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PCB sans halogène
Circuit imprimé sans halogène, un service complet | Fabricant et usine
- PCB sans halogène respectueux de l'environnement
- Conforme aux normes DEEE et RoHS
- Nos PCB halogènes répondent aux interdictions d'halogènes dans les pays européens, chinois et autres.
- Peut fournir un prototype pour vos commandes de PCB halogènes
- Assistance professionnelle 24h/7 et XNUMXj/XNUMX pour toute demande de renseignements sur les PCB halogènes
PCBTok fabrique une gamme de PCB utilisant des matériaux sans halogène conçus pour prévenir la corrosion des appareils électroniques et prolonger leur durée de vie opérationnelle.
Votre circuit imprimé sans halogène personnalisé peut offrir une isolation améliorée, une constante diélectrique stable, une forte intégrité mécanique, une excellente durabilité et une excellente perçabilité, tout en respectant les normes d'inflammabilité, sans utiliser d'halogènes.
Si vous recherchez un fournisseur de circuits imprimés sans halogène fiable capable de produire des cartes avec des propriétés comparables aux stratifiés de circuits imprimés conventionnels, PCBTok est un choix de confiance.
Qu'est-ce qu'un PCB sans halogène ?
Il s'agit d'un circuit imprimé fabriqué sans halogène. Les halogènes sont un groupe d'éléments réactifs. Il appartient au groupe 17 du tableau périodique. Il contient du fluor, du chlore, du brome et de l'iode. Ces éléments réagissent rapidement et sont utilisés dans de nombreux produits chimiques. Dans les PCB, le brome est celui à surveiller. Il est souvent ajouté comme retardateur de flamme.
La combustion des halogènes produit une fumée toxique. Cette fumée est nocive pour l'homme et l'environnement. Elle peut également endommager les pièces métalliques de votre appareil. C'est pourquoi de plus en plus d'appareils électroniques utilisent aujourd'hui des circuits imprimés sans halogène.
Les circuits imprimés sans halogène durent également plus longtemps. Ils sont moins sujets à la corrosion et aux dommages au fil du temps. Ils sont plus propres, plus sûrs et plus adaptés à une utilisation à long terme. Vous bénéficiez toujours de résistance, résistance au feu et performance. Tout simplement sans les composants nocifs. C'est pourquoi les circuits imprimés sans halogène constituent désormais un choix judicieux. Non seulement pour la sécurité, mais aussi pour une meilleure conception.
Les méfaits des matériaux halogènes
Les composés halogènes sont essentiels à la fabrication de circuits imprimés grâce à leurs remarquables propriétés ignifuges. Cependant, ils présentent des risques importants lorsqu'ils sont exposés à des températures élevées ou aux flammes. Dans ces situations, les matériaux halogénés, notamment ceux contenant du chlore et du brome, peuvent se décomposer et émettre des sous-produits extrêmement toxiques comme les dioxines et les furanes. Ces substances sont dangereuses non seulement pour la santé humaine, mais aussi pour l'environnement, entraînant une contamination et des problèmes de toxicité durables.
En réponse à ces risques, les organismes de réglementation ont instauré des limites strictes. La directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances) a interdit l'utilisation de PBB et de PBDE dans les stratifiés PCB comme le FR4 et CEM3En 2008, d’autres retardateurs de flamme, notamment le tétrabromobisphénol A (TBBPA) et l’hexabromocyclododécane (HBCD), ont également été restreints en raison de leur persistance dans l’environnement et de leurs préoccupations pour la santé.
Propriétés des PCB sans halogène
Les matériaux PCB sans halogène maintiennent une constante diélectrique stable, essentielle à l'intégrité du signal à haut débit. Il en résulte une perte de signal réduite et des performances de circuit plus fiables. Vous pouvez compter sur un fonctionnement constant, même dans les environnements les plus avancés. conceptions haute fréquence.:
– Gestion fiable du signal – Les matériaux PCB sans halogène maintiennent une constante diélectrique constante. Cela contribue à réduire les pertes de signal lors des transmissions à haut débit. Vos circuits restent stables et clairs, même dans des conditions électriques exigeantes.
