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PCBTok - Votre partenaire pour fabriquer des circuits imprimés à vias aveugles qui durent
PCBTok est un service de fabrication de PCB spécialisé dans la fabrication de PCB vias aveugles de toute quantité. Nous sommes fiers de fabriquer les meilleurs circuits imprimés avec des vias aveugles qui durent des années dans des environnements difficiles.
- 100% E-test et inspection AOI
- Service rapide 24h pour votre prototype de PCB
- Offrez un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure pour votre commande
- Certifié UL aux États-Unis et au Canada
La maîtrise de PCBTok dans la connaissance des besoins en circuits imprimés des vias aveugles de l'industrie
PCBTok a une maîtrise de l'aveugle via une technologie sans précédent dans l'industrie. PCBTok a rendu sa technologie avancée et leader par rapport aux autres fabricants de PCB. Cela ne peut être fait que par quelqu'un qui a de l'expérience dans l'industrie et qui travaille quotidiennement avec des commandes. PCBTok maîtrise parfaitement les besoins de l'industrie en matière de circuits imprimés et peut fournir le produit que les clients ne peuvent pas trouver ailleurs.
Pour répondre à la demande des clients, PCB Tok doit fournir les dernières technologies et délais. Ainsi, PCBTok a accumulé les meilleurs ingénieurs possédant une riche expérience dans l'industrie des PCB pour concevoir et tester une série de PCB aveugles via PCB pour vous.
Les vias aveugles sont très courants dans les PCB, mais ils ne sont souvent pas maîtrisés ou compris par les concepteurs ou les fabricants. Heureusement, PCBTok peut résoudre vos problèmes de stores et les fabriquer comme un pro !
Vias aveugles PCB par type
Utilisée depuis plus de 10 ans dans les secteurs des produits de consommation et des télécommunications, elle gagne désormais en popularité dans d'autres secteurs tels que le médical, l'automobile et l'industriel.
Conçu spécialement pour réduire la surface des trous sur les circuits imprimés, il peut être utilisé dans de nombreuses applications telles que l'informatique, les communications, la mesure et l'alimentation électrique.
Les couches internes doivent avoir des trous percés ou d'autres fonctionnalités ajoutées sans exposer les couches internes. Excellent moyen de réduire les coûts de fabrication et d'augmenter votre efficacité de fabrication.
Vias borgnes flexibles pour le montage de composants CMS sur un substrat flexible. C'est une excellente solution pour monter des composants qui ne peuvent pas être montés sur des circuits imprimés rigides.
Excellent choix pour remplacer l'ancien via trou conventionnel. Il peut éviter les problèmes de court-circuit potentiels causés par deux ou plusieurs fils parallèles en contact via des trous.
Système PCB flexible multicouche haute performance qui combine les meilleures caractéristiques des technologies PCB rigides et flexibles. Fournit tous les avantages des circuits imprimés rigides avec la flexibilité.
Vias aveugles PCB par types (5)
Tented Blind Vias PCB est une nouvelle conception dans le domaine de l'industrie des PCB. Il utilise une technologie unique d'empilement Via, offrant une solution inhabituelle et créative pour la mise à la terre d'interconnexion haute densité.
Idéal pour une utilisation dans toute application nécessitant un moyen simple et efficace d'acheminer le câblage entre les couches du PCB. Il s'agit d'une solution simple pour le concepteur de circuits qui a besoin d'un moyen efficace d'acheminer son câblage.
PCB plus avancé que les vias non remplis traditionnels car ils fournissent tous deux une connexion (ou des voies) d'une couche à la suivante, cependant, les vias traditionnels sont ouverts à l'extrémité tandis que les vias remplis sont fermés à l'extrémité.
Utilisé pour connecter deux composants sur une carte de circuit imprimé sans avoir besoin d'un trou d'interconnexion. La pastille via est recouverte d'une fiche qui est mise à la terre et empêche le signal de s'échapper par le trou via dans la carte de circuit imprimé.
Utilisés pour réaliser des connexions électriques entre deux ou plusieurs couches d'un circuit imprimé multicouche , les vias borgnes capsulés constituent la solution optimale pour les applications RF, car ils améliorent la conductivité.
Vias aveugles PCB par processus (5)
Le circuit imprimé de vias aveugles photo-définis est une méthode de production de vias aveugles sans avoir besoin d'un pochoir. La résine photosensible est appliquée sur toute la planche et exposée à la lumière UV.
