PCB à contre-perçage : qu'est-ce que c'est et comment l'utiliser efficacement

Le perçage arrière des PCB, également connu sous le nom de PCB Back Drilling, est une technique essentielle pour améliorer les performances des PCB. Il élimine les stubs via inutiles pour une vitesse élevée l'intégrité du signal applications. La raison est que ce processus est essentiel pour les appareils électroniques qui nécessitent les meilleurs chemins de signal. Pour obtenir des performances supérieures et des conceptions fiables, vous devez comprendre le perçage arrière.

Qu'est-ce que le perçage arrière dans un PCB ?

Le perçage arrière est un processus de perçage de la plaque existante d'un PCB à travers le trou à une profondeur spécifiée. Il retire une partie du corps du trou plaqué de la face arrière de la carte, retirant ainsi le tronçon de via qui dépasserait autrement de la couche de composant jusqu'à la couche la plus basse du PCB.

Le perçage arrière est le perçage effectué sur le côté arrière ou non composant d'une pièce terminée. Substrat PCB. C'est ce qu'on appelle également le perçage détaillé. Une procédure qui nécessite l'utilisation d'une machine CNC spécialisée percer foret possédant une haute précision ainsi qu'une exactitude cylindrique.

Pourquoi le perçage arrière est-il utilisé dans la fabrication de circuits imprimés ?

Pour les circuits imprimés à grande vitesse, le perçage arrière offre plusieurs avantages qui justifient la complexité et le coût de fabrication supplémentaires.

Réduire les effets de talon

Les antennes résonantes construites avec des stubs peuvent provoquer des problèmes d'impédance et générer des interférences électromagnétiques à haute fréquence. Le perçage arrière permet essentiellement d'éliminer les pièces inutiles ainsi que les résonances et les rayonnements indésirables, minimisant ainsi la longueur du stub.

Améliorer l'intégrité du signal

Les stubs raccourcis garantissent que les signaux se propagent vers les couches voisines, qui sont exemptes de réflexions et d'atténuation. Cela contribue à améliorer la qualité et la rapidité du signal, en particulier à plusieurs gigabit vitesses de données.

Autoriser des canaux de routage plus étroits

En réduisant les talons, l'espacement entre routage les canaux peuvent être augmentés. Réduit les interférences entre les traces adjacentes, ce qui augmente la densité de routage.

Permettre un empilement de couches plus serré

Des bagues annulaires plus petites et des jeux anti-pad plus petits sont nécessaires pour les vias plus courts. Cela se traduit par des distances d'empilement de noyau plus proches que pour les vias pleine longueur.

Réduire les émissions EMI

Des talons plus courts réduisent la EMI émis en raison de l'effet d'antenne réduit. Il contribue à répondre aux exigences de conformité EMI et EMC.

Activer les BGA haute densité

Minimise l'impact du moignon dans les zones densément emballées BGA Paquets. Il fournit un routage pour plusieurs billes BGA.

Comment se déroule le back-forage ?

Vous utilisez le perçage arrière comme processus final après avoir terminé la fabrication du PCB. via les stubs améliorent la qualité du signal et une exécution précise améliore les performances de la carte.

Fabrication de PCB

Le PCB commence par une fabrication conventionnelle. Vous appliquez toutes les couches en les pressant ensemble et en perçant des trous métallisés. Cela crée la structure générale de votre carte. Ce n'est qu'une fois ce processus de perçage effectué que la carte sera prête pour un travail supplémentaire de perçage de précision.

Forage en profondeur contrôlée

La perceuse arrière CNC spécialisée effectue un perçage à profondeur contrôlée. L'arrière de la plaque est doté de forets revêtus de carbure ou de diamant qui percent les trous dans la plaque sélectionnée. La profondeur de perçage est précise et ne s'étend que sur des parties spécifiques du canon. Les forets peuvent être de petite taille, de 0.2 mm à 1 mm, pour s'adapter à toutes les tailles de trous. Plusieurs trous peuvent être percés à la fois.