- Endurance à la chaleur – Ces matériaux supportent facilement les températures élevées. Ils résistent aux soudures et aux cycles thermiques répétés. Cela se traduit par une réduction des pannes au fil du temps et une fiabilité accrue des cartes.
-Support structurel solide – Ces cartes vous permettent d'obtenir des résultats de perçage nets et précis. Le matériau résiste aux contraintes et ne se fissure ni ne se déforme facilement. Cette résistance contribue à protéger les pistes et les vias pendant le traitement.
-Réponse plus sûre aux incendies – Les panneaux sans halogène respectent les normes d'inflammabilité et ne contiennent aucun additif toxique. En cas d'incendie, le dégagement de fumée est plus faible et moins nocif. Ils sont donc plus sûrs pour les personnes et les équipements.
-Résistance à l'humidité – Ces panneaux absorbent peu d'humidité, même en milieu humide. Ils conservent ainsi leur stabilité dimensionnelle. Ils évitent ainsi les déformations, les décollements et les déplacements au fil du temps.
-Durabilité chimique – Ils résistent aux produits chimiques agressifs comme la soudure, les flux et les solvants. Ils constituent donc un choix judicieux pour les conditions de fabrication et d'utilisation finale difficiles. Leur surface est résistante, garantissant une longue durée de vie.
Résines époxy de PCB sans halogène
La résine époxy est utilisée pour imprégner les couches de tissu de verre des laminés PCB FR-4. Pour les cartes sans halogène, la résine doit être ajustée. Les retardateurs de flamme classiques ne sont pas efficaces. Il faut des retardateurs de flamme sans brome. Ces versions spéciales offrent une protection contre le feu, mais sans halogènes. C'est là que réside la difficulté.
Un durcisseur courant est Dicyandiamide, ou DCA. Sans halogène, il est efficace. Il durcit la résine et contribue à la solidité de la carte. Il faut également une structure époxy modifiée. Cela signifie simplement que la structure de la résine peut légèrement changer. Mais les propriétés clés, comme la solidité et la résistance à la chaleur, restent les mêmes.
Il existe plusieurs types de résines époxy sans halogène. Certaines sont sans TBBPA. D'autres utilisent de l'époxy phénol novolaque ou de l'époxy multifonctionnel. Vous pouvez également trouver des systèmes à base de BMI ou de DCA. Chacune a ses avantages. Certaines résistent mieux à la chaleur, d'autres sont plus faciles à mettre en œuvre. Choisissez en fonction des besoins de votre carte.
Substrats sans halogène
Les substrats sans halogène offrent des matériaux plus sûrs sans compromettre les performances. Ces options permettent de réduire les fumées toxiques tout en supportant la chaleur, les contraintes et les charges électriques. Voici quelques types courants que vous utiliserez probablement :
FR-4 – Il s'agit d'une version modifiée du stratifié FR-4 standard. Fabriqué sans brome, il offre néanmoins une bonne résistance et une bonne stabilité électrique. Largement utilisé, il est facile à travailler.
Polyimide - Ce matériau est naturellement sans halogène. Il supporte très bien les températures élevées, ce qui en fait un choix judicieux pour les conceptions flexibles ou soumises à de fortes chaleurs. Il est également fiable dans les environnements difficiles.
I-Tera – Matériau développé par Panasonic. Il offre d'excellentes performances à hautes fréquences et une faible perte de signal. Idéal pour les conceptions à signaux rapides. cartes multicouches.
FCR – Signifie feuille enduite de résine. Fabriquée par Isola, elle est sans halogène par défaut. Elle est lisse, facile à plastifier et supporte des tolérances serrées.
Époxy BT – Abréviation de bismaléimide triazine. Ce composé offre une meilleure résistance thermique et mécanique. Il est idéal pour les cartes complexes ou à nombre de couches élevé.