L'utilisation de vias borgnes à profondeur contrôlée permet de réduire le coût d' assemblage d'un circuit imprimé . Ces vias peuvent servir à acheminer les signaux d'une couche à l'autre.
Utilisé pour améliorer l'intégrité du signal des liaisons de transmission de données numériques à grande vitesse, maintenir les performances de transmission.
Le procédé de perçage laser permet de créer des vias borgnes en perçant un trou à l'emplacement souhaité sur la face arrière du substrat du circuit imprimé à l'aide d'une machine laser.
Les circuits imprimés à trous aveugles percés manuellement sont extrêmement populaires. Nos circuits imprimés de vias borgnes percés manuellement sont de haute qualité et fabriqués selon vos spécifications exactes
Avantages des PCB vias aveugles
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
La crédibilité de PCBTok dans la fabrication de circuits imprimés à vias aveugles
PCBTok est le meilleur choix pour tous vos besoins en matière de fabrication de circuits imprimés avec vias borgnes.
Nous fabriquons des PCB vias aveugles depuis 2010 et nous produisons des produits de haute qualité depuis le début. Nous croyons que notre crédibilité est ce qui nous distingue des autres entreprises. Afin de maintenir notre crédibilité, nous employons un processus de contrôle de qualité strict qui garantit que chaque lot de circuits imprimés de vias borgnes répond aux normes les plus élevées. Nous nous engageons également à fournir à nos clients un excellent service client et un support technique, donc si vous avez besoin d'aide pour quoi que ce soit, nous sommes là pour vous !
Nous savons ce dont vous aurez besoin, combien de temps il nous faudra pour le faire et combien cela coûtera. Vous obtiendrez exactement ce que vous voulez et ce dont vous avez besoin à un prix qui ne dépassera pas votre budget.
Circuit imprimé de vias aveugles à rotation rapide absolue de PCBTok
Le PCB Blind Vias de PCBTok est une solution rapide et fiable à vos besoins en PCB.
Nos vias borgnes sont conçus pour vous offrir les meilleures performances possibles, avec les délais de livraison les plus rapides du marché. Fabriqués en interne, ils bénéficient d'un contrôle qualité rigoureux.
Nos vias aveugles sont fabriqués en utilisant uniquement des matériaux et des équipements haut de gamme, garantissant que votre produit est à la fois durable et fiable.
Nos PCB Blind Vias sont disponibles dans une variété de tailles, allant de trous de 0.8 mm à 1.6 mm pour une intégration facile dans votre conception.
Le circuit imprimé Blind Vias de PCBTok peut aider votre entreprise
PCBTok propose une large gamme de circuits imprimés via aveugle pour votre entreprise. Blind via PCB est une partie importante du processus de fabrication des PCB. Il vous permet de connecter deux couches différentes de votre circuit imprimé sans avoir à percer un trou dans la carte ou à utiliser un composant traversant. Les vias aveugles ont de nombreuses applications dans diverses industries, et ils sont également utilisés dans de nombreux types d'appareils électroniques, tels que les ordinateurs, les téléphones portables et les systèmes automobiles.
Pour créer un via borgne sur votre circuit imprimé, vous devrez utiliser un outil spécial appelé perceuse laser. Cette machine utilise des faisceaux laser de haute puissance pour percer les couches de cuivre de votre circuit imprimé afin de pouvoir y insérer du métal pour assurer la conductivité.
Dispositifs exceptionnels avec le circuit imprimé Blind Vias de PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés vias aveugles. Nous sommes fiers de pouvoir offrir une si large sélection d'appareils et de composants exceptionnels, ainsi que des produits de la plus haute qualité disponibles sur le marché aujourd'hui.
Voici quelques-uns des nombreux avantages qu'offrent nos circuits imprimés vias aveugles :
- Matériaux et composants de haute qualité : Nos circuits imprimés de vias borgnes sont fabriqués uniquement avec des matériaux de haute qualité et composants électriques . Cela garantit que votre appareil durera plus longtemps et fonctionnera mieux que les autres options.
- Vias aveugles : Nous sommes spécialisés dans les vias aveugles. Vous pouvez les utiliser comme cartes autonomes ou les combiner avec d'autres pièces pour créer des appareils encore plus complexes.
- Faible coût : vous pouvez commencer avec l'un de nos PCB vias aveugles pour moins de 100 $ ! Comparez cela à d'autres produits sur le marché aujourd'hui, nous vous garantissons que le nôtre vous fera économiser beaucoup d'argent !
