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PCBTok | Circuit imprimé Prime Buried Vias pour toute l'industrie
Les circuits imprimés vias enterrés sont utilisés dans diverses industries telles que l'automobile, l'électronique grand public, les équipements médicaux, l'aérospatiale et la défense, etc. Les circuits imprimés sont fabriqués à partir de matières premières de la meilleure qualité et d'une technologie de pointe. Nous offrons une large gamme de produits personnalisés à des prix abordables.
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Toutes les cartes de circuits imprimés sont conformes à la classe IPC 2 ou 3
- Les fichiers reçoivent un examen CAM complet avant la fabrication
- Acceptez l'audit et l'inspection d'usine par un tiers avant de démarrer notre entreprise
Circuit imprimé de vias enterrés de qualité supérieure de PCBTok
Chez PCBTok, nous aimons les PCB. Nous les aimons tellement, en fait, que nous voulons que vous les aimiez aussi. Voici donc l'affaire : si vous recherchez un circuit imprimé à vias enterrés aussi durable et fiable que beau, ne cherchez pas plus loin. Nos circuits imprimés de vias enterrés de qualité supérieure satisferont ou dépasseront toutes vos attentes en matière de durabilité et de fiabilité, et nous le ferons avec style !
Une via enterrée signifie que la connexion entre deux points est visible à travers un trou dans la carte , mais inaccessible de l'extérieur. C'est une méthode courante pour connecter des signaux sur plusieurs couches de circuits imprimés. Les vias enterrées sont utiles lorsqu'il faut connecter deux points situés sur des couches différentes, tout en dissimulant ces connexions.
PCBTok vous fournit des PCB à faible coût et de haute qualité et un bon service client. Nos produits sont fabriqués à partir de matériaux durables et durables. Nous avons une équipe d'experts qui travaillera avec vous pour s'assurer que vous obtenez exactement ce que vous attendez de notre entreprise.
Vias enterrés PCB par type
Le via enterré traverse toute l'épaisseur du circuit imprimé ShengYi, vous permettant de connecter deux couches de la carte de circuit imprimé sans avoir à tracer des deux côtés.
NanYa Buried Vias PCB est une nouvelle technologie qui permet l'insertion de vias conducteurs à travers la carte sans avoir besoin de soudure traversante.
Les circuits imprimés vias enterrés permettent des fréquences plus élevées que les cartes FR4 traditionnelles car ils offrent une meilleure isolation entre les pistes et les plans de masse sur un circuit imprimé FR4.
Isola Buried Vias PCB est une carte de circuit imprimé révolutionnaire qui vous permet d'enterrer des vias dans la carte Isola, vous permettant de créer des conceptions plus efficaces et d'obtenir de meilleures performances des appareils.
La carte PCB Nelco Buried Vias peut être utilisée pour diverses applications, y compris les applications numériques à grande vitesse, MEMS et dissipateurs thermiques. Une excellente solution pour créer un circuit imprimé fiable et durable.
Vous offrir la meilleure qualité et durabilité possible. Arlon est connu pour sa haute qualité, ce qui signifie que vous pouvez l'utiliser pour n'importe quel projet sans vous soucier de la longévité de votre produit.
Vias enterrés PCB par couche (5)
Le PCB à vias enterrés à 4 couches a une conception robuste qui répond aux normes, garantissant qu'il résistera aux environnements les plus difficiles
Le circuit imprimé de vias enterrés à 6 couches est une solution rentable et de haute qualité pour les besoins de votre produit et peut être utilisé dans toutes sortes d'industries.
PCB pour circuits haute fréquence. 8 couches enterrées via PCB ont une inductance élevée, ce qui réduit l'impédance et fournit des signaux à faible bruit.
Le circuit imprimé de vias enterrés à 10 couches est composé de dix couches, et chaque couche a un trou au centre pour se connecter à d'autres couches.
Le circuit imprimé de vias enterrés à 12 couches est une sorte de circuit imprimé à 12 couches. Il présente les avantages d'une densité, d'une petite taille et d'une grande précision bien que le PCB soit complexe.
Vias enterrés PCB par type (5)
Avec le prototype de vias enterrés, votre carte sera routée avec des vias enterrés, vous n'avez donc pas à vous soucier des traces non routées.
Les circuits imprimés Quick Turn Buried Vias sont utilisés dans l'industrie électronique pour faciliter la sortie de leurs produits par les entreprises.
