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PCB flexible à 2 couches produit professionnellement par PCBTok
Notre circuit imprimé flexible à 2 couches est très demandé dans l'industrie électronique, où il sera soumis à des températures extrêmes.
Ainsi, chez PCBTok, nous déployons strictement des ressources brutes de haute qualité sur la carte pour nous assurer qu'elle ne proposera aucun problème pendant son fonctionnement.
De plus, nous proposons une grande variété de sélections d'épaisseurs et de spécifications pour ce panneau particulier afin de garantir qu'il convient à toutes les applications que vous pourriez avoir.
Veuillez nous envoyer un message dès aujourd'hui pour profiter de notre PCB flexible à 2 couches de qualité améliorée et profitez de nos offres à durée limitée !
PCBTok vise à fournir un PCB flexible à 2 couches remarquable
Nous opérons dans l'industrie depuis plus de douze ans; nous sommes très bien informés dans la production de toutes vos exigences de conseil souhaitées.
Si vous recherchez un fabricant fiable, nous sommes votre meilleur choix. Toutes nos cartes sont approuvées IPC Classe 2 ou 3 et sont accréditées UL aux États-Unis et au Canada.
De plus, nous proposons des méthodes de paiement polyvalentes en fonction de vos achats. De plus, nous fournissons un service 24 heures sur XNUMX après réception de nos produits.
PCBTok vise à fournir une satisfaction totale du client avec nos services et produits.
Nos produits sont soumis à divers tests et inspections pour renforcer davantage leurs performances au cours de leurs opérations désignées sans aucune tache.
PCB flexible à 2 couches par épaisseur de cuivre
Le cuivre de 1 oz que nous intégrons dans cette carte particulière offre une capacité de transport de courant optimisée, des fonctionnalités améliorées, TG élevé la valeur et la rentabilité. Ils sont largement utilisés dans le militaire, médical et l'automobile industries.
Le cuivre de 2 oz que nous incorporons dans cette carte particulière offre une efficacité améliorée par rapport à 1 oz. De plus, il offre un contrôle thermique amélioré et une excellente contrôle d'impédance, et il a la capacité de délivrer une grande quantité de courant.
Le cuivre de 3 oz que nous intégrons dans cette carte particulière est idéal pour les applications qui nécessitent une conductivité thermique et électrique améliorée. De plus, il offre des conducteurs thermiques et électriques exceptionnels et évite un échauffement inégal des planches.
Le cuivre de 4 oz que nous incorporons dans cette carte particulière a une excellente endurance thermique, réduisant ainsi le risque d'endommagement du circuit dû au chauffage. De plus, il est reconnu pour être mécaniquement robuste ; donc idéal pour percer des trous.
Le cuivre de 5 onces que nous intégrons dans cette carte particulière offre une bien meilleure capacité de transport de courant que les autres épaisseurs inférieures. En outre, ils peuvent être déployés dans un large éventail d'applications, y compris sans fil et industriel dispositifs.
Le cuivre de 6 oz que nous incorporons dans cette carte particulière permet une dissipation thermique facile. De plus, c'est sans halogène, économique, hautement fiable et doté de fonctionnalités améliorées. De plus, il a une meilleure résistance mécanique contre les forces extérieures.
Circuit imprimé flexible à 2 couches par traitement de surface (5)
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La finition HASL que nous intégrons dans ce panneau particulier est l'un des traitements les plus prédominants de l'industrie en raison de son excellente durée de conservation et de sa capacité à être retravaillée. Il est livré avec une alternative sans plomb.
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La finition Immersion Gold que nous incorporons dans cette planche particulière offre une planéité exceptionnelle. De plus, ils sont idéaux pour les composants à pas fin tels que BGA. Cependant, ils peuvent être agressifs avec masques de soudure.
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La finition OSP que nous intégrons dans cette planche particulière est rentable. De plus, il dispose d'un processus d'assemblage sans plomb et offre la possibilité d'être retravaillé. Cependant, ils ne conviennent pas aux trous métallisés.
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La finition Hard Gold que nous incorporons dans cette planche particulière présente plusieurs avantages, notamment une durée de conservation, une durabilité et une fiabilité plus longues. Mais, cela peut être coûteux à produire. Ils sont largement déployés dans les zones à forte usure.
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La finition ENEPIG que nous intégrons dans cette carte particulière offre une excellente fiabilité de liaison par fil d'or et un joint de soudure exceptionnel. De plus, il peut tolérer plusieurs cycles de soudure par refusion.
Qu'est-ce qu'un PCB flexible à 2 couches ?
Essentiellement, le PCB flexible à 2 couches déploie un stratifié flexible pour son matériau de base. Il est composé de deux (2) couches conductrices qui sont intégrées dans une base en polyimide.
Il est devenu populaire en raison de son contrôle d'impédance amélioré et de sa fiabilité. Ce sont des cartes polyvalentes qui peuvent être appliquées dans des circuits complexes.