Ebavurage

L'ébavurage élimine les trous de bavures et résine bavures. Cette étape est importante pour maintenir la qualité de la planche. Elle permet de garantir que les trous percés sont lisses. Un ébavurage approprié évite tous les problèmes de performance possibles. Vous obtenez ainsi une planche propre et efficace.

Bouchon en cuivre (en option)

Le bouchage en cuivre est une méthode optionnelle qui donne plus de stabilité mécanique ou de conductivité. Les trous percés à l'arrière sont remplis de cuivre. Cela donnera plus de résistance et blindage si nécessaire. Le bouchage en cuivre améliore les performances globales de la carte. Cela garantira que le perçage arrière est bien arrondi.

Quel est le processus de perçage arrière du PCB ?

Le perçage arrière des circuits imprimés est une méthode précise pour améliorer l'intégrité du signal. Il vise à supprimer les stubs inutiles qui s'étendent au-delà des chemins de signal. Vous garantissez des connexions plus propres et une réduction des interférences. Ce processus est essentiel pour les circuits imprimés hautes performances. Très bien, nous allons vous expliquer le processus.

Étape 1 : Identifier via les talons : La première étape consiste à identifier les stubs via. Il s'agit des parties qui dépassent du chemin du signal dans la carte. Ce processus identifie les stubs, qui seront ciblés par le perçage arrière. Il cible spécifiquement les zones où la qualité du signal est médiocre. Votre carte est ciblée par ce perçage.

Étape 2 : Perçage arrière : Après avoir identifié les stubs, il faut procéder au perçage arrière. L'utilisation d'un foret est légèrement plus grand que ce diamètre, mais avant d'être plus grand que le diamètre du via d'origine, il quittera le stub sans interférer avec le chemin du signal principal. Un perçage à profondeur contrôlée est nécessaire pour plus de précision. Le but est d'obtenir un flux de signal propre et clair.

Achèvement et finition :Après avoir retiré le stub CDD, la finition est effectuée sur le trou. Ce processus offre des bords et une forme de trou appropriée. Le résultat est une carte nettoyée avec des performances améliorées. Vous bénéficiez d'un meilleur chemin de signal et de moins d'interférences. Il en résulte un produit fini optimisé pour les applications à grande vitesse.

Quelle est la quantité de forage effectuée ?

La quantité de perçage à effectuer sur votre PCB dépend de plusieurs facteurs. Vous pouvez adapter le processus à vos besoins spécifiques. Vous trouverez ci-dessous les éléments à garder à l'esprit pour un perçage efficace du PCB.

Via la technologie utilisée

Les exigences en matière de perçage arrière dépendent de la technologie. Les connexions traversantes sont évitées grâce à aveugle or vias enterrés, qui contrôle les stubs. Le perçage arrière est également bénéfique pour les cartes avec des trous traversants entièrement métallisés. Il optimise l'intégrité du signal des cartes. Par conséquent, vous devez décider si votre carte bénéficierait de ce processus.

Couches de routage affectées

Cependant, le perçage arrière n'aide que les couches qui ont une voie de sortie au-dessus du segment percé. Les autres couches restent intactes. Cela implique que l'amélioration ne peut avoir lieu que là où il y a un besoin sans qu'il soit nécessaire de modifier d'autres connexions. Cela vous aide à vous concentrer sur les couches affectées par les stubs. Par conséquent, un routage efficace conduit à une conception plus soignée.

Débit de données du signal

La réduction des stubs est particulièrement bénéfique pour les signaux à haut débit. En général, les signaux à faible vitesse présentent peu d'avantages. Le back-forage est généralement utilisé pour les signaux à des fréquences supérieures à 5 Gbit/s. Il améliore la qualité du signal en général. N'oubliez pas de prendre en compte le débit de données de votre conception lors du choix de ce processus.

