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Circuit imprimé à 8 couches haute technologie et haute vitesse de PCBTok
Le circuit imprimé à 8 couches haute technologie et haute vitesse de PCBTok combine les dernières innovations technologiques en matière de conception, de matériaux et de traitement des circuits imprimés pour fournir un produit final fiable, rentable et adapté à la fabrication en série. Pourquoi avez-vous besoin de nous choisir? Voici quelques raisons :
- Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés
- Offrir 1 à 40 couches différents types de PCB
- Suffisamment de matière première en stock pour prendre en charge vos commandes
- Offrez un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure pour votre commande
Fiabilité des PCB à 8 couches de PCBTok
Bien que le nombre de couches dans un PCB n'ait aucune incidence sur sa fiabilité, il est vrai que plus vous utilisez de couches, plus votre conception devient complexe.
Cela peut avoir un impact sur la fiabilité de votre circuit car sa fabrication prend plus de temps et augmente les risques d'erreur humaine lors de l'assemblage.
Cela étant dit, les planches à 8 couches sont toujours très fiables ! Le problème le plus courant avec une carte à 8 couches est d'avoir trop de signaux acheminés dans un espace trop petit.
Si vous faites attention à la conception de la disposition de votre tableau et routage vos traces correctement, alors cela ne devrait pas être un problème pour vous du tout !
PCBTokLe circuit imprimé à 8 couches de est intégré à chaque commande du début à la fin. De notre processus initial de consultation et de devis à la production, l'expédition et le contrôle qualité de votre côté, nous vous offrons une expérience transparente lorsque vous commandez des PCB.
PCB à 8 couches par matériau
Le PCB FR-4 à 8 couches est le matériau couramment utilisé pour les cartes de circuits imprimés (PCB). Ce matériau offre de bonnes performances à faible coût avec un rapport résistance/poids élevé pour des appareils durables.
Le PCB Nelco 8 couches assure une performance mécanique et thermique élevée. Il possède d'excellentes caractéristiques électriques, une grande précision de fabrication et une fiabilité exceptionnelle.
Circuit imprimé à 8 couches de Rogers, également connu sous le nom d'hybride haute fréquence PCB, est une sorte de carte haute fréquence produite par la société Rogers, qui travaille dans l'industrie des PCB depuis plus de 40 ans.
Les cartes PCB Isola à 8 couches sont hautes performances avec un noyau en cuivre breveté et un matériau diélectrique qui offre des performances thermiques et mécaniques ultra-hautes fréquences.
A une température de transformation du verre extrêmement élevée, une résistance à la traction élevée, une excellente adhérence et une bonne résistance chimique, convient à tous les types d'appareils à haute température ou à forte charge électrique.
Conçu pour les applications électroniques les plus avancées. Les principaux avantages de notre stratifié verre époxy PCB sont sa constante diélectrique élevée, sa tangente de perte faible et sa conductivité thermique élevée.
PCB à 8 couches par finition de surface (6)
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Réduisez ou même éliminez l'activité des ions cuivre et améliorez les propriétés électrochimiques du cuivre, en abaissant le film d'oxyde pour un meilleur contact physique entre les composants.
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Empilement à 8 couches avec de l'argent par immersion sur toutes les surfaces. Il s'agit d'une finition de surface populaire, offrant plus de durabilité et moins de corrosion que l'étain par immersion.
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La carte PCB à 8 couches avec OSP est notre dernier procédé de traitement de surface de la feuille de cuivre des cartes de circuits imprimés (PCB) conformément aux instructions RoHS. Il utilise un composé organique à base d'eau.
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Trempé dans un bain de soudure fondue afin que toutes les surfaces de cuivre exposées soient recouvertes de soudure. De l'air chaud est ensuite appliqué sur la carte pour faire fondre toute soudure restante et la forcer entre les pastilles et les traces de chaque couche.
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Il s'agit d'une fine couche d'or par immersion utilisée comme couche protectrice qui protège les cartes de circuits imprimés de l'oxydation. ENIG est plus fiable que d'autres méthodes, telles que HASL ou l'argent par immersion.
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Une sorte de finition de surface qui a gagné en popularité ces dernières années pour son coût relativement faible par rapport aux autres types d'or placage pour PCB, en particulier lorsque l'épaisseur de la couche de placage dépasse 10 microns.
Circuit imprimé à 8 couches par type (6)
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Fabriqué à partir d'un matériau rigide qui est plus durable, résistant aux produits chimiques et idéal pour les applications à haut rayonnement telles que les cellules solaires, DEL écrans, éoliennes, etc.
