Circuit imprimé d'amplificateur exceptionnel et très satisfaisant de PCBTok
Nous sommes fiers d'annoncer que nous avons reçu un circuit imprimé d'amplificateur exceptionnel et très satisfaisant de PCBTok. Basé en Chine et spécialisé dans la fabrication de circuits imprimés depuis plus de 12 ans. Nos services incluent :
- Service rapide 24h pour votre prototype de PCB
- Offrir un échantillon gratuit avant la commande de production en série
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Les questions d'ingénierie (EQ) seront envoyées dans les 1 à 2 heures
- Offrez un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure pour votre commande
Augmentez les capacités de signal avec les circuits imprimés amplificateurs de PCBTok
Les circuits imprimés d'amplificateur font partie intégrante de tout projet électronique. Que vous construisiez un amplificateur de puissance, un amplificateur audio ou un oscillateur, nous avons le bon produit pour vos besoins. Ces appareils peuvent être utilisés dans différentes applications comme les amplificateurs audio, Amplificateurs RF et circuits radiofréquence. Ils sont disponibles dans différentes configurations telles que les appareils à un étage et à plusieurs étages.
Si vous cherchez un moyen d'augmenter les capacités de signal de vos circuits, vous voudrez peut-être envisager d'utiliser les circuits imprimés d'amplificateur de PCBTok. Ces cartes sont spécialement conçues dans le but d'amplifier les signaux, ce qui peut être utile pour de nombreuses applications. La planche elle-même est fabriquée à partir de matériau FR-4, ce qui signifie qu'elle est suffisamment solide et durable pour résister à une utilisation quotidienne.
Au fur et à mesure que votre entreprise grandit, le besoin d'un signal fiable augmente également. La première étape pour y parvenir consiste à utiliser les circuits imprimés amplificateurs de PCBTok. Ce sont de petits circuits imprimés qui peuvent être utilisés de différentes manières pour amplifier le signal dans votre système. Ils peuvent être utilisés comme composant actif ou comme composant passif, selon la manière dont vous souhaitez les implémenter.
Circuit imprimé d'amplificateur par type
Les amplificateurs de tension sont les plus simples de conception et ont le bruit interne le plus faible de tous les types d'amplificateurs. Ils se caractérisent par une faible résistance de sortie, une impédance d'entrée élevée et un gain en boucle ouverte élevé.
L'amplificateur de courant est un circuit basique, mais très utile et commun. Il absorbe un petit courant (généralement CC) et produit un autre courant beaucoup plus important. Le signal de sortie a toujours la même polarité que le signal d'entrée.
Les amplificateurs de puissance servent à amplifier un signal. Ils convertissent un signal de faible puissance en un signal de puissance supérieure. Un amplificateur audio transforme les signaux faibles provenant de vos haut-parleurs stéréo en un signal audio plus fort et plus puissant.
L'amplificateur à fréquence intermédiaire est une classe d'amplificateurs utilisés dans les radios superhétérodynes, dans lesquelles le signal entrant est mélangé avec un oscillateur local pour produire des fréquences de somme et de différence.
Permet au signal d'entrée des informations diffusées ou transmises de contrôler un signal de sortie. L'amplificateur utilise des réseaux déterminant la fréquence pour convertir le signal d'entrée en un signal de sortie.
L'amplificateur à ultrasons est un amplificateur de signal haute fréquence spécialement conçu pour gérer les fréquences ultrasonores. Le plus souvent utilisé dans les applications de transducteurs et de capteurs piézoélectriques, jusqu'à des dizaines de mégahertz.
Amplificateur PCB par classification (6)
Amplificateur PCB par fonction (5)
Fabricant de PCB d'amplificateur de la plus haute qualité | PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés amplificateurs. Nous fabriquons des PCB depuis plus de 10 ans et nous fournissons des services de haute qualité à nos clients à un prix abordable.
Notre processus de fabrication est réalisé en interne, ce qui nous permet de maintenir un contrôle qualité rigoureux sur chaque aspect de votre commande. Nos travailleurs qualifiés s'engagent à faire en sorte que votre commande réponde ou dépasse vos attentes, même lorsqu'il s'agit de petits détails comme la couleur du masque de soudure et les couleurs de la sérigraphie.
Nous proposons également des services de conception personnalisés pour tous les PCB dont vous pourriez avoir besoin. Si vous avez des questions sur nos produits ou services, n'hésitez pas à nous contacter dès aujourd'hui !

