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Que devez-vous savoir sur le circuit imprimé 94V-0 ?
Le circuit imprimé 94V-0 est l'un des types de circuits imprimés les plus populaires et les plus fiables. Il présente de nombreux avantages qui en font un bon choix pour une large gamme d'applications.
Le principal avantage de ce type de circuit imprimé est qu'il résiste aux températures élevées, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des zones où il y a beaucoup de chaleur.
Fabricant de circuits imprimés 94V-0 certifié et qualifié | PCBTok
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Si tel est le cas, ne cherchez pas plus loin que PCBTok. Nous sommes l'un des principaux fournisseurs de 94V-0 de haute qualité circuit imprimé et composants, avec plus de 20 ans d'expérience. Grâce à notre expertise et à notre expérience, nous pouvons vous aider à concevoir le circuit imprimé 94V-0 parfait pour votre produit ou projet.
En ce qui concerne le contrôle qualité lors de la fabrication de notre circuit imprimé 94V-0, nous nous assurons que chaque produit est vérifié à chaque étape de la production afin que les clients puissent être sûrs qu'ils ne recevront rien de moins que la meilleure qualité possible. Cela garantit que tous les produits respectent ou dépassent les normes internationales établies par les agences de certification CE/UL.
PCBTok est un fabricant de cartes de circuits imprimés 94V-0 certifié et qualifié qui est en activité depuis plus de 12 ans. Notre objectif est de fournir aux clients le plus haut niveau de service client possible. Si vous avez des questions sur nos services ou produits, n'hésitez pas à nous contacter dès aujourd'hui !
Circuit imprimé 94v-0 par caractéristique
Les circuits imprimés 94V-0 à simple face sont un type de circuit imprimé composé d'une couche de cuivre. Ne peut souder que d'un seul côté de la carte, et vos composants devront être connectés par des fils ou via des vias.
Ce type de circuit imprimé est couramment utilisé dans l'industrie manufacturière, car il peut être utilisé à la fois pour les pièces électriques et mécaniques. Fournit une meilleure conductivité thermique et des propriétés électriques.
La carte PCB multicouche 94V-0 est une carte de circuit imprimé composée de différentes couches. Ces couches sont empilées les unes sur les autres et sont reliées par des vias conducteurs pour une meilleure efficacité et une meilleure utilisation des appareils.
Ignifuge et peut résister à des températures jusqu'à 105°C. Il a également une haute résistance à l'humidité et à l'humidité, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans des applications qui nécessitent une exposition fréquente à l'eau ou à d'autres liquides.
La carte de circuit imprimé haute fréquence 94V-0 est une carte conçue pour être utilisée avec des circuits haute fréquence. La carte vous aidera à créer un circuit doté de capacités haute fréquence.
Le circuit imprimé High Power 94V-0 est composé de composants et de matériaux de haute qualité, garantissant une longue durée de vie. Conçu pour répondre à vos besoins, que vous recherchiez une alimentation ou une unité d'énergie.
Le catalogue complet du circuit imprimé 94v-0
Les PCB sont utilisés dans une variété d'applications, y compris l'électronique grand public et industriel équipement. Ces cartes de circuits imprimés ont un large éventail de fonctions, mais elles ont toutes une chose en commun : elles doivent répondre aux cotes d'inflammabilité UL.
Les indices d'inflammabilité UL sont attribués aux matériaux conçus pour résister au feu ou à la propagation des flammes et servent d'indicateur de la durée pendant laquelle un objet peut résister au feu avant de brûler.
La classification UL 94 V-0 est l'une des normes les plus strictes disponibles pour les circuits imprimés et les matériaux et indique qu'un PCB ne peut pas brûler pendant plus de 10 secondes lorsqu'il est exposé à une flamme nue.
Caractéristiques du circuit imprimé 94v-0
Le circuit imprimé 94v-0 a été conçu pour être utilisé dans des produits électroniques, tels que alimentations, chargeurs et onduleurs. Il est livré avec une excellente capacité à résister aux environnements difficiles et il peut être utilisé pour fabriquer des produits qui peuvent être utilisés en toute sécurité dans des environnements extrêmes comme l'espace ou les centrales nucléaires.
UL 94v-0 est une norme très stricte pour l'inflammabilité des matières plastiques dans tout appareil. Ce circuit imprimé 94v-0 a à voir avec cette norme. Votre appareil doit être capable de résister à un environnement difficile, et l'UL 94v-0 fait attention à la norme d'inflammabilité de la matière plastique des composants de tout appareil.