Le circuit imprimé à vias enterrés haute puissance vous permet d'utiliser des condensateurs, des résistances et d'autres composants plus performants que jamais auparavant.
Utilisé sur les lignes électriques, les lignes téléphoniques aériennes et les lignes de transmission à haute tension. Isole les traces de cuivre du potentiel de terre.
Élimine le besoin de vias traversants en utilisant des vias enterrés pour connecter les pièces sans les exposer au monde extérieur.
Avantages des circuits imprimés vias enterrés
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
PCBTok Vias enterrés PCB Services
Nous offrons PCBTok Buried Vias PCB Services, qui sont utilisés pour connecter une couche d'un circuit imprimé à une autre couche. Ces vias vous permettent d'acheminer les signaux d'un côté de votre carte à l'autre sans avoir à vous soucier de faire passer des fils ou des pistes séparés.
Quand on parle de vias enterrés, on parle de petits points de connexion qui permettent de connecter ses composants et d'opérer la magie. Vous savez, ces minuscules petits trous au milieu de votre planche qui servent de chemin pour votre courant électrique ? Ce sont des vias enterrés.
Nous utilisons les dernières technologies pour fabriquer ces vias, y compris notre propre centre d'usinage laser interne. Notre capacité à usiner nos propres vias signifie que nous pouvons vous fournir un produit de la plus haute qualité à un prix compétitif.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos produits et services.
Processus de fabrication de PCB vias enterrés de PCBTok
Notre processus de fabrication de circuits imprimés à vias enterrés est conçu pour garantir que la qualité de vos circuits imprimés est la meilleure possible.
Nous commençons avec notre équipement de pointe, qui combine les dernières technologies avec nos années d'expérience dans l'industrie. Cela signifie que vous obtenez un résultat final de haute qualité dès le départ.
Nous utilisons ensuite uniquement des matériaux de la plus haute qualité : des circuits imprimés en cuivre pur (et non plaqué) et des vias plaqués or pour garantir leur résistance aux conditions les plus extrêmes. Nous employons également une soudure spéciale qui nous permet de réduire les coûts tout en offrant une qualité supérieure. Enfin, chaque circuit imprimé est testé après sa production avant expédition, vous assurant ainsi une durabilité optimale.
Vérification de la qualité des circuits imprimés vias enterrés de PCBTok
Chez PCBTok, nous nous engageons à vous fournir les meilleurs produits et services de qualité.
Nous suivons des mesures de contrôle de qualité strictes qui garantissent que vos produits répondent aux normes les plus élevées, des matières premières aux produits finis.
L'un de nos contrôles de qualité les plus importants concerne les vias enterrés, que nous utilisons comme indicateur pour savoir si vous serez satisfait de votre commande.
Nous inspectons chaque planche pour tout dommage qui l'empêcherait d'être fabriquée correctement. S'il y a des dommages, la planche est rejetée et renvoyée à notre usine pour réparation.
Nous vérifions les vias manquants ou non connectés en envoyant un courant électrique à travers chacun d'eux pour nous assurer qu'ils conduisent correctement l'électricité, ou s'il y a des coupures dans le circuit électrique causées par un via cassé ou une mauvaise connexion entre deux couches différentes l'une sur l'autre .
Circuit imprimé vias enterré fiable de PCBTok pour toutes les applications
Les vias enterrés constituent une solution fiable et économique pour connecter différentes couches d'un circuit imprimé . Cela est particulièrement vrai lorsqu'il s'agit de connecter deux couches ou plus qui ne sont pas directement superposées.
Le problème avec les vias enterrés est qu'ils sont difficiles à travailler et peuvent prendre du temps. Ils ont également besoin d'équipements et de matériaux spéciaux pour bien faire les choses. Mais avec PCBTok, vous pouvez vous assurer que vos vias enterrés sont bien faits à chaque fois afin que vous n'ayez pas à vous soucier des tracas qui les accompagnent.
Nous proposons des produits de haute qualité à des prix abordables afin que vous puissiez tirer le meilleur parti de votre PCB sans avoir à dépenser trop d'argent.
Fabrication de circuits imprimés vias enterrés
Les vias enterrés sont une partie essentielle de tout circuit imprimé, mais ils peuvent être difficiles à utiliser. C'est pourquoi nous sommes ici - pour vous assurer d'obtenir le meilleur des circuits imprimés vias enterrés de PCBTok !
