Ce que vous devez savoir sur les circuits imprimés BGA

BGA PCB est un type de carte de circuit imprimé qui utilise des connexions à matrice de billes pour établir les connexions électriques entre les circuits intégrés et les composants. Le terme BGA peut également désigner les supports de puces sans soudure utilisés dans la technologie de montage en surface.

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Fiabilité et fiabilité du circuit imprimé BGA

La fiabilité et la fiabilité d'un PCB BGA est un facteur important dans le succès d'un produit. Un bon PCB BGA est un PCB qui peut être utilisé pendant des années sans aucun problème majeur. Les circuits imprimés BGA utilisent les dernières technologies et ont subi des tests rigoureux avant d'être mis sur le marché.

Un bon PCB BGA aura un haut niveau de fiabilité et de fiabilité car il a été conçu par des experts qui savent comment s'assurer que toutes les pièces fonctionnent ensemble de manière transparente. La les composants sont également choisis avec soin afin qu'il n'y ait aucun risque de défaillance à tout moment pendant l'utilisation ou le stockage

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En savoir plus

Circuit imprimé BGA par type de boîtier

Céramique BGA

Conçu pour être utilisé dans des applications d'interconnexion à haute densité. Les emballages en céramique offrent une gestion thermique et des performances électriques supérieures par rapport aux emballages en plastique.

BGA en plastique

Les boîtiers en plastique BGA ou Ball Grid Array offrent des performances et une fiabilité élevées, la capacité de résister aux températures élevées et aux cycles thermiques et une protection supérieure contre les décharges électrostatiques (ESD).

Métal BGA

Les types de boîtiers BGA en métal sont les types de boîtiers de microprocesseurs les plus courants. Ils offrent d'excellentes propriétés thermiques et peuvent supporter hautes densités de courant électrique.

Bande BGA

La bande BGA est un type de matrice de grille à billes qui a un type de paquet de bande qui le rend très bon marché par rapport aux autres types de paquets BGA. Il est fabriqué à partir de cuivre finement maillé ou aluminium fils.

Micro-BGA

Micro BGA est un composant de matrice de grille à billes largement utilisé pour les appareils électroniques tels que ordinateur, téléphone portable et appareil photo numérique. Il a un type de micro-boîtier et connecte des circuits intégrés avec des dispositifs dans des produits électroniques.

Flip Puce BGA

Flip-chip BGA, également connu sous le nom de flip-chip ball grid array ou simplement flip chip, est une technologie d'emballage spéciale. Flip-chip BGA a une interface électrique entre la puce et le substrat qui est perpendiculaire.

Qu'est-ce que le BGA (Ball Grid Array) dans un PCB ?

Un réseau à billes (BGA) est un type de boîtier de montage en surface (SMD) qui sert à monter ICs (circuits intégrés) à une carte de circuit imprimé (PCB). Le boîtier BGA est composé d'un substrat, de billes de soudure et d'un circuit intégré au centre.

Dans un Processus d'assemblage BGA, la puce est montée sur le substrat BGA, puis chaque fil de la puce est soudé aux billes de soudure selon un motif de grille. Ensuite, toute la structure est encapsulée avec de la résine.

Les packages BGA peuvent être trouvés dans de nombreux appareils électroniques grand public tels que les téléphones portables, les montres intelligentes et les ordinateurs portables.

Qu'est-ce que le BGA (Ball Grid Array) dans un PCB
Fabrication avec BGA PCB Process and Inspection

Fabrication avec BGA PCB : processus et inspection

La fabrication de circuits imprimés BGA est un processus utilisé pour créer des cartes de circuits imprimés avec des matrices de grille à billes soudées dessus. Ces circuits sont généralement utilisés dans les ordinateurs haut de gamme et autres produits nécessitant un grand nombre de connexions entre les différents composants du système.

Le processus commence par la création d'un dessin pour le circuit imprimé, qui sera imprimé sur une couche de résine photosensible au-dessus d'une plaquette de silicium. Cette couche de résine photosensible est ensuite exposée à la lumière UV, ce qui la fait durcir en une forme opaque, créant ainsi des motifs qui s'alignent sur l'endroit où les composants électroniques doivent être placés lors de l'assemblage.

L'inspection des PCB BGA est une étape importante dans le processus de fabrication. Il est important de s'assurer que tous les composants sont correctement placés, soudés et alignés. Cela garantira que votre produit fonctionnera comme vous le souhaitez après le processus de fabrication.

Pourquoi les PCB BGA nécessitent-ils une manipulation spéciale ?

Les PCB BGA nécessitent une manipulation spéciale en raison de la façon dont ils sont conçus. BGA signifie Ball Grid Array et fait référence à la manière dont les connexions sur un PCB BGA sont disposées.

Les connexions sur un PCB BGA sont disposées selon un motif de grille avec de petites boules de soudure entre chaque connexion. Cela signifie que si vous deviez simplement appuyer sur la carte, toutes les connexions se toucheraient probablement et court-circuiteraient votre carte.

Les PCB BGA nécessitent une manipulation spéciale car les joints de soudure sont délicats et le boîtier peut être facilement endommagé. Les PCB sont également plus susceptibles de tomber en panne s'ils sont pliés ou fléchis.

Pourquoi les PCB BGA nécessitent-ils une manipulation spéciale

PCBTok | Meilleur fabricant de circuits imprimés BGA

PCBTok Meilleur fabricant de circuits imprimés BGA
PCBTok Meilleur fabricant de circuits imprimés BGA (1)

PCBTok est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés BGA avec plus de 12 ans d'expérience. Nous fournissons à nos clients les circuits imprimés les plus fiables et de la plus haute qualité de l'industrie. Nos composants sont testés et inspectés par notre équipe d'assurance qualité expérimentée, et nous offrons une gamme complète de services pour garantir que vos produits répondent à vos spécifications.