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Le PCB flexible est un type spécial de circuit imprimé que vous pouvez plier dans la forme souhaitée. Il est parfait pour créer des surfaces courbes, telles que le dos arrondi d'une montre intelligente ou d'un étui de téléphone.
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Un hybride de circuits rigides et flexibles. Peut être traité avec divers matériaux, production à faible coût et facile à assembler dans le processus d'assemblage du module.
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Connu pour son interconnexion haute densité et cette carte n'est pas différente. Avec des microvias aveugles, enterrés et, il offre une résistance et des performances de carte supérieures.
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Notre circuit imprimé haute fréquence à 8 couches présente une plage de fréquences allant jusqu'à 100 GHz. Qu'elle soit rigide ou flexible, cette carte de circuit imprimé haute fréquence offre des débits de signal plus rapides.
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Pour des appareils plus sûrs, fabriqués sans chlore, brome, fluor, etc. Les substances halogènes sont extrêmement dangereuses pour la vie sur terre et sont toxiques pour les humains.
Avantages des PCB à 8 couches
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Assurance qualité PCB à 8 couches de PCBTok
PCBTok est un fabricant professionnel de PCB, qui peut vous fournir une excellente assurance qualité PCB à 8 couches. Notre société est spécialisée dans la fabrication de circuits imprimés de haute qualité depuis 2010.
Le processus de production de PCB à 8 couches de PCBTok est conçu pour la vitesse, la précision et la haute qualité. Une fois que vos fichiers de conception ont été téléchargés sur le site Web et que vous avez payé votre commande, un ingénieur en conception de circuits imprimés effectuera un examen du fichier pour garantir le bon placement des composants, le routage, sérigraphie, et d'autres détails.
Chaque étape est effectuée manuellement par des techniciens expérimentés qui comprennent à quel point il est important que chaque carte soit produite aussi précisément que possible car il n'y a pas de place pour l'erreur sur de telles cartes à 8 couches - même si seulement 5 % ont des problèmes, cela peut affecter considérablement les taux de fiabilité !
Processus de production de PCB à 8 couches de PCBTok
Pour répondre aux exigences de nos clients, nous avons des procédures de contrôle de qualité strictes, de l'approvisionnement en matériaux aux produits finis.
Notre service de contrôle qualité est chargé d'inspecter chaque pièce de matières premières et de produits finis en termes de cohérence avec les exigences du client, y compris l'apparence, les dimensions, le poids, etc.
De cette façon, nous pouvons nous assurer que chaque lot répond aux spécifications du client.
Nous avons nos propres installations de test afin que nous puissions tester les PCB avant leur expédition ou après leur arrivée chez les clients !
En plus de tester les propriétés électriques telles que la résistance entre les couches et source de courant lignes, il existe d'autres facteurs tels que le coefficient de dilatation thermique (TEC), la compatibilité électromagnétique (CEM), la stabilité thermique/ligne de fuite
Circuit imprimé à 8 couches de PCBTok pour des appareils durables
Il est vrai que les PCB à 8 couches sont plus durables que leurs 4-layer les cousins. Et ils sont également plus durables que les PCB à 6 couches.
En fait, le seul type de carte de circuit imprimé qui peut contenir une bougie sur une carte de circuit imprimé à 8 couches est celle avec 10 couches ou plus (bien que ces cartes aient tendance à être d'un coût prohibitif pour la plupart des applications).
Alors qu'est-ce que cela signifie pour vous? Eh bien, si vous fabriquez un produit qui doit durer des années dans des conditions difficiles, comme des équipements avioniques ou des dispositifs médicaux, vous voudrez peut-être envisager d'utiliser une carte à huit couches de PCBTok.
Processus de test de qualité des PCB à 8 couches de PCBTok
Le processus de test de qualité pour les échantillons de PCB n'est pas le même que pour les PCB finis. La première étape du processus de test de qualité des PCB finis consiste à faire examiner correctement vos fichiers de conception finaux par un expert qualifié dans notre établissement. Nous vous ferons part de vos commentaires sur votre conception dès que possible afin que vous puissiez apporter les modifications nécessaires avant le début de la fabrication.
Une fois cette opération terminée, nous commencerons à fabriquer vos planches à l'aide de nos équipements et procédés à la fine pointe de la technologie. Nous travaillons dur pour nous assurer que chaque commande respecte ou dépasse les normes de l'industrie en matière de contrôle de la qualité à toutes les étapes de la production ; cependant, si une erreur se produit pendant la production (ce qui peut arriver), nous ferons tout ce qui est en notre pouvoir pour la corriger immédiatement afin qu'elle n'affecte pas les commandes futures ou les projets en cours.