Canaux de routage disponibles

Le perçage arrière peut être utilisé en cas de limitation de l'espace de routage afin d'obtenir un espacement plus étroit des canaux. Cela donne aux concepteurs une certaine liberté dans les conceptions serrées. Le perçage arrière n'est pas toujours nécessaire s'il y a suffisamment d'espace. Si l'espace n'est pas un problème, vous êtes libre d'allouer des ressources ailleurs. Cela permet de trouver un équilibre entre efficacité et besoin.

Exigences EMI

Le perçage arrière permet d'atteindre des normes strictes en matière d'émissions EMI. Il peut ne pas constituer un gain important dans des niveaux EMI modérés. Nous nous concentrons sur les trous transportant des signaux à grande vitesse pour le perçage arrière. Un traitement de ce type n'est généralement pas nécessaire pour les signaux à faible vitesse ou de puissance. Il peut donc garantir la conformité sans trop percer.

Directives de conception

Lors de la conception de circuits imprimés destinés au perçage arrière, il existe des directives à suivre. Elles garantissent l'intégrité structurelle tout en garantissant des performances optimales. La connaissance de ces considérations améliorera non seulement l'efficacité de la fabrication, mais également la fiabilité. Voici quelques pratiques à mettre en œuvre dans votre conception :

Identifier les emplacements de forage arrière:Voici les spécifications qui doivent être respectées pour savoir exactement où percer. Concentrez-vous sur les zones présentant des problèmes d'impédance, probablement en raison de la nécessité d'un routage à grande vitesse. Les problèmes d'impédance sont moins nombreux et, par conséquent, l'intégrité du signal est améliorée. Un marquage de haute précision doit être effectué lors de la conception afin que le processus efficace de retrait des tronçons puisse trouver sa cible.
Maintenir la largeur de la bague annulaire: Les bague annulaire La largeur doit être au moins égale à la taille du jeu anti-patin. Cela garantit que la structure ne se casse jamais et reste fiable. Une bonne bague annulaire lui confère une résistance mécanique. La mise en œuvre de cette règle évite tout problème de fiabilité. Elle rend votre planche solide et résistante.
Évitez certains trous et outils: Ne percez jamais de trous sous les boîtiers BGA ou les connecteurs. C'est la zone sensible. Il ne faut pas interférer avec elle. De plus, il doit y avoir des numéros d'outils différents pour les trous qui sont à la fois percés et ceux qui ne le sont pas. Ainsi, il n'y a pas de confusion. Et votre PCB semble propre et fonctionne parfaitement.
Utiliser un renfort en fibre de verre: Utilisez un matériau diélectrique tel que le FR4 renforcé de fibre de verre. Cela rendra le PCB rigide et ne cassera pas facilement lorsqu'on le perce. La fibre de verre a une grande durabilité et une qualité d'isolation parfaite. Elle permet une construction stable de votre carte. Votre conception ne perd pas son intégrité même pendant le processus de perçage.
Vérifiez les capacités et les spécifications: Assurez-vous que le fabricant peut effectuer un perçage arrière de haute qualité. Laissez une ouverture d'environ 0.25 à 0.5 mm de diamètre, plus petite qu'un foret, avant le placage. Vérifiez leur capacité et leurs tolérances pour leur enregistrement. Cela garantira que votre processus de perçage est précis à tous égards. Votre planche bénéficie de la précision et de l'uniformité de la qualité.

Applications utilisant le perçage arrière

Le perçage arrière devient essentiel avec de nombreuses technologies avancées de circuits imprimés. Elles nécessitent des conceptions permettant d'obtenir la meilleure intégrité du signal ainsi qu'une gestion efficace des interférences électromagnétiques. Nous pouvons ici expliquer où il doit être appliqué efficacement pour produire un impact maximal.

