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Meilleur assemblage BGA de PCBTok pour vos PCB
Votre produit, qu'il soit high tech ou low tech, doit être assemblé pour arriver sur le marché. L'assemblage BGA est l'une des méthodes les plus simples d'assemblage de circuits au niveau de la carte, et il peut fournir une solution pratique pour la production de masse si vous n'avez pas le temps ou les ressources pour créer vos propres circuits à partir de zéro.
- Plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés
- Toutes les cartes de circuits imprimés sont conformes à la classe IPC 2 ou 3
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Fournir un rapport de qualité 8D pour chaque plainte de qualité
PCBTok offre des services d'assemblage BGA sans souci
En tant que fabricant de cartes de circuits imprimés (PCB), nous savons que le processus d'assemblage de BGA peut être intimidant.
C'est pourquoi nous offrons à nos clients des services d'assemblage BGA sans souci.
Nous avons une équipe d'ingénieurs expérimentés qui travailleront avec vous pour s'assurer que votre PCB est assemblé correctement et efficacement.
De plus, nous utilisons les dernières technologies et équipements pour garantir que votre PCB répond aux normes les plus élevées.
Donc, si vous recherchez un partenaire d'assemblage BGA fiable et de confiance, ne cherchez pas plus loin que PCBTok !
PCBTok a une garantie de satisfaction à 100% afin que vous puissiez être sûr que vous obtenez le meilleur service possible. Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur nos services d'assemblage BGA !
Assemblage BGA par fonctionnalité
L'assemblage Micro BGA est plus petit que les BGA standard, mais ils sont toujours très puissants. Les micro BGA sont nommés ainsi car ils ne mesurent que 3 mm x 3 mm.
Utilisez une bande circuitée comme support de puce monté sur une carte ou une carte de circuit imprimé. Utilisé pour les puces avec fils et broches, tels que les appareils analogiques et les microprocesseurs.
Le paquet d'assemblage POP BGA sur paquet (PoP) est une méthode de conditionnement de circuit intégré pour combiner des boîtiers logiques discrets verticalement et à matrice de billes mémoire (BGA).
Possède des propriétés isolantes et offre une protection contre interférences électromagnétiques (EMI) causés par d'autres circuits à proximité sur des cartes adjacentes et des signaux provenant de sources externes.
Assemblage BGA de processus de matrice moulée Moulez et soudez une matrice à profil bas de boîtiers de montage en surface à l'aide d'une grille de billes de soudure pour les connexions électriques.
Le plastique thermiquement amélioré (PET) est utilisé pour les BGA à plomb L car il a la constante diélectrique et la capacité les plus faibles. Les grilles de connexion sont liées à la puce avec une technique sans flux.
Assemblage BGA par type de paquet (5)
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Logiques discrètes et packages de mémoire, le type de package PoP a la capacité de réduire le nombre de broches et d'augmenter la densité de puissance.
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Bonnes performances thermiques et faible résistance, facilitant le placement automatisé avec un risque de défauts réduit.
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Sans plomb, de petite taille avec une chaleur modérée dissipation. Les QFN se retrouvent dans de nombreux appareils où le budget thermique est modeste.
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Fournit une connexion électrique de chaque fil à des transistors individuels sur le dispositif en silicium emballé.
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Sa faible inductance et son fonctionnement thermique amélioré en font un excellent choix pour les applications les plus exigeantes d'aujourd'hui.
Assemblage BGA par soudure (5)
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L'impression de pâte à souder utilise des pochoirs prédécoupés avec des ouvertures qui sont pressées sur le PCB, et la pâte à souder est expulsée entre les ouvertures.
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La phase dans laquelle notre composant de réaction se monte sur le DOM. A son propre état, et celui-ci devient indépendant des autres instances de ce même composant.
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La soudure par refusion est un processus dans lequel la pâte à souder est utilisée pour fixer temporairement un ou des milliers de minuscules composants électriques à leurs plages de contact.
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Si vous recherchez une solution rentable pour réparer votre appareil, le service de reprise BGA supprime et remplace les composants défectueux ou les PCB par des neufs.
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Joindre des surfaces métalliques avec de la soudure pour créer un joint solide et électriquement conducteur. En utilisant uniquement vos mains, vous obtiendrez la quantité parfaite de soudure sur chaque pastille.
Avantages de l'assemblage BGA
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Pourquoi PCBTok est la source la plus fiable pour l'assemblage BGA dans l'industrie ?