Fabrication de circuits imprimés à 8 couches
PCB à 8 couches de PCBTok finition de surface est une partie essentielle du processus de conception de PCB, car elle affecte directement la qualité globale de votre produit. C'est pourquoi nous prenons grand soin de choisir le bon pour chaque projet.
Les options les plus populaires sont Isola et Nelco. Isola offre une bonne adhérence entre le cuivre et le masque de soudure, résultant en une conduction fiable avec une faible impédance. Il peut également être utilisé comme couche isolante lorsqu'il est combiné avec d'autres finis comme Rogers.
Nelco a une excellente résistance mécanique et stabilité dimensionnelle qui le rend idéal pour une utilisation à grande vitesse ou dans des environnements difficiles. Il offre une résistance supérieure contre les facteurs environnementaux tels que la chaleur, la lumière du soleil, l'humidité et la pollution atmosphérique.
PCBTok est un fabricant de PCB fiable spécialisé dans les PCB à 8 couches. Nous avons des processus de contrôle de qualité et de production stricts pour garantir que votre appareil aura une longue durée de vie. Nous utilisons également des matériaux de haute qualité, comme une feuille de cuivre et une épaisseur de cuivre. Nos produits peuvent résister sans problème aux changements de température car ils sont fabriqués à partir de matériaux avancés comme les films FR4 ou Polyimide à constante diélectrique (K) élevée.
L'utilisation de matériaux avancés a augmenté la fiabilité des cartes PCB et réduit le coût de fabrication. Le processus d'assurance qualité (AQ) est appliqué pendant la fabrication, les tests et la livraison pour s'assurer que toutes les exigences sont respectées. En plus de l'utilisation de matériaux de pointe, nous nous assurons également que notre processus et notre technologie sont à jour afin de répondre à vos exigences exactes.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM à 8 couches
La carte PCB à 8 couches pour les équipements de mise en réseau est conçue pour tous les types d'appareils nécessaires à la communication et à l'interaction entre les appareils sur un réseau informatique.
Le circuit imprimé à 8 couches pour l'industrie aéronautique est conçu pour résister aux vibrations extrêmes et aux mouvements constants, ce qui le rend idéal pour les équipements aéronautiques alimentés par des batteries.
Produit de haute fiabilité conçu pour répondre aux besoins de l'industrie spatiale. Peut être appliqué dans les activités économiques liées à la fabrication de composants qui entrent dans l'orbite terrestre ou au-delà.
Nous sommes l'un des principaux fournisseurs de PCB de l'industrie automobile et nos produits sont utilisés dans toutes sortes de voitures, telles que Toyota, Honda, Ford, Nissan et bien d'autres.
Les circuits imprimés à 8 couches pour dispositifs médicaux sont destinés à être utilisés dans des applications nécessitant une carte de circuit imprimé haute performance, telles que médical instruments et compteurs.
Détails de production de PCB à 8 couches comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
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PCB à 8 couches : le guide ultime de la FAQ
De nombreux facteurs doivent être pris en compte lors de la sélection d'un PCB à 8 couches. L'aspect le plus important dans la direction des traces de signal. Les chemins verticaux aident à réduire la diaphonie et garantissent des performances optimales. Cet article couvrira certains des facteurs les plus importants à prendre en compte lors de la sélection d'un PCB à 8 couches. Le manuel ultime de la FAQ
Quelle devrait être la difficulté d'un PCB à 8 couches ? La réponse dépend des matériaux utilisés pour fabriquer la planche. Le cuivre et les matériaux conducteurs sont les meilleurs matériaux pour les PCB à 8 couches. Le cuivre est le meilleur matériau à utiliser en raison de son excellente conductivité thermique et électrique. En raison de sa complexité, c'est un excellent choix pour de nombreuses applications électroniques. Cependant, la sélection des matériaux n'est pas la seule considération. Choisissez le bon matériau PCB pour vos besoins.
Le schéma est le point de départ de la conception du PCB. Ceci est la conception de votre nouveau PCB. Chaque détail de l'empilement de cartes à 8 couches est inclus. Après avoir décidé des couches et des empilements, vous devez choisir le bon logiciel de conception pour mener à bien votre projet de PCB. Après avoir choisi le logiciel, vous pouvez commencer à développer des schémas et à ajouter des informations à la pile. Si vous avez une idée de design, plusieurs autres options s'offrent à vous.