Fabrication de circuits imprimés via des vias aveugles
Avec des années d'expérience dans la conception et la fabrication de PCB, nous avons accumulé d'abondantes ressources techniques et talents professionnels pour fournir aux clients des produits de qualité et un excellent service.
En outre, nous avons mis en place une ligne de production efficace avec des équipements de pointe, tels qu'une machine laser automatique, une perceuse CNC, une machine à plastifier automatique, une perceuse automatique et une machine à souder automatique, etc.
Nous nous engageons à vous fournir des circuits imprimés vias enterrés testés de qualité à un prix abordable. Toute notre équipe est dédiée à vous fournir le meilleur service client possible afin que vous puissiez être confiant dans votre achat.
Les vias aveugles ne sont pas seulement des trous percés dans la carte de circuit imprimé, mais ce sont des trous percés dans la carte de circuit imprimé et remplis de soudure. Ce processus peut être utilisé pour connecter deux couches de la carte de circuit imprimé ensemble à un angle.
La soudure est fondue et laissée refroidir, créant une connexion solide entre les couches. Ce type de connexion est plus sûr que de souder directement sur les pistes de cuivre.
Cela permet également une conception plus flexible car vous pouvez utiliser des tailles de trou plus grandes que ce qui serait autrement possible avec des composants ordinaires à trou traversant. Cela peut améliorer la fiabilité des appareils électroniques et réduire les coûts de maintenance et de réparation.
Applications de circuits imprimés de vias aveugles OEM et ODM
Utilisés dans le domaine des équipements médicaux , ils permettent au fabricant de réduire les coûts et d'accroître la fiabilité en utilisant moins de composants, tout en offrant une flexibilité de conception suffisante.
Elles sont utilisées dans les applications de contrôle industriel pour assurer la connectivité entre les couches de circuits imprimés sans utiliser de piste.
Dans le domaine des technologies militaires , de nombreux processus exigent une grande précision et une exactitude irréprochable. Il est donc essentiel qu'ils soient exécutés avec le plus grand soin.
Les circuits imprimés de vias aveugles pour appareils intelligents sont utilisés dans le processus de fabrication d'appareils intelligents. Ils sont placés sur la face supérieure du PCB et ne sont pas visibles à l'œil nu.
Solution parfaite pour vos PCB de télécommunications. Les vias aveugles vous permettent d'acheminer des signaux autour d'obstacles, tels que d'autres composants, sans avoir à créer une nouvelle connexion via la carte.
Détails de production de PCB de vias aveugles comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Blind Vias PCB: Le guide ultime de la FAQ
Tout d'abord, vous pourriez être curieux de savoir comment fonctionnent les vias aveugles. Le concept est similaire à celui d'un PCB standard. Les vias borgnes sont des trous de carte formés en perçant à travers la couche centrale et la couche de surface. Ces couches sont ensuite empilées à l'aide d'un matériau préimprégné. Les vias borgnes ont de nombreuses applications. Ce guide vous expliquera les principes de base des vias aveugles et leur fonctionnement.
Bien que les vias borgnes soient utilisés pour connecter les couches d'un circuit imprimé , les vias enterrés sont plus courants. Ils améliorent le transfert de puissance et la densité des couches, mais au détriment de la qualité du signal. Grâce à leur moindre visibilité, les vias enterrés permettent de concevoir des cartes plus petites et plus légères. Les dispositifs médicaux , les tablettes et les téléphones portables sont des exemples de produits utilisant des vias enterrés. Le guide ultime des questions fréquentes
La taille de tout trou traversant doit être soigneusement étudiée. Un trou fini de 10 mil est considéré comme un via « moyen », mais des vias plus petits peuvent être spécifiés. Si vous n'êtes pas sûr de la taille dont vous avez besoin, consultez votre fournisseur de PCB. Il existe des directives ou des spécifications pour les deux types de vias. Vous pouvez également discuter du bon empilement du tableau en fonction de la technologie.
Les trous borgnes sont généralement créés en perçant des trous dans une couche du PCB. Ce processus de perçage est similaire au processus de perçage des trous traversants, mais il utilise un perçage mécanique qui interfère avec les caractéristiques de la planche sous-jacente. D'autre part, le perçage au laser de trous borgnes traverse la couche externe. La couche externe du PCB n'est ni plaquée ni gravée pendant le processus de perçage.