En tant que fabricant de PCB, nous sommes dans le secteur depuis plus de 10 ans. Nous avons des cartes de circuits imprimés qui sont utilisées dans une variété d'industries, y compris les télécommunications, automobile, médicalet plus encore.
Nos assemblages BGA sont de la plus haute qualité et nous avons une équipe d'ingénieurs hautement qualifiés qui sont en mesure de tenir notre promesse de produits de qualité.
Nous sommes également en mesure d'offrir à nos clients des prix compétitifs et délai d'exécution rapide fois.
Notre objectif est de toujours dépasser les attentes de nos clients et de construire des relations durables.
Nous sommes fiers de dire que nous avons des clients satisfaits partout dans le monde.
Si vous recherchez une source fiable pour l'assemblage BGA, ne cherchez pas plus loin que PCBTok !
Processus d'assemblage BGA de PCBTok dans la fabrication de PCB
BGA, ou ball grid array, est un type de boîtier à montage en surface utilisé pour cartes de circuits intégrés. Un fabricant de PCB en Chine qui propose ce service est PCBTok.
Les BGA sont utilisés lorsque l'espace sur une carte de circuit imprimé est limité ou lorsque la chaleur produite par l'appareil nécessite une gestion thermique particulière.
Le processus d'assemblage BGA de PCBTok commence par l'inspection de tous les matériaux avant le début de tout assemblage.
L'étape suivante consiste à souder le BGA sur le PCB. Cela se fait en créant d'abord un gabarit du BGA sur le PCB.
Une fois le pochoir en place, de la pâte à braser est appliquée sur le BGA puis il est posé sur la carte.
L'avantage de l'assemblage BGA de PCBTok
PCBTok est le fabricant d'assemblages BGA le plus fiable de Chine. Nous offrons à nos clients un certain nombre d'avantages, notamment :
- Qualité - Nous utilisons des matériaux et des composants de la plus haute qualité pour fabriquer nos produits. Cela garantit que nos produits sont durables et fiables.
- Prix compétitifs - Nous offrons des prix compétitifs sur tous nos produits. Cela permet à nos clients d'obtenir le meilleur rapport qualité-prix.
- Délais d'exécution rapides - Nous comprenons que nos clients ont besoin de leurs produits dès que possible. C'est pourquoi nous offrons des délais d'exécution rapides pour toutes nos commandes.
- Personnel expérimenté - Notre équipe est composée de professionnels expérimentés qui se consacrent à fournir le meilleur service possible à nos clients.
Processus d'assemblage BGA : pourquoi est-ce important dans la fabrication de circuits imprimés ?
BGA (Ball Grid Array) est un type de boîtier à montage en surface utilisé pour les circuits intégrés. Les BGA sont utilisés pour monter en permanence des périphériques tels que des microprocesseurs.
Un BGA peut fournir plus de broches d'interconnexion que ce qui peut être mis sur un boîtier double en ligne ou plat.
L'ensemble du processus d'assemblage est important pour assurer la longévité et la qualité de vos PCB.
Chez PCBTok, nous assurons à la fois la qualité et la robustesse de nos produits. C'est pourquoi nos fidèles clients font depuis longtemps confiance à notre processus d'assemblage BGA.
Fabrication de perçage de PCB
PCBTok est l'un des principaux fabricants de PCB en Chine.
Nous sommes en affaires depuis plus de 10 ans et avons gagné la confiance de nombreux clients. Nous offrons une large gamme de services, y compris l'assemblage de BGA.
Nos composants d'assemblage BGA sont de la plus haute qualité et font confiance à de nombreux clients. Nous offrons une variété de services à nos clients, y compris l'assemblage de BGA, et nous sommes toujours à la recherche de nouvelles façons d'améliorer nos produits et services.
Avec des prix aussi abordables, PCB Tok fournit la fabrication et l'assemblage de PCB avec un faible MOQ.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour en savoir plus sur la façon dont nous pouvons vous aider dans votre projet !
PCBTok est un fabricant de PCB spécialisé dans les assemblages BGA au cours des 12 dernières années.
Le type de paquet PCBTok BGA est le plus fiable en Chine.
Il offre une qualité et une fiabilité supérieures par rapport aux autres marques. De plus, il est plus abordable que la plupart des concurrents.
PCBTok est réputé pour son équipe expérimentée d'ingénieurs et de techniciens ainsi que pour ses équipements et installations à la pointe de la technologie, qui lui permettent de fournir des services BGA de haute qualité, même pour les assemblages les plus complexes.