Nous avons une équipe de professionnels qualifiés qui connaissent les tenants et les aboutissants des vias enterrés PCB. Nous savons ce qu'il faut pour produire un produit qui vous durera pendant des années et qui fonctionnera exactement comme prévu à chaque fois.
Et nous sommes prêts à vous aider à découvrir ce que nous pouvons faire pour votre projet ! Appelez-nous dès aujourd'hui ou envoyez-nous un e-mail et obtenez un devis sur notre site Web.
Notre équipe de concepteurs et d'ingénieurs PCB travaille toujours pour s'assurer que nos produits répondent aux normes les plus élevées.
Notre circuit imprimé Vias enterrés est conforme aux normes IPC. Nous avons une gamme complète de capacités pour tous vos besoins en PCB, du simple prototypage aux cycles de production complets.
L'IPC établit les normes de l'industrie depuis plus de 70 ans. Ces normes sont utilisées par des entreprises du monde entier comme guide pour créer des produits de qualité. Ils sont conçus pour garantir que le produit final est sûr et fiable, tout en étant abordable.
Applications de circuits imprimés vias enterrés OEM et ODM
Le circuit imprimé à vias enterrés pour clavier sans fil est la meilleure façon d'augmenter votre vitesse de frappe, d'éviter les risques d'interférences sans fil et de profiter de la commodité d'un clavier sans fil .
Un circuit imprimé à vias enterrés pour traceur de smartphone est un circuit imprimé comportant au moins un via enterré. Un via enterré est un via placé dans le substrat du circuit imprimé et utilisé pour connecter des pistes sur différentes couches.
Les vias enterrés peuvent être utilisés dans de nombreuses situations, mais ils sont particulièrement importants dans les applications médicales car ils offrent une plus grande flexibilité et une meilleure durabilité. Assurez-vous toujours d'avoir accès à un équipement fonctionnel.
Les vias enterrés sont idéaux pour un usage militaire car ils permettent aux ingénieurs de créer des circuits capables de résister aux conditions les plus extrêmes sans être endommagés ni tomber en panne.
Nos circuits imprimés Buried Vias offrent une connexion plus rapide et plus fiable que jamais. La nouvelle conception permet une meilleure force du signal, ce qui signifie que vous serez en mesure de transmettre et de recevoir des données rapidement.
Détails de la production de PCB vias enterrés comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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Circuit imprimé vias enterrés : le guide ultime de la FAQ
Ce guide FAQ complet sur la fabrication de circuits imprimés avec vias enterrés est une ressource précieuse pour ceux qui recherchent un fabricant expérimenté. Les vias enterrés sont une caractéristique courante des cartes de circuits imprimés, mais tous les fabricants ne maîtrisent pas leur conception. De plus, leur présence peut impacter le rendement et l'intégrité du signal. Par conséquent, le choix d'un fabricant compétent est crucial pour la réussite de votre projet.
Il existe deux types de vias : les vias enterrés et les vias borgnes . Les vias enterrés sont des trous conducteurs situés sous la couche du circuit imprimé . Ces vias permettent un gain de place sans impacter les composants de surface ni leur alignement. Ils sont souvent utilisés pour les composants BGA afin de réduire les courts-circuits et les coupures de signal. En revanche, les trous enterrés sont moins courants et plus complexes à concevoir que les trous borgnes.
Avant de percer des trous dans un circuit imprimé, il est essentiel de comprendre le rapport d'aspect . Ce rapport correspond à la profondeur du trou et à son diamètre. Idéalement, ce rapport est d'environ trois pour un, mais une carte standard ne fait que 0.062 mm d'épaisseur. Comme pour tout trou enterré, il faut tenir compte des dimensions de la carte. Un trou traversant de 0.006 mm traversera une carte de 0.062 mm d'épaisseur.
Une étape cruciale dans un projet de circuit imprimé haute vitesse est le choix de la conception du circuit imprimé avec vias enterrés. Les trous traversants sont l'élément le plus important du circuit et les trous enterrés doivent être pris en compte. Ils servent à isoler les composants sur le circuit imprimé. Ces trous sont essentiels au fonctionnement des composants électroniques haute vitesse . Ils permettent également de réduire le coût global du circuit imprimé.