Circuit imprimé HDI à 8 couches
L'électronique hautes performances bénéficie de circuits imprimés à 8 couches, qui peuvent être empilés dans une structure à 8 couches pour améliorer les performances et l'intégrité du signal. Parce qu'ils sont si complexes, ils doivent être soigneusement conçus pour éviter les interférences. Que vous utilisiez un 6-layer ou PCB à 8 couches, rappelez-vous que la qualité du circuit imprimé à 8 couches déterminera son succès.
Lors de la conception de votre propre PCB, la première chose à considérer est le nombre de couches. Un circuit imprimé à 8 couches est un moyen efficace d'améliorer les performances globales et la durée de vie. Cela peut également aider à réduire les coûts globaux et à garantir une mise en œuvre de haute qualité. Cependant, il est essentiel que vous choisissiez la bonne entreprise et le bon produit pour fabriquer vos PCB à 8 couches. Si vous n'êtes pas sûr que l'entreprise avec laquelle vous travaillez puisse fournir des PCB de haute qualité, lisez la suite.
La pile de circuits imprimés à 8 couches offre un espace de câblage suffisant pour plusieurs îlots d'alimentation. Toutes les couches de signal, à l'exception des signaux à grande vitesse, ont au moins une couche de puissance de référence. Les couches d'alimentation et de masse sont situées dans la couche centrale pour maximiser la capacité intercouche. Ceci est nécessaire pour réduire la diaphonie. De plus, le chemin de retour de la couche inférieure fait référence à la couche d'alimentation mais n'est pas adjacent à la couche de masse.
En plus de ces avantages, un empilement de PCB à 8 couches peut être plus complexe qu'un standard PCB 4 couches. Le nombre de couches dans un circuit imprimé à 8 couches varie selon le fabricant, mais si les composants sont connectés les uns aux autres, ils partagent tous une conception commune. Les conceptions multi-plans aident à réduire l'impédance, mais d'autres facteurs doivent également être pris en compte.
Circuit imprimé rigide-flexible à 8 couches
Une variété de substrats sont utilisés dans la fabrication de PCB à 8 couches. Les couches de surface externe et interne des PCB sont généralement constituées de feuilles de cuivre. La rugosité de la feuille réduit la résistance du cuivre massif de 10% à 50%. En général, plus la surface est rugueuse, plus la résistance est élevée. Par exemple, augmenter la fréquence d'un demi-volt augmentera le volume de cuivre d'un demi-volt. Les films RTF/DSTF ont un avantage en raison de leur faible rugosité.
Le coût final d'un PCB à 8 couches dépend de sa densité. Les cartes plus épaisses auront plus de composants, ce qui augmente le prix. En revanche, des planches plus fines seront moins chères. Par conséquent, le prix final d'un PCB à 8 couches doit être déterminé avant de choisir un fabricant de PCB. Lors du choix d'un Substrat PCB, recherchez-en un percé au laser et dimensionnellement stable.
Les couches de signal, d'alimentation et de masse sont toutes des couches communes sur un circuit imprimé à 8 couches. La distribution des couches doit être une structure équilibrée. Ces couches sont empilées à l'aide de préimprégné, une technique qui utilise des couches empilées à haute température. Les noyaux sont généralement fabriqués à partir de stratifiés époxy renforcés de verre allant de 0.1 mm à 0.3 mm d'épaisseur.
Substrat PCB à 8 couches
Les principaux composants utilisés pour fabriquer le PCB à 8 couches sont les couches préimprégnées. Ils servent de base. Une feuille de cuivre est utilisée pour la couche intérieure. Des trous cuivrés relient la couche au reste de la carte. Pour s'assurer que les cartes peuvent être manipulées en toute sécurité pendant la production, les fabricants de PCB multicouches doivent prendre des précautions particulières. Le processus doit être effectué dans un environnement protégé contre les décharges électrostatiques pour éviter les interconnexions. La fabrication de PCB à 8 couches nécessite l'utilisation d'équipements spécialisés.
Qu'est-ce que l'empilement de PCB à 8 couches exactement et comment peut-il bénéficier à ma conception ? Le processus commence par la conception de la disposition du circuit, puis l'ajout d'identifiants et d'étiquettes, et la génération de la conception finale, prototype, et tester le prototype. L'objectif principal de la conception des PCB est d'acheminer les signaux à grande vitesse à travers les couches enterrées tout en minimisant le rayonnement. Cet article traite des différents types de PCB et de leurs avantages.