Comment sont fabriqués les circuits imprimés 94v-0 ?
Les circuits imprimés 94v-0 sont fabriqués selon le même procédé que les autres circuits imprimés. Cependant, ils ont quelques caractéristiques uniques qui les distinguent du lot.
Ils ont une tension nominale accrue par rapport aux autres circuits. Cela signifie qu'ils peuvent supporter tensions plus élevées, ce qui les rend idéales pour les circuits à haute puissance.
Cela signifie que les circuits imprimés 94v-0 sont fabriqués selon le même processus que les autres circuits imprimés, mais avec un ensemble de spécifications différent pour garantir la conformité aux normes de sécurité et aux exigences de performance.
PCBTok en tant que fournisseur fiable de circuits imprimés 94v-0
PCBTok est un fournisseur fiable de circuits imprimés 94v-0 qui vous offre le meilleur service. Nous fournissons des produits et services de qualité depuis 12 ans.
Nous avons de nombreuses années d'expérience dans ce domaine et nous sommes reconnus comme l'un des principaux fournisseurs de PCB en Chine. Nous avons acquis une grande réputation auprès des clients avec nos prix compétitifs et nos produits de haute qualité.
Nous fournissons des solutions personnalisées pour chaque client qui en a besoin. Vous pouvez choisir parmi notre large gamme de circuits imprimés 94v-0 en fonction de vos propres besoins. Nous ferons de notre mieux pour vous servir!
Fabrication de circuits imprimés 94v-0
Le test d'inflammabilité UL 94v-0 est une méthode de test qui consiste à appliquer une petite quantité de flamme sur un échantillon, puis à observer sa réaction. Le test est exécuté sur des matériaux utilisés dans l'électronique et d'autres produits de haute technologie. Il est couramment utilisé pour tester l'inflammabilité des circuits imprimés, câbles, et autres composants électroniques.
Le test UL 94v-0 peut être effectué pour déterminer la résistance au feu de divers matériaux en les exposant à la flamme. Le test mesure la vitesse à laquelle quelque chose brûle et s'il produit ou non des fumées toxiques lors de la combustion. Le résultat de ce test aide les fabricants à déterminer si leurs produits sont sûrs ou non pour une utilisation dans des appareils électroniques, avant qu'ils ne puissent être vendus comme sûrs pour une utilisation dans des produits comme les téléphones portables ou les ordinateurs.
La conductivité thermique de la carte de circuit imprimé UL 94v-0 est une mesure de la capacité du matériau à transférer la chaleur. Ceci est important pour les cartes de circuits imprimés, car elles sont conçues pour transférer la chaleur des composants vers l'air, en les gardant au frais et en toute sécurité.
Plus la conductivité thermique est élevée, mieux il pourra supporter des températures élevées tout en restant suffisamment froid pour fonctionner correctement. Plus il est bas, plus il risque de devenir trop chaud et de brûler vos appareils électroniques !
Le circuit imprimé UL 94v-0 a une bonne conductivité thermique. Cela signifie qu'il peut supporter des températures élevées sans subir de dommages ou de dysfonctionnement au fil du temps.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM 94v-0
Fabriqué à partir de composants de haute qualité, le circuit imprimé 94v-0 est spécialement conçu pour la fabrication de minuteries. De plus, les caractéristiques et les fonctions de cette carte de circuit imprimé garantissent qu'elle peut également fonctionner de manière stable et efficace dans les applications.
Cette carte de circuit imprimé 94v-0 a été utilisée dans de nombreux types de calculatrices. C'est une solution économique pour les industries qui ont besoin d'un calculatrices avec une haute fiabilité intégrée.
Ce circuit imprimé est fabriqué à partir de cuivre de haute qualité et de traces qui prennent en charge signaux à haute fréquence, il est utilisé dans la fabrication de radios FM avec une gamme de fréquences de 8Mhz à 1GHz.
Circuit imprimé 94v-0 pour la fabrication DEL panneaux d'éclairage. En fait une option parfaite pour la fabrication de panneaux d'éclairage car son matériau est une feuille de cuivre et il a une vitesse et une stabilité élevées.
Le circuit imprimé utilisé pour la fabrication des téléphones intelligents est un circuit imprimé 94v-0. Il est beaucoup plus facile d'assembler un téléphone intelligent et limite également la taille du circuit imprimé, ce qui réduit les coûts.
Détails de production de la carte de circuit imprimé 94v-0 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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