Normes relatives aux PCB sans halogène
CIB-4101
Cette norme définit les exigences de performance et de composition des matériaux stratifiés et préimprégnés. Elle permet de confirmer dès le départ que le stratifié de base contient peu ou pas d'halogènes. L'IPC‑4101 constitue souvent le premier point de contrôle avant même le début de la production.
IEC 61249-2-21
Cette norme est plus spécifique. Elle définit des méthodes de test pour la teneur en halogènes des stratifiés entièrement fabriqués. Elle vérifie si le panneau, après traitement, respecte toujours les limites sans halogènes. Cela permet de garantir que les étapes de fabrication n'ont pas ajouté de substances indésirables.
UL 746A
Cette norme porte sur l'inflammabilité et la composition chimique des matériaux plastiques, y compris des échantillons de stratifiés. À l'aide d'essais de combustion, elle mesure les gaz halogènes libérés par l'échantillon. Elle est souvent utilisée pour la certification de sécurité et l'étiquetage de conformité.
IEC 61249-2-41
Cette norme permet de déterminer la teneur totale en halogènes du système de résine lui-même. Elle s'applique avant même que la résine ne soit transformée en stratifié. Cela permet aux fabricants de stratifiés de contrôler leur formulation à la source.
JPCA‑ES-01-2003
Largement suivie en Asie, cette directive reprend les mêmes seuils : chlore inférieur à 0.09 %, brome inférieur à 0.09 % et total combiné inférieur à 0.15 %. Des matériaux comme le TU883, l'Isola DE156 et la série Shengyi S1165 sont connus pour respecter cette norme.
Avantages des PCB sans halogène
Ces PCB sont plus sûrs et offrent également de solides avantages en termes de performances. En supprimant les halogènes comme le brome et le chlore, on modifie la structure chimique du matériau. Ce changement affecte la gestion de la chaleur, de l'eau et de l'électricité par la carte. Voici comment cela améliore votre conception :
Isolation électrique renforcée
Les matériaux PCB sans halogène utilisent du phosphore (P) et de l'azote (N) à la place des halogènes. Ces éléments ont une polarité plus faible, ce qui assure une meilleure isolation électrique. Votre carte peut supporter des tensions plus élevées avec un risque de défaillance réduit.
Absorption d'humidité plus faible
La nouvelle formule de résine forme moins de liaisons hydrogène avec l'eau. Cela signifie que moins d'humidité pénètre dans la carte. En conditions humides, cela permet à votre circuit imprimé de rester sec et stable.
TG plus élevé
Les circuits imprimés sans halogène ont généralement une température de fusion (TG) plus élevée. C'est la température à laquelle la carte commence à ramollir. Une TG plus élevée offre une meilleure résistance à la chaleur, ce qui est idéal pour les applications à haute puissance ou à grande vitesse.
Stabilité thermique améliorée
Ces panneaux résistent à des températures constantes ou en hausse. Leur structure moléculaire plus lourde limite les mouvements, ce qui maintient le matériau stable lors de l'exposition à la chaleur.
Coefficient de dilatation thermique plus petit
La réduction des mouvements thermiques se traduit par une diminution des contraintes sur les vias et les couches. La carte reste intacte, même en cas de chauffage répété. Ceci est essentiel pour les conceptions multicouches ou à forte densité.