Avec PCBTok, vous obtiendrez un travail fiable et de haute qualité à un prix abordable.
Applications d'assemblage BGA OEM et ODM
Utilisé dans la fabrication de PCB de thermomètre. L'assemblage BGA pour thermomètre PCB a un réseau de grille à billes qui a la taille d'un roulement à billes.
Une carte d'interface est un PCB avec un ensemble de connexions à la carte mère. Souvent plus petites que les cartes mères et incluent des ports.
Nos équipes dédiées, nos ingénieurs expérimentés et nos installations de fabrication de haute qualité vous aident à compléter facilement votre PCB mémoire.
Pour l'assemblage des panneaux élévateurs, un contrôle qualité pour chaque phase de production, y compris la phase finale de test et d'emballage.
Fournit des prototypes de circuits imprimés analogiques et de petites séries d'assemblages de circuits imprimés de haute qualité. Nous avons développé un système automatisé d'assemblage de cartes analogiques.
Détails de production de l'assemblage BGA comme suivi
- Usine
- Capacités d'assemblage de câbles
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| Capacités prises en charge | |
| Types d'assemblage | THD (dispositif traversant) |
| SMT (technologie de montage en surface) | |
| SMT et THD mélangés | |
| Assemblage SMT et THD 2 faces | |
| Quantité commandée | 1 à 10,000 XNUMX planches |
| Composants | Pièces passives, taille la plus petite 0201 |
| Pas fin à 8 Mils | |
| Puces BGA, uBGA, QFN, POP et sans plomb | |
| Connecteurs et bornes | |
| Paquet de composants | Reels |
| Ruban de coupe | |
| Tube et plateau | |
| Pièces détachées et en vrac | |
| Dimensions du panneau | Plus petite taille : 0.2″ x 0.2″ |
| Taille la plus grande : 15″ x 20″ | |
| Forme de planche | Flacons |
| Rond | |
| Fentes et découpes | |
| Complexe et irrégulier | |
| Type de tableau | Rigide FR-4 |
| Planches Rigid-Flex | |
| processus d'assemblage | Processus dirigé |
| Sans plomb (RoHS) | |
| Format de fichier de conception | Gerber RS-274X |
| BOM (nomenclature) (.xls, .csv,. Xlsx) | |
| Centroïde (fichier Pick-N-Place/XY) | |
| Ventes et assistance | Emails |
| Appels téléphoniques | |
| Essais électriques | Inspection aux rayons X |
| AOI (inspection optique automatisée) | |
| Test fonctionel | |
| Profil du four | Standard |
| Personnalisé | |
| Délai d'exécution | 1-3 jours pour seulement l'assemblage de PCB |
| 10-16 jours pour l'assemblage de PCB clé en main | |
| Assemblage de PCB prototype clé en main le plus rapide de 3 à 4 jours |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Assemblage BGA - Le guide ultime de la FAQ
Si vous assemblez des composants BGA, vous vous demandez probablement par où commencer. Heureusement, ce guide répondra à toutes vos questions ! Ce guide contient des informations sur les différents processus que vous pouvez utiliser pour les fabriquer, ainsi que des réponses à la plupart des questions les plus fréquemment posées. Tout d'abord, vous devez comprendre les bases de l'assemblage BGA. Il est essentiel que vous achetiez l'équipement nécessaire avant de commencer. Les BGA sont très précis et vous devez suivre plusieurs étapes pour en assurer le succès.
Tester votre PCB est la première étape de l'assemblage BGA. Un équipement spécial est nécessaire pour vérifier correctement la joints de soudure. Pour vérifier la soudure, vous devez utiliser les équipements AOI et AXI. Vous devez également rechercher un comportement de vol de soudure. Si vous constatez que les billes de soudure ne sont pas correctement centrées, vous devrez peut-être acheter un équipement de test spécial. Cependant, ces outils sont coûteux, et plus l'inspection est difficile, plus elle coûtera cher.
Lors de l'assemblage des composants BGA, n'oubliez pas de stocker correctement les packages de composants. Les composants BGA sont extrêmement sensibles à l'humidité et à la température. Ils doivent être manipulés avec une extrême prudence. Ils ne doivent pas être soudés s'ils sont exposés à l'air dans l'environnement de fabrication pendant plus de 8 heures. Si vous souhaitez prolonger la durée de vie de vos packages de composants BGA, stockez-les dans de l'azote. Assurez-vous simplement de suivre à la lettre les procédures techniques.