Nous fournissons des services de fabrication de produits électroniques, en particulier des PCB BGA depuis 2010 et avons développé de solides relations avec nos clients au fil du temps. Notre objectif est de vous fournir des produits de haute qualité à des prix abordables tout en maintenant des normes élevées de sécurité et de responsabilité environnementale.

Fabrication de circuits imprimés BGA

Différence entre le circuit imprimé BGA et le circuit imprimé FBGA

BGA signifie Ball Grid Array, tandis que FBGA signifie Fine Pitch Ball Grid Array. La différence réside dans le pas des pins et des pads sur la carte.

Dans une carte BGA, la distance (ou pas) entre chaque broche est petite, ce qui signifie qu'il est plus facile de souder des composants individuels sur ce type de carte. Cependant, en raison de sa petite taille, il est plus difficile de travailler avec une carte FBGA.

Une carte FBGA est plus grande qu'une carte BGA car la distance entre les broches ou les pastilles est plus grande que sur une carte BGA. Cela facilite le travail avec une carte BGA car vous avez plus d'espace pour vous déplacer sur la carte lorsque vous soudez des composants en place.

Test de la carte d'assemblage du BGA PCB

La carte d'assemblage de BGA PCB est une carte de test qui vous permet de tester votre produit dans un environnement réaliste. Il utilise des composants BGA réels et dispose de connecteurs pour le cet ensemble de câbles polyvalent ça ira dessus. La carte dispose également d'une variété de points de test qui vous permettent d'effectuer des tests sur différentes parties de votre produit.

Tester votre produit avant de l'expédier peut vous faire gagner du temps, de l'argent et des efforts en vous assurant que toutes les pièces fonctionnent correctement ensemble avant qu'elles ne soient expédiées aux clients qui pourraient les attendre. C'est également une bonne pratique car cela vous permet de voir dans quelle mesure tous vos produits fonctionnent ensemble avant leur expédition, ce qui aidera à prévenir les problèmes plus tard.

BGA PCB Bannière
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Détails de production de PCB BGA comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75% 0.50%
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

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3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
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    Brad Elery, ingénieur mécanique du Québec, Canada
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    Blake Johnsons, technologue en électronique de Kallang, Singapour
  • "PCBTok est l'un de mes fournisseurs préférés. Ils sont toujours rapides et précis, et je suis toujours impressionné par leur niveau de détail et de précision. PCBTok est un excellent partenaire commercial qui livre toujours ses produits à temps et sans erreur. Je ne sais pas comment ils font, mais je suis toujours étonné que mes planches soient impeccables quand je les récupère. Merci! "

    Carlos Vives, Ingénieur Procédés de Bogota, Colombie
Quels facteurs affectent la qualité de votre PCB BGA ?

La qualité du PCB BGA est déterminée par plusieurs facteurs. Certains d'entre eux sont le type de BGA, la qualité du placement du BGA et l'épaisseur de la carte.

Le type de BGA affecte la qualité de votre PCB car chaque type a son propre ensemble d'exigences. Par exemple, certains BGA nécessitent une sous-couche en aluminium pour les maintenir en place pendant le soudage. D'autres peuvent avoir besoin d'une couche isolante pour éviter les courts-circuits lorsqu'ils sont placés sur la surface.

La qualité du placement affecte également la qualité de votre PCB BGA car elle peut faire ou défaire les performances de votre produit. Si un ingénieur n'a pas la formation adéquate pour s'assurer que son placement BGA est précis, il pourrait se retrouver avec un produit défectueux qui ne fonctionne pas correctement ou pire encore, créer des situations dangereuses pour les consommateurs !

L'épaisseur de votre carte affectera sa qualité si elle est trop fine ou trop épaisse par rapport à ce qu'elle devrait être pour l'électronique à l'intérieur ; cela peut causer des problèmes comme des courts-circuits ou même des risques d'incendie si vous ne le faites pas correctement !

Reprise et réparation de PCB BGA

Bien que le retravail BGA soit un processus plus compliqué que les autres types de retravail, c'est aussi l'un des plus courants. Avec une retouche BGA, vous devez retirer soigneusement l'ancienne soudure des pastilles et la remplacer par une nouvelle soudure. Cela peut être fait à l'aide d'un pistolet à air chaud ou à l'aide d'un outil à mèche de soudure. Vous devrez également retirer tout excès de soudure sous chaque pastille avant d'appliquer une nouvelle pâte à souder.

Après avoir retiré l'ancienne soudure, vous devez nettoyer la surface de chaque pastille, puis appliquer une nouvelle pâte à souder. Après cela, vous pouvez remettre vos composants sur leurs coussinets respectifs et les refondre dans un four. Le four doit être réglé à sa température la plus basse, qui sera généralement d'environ 200 degrés Celsius (392 Fahrenheit).

Comment nettoyer correctement votre PCB BGA ?

Il existe de nombreuses façons de nettoyer un circuit imprimé BGA, mais la chose la plus importante que vous devez savoir est que vous ne devez jamais utiliser de solvant. Les solvants tels que l'acétone ou l'alcool peuvent endommager les connecteurs BGA, ce qui peut entraîner leur dégradation au fil du temps.

Au lieu de cela, vous devriez utiliser une méthode de nettoyage à sec. La meilleure façon de le faire est d'utiliser de l'air comprimé ou un dépoussiéreur. Vous pouvez également utiliser un nettoyeur à ultrasons si vous en avez un.

Si vous ne disposez d'aucune de ces options, il est possible d'utiliser une brosse à dents afin de nettoyer la surface du circuit imprimé sans l'endommager ni laisser de résidus.

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