Fabrication avancée de PCB d'amplificateur dans PCBTok
La fabrication d'un circuit imprimé d'amplificateur est un processus complexe, nécessitant beaucoup de précision et d'expertise. Chez PCBTok, nous sommes dans le métier depuis plus de 12 ans et nous sommes fiers de dire que nous maîtrisons cet art. Notre équipe d'ingénieurs a travaillé dur pour proposer des solutions innovantes qui permettent à nos produits de se démarquer des autres.
Chez PCBTok, nous comprenons que vous avez besoin de résultats fiables à chaque fois sans faute. Il est conçu pour amplifier les signaux à des fréquences. La planche a été fabriquée à partir de matériau FR-4 et a été fabriquée avec une épaisseur de 1 oz, ce qui la rend très solide tout en lui permettant d'être légère.
Circuit imprimé à temps de rotation court et à livraison rapide de PCBTok
PCBTok comprend que lorsque vous besoin que vos PCB soient fabriqués rapidement, il peut être difficile de trouver un fabricant fiable. Notre équipe a été en mesure d'accomplir cette tâche avec facilité grâce à nos services de circuits imprimés d'amplificateur à court délai et à livraison rapide.
Nous comprenons que chaque client a ses propres exigences, c'est pourquoi nous prenons le temps de nous renseigner sur votre produit avant de commencer la production. Nous nous assurons que chaque aspect de notre processus est examiné afin que nous puissions vous fournir un service de qualité à un prix abordable.

Qualités et caractéristiques du circuit imprimé de l'amplificateur | PCBTok


La qualité et les caractéristiques d'un circuit imprimé d'amplificateur sont des facteurs importants à prendre en compte lors du choix d'un circuit imprimé pour votre prochain projet.
Il y a plusieurs qualités à rechercher dans un circuit imprimé d'amplificateur, notamment :
- Impédance d'entrée élevée. Ceci est très important au niveau du signal d'entrée car cela aide la chute de tension entièrement sur l'amplificateur.
- Bande passante limitée. Une large bande passante signifie que plus de fréquences peuvent être amplifiées par le circuit, mais cela peut également signifier que vous avez une réponse en fréquence plus faible et une distorsion accrue.
- Gain élevé en boucle ouverte. C'est le gain que votre circuit aura avant que le feedback n'entre en jeu et ne commence à le réduire.
- Faible impédance de sortie. Plus l'impédance de sortie est faible, moins il y aura de distorsion dans votre onde sonore après amplification.
Fabrication de PCB d'amplificateur
Un amplificateur est un appareil qui augmente la puissance d'un signal de sortie. Il est utilisé dans de nombreux appareils électroniques, tels que les radios et les téléviseurs, ainsi que industriel Machines. Un amplificateur peut également être utilisé pour amplifier un signal audio pour un système de sonorisation.
Il existe plusieurs types d'amplificateurs différents, chacun avec ses propres caractéristiques et utilisations. Les types les plus courants sont les amplificateurs de classe A, A/B, B et C. De plus, il existe d'autres types d'amplificateurs qui ont été développés spécifiquement pour certaines applications. Tous disponibles ici chez PCBTok !
L'impédance d'entrée d'un circuit est définie comme le rapport de la tension au courant aux bornes d'entrée.
Les circuits imprimés d'amplificateur à haute impédance d'entrée offrent plus d'amortissement pour les transitoires, ce qui signifie qu'ils peuvent gérer des changements de signal plus soudains et sont moins sensibles au bruit.
L'impédance d'entrée élevée de l'amplificateur PCB est la capacité d'isoler un signal de sa source. Ceci est important dans de nombreux cas, en particulier lorsque l'amplificateur reçoit des signaux provenant d'un large éventail de sources différentes.
Applications de carte PCB d'amplificateur d'OEM et d'ODM
Les circuits imprimés d'amplificateur utilisés dans la télévision intègrent de nombreuses fonctionnalités, notamment des performances élevées, un fonctionnement économique et la fiabilité du produit. Nos amplificateurs sont conçus pour fournir des résultats de haute qualité constante.
Il existe de nombreux types d'amplificateurs pouvant être utilisés en radio. Les amplificateurs peuvent être utilisés comme amplificateurs radio qui augmentent le niveau de puissance d'un signal, ou comme amplificateurs de radiofréquence qui amplifient la gamme de fréquences d'un signal.
Les circuits imprimés d'amplificateur utilisés dans les oscilloscopes sont l'une des parties les plus importantes d'un oscilloscope. Les amplificateurs sont le moyen par lequel un signal est converti en tension ou sous forme de courant afin qu'il puisse être affiché sur l'écran.
Les PCB utilisés dans les instruments de musique doivent supporter une charge de courant élevée, tandis que le signal qu'ils transportent à travers le circuit doit être très faible. Ce circuit utilise un opto-isolateur comme dispositif d'entrée et de sortie, protégeant les signaux du bruit.
Amplificateur PCB utilisés dans les micro-ondes seront conçus et développés par nos experts. Nous sommes l'un des principaux fournisseurs de circuits imprimés micro-ondes avec une équipe d'ingénieurs expérimentés qui conçoivent, fabriquer et tester tous les composants en utilisant une technologie de pointe.
Détails de la production de PCB d'amplificateur comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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