Ils sont largement déployés dans les répéteurs, les appareils photo numériques, les téléphones portables, DEL écrans et têtes flottantes sans fil. En outre, il est livré avec différentes sélections d'épaisseur de 0.15 mm à 3.0 mm et a une taille de panneau maximale de 18" par 24".
Son empilement comporte un film de base central appelé substrat, puis deux feuilles de cuivre, jusqu'à quatre couches adhésives et deux revêtements protecteurs. Appelez-nous tout de suite pour obtenir nos articles PCB de haute qualité à des prix raisonnables !
Schéma de fabrication d'un circuit imprimé flexible à 2 couches
Comme son nom l'indique, le PCB flexible à 2 couches est composé de deux couches conductrices qui peuvent ou non avoir trous métallisés dans sa fabrication. Néanmoins, il s'agit du type de variation le plus largement préféré par l'industrie pour cette planche particulière.
Il a dominé le processus de production de cette carte en raison de ses connexions pour Composants electroniques puisqu'ils sont accessibles de part et d'autre du tableau.
Ainsi, placer des composants des deux côtés de la carte est possible. De plus, l'agencement de cette planche nécessitant des couches de protection, celles-ci peuvent être appliquées sur les deux faces.
Si vous souhaitez profiter de notre PCB flexible à 2 couches de qualité améliorée à son prix abordable, envoyez-nous un message dès aujourd'hui afin que nous puissions vous aider davantage !
Type de matériau pour produire un circuit imprimé flexible à 2 couches
Dans cette carte particulière, les matériaux couramment utilisés sont le cuivre, la feuille de cuivre (laminée et recuite et électrodéposée) et les alliages (or, argent, nickel, aluminium).
Voici les matériaux qui sont des options idéales pour cette planche :
- FR4 – Il est constitué de matériaux composites. De plus, il a une isolation électrique constante, peut tolérer jusqu'à 130°C et a une valeur de constante diélectrique de 4.5.
- Polyester – Il offre une grande tolérance aux produits chimiques et à l'humidité.
- Polyimide - Il est connu pour être durable et résistant à la chaleur, aux huiles et aux solvants. Certains de ses avantages sont sa tolérance aux températures élevées et sa résistance à la flexion.
- PTFE – Ils sont simples à produire et offrent un excellent équilibre entre stabilité à haute température et dissipation thermique.
Sélectionnez le circuit imprimé flexible à 2 couches de qualité améliorée de PCBTok
PCBTok a produit des PCB flexibles à 2 couches de premier plan sur le marché à travers le monde, et il a satisfait de nombreuses applications sans aucun défaut.
De plus, nous sommes un fabricant certifié ISO ; ainsi, vous pouvez nous confier toutes vos spécifications de PCB sans vous soucier de leur qualité et de leurs performances.
Nous effectuons divers essais dessus, y compris AOI, Flying Probe Test et Testeur de montage automatique, pour garantir la qualité du produit. De plus, nous pouvons produire toutes les exigences que vous pourriez avoir pour ce tableau ; nous le réaliserons pour vous malgré sa complexité.
Notre entreprise offre un service complet sans frais cachés ; nous pouvons vous proposer les meilleures offres pour vos commandes. Contactez-nous immédiatement dès aujourd'hui pour bénéficier de nos offres exceptionnelles !
Fabrication de circuits imprimés flexibles à 2 couches
Nous effectuons divers processus selon les exigences du conseil; nous déployons de multiples matériaux et technologies pour chaque type de construction.
Cependant, sa procédure de fabrication s'articulera autour des objectifs du produit, de l'application souhaitée et de l'impact sur le produit fini.
Par conséquent, nous vous recommandons fortement de travailler en étroite collaboration pour équilibrer nos spécifications de conception et nos alternatives de fabrication.
Nous ne pouvons fournir que des processus de production de base ; concevoir, obtenir des composants essentiels, développer, construire et inspecter.
Nous vous conseillons fortement de nous envoyer un message pour plus de détails sur sa procédure.
Étant donné que la transparence est l'une des vertus que nous apprécions, nous aimerions partager avec vous le coût estimé de production de cette carte particulière.
En comparaison à PCB unilatéraux et PCB rigides, le PCB flexible à 2 couches est plus cher à produire en raison des matières premières nécessaires.
Il existe une variété de raisons qui provoquent la hausse de ses prix; type de carte, espacement des pistes, taille des trous, raidisseur, épaisseur de cuivre et finition de surface.
Néanmoins, si vous nous choisissez comme fabricant, nous pouvons vous proposer les meilleures offres dont nous disposons pour vous aider à réduire vos coûts de production.
Veuillez nous envoyer un message pour de meilleurs conseils à ce sujet.
Détails de production de PCB flexibles à 2 couches comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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