Vous pouvez concevoir une carte de circuit imprimé à 8 couches de deux manières. vous pouvez commencer par créer un schéma fonctionnel. Une fois que vous l'avez, vous devez décider du type de pile dont vous avez besoin. Évidemment, plus vous avez besoin de couches, plus le coût est élevé. Ensuite, vous devez choisir un logiciel de conception. Après avoir créé le schéma, vous devez remplir le tableau avec des données.
Parce qu'il minimise les interférences électromagnétiques et les rayonnements et protège les couches internes, les fabricants de PCB utilisent un empilement de PCB à 8 couches. C'est aussi une option durable qui nécessite peu d'entretien. Ce type d'empilement de PCB est coûteux à fabriquer, mais il présente de nombreux avantages. Lors de la conception d'un PCB à 8 couches, attendez-vous à ce que la conception dure longtemps.
Le matériau utilisé pour fabriquer le PCB est l'un des facteurs les plus importants à prendre en compte lors de la conception d'un PCB. Les cartes de circuits imprimés à 8 couches sont généralement en cuivre ou en d'autres matériaux conducteurs. Le cuivre est un bon choix car il est excellent en termes de conductivité thermique et électrique. Il est également moins cher que d'autres matériaux. En conséquence, c'est souvent le matériau de choix pour une variété d'appareils électriques.
Un autre avantage important des cartes à 8 couches est leur haute performance et leur faible interférence de signal. Il est important de noter que le processus de création de PCB à 8 couches est assez complexe. C'est pourquoi des fabricants hautement qualifiés sont nécessaires pour garantir un produit final de haute qualité. Puisqu'il y a beaucoup de travail à faire dans la fabrication, il est crucial d'obtenir le PCB le plus précis. Les PCB à 8 couches surpasseront les autres PCB et sont également moins chers.
Empilement PCB à 8 couches
L'amélioration des performances CEM est l'un des avantages les plus importants des PCB à 8 couches. Cela conduit à une meilleure intégrité du signal. Deux couches de mise à la terre supplémentaires peuvent être envisagées. De plus, la couche de câblage blindée est prise en sandwich entre les deux. De plus, la technologie capacitive PCB améliore le découplage haute fréquence. Les couches de masse et d'alimentation doivent être aussi proches que possible. La couche de signal doit être proche du plan.
Le stack-up a un impact significatif sur les performances globales. Le nombre de couches d'une planche détermine son épaisseur globale, et le matériau utilisé pour construire chaque couche a un impact significatif sur cela. Pour obtenir les performances souhaitées, l'empilement peut être modifié au cours du processus de fabrication. L'épaisseur du matériau et la largeur d'alignement doivent être soigneusement prises en compte, et le processus d'empilage doit être convenu par le fabricant et le fabricant.
Si vous recherchez des cartes à 8 couches, vous devez comprendre pourquoi vous devriez travailler avec un fabricant expérimenté. Tout d'abord, assurez-vous que le Fabricant de PCB que vous envisagez a fait ses preuves. Ils doivent également disposer d'un bon service client et d'un système de commande de PCB en ligne. Ils doivent également être en mesure de fournir PCB de qualité militaires dans le cadre de leur offre de produits.
Le coût final d'une carte de circuit imprimé à 8 couches dépend de la finition de surface que vous choisissez. Plus la finition est chère, plus le prix est élevé. Les finitions de qualité supérieure, telles que le placage à l'or ou le nivellement par soudure à l'air chaud (HASL), sont susceptibles d'être plus chères que les modèles bas de gamme. Cependant, ces coûts supplémentaires peuvent s'ajouter au coût total du PCB final. De plus, ils prolongeront la durée de vie de votre équipement.
Une autre considération est le délai d'exécution. Un bon fabricant de PCB devrait être en mesure de fournir n'importe quel nombre de cartes, quelle que soit leur taille. Étant donné que certains fabricants ne peuvent fournir que des quantités limitées, vous devez décider si vous avez besoin d'une commande plus importante. Cependant, si vous ne voulez pas compromettre la qualité de vos PCB à 8 couches, il est crucial de trouver un fabricant avec un délai d'exécution court. Vous pouvez trouver ces détails en lisant les commentaires laissés par les clients précédents.
Enfin, votre conception doit être familière aux fabricants de PCB à 8 couches. Ces PCB sont souvent empilés étroitement avec des connexions prédéfinies. En fait, un fabricant de PCB à 8 couches comprendra comment réduire la diaphonie entre les couches de signal. Les PCB à 8 couches vous aideront à maintenir une intégrité de signal inégalée. Cependant, le processus est complexe et certaines vérifications doivent être effectuées pour assurer la qualité du produit final.