Cartes numériques à haut débit avec canaux de données multi-gigabits : Il garantit également une réflexion minimale, qui pourrait contaminer le signal clair. Les forets arrière garantissent qu'il n'y a pas de transfert de signal irrégulier. Il est bien adapté aux exigences de vitesse élevée. Cela rend les performances visiblement différentes.
Cartes de circuits imprimés RF/micro-ondes haute fréquence : Ces cartes fonctionnent à des fréquences où les stubs peuvent provoquer des interférences. Le perçage arrière facilite la gestion des impédances et des signaux indésirables. Il est essentiel pour des performances RF précises. Vous garantissez des chemins de signaux plus clairs et mieux contrôlés.
Cartes multicouches complexes avec plus de 20 couches : In planches multicouches Avec des centaines de couches, le stubbing est l'un des problèmes les plus difficiles. En les supprimant par perçage arrière, les chemins de signal restent fluides et cohérents. Les configurations électriques complexes sont prises en charge efficacement par la carte. Vos conceptions multicouches sont toujours efficaces et précises.
Cartes HDI avec interconnexions haute densité : Les configurations HD permettent une utilisation plus efficace de l'espace. Le routage reste propre et sans stub. Il prend en charge une structure dense d'une carte compacte. Cela est bien compatible avec les tendances modernes de miniaturisation.
Boîtiers BGA à nombre de broches élevé et routage DDR3/DDR4 : Ces deux éléments dépendent de la précision du signal pour fonctionner correctement. Cela élimine toutes les formes d'interférences autour des puces BGA et mémoire.
Des produits similaires, comme les serveurs, les systèmes de télécommunications et les équipements de test, en bénéficient également.

Ainsi, le perçage arrière offre de nombreux avantages pour de nombreux produits électroniques modernes.

Difficultés techniques du procédé de forage arrière

Le perçage arrière est nécessaire pour que les PCB conservent l'intégrité de leur signal. Il nécessite un contrôle précis ainsi qu'une profondeur précise pour une qualité optimale. Cependant, ce processus présente plusieurs défis techniques. Le perçage arrière doit également être effectué de manière optimale avec la bonne mesure du jeu entre les pistes et les pastilles. Un jeu de plus de 10 mils garantit que le perçage ne cause aucun dommage à la carte. Une défaillance se produit en cas de chevauchement apparent des pistes ou des pastilles. Les jeux doivent être réalisés avec des marges distinctes pour un perçage efficace. Une planification appropriée évite les erreurs coûteuses et les dommages à la carte. Examinons les problèmes et certaines solutions possibles.

Contrôle de la profondeur de forage arrière : Il s'agit de gérer la profondeur du processus de perçage arrière. Cela dépend de l'épaisseur du matériau de la planche et de la précision de l'équipement que vous prévoyez d'utiliser pour couper les planches. Il existe quelques exemples de variables externes qui peuvent affecter la précision, notamment le gauchissement de la planche, l'angle de la pointe et la résistance du foret. Il est donc très important de choisir les bons consommables et les bonnes techniques. Vous pouvez éviter les problèmes d'intégrité et être sûr d'une meilleure transmission du signal.
Contrôle de la précision du contre-perçage : Le perçage arrière nécessite un contrôle précis, ce qui est essentiel pour la qualité du PCB. Cela signifie que le perçage ultérieur dépend du diamètre d'origine du trou. Les autres facteurs qui influencent la précision sont les schémas de perçage, l'expansion de la carte et même la machine elle-même. Dans le processus actuel, l'utilisation d'un contrôle précis favorise une réduction des erreurs. Cette étape devient essentielle pour que votre PCB de perçage arrière fonctionne à des niveaux optimaux et garantisse l'intégrité du signal.

Facteurs affectant l'efficacité du perçage arrière dans le PCB de perçage arrière

Le perçage arrière dans la conception de circuits imprimés est une tâche très complexe qui nécessite une réflexion approfondie. Vous devez avoir pris connaissance de ces facteurs relatifs au processus de perçage arrière des circuits imprimés avant de les ajouter à votre conception.

