PCB en cuivre de 6 oz fabriqué avec soin par PCBTok
Les cartes en cuivre de 6 oz sont largement utilisées dans l'industrie électronique. Ils sont principalement utilisés dans la fabrication d'amplificateurs de puissance, de cartes vidéo, d'amplificateurs audio et d'autres types de composants électroniques. PCBTok est l'un des principaux fabricants de PCB en cuivre de 6 oz.
- 12 ans d'expérience dans la fabrication de PCB
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Service rapide 24h pour votre prototype de PCB
- Vous fournir un rapport WIP (work in process) chaque semaine
- Prototypes gratuits avant votre commande de production en série
Reconnaissable en tant que PCB en cuivre de 6 oz sans erreur de PCBTok
Les circuits imprimés en cuivre de 6 oz de PCBTok sont reconnus comme étant sans erreur, ce qui signifie que ces cartes sont fabriquées à partir du métal de la meilleure qualité, ce qui garantit que chaque carte de circuit imprimé est exempte de toute erreur. L'entreprise est en affaires depuis plus de 20 ans et jouit d'une bonne réputation dans l'industrie. Chez PCBTok, nous sommes fiers de fabriquer les PCB de la plus haute qualité de l'industrie. Notre 6 onces. Les planches en cuivre sont soigneusement fabriquées à la main et bénéficient de notre garantie à vie exclusive.
PCBTok s'est engagé à améliorer la qualité de ses produits et à fournir des produits de haute qualité aux clients. La société s'est développée rapidement ces dernières années et est devenue l'un des fabricants de PCB les plus célèbres en Chine.
PCBTok est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés en cuivre de 6 oz. Depuis notre création, nous nous sommes concentrés sur la fourniture de produits PCB de haute qualité à nos clients à des prix abordables. Notre engagement envers l'excellence nous a aidés à passer de notre usine de Shenzhen, en Chine, à une entreprise mondiale avec des bureaux dans le monde entier.
Circuit imprimé en cuivre de 6 oz par type
Les cartes en cuivre simple face de 6 oz sont idéales pour les prototypes, les projets uniques, les tests de circuits et les premières étapes du développement de produits. Bon choix lorsqu'un panneau monocouche est nécessaire.
Circuit imprimé en cuivre double face de 6 oz. Les cartes double face sont plus couramment utilisées dans l'électronique haut de gamme qui nécessite des composants de haute qualité et une transmission de données à grande vitesse.
Avec un équilibre parfait entre durabilité et coût, nos circuits imprimés en cuivre multicouches de 6 oz sont l'option parfaite pour votre prochain projet. Connu pour son excellente conductivité électrique.
Le circuit imprimé flexible en cuivre de 6 oz est une couche flexible à base de cuivre utilisée dans la fabrication d'un circuit imprimé. Meilleure dissipation de la chaleur et protection, offre une protection supplémentaire contre l'humidité et la corrosion éventuelle.
Le circuit imprimé en cuivre rigide de 6 oz est une carte de circuit imprimé rigide double face ultra-rigide, à profil de précision, qui offre d'excellentes performances thermiques et constitue un choix idéal pour les applications à usage général.
Le circuit imprimé en cuivre Rigid-Flex 6 oz est une carte de circuit imprimé flexible rigide avec des traces de cuivre de 6 onces d'un côté et un placage de cuivre fin de l'autre. Les traces peuvent fléchir tout en maintenant l'intégrité du signal.
Circuit imprimé en cuivre de 6 oz par couche (5)
Circuit imprimé en cuivre de 6 oz par finition de surface (5)
Circuit imprimé en cuivre Advance 6 oz | PCBTok
Le cuivre est un excellent conducteur d'électricité, il n'est donc pas surprenant qu'il soit le matériau le plus couramment utilisé pour les PCB. Mais que se passe-t-il si vous voulez fabriquer un PCB à partir d'autre chose ?
C'est là qu'intervient le circuit imprimé en cuivre Advance 6 oz. C'est le premier d'une série de matériaux légers et hautes performances que nous proposons chez PCBTok. Nous savons que parfois vous avez besoin de quelque chose de plus que du cuivre pour vos PCB, et nous sommes là pour vous aider.
Les circuits imprimés en cuivre de 6 oz sont fabriqués à l'aide d'une combinaison de matériaux de haute qualité et de processus de production avancés. Le PCB est fabriqué en utilisant le même procédé que celui utilisé dans la fabrication de circuits de qualité militaire.