Capacités de fabrication de PCBTok pour les circuits imprimés sans halogène
| Élément de capacité | Spécification |
| Matières | Shengyi S1165, S1165M, S0165, S1150G, S1170G, Kingboard KB6165G et KB6167G, ITEQ IT-170GRA1TC Panasonic R1566, R1566WN, R1566W, R1566S, Ventec VT-447, TU883, Isola DE156 |
| Taille du conseil | Standard : jusqu'à 500 × 600 mm (19″ × 23″) Avancé : jusqu'à 1100 × 500 mm (43″ × 19″) |
| Épaisseur du panneau | Norme : 0.2–3.2 mm Avancé : 3.4–10 mm |
| Poids de cuivre (fini) | Standard : 0.5 oz – 4 oz Avancé : 0.3 oz – 10 oz |
| Traçage / espacement minimum | Interne : 3/3 mil (1/2 oz) Externe : 3.5/4 mil (1/3 oz), selon le poids du cuivre |
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet (mat/brillant) |
| Couleur sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune |
| Finition de surface | Sans plomb : ENIG, HASL, OSP, argent par immersion, étain par immersion, ENEPIG, or dur/doux/flash ; avec plomb : HASL |
| Anneau Min Annulaire | 10 mil (perçage laser), 16 mil (perçage mécanique) |
| Diamètre minimum du trou de forage | Laser : 4 mil Mécanique : 8 mil |
| Autres techniques | HDI, vias borgnes et enterrés, rétroperçage, capacité intégrée, cuivre lourd, flexo-rigide, marquage en V, vias obturés par résine |
Applications PCB sans halogène
Électronique grand public – Utilisés dans les téléphones, tablettes, ordinateurs portables et montres connectées, ces appareils nécessitent des matériaux légers, compacts et sûrs qui ne dégagent pas de fumée toxique en cas de panne.
Systèmes automobiles – Présents dans les calculateurs, les tableaux de bord, les capteurs et les caméras. Les cartes sans halogène supportent bien la chaleur et restent stables même en utilisation prolongée.
Aérospatiale et défense Utilisés dans les radars, les panneaux de contrôle et l'avionique, ces circuits imprimés répondent à des normes strictes de sécurité incendie, réduisant ainsi les émissions de gaz toxiques en cas de dysfonctionnement.
Dispositifs médicaux – On les retrouve dans les implants, les outils de diagnostic et les appareils d'imagerie. Les hôpitaux privilégient les panneaux à faible toxicité dans les espaces sensibles et clos.
Énergie renouvelable - Utilisés dans les systèmes d'énergie solaire, les unités de contrôle éolien et la gestion des batteries, ils résistent à la chaleur et à l'humidité tout en étant sûrs et durables.
Centres de données et serveurs – Installés dans des serveurs haut de gamme et des équipements informatiques de grande taille. Ces systèmes chauffent, les cartes doivent donc résister aux variations de température.
PCBTok, fournisseur/fabricant de circuits imprimés sans halogène
Fort de plus de 20 ans d'expérience, PCBTok est devenu un fabricant fiable de circuits imprimés sans halogène pour les industries mondiales. Nous comprenons l'importance du respect des normes de sécurité et environnementales, notamment dans les secteurs des télécommunications, de l'automobile, des équipements médicaux et de l'électronique grand public. C'est pourquoi nous concevons chaque circuit imprimé sans halogène à partir de matériaux de pointe conformes aux normes CEI 61249-2-21 et JPCA-ES-01-2003, maintenant ainsi les niveaux de chlore et de brome sous 0.09 % et les halogènes totaux sous 0.15 %.
Nos lignes de production automatisées et nos équipements de précision garantissent une qualité constante et des délais de livraison rapides. Que vous ayez besoin de prototypes rapides ou d'une production complète, nous fabriquons selon vos spécifications, avec précision et efficacité. Nous utilisons des substrats sans halogène, comme les substrats modifiés. FR-4, polyimide, I-Tera MT, époxy BT et RCFet prennent en charge des systèmes de résines spécialisés sans TBBPA. Chaque panneau est soumis à des tests rigoureux pour garantir sa stabilité thermique, sa faible absorption d'humidité, sa forte isolation et sa résistance au feu.
Chez PCBTok, vous bénéficiez également d'une équipe d'ingénieurs qualifiés, prêts à vous guider dans le choix de vos matériaux et de votre implantation. Pour obtenir un devis, envoyez vos fichiers Gerber à sales@pcbtok.com, ou appelez-nous au +86-755-21025896Nous vous aiderons à créer des circuits imprimés sans halogène sûrs, propres et fiables, à chaque fois.