Matériau et épaisseur de la planche : Le matériau et l'épaisseur du PCB affectent le perçage arrière. Les matériaux FR-4, céramiques ou métalliques ont des forets et des paramètres différents de ceux des matériaux en verre et en film photographique. La dureté et les propriétés thermiques du matériau déterminent la manière dont le perçage se déroulera. Cette étape permet de sélectionner le bon matériau pour des résultats parfaits, donc efficaces et précis fabrication de PCB.
Par la taille et l'espacement : Pour les vias et l'espacement, la taille et les jeux jouent un rôle très important dans le perçage arrière. Vous aurez besoin de vias plus petits et plus précis, tandis que les vias plus grands nécessiteront des forets plus gros ou plusieurs passes. Des jeux insuffisants peuvent endommager les forets et les cartes, alors prévoyez un espace suffisant pour garantir que tout fonctionne correctement. Une gestion efficace des vias évite ainsi les chevauchements indésirables et les accidents.
Jeu de pistes et de tampons : Le perçage arrière nécessite un jeu entre les traces et les pastilles. Un jeu supérieur à 10 mils est suffisant pour garantir que le foret n'endommagera pas la carte. Des traces ou des pastilles superposées entraîneront une défaillance du perçage. Le jeu doit être très précis pour un perçage efficace. Une planification appropriée évitera des erreurs coûteuses et des dommages aux cartes.
Analyse technique et génération de stack-up : Pour réussir le perçage des PCB, l'analyse technique et la génération d'empilements sont importantes. Ce processus est donc complexe et nécessite des machines et une expertise spécifiques que tous les fabricants ne peuvent pas offrir. Il est recommandé de faire appel à des partenaires tels que PCBTok, car ils ont l'expérience de processus aussi complexes.

FAQ

Le perçage arrière affaiblit-il l’intégrité structurelle du PCB ?

Le perçage arrière affaiblit légèrement l'intégrité structurelle si de nombreux trous de grande taille sont percés en profondeur. La limitation de la profondeur empêche un affaiblissement majeur tout en améliorant les performances.

Les composants peuvent-ils être placés sur des trous percés à l'arrière ?

Non, ne placez pas de composants sur les trous percés à l'arrière pour éviter d'endommager la connexion pendant le perçage.

Comment indiquer les emplacements de perçage arrière sur la disposition du PCB ?

Identifiez les emplacements des perçages arrière sur la couche interne. Recherchez les zones de perçages arrière en plaçant des symboles ou des annotations spéciaux.

Dans quelle mesure le perçage arrière augmente-t-il le coût de fabrication des PCB ?

Le perçage arrière ajoute environ 20 % au coût de fabrication du PCB en raison de l'étape supplémentaire, mais les avantages en termes de performances l'emportent généralement sur les dépenses supplémentaires.

Quelles méthodes de construction supplémentaires, outre le forage arrière, pourraient être employées pour réduire la longueur du talon ?

Des longueurs courtes de tronçons dans les PCB peuvent être obtenues à l'aide de vias percés au laser, de vias borgnes et de vias enterrés, qui placent les traces plus près de l'extrémité du via. Ces alternatives peuvent aider à améliorer l'intégrité du signal de vos conceptions.

Conclusion

Le perçage arrière est très efficace pour les circuits imprimés à haute densité et haute fréquence dans les réseaux, télécommunications, aérospatial, automobile et médical électronique. Le perçage arrière supprime les parties non critiques des barillets à trous traversants métallisés, éliminant ainsi la dégradation du signal et les interférences électromagnétiques à des débits de données multi-gigabits. Une conception appropriée permet au perçage arrière de répondre à la fois aux objectifs de performances électriques et de densification. Pour les cartes rapides et denses, le perçage arrière est un outil essentiel pour les concepteurs de PCB.