conformes RoHS, ce qui signifie qu'elles sont exemptes de matières dangereuses et de plomb. Ils sont également 100 % recyclables, vous pouvez donc vous sentir bien en les utilisant.
Avec les cartes à 10 couches de PCBTok, vous pouvez être sûr que votre produit sera sûr et efficace à long terme.
Nos produits peuvent être utilisés dans de nombreuses industries, telles que l'aérospatiale, militaire, médical, communication et ainsi de suite. Nous avons un système de gestion de la qualité strict pour nous assurer que tous nos produits sont de haute qualité et fiables.
La finition de surface supérieure des PCB fabriqués par PCBTok est le résultat d'une combinaison de technologies qui incluent notre processus de test méticuleux et notre régime d'inspection rigoureux.
La finition de surface d'une carte de circuit imprimé est un facteur important dans la qualité d'une carte de circuit imprimé. La finition de surface affecte les performances et la fiabilité des circuits imprimés et doit donc être optimisé.
Chaque PCB fabriqué dans notre usine est soumis à une inspection visuelle, qui consiste à examiner la finition de surface de la carte sous grossissement.
Cela nous permet d'identifier les imperfections mineures, ou « blobs », comme nous les appelons dans l'industrie, avant qu'elles ne soient expédiées à votre client. Notre processus de fabrication comprend le polissage de chaque carte après soudure pour garantir une finition lisse et brillante.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM à 10 couches
Avec une petite dimension, une conception compliquée et de bien meilleures performances que les PCB à 6 couches, les PCB à 10 couches conviennent à de nombreuses applications de dispositifs médicaux.
Nous sommes le fournisseur fiable de PCB à 10 couches pour l'industrie spatiale. Les PCB que nous produisons sont 100% conformes ROHS et utilisés sur les marchés aérospatial, militaire et satellite.
Pour créer un équipement réseau capable de gérer des débits de données élevés, ces cartes à 10 couches fournissent une densité plus élevée de traces et de vias, ce qui permet de prendre en charge de meilleures performances de bande passante
Il est utilisé pour concevoir des protocoles de transmission à grande vitesse et à haut débit, qui sont largement appliqués dans les appareils électroniques des automobiles de l'industrie.
Conçu et fabriqué pour l'industrie aéronautique et est utilisé dans l'instrumentation avionique pour assurer la fiabilité des systèmes de navigation des aéronefs afin d'éviter les turbulences et autres dangers de vol.
Détails de production de PCB à 10 couches comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
PCB à 10 couches - Le guide ultime de la FAQ
En ce qui concerne la fabrication de PCB, vous vous demandez peut-être quels matériaux sont utilisés. La réponse à cette question dépend de vos critères de recherche. Parce qu'il est fin, conducteur et très résistant à la casse, le cuivre est le matériau le plus couramment utilisé. Cependant, il existe des alternatives moins chères, telles que les résines phénoliques et les résines époxy. L'inconvénient de ces matériaux est qu'ils dégagent une odeur désagréable lorsqu'ils sont soudés.
Lors du choix d'un fabricant de PCB, la première question que vous devez vous poser est de savoir quel nombre de couches convient le mieux à votre projet. Un circuit imprimé standard à 10 couches doit avoir une épaisseur d'au moins 3.0 mm, mais des versions plus fines sont également disponibles. Votre coût sera influencé par le nombre exact de couches et le nombre minimum de boucles. Épaisseur de cuivre C'est une autre dimension importante, qui dépend de l'emplacement et de la répartition des pistes sur le plateau.
Lors de l'achat d'un PCB à 10 couches, choisissez un fabricant technologiquement avancé et une équipe d'experts en PCB. Plus le nombre de couches est élevé, plus le coût de construction est élevé. De plus, les PCB à 10 couches nécessitent un processus de conception complexe, il est donc préférable de choisir un fabricant ayant plus d'expérience dans la fabrication. Bien entendu, l'entreprise doit disposer d'une excellente équipe de service client ainsi que d'un support technique et commercial 24h/XNUMX.