PCBTok | Assemblage de PCB en cuivre de 6 oz
PCBTok est une entreprise leader dans l'assemblage de PCB qui fournit des produits et services de haute qualité. Nous assemblons des circuits imprimés en cuivre de 6 oz et d'autres produits électroniques.
Notre équipe d'experts peut vous aider à concrétiser votre idée en vous offrant le meilleur produit possible. Nous sommes spécialisés dans l'assemblage de circuits imprimés, ce qui nous a aidés à développer notre activité au fil des ans. Nos clients sont satisfaits parce qu'ils savent que nous leur offrirons le meilleur service possible et qu'ils peuvent compter sur nous lorsqu'il s'agit de bien faire leur travail du premier coup.
Si vous recherchez une entreprise fiable qui peut vous aider dans votre projet, ne cherchez pas plus loin que PCBTok ! Si vous avez des questions sur nos services ou si vous souhaitez plus d'informations sur nous et sur ce que nous faisons, contactez-nous dès aujourd'hui !
PCB en cuivre de 6 oz de PCBTok pour l'ère numérique
PCBTok est un important fabricant et fournisseur de PCB à Shenzhen, en Chine. Nous sommes spécialisés dans la fabrication et la fourniture de divers produits PCB, tels que PCB 6 couches, PCB 8 couches, etc. Notre société dispose d'un système de contrôle de qualité strict pour garantir que chaque produit est de haute qualité. Dans cette section, nous vous montrerons notre processus de test de qualité pour nos PCB en cuivre de 6 oz.
Nous effectuons également une inspection approfondie de tous les composants utilisés dans nos produits pendant le processus de production pour s'assurer qu'ils répondent aux normes requises de notre société et répondent également aux exigences des clients.

Qualités et caractéristiques du circuit imprimé en cuivre de 6 oz | PCBTok


Le PCB est la partie la plus importante de tout appareil électronique. C'est le circuit imprimé qui relie tous les composants et leur fournit power.
L'industrie des PCB a connu de nombreux changements au fil des ans, en particulier au cours de la dernière décennie. Avec de plus en plus d'entreprises essayant de trouver de nouvelles façons de fabriquer des PCB, il y a eu de nombreuses percées dans ce domaine.
L'une de ces percées consiste à utiliser 6 oz de cuivre comme matériau pour fabriquer des PCB. L'utilisation de ce matériau a permis de fabriquer des PCB plus fins tout en augmentant leur résistance et leur durabilité.
Production de PCB de cuivre de 6 onces
PCBTok propose une large gamme de services. Nous veillons à ce que tous nos clients obtiennent leurs commandes exécutées à temps et avec excellence en respectant le processus d'inspection standard. Le processus est décrit ci-dessous :
- Inspection des échantillons : avant toute commande, des échantillons sont inspectés pour l'assurance qualité.
- Assemblage : après inspection des échantillons, les PCB sont assemblés en panneaux et testés pour leur fonctionnalité et leurs performances.
- Test final : le test final consiste à tester chaque composant individuellement avant de l'assembler dans un panneau, puis à le tester à nouveau après l'assemblage pour s'assurer qu'il fonctionne correctement.
Lorsque vous commandez vos circuits imprimés de 6 oz, vous pouvez choisir différentes finitions de surface.
Une option est ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). Il s'agit d'une finition très durable qui aide à prévenir la corrosion et l'abrasion. C'est une excellente option si vous prévoyez d'utiliser vos planches à l'extérieur ou pour quelque chose qui durera longtemps.
Une autre option est HASL (Hot Air Solder Leveling). C'est notre choix le plus populaire car il offre de bonnes performances et ne nécessite pas beaucoup d'entretien.
Applications de circuits imprimés en cuivre OEM et ODM 6 oz
Circuits imprimés de technologie aérospatiale La finition de surface peut être offerte en plusieurs finitions différentes. Le processus utilisé pour produire la surface de base est Immersion Tin et Placage de cuivre.
Pour les applications à courant plus élevé et lorsque des nombres de pastilles de circuit à haute densité sont requis. Pour l'audio haute performance, la distribution d'alimentation, industriel et applications d'électronique médicale.
PCB 6 oz pour équipement de soudage est utilisé pour améliorer la durabilité et la longévité de votre équipement de soudage. Fabriqué en cuivre de haute qualité et offert en gros pour économiser de l'argent.
Fabriqué à partir de matériaux résistants et durables et conçu pour chaque utilisation, ce composant vous offrira des années de service de qualité, spécialement conçu pour les applications de panneaux solaires.
Spécialement conçu pour automobile, appareils électroménagers, télécommunications et autres industries qui exigent les meilleures performances, fiabilité et haute vitesse.
Détails de production de PCB de cuivre de 6 oz comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
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