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PCBTok utilise des lignes de production automatisées et des machines de pointe pour garantir précision, rapidité et qualité constante. Notre équipe maîtrise les matériaux sans halogène : alternatives FR-4, polyimide, époxy BT, etc. Nous vous accompagnons dans le choix de l'empilement, du type de résine et des spécifications de conception les plus adaptés à votre application. Chaque carte est soumise à des tests rigoureux pour respecter les limites de teneur en halogènes des normes CEI et JPCA. Envoyez-nous vos fichiers Gerber et DFM pour un devis rapide et sans engagement. Nous examinerons tout cela et vous recontacterons rapidement avec un devis et des conseils d'experts.
Foire aux questions (FAQ)
Ces circuits imprimés sont courants dans les secteurs où la sécurité électronique est essentielle. On les retrouve principalement dans l'aérospatiale, l'automobile, le médical et les énergies renouvelables. Ces secteurs exigent des matériaux résistants à la chaleur, réduisant les fumées toxiques et garantissant une stabilité durable.
Dans les voitures et les avions, la sécurité incendie est primordiale. Dans les dispositifs médicaux, les matériaux non toxiques sont essentiels. Pour les systèmes solaires et éoliens, les cartes doivent supporter la chaleur et l'humidité. Si vous travaillez dans ces domaines, le sans halogène est le choix judicieux et fiable pour des performances à long terme.
Le meilleur moyen est de vérifier le certificat du fabricant du PCB. Les fabricants fournissent un certificat de conformité. Vous pouvez également demander des tests en laboratoire tiers si vous avez besoin de preuves supplémentaires. Ces tests vérifient les niveaux de chlore et de brome. Si les deux sont inférieurs à 0.09 % et que la teneur totale en halogènes reste inférieure à 0.15 %, la carte est conforme aux normes sans halogène. En cas de doute, demandez à votre fournisseur des documents ou des rapports de test pour vous en assurer.
Les circuits imprimés sans halogène coûtent généralement 20 à 30 % de plus. Le prix dépend du type de matériau, de la complexité de la carte et du nombre de couches. Pourquoi ce coût plus élevé ? Ces matériaux nécessitent des systèmes de résine spécifiques et des retardateurs de flamme. De plus, certains laminés sans halogène sont plus difficiles à usiner.
Pas toujours. RoHS et sans halogène sont deux choses différentes. RoHS interdit les métaux lourds comme le plomb, le mercure, le cadmium et chromeElle limite également les retardateurs de flamme, notamment les PBB et les PBDE. Cependant, elle ne restreint pas totalement les halogènes. Ces PCB sont soumis à des règles plus strictes. Leurs concentrations de chlore et de brome doivent être inférieures à 900 ppm chacun, et leur total inférieur à 1500 XNUMX ppm. Ainsi, un PCB peut être conforme à la directive RoHS tout en contenant des halogènes.
Pas encore. Aucune loi n'oblige toutes les cartes mères à abandonner les halogènes. La directive RoHS interdit les métaux lourds, mais pas le brome ni le chlore. Pourtant, de nombreuses marques s'orientent malgré tout vers des produits sans halogène. Elles souhaitent réduire les émissions de fumée et les émissions de carbone. Certains constructeurs automobiles et de téléphones exigent désormais des pièces sans halogène. La grande distribution fait écho à cette tendance. Les règles pourraient bientôt se durcir en Europe et en Asie. Si vous vendez dans ces pays, anticipez. Optez dès maintenant pour des cartes mères sans halogène afin d'éviter toute reprise ultérieure. Cela protège également votre chaîne d'approvisionnement. Vos clients vous remercieront pour des cartes mères plus propres.
Le FR4 standard n'est pas sans halogène. Il contient généralement des retardateurs de flamme bromés. Mais rassurez-vous, il existe des versions FR4 sans halogène. Les matériaux comme le S1155 et le S1165 sont des substrats FR4 sans halogène populaires. Ils offrent une bonne stabilité thermique et respectent des limites strictes en matière d'halogènes.