Il s'agit d'une carte à 10 couches souvent utilisée pour le routage de signaux à grande vitesse. Le couplage étroit, le blindage des couches de signal à haute vitesse et les paires de plans d'alimentation/de masse étroitement couplés améliorent ses performances. Les PCB à 10 couches sont plus chers que les autres types de cartes de circuits imprimés, et le processus de fabrication nécessite plus de temps et d'argent.
La carte à 10 couches utilise des PCB rigides en cuivre et FR4. le conseil est de 1.6 mm d'épaisseur avec 1 oz. couches de cuivre. Les trous et les lignes sont espacés de 5 mm. La taille minimale du trou pour eux est de 5 mils et le réserve de soudure verte couche. D'autres couleurs, telles que le noir, le rouge et le bleu, sont disponibles. Le rapport d'aspect d'entre eux est de 10:1.
Ils nécessitent des planches empilées. Pour obtenir l'effet souhaité, les couches de signal sont couplées dans une configuration spécifique. Les première et dixième couches accueillent les signaux basse fréquence, tandis que les troisième et quatrième couches accueillent les signaux haute vitesse. Les signaux à grande vitesse sont transportés par les couches trois et quatre et les couches sept et huit. La disposition des couches de signal est essentielle aux performances d'un circuit imprimé à 10 couches et doit être prise en compte lors de la sélection d'une carte à 10 couches.
Circuit imprimé HDI à 10 couches
Pour répondre à la question « À quoi ressemble un empilement de PCB à 10 couches ? Nous avons compilé quelques informations de base sur les circuits imprimés les plus élémentaires. La conception à 10 couches est idéale en raison des plans étroitement couplés au centre. Dans cette conception, les signaux et les courants de retour sont également acheminés en tant que paires de couches. Les couches 1 et 3 sont adjacentes et les couches 8 et 10 sont alternativement appariées.
Pour comprendre comment l'empilement de cartes de circuits imprimés à 10 couches est construit, vous devez d'abord comprendre les propriétés matérielles de chaque couche. La couche de substrat est en résine époxy verre, également connue sous le nom de Matériau FR4. Ces matériaux sont résistants au feu et constituent la meilleure base pour un empilement de PCB à 10 couches. Les résines phénoliques et époxy typiques peuvent facilement perdre leur stratification et dégager des odeurs désagréables lorsqu'elles sont soudées.
Les signaux de la couche 8 doivent être acheminés vers la couche 10 pour changer de direction. En effet, les couches de signal sur la couche 8 sont couplées à leurs couches complémentaires, elles sont donc toujours couplées. De plus, pour assurer un bon confinement du champ, le signal de la couche 3 doit rester couplé à sa voie de retour. C'est un aspect clé de la conception. Tant que vous suivez les bases, tout devrait bien se passer !
Empilement PCB à 10 couches
Son empilement est une configuration de formation de chemin conducteur composée de cuivre et d'isolants. Pour les circuits complexes, un empilement de PCB à 10 couches est le choix idéal. Tout d'abord, vous devez déterminer le niveau de complexité requis. PCBTok est un fabricant chinois avec des prix compétitifs qui peut vous aider à concevoir des circuits complexes pour des appareils avancés. Leur site Web contient plus d'informations sur la conception de PCB.
Le matériau FR4, généralement imprégné ou préimprégné, est utilisé pour fabriquer des PCB à 10 couches. ce matériau est utilisé en raison de ses excellentes propriétés thermiques et de sa résistance au feu. Il a une température de transition vitreuse élevée, il peut donc être d'environ Degrés Celsius 170. Cependant, avant d'acheter des PCB, vous devez être conscient de certains de leurs inconvénients.
Un autre matériau courant est le cuivre. Le cuivre est un métal fin et peut être utilisé comme conducteur. Les deux facteurs les plus importants dans les matériaux utilisés pour les stratifiés PCB à 10 couches sont la chaleur et l'électricité. Les deux sont générés par le fonctionnement normal de la carte et doivent donc résister à la chaleur et à la puissance qu'ils génèrent. Voici quelques-uns des facteurs importants à prendre en compte lors de la sélection des matériaux pour eux.
Matériau PCB à 10 couches
Ils sont idéaux pour les industries qui nécessitent haute fréquence transmission, bonne dissipation de la chaleur et lectures précises. Pour la même raison, les panneaux à 10 couches sont souvent utilisés dans industrie automobile, qui nécessite la meilleure dissipation thermique possible tout en minimisant la perte de signal fournie par les cartes de circuits imprimés à 10 couches. Enfin, les PCB sont utilisés dans l'industrie aérospatiale à diverses fins, notamment la transmission de signaux et la dissipation thermique.
Ils nécessitent des conceptions complexes. En raison de leur structure complexe, les concepteurs doivent avoir une expérience préalable dans la fabrication de tels produits. Ce processus peut être coûteux en raison du manque de concepteurs expérimentés. Le processus de conception complexe prend également beaucoup de temps et il est difficile de corriger les erreurs en temps opportun. Ces facteurs prolongent le temps nécessaire à la fabrication d'un PCB à 10 couches. Cela signifie que vous devrez attendre plus longtemps pour recevoir votre commande.
Si vous voulez savoir quels sont les avantages des PCB à 10 couches, lisez la suite. Les PCB à dix couches sont un excellent choix pour une variété d'applications. Ils présentent plusieurs avantages et peuvent offrir de nombreux avantages en plus des avantages traditionnels. Le faible coût et la facilité de fabrication en sont deux. Voici quelques exemples. Les principaux avantages des PCB à 10 couches sont énumérés ci-dessous.
Ils ont plusieurs couches. Cela rend la construction plus difficile. La difficulté du processus de fabrication s'ajoute au coût de construction. Cela signifie que les PCB à 10 couches peuvent prendre beaucoup de temps pour se terminer. Un autre inconvénient est la complexité du processus de conception. Il est difficile de mettre toutes les pièces au bon endroit. Par conséquent, le coût d'un PCB à 10 couches est plus élevé qu'un PCB plus simple.
En plus d'être plus coûteux, il nécessite des compétences en conception et en ingénierie plus avancées. Cela nécessite également plus de temps de production et les concepteurs expérimentés sont rares. De plus, ces cartes doivent être stockées dans des conditions spécifiques pour éviter les décharges électrostatiques et l'humidité. Ce sont quelques-unes des raisons les plus courantes du coût élevé des PCB à 10 couches.
L'un des aspects les plus critiques des panneaux à 10 couches est le épaisseur de cuivre. La quantité de cuivre sur une carte PCB s'appelle l'épaisseur de cuivre. Le poids d'un stratifié de cuivre est généralement de 0.5 once par pied carré. L'épaisseur du cuivre affecte la résistance DC. Un cuivre plus épais a une résistance CC plus faible. En conséquence, la chute de tension entre le composant de charge et la sortie de puissance est plus importante.
La réponse dépend de la conception et de vos besoins. Un PCB à 10 couches est généralement un Carte HDI avec au moins six couches de câblage et quatre plans. Il doit avoir des trous d'au moins 0.3 mm. Les PCB à 10 couches sont souvent fabriqués à partir de cartes de 0.062″ d'épaisseur. Seuls quelques fabricants proposent PCB à 12 couches.
Tout d'abord, vous devez connaître l'orientation exacte des calques. La première couche est la couche de signal, qui est en cuivre de 0.0014″ d'épaisseur. Le matériau en cuivre est légèrement plus lourd qu'une once et a un effet positif sur l'épaisseur finale de la planche à 0.062″. La couche de signal et la couche de surface plane sont les deux autres couches. Les circuits imprimés à quatre couches font de leur mieux pour minimiser l'impédance et les retards de propagation.
Lors du choix d'un 10 couches Fabricant de PCB, gardez à l'esprit que différents matériaux produisent différents niveaux de CEM. le processus de placage consiste à appliquer une fine couche de cuivre sur les parois des trous. Les fabricants de PCB qui utilisent des matériaux en verre époxy sont préférables à ceux qui utilisent des résines époxy ou phénoliques car ils sont plus susceptibles de dégager des odeurs désagréables pendant le processus de soudure.
Lorsque l'on compare les fabricants de PCB, le coût de production est le facteur le plus important. Les fabricants moins chers promettent un délai d'exécution rapide, mais ces cartes peuvent prendre des semaines. Par conséquent, vous devez choisir un fabricant de haute qualité et rapide. Les délais de livraison pour les PCB à 10 couches peuvent aller de cinq jours à un mois, selon la taille de la carte.