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Fabriquer le meilleur circuit imprimé ENEPIG qui dure
Les éléments de PCB et l'assemblage de PCB, c'est ce pour quoi PCBTok est connu.
- Augmentez vos revenus grâce aux applications haute densité (HDI)
- Très approprié pour les appareils de communication
- Nous produirons des PCB OEM qui sont des PCB ENEPIG pour vos produits
Avec tous ces efforts de notre part, vous n'avez qu'à faire un minimum d'efforts.
Nous ferons le reste.
Comprendre vos besoins ENEPIG PCB
Nous avons affiné la production de PCB ENEPIG ainsi que d'autres PCB finition or.
Chaque PCB qui quitte notre usine de Shenzhen est sans défaut.
Nous prenons également en compte vos exigences en tant que fournisseur de fabrication électronique.
Si vous avez besoin d'une commande importante, nous vous accueillerons.
Mais, peu importe la taille de votre commande, nous pouvons la remplir. Comme indiqué dans cette page, nous avons toute la gamme de produits pour ENEPIG PCB.
Nous avons des clients partout dans le monde, en plus d'être le fournisseur incontournable des grandes entreprises aux États-Unis.
C'est pourquoi notre équipe de vente est formée pour vous parler clairement.
PCB ENEPIG par type de matériau
Le PCB multicouche est un terme général pour décrire des PCB hautement fonctionnels à utiliser dans différents appareils numériques.
Avec le PCB HDI, vous avez la possibilité d'intégrer vos conceptions HDI avec toutes les conceptions que vous souhaitez mettre en œuvre.
Un PCB rigide-flex sera capable de faire face à des conceptions spécialisées. Le meilleur avantage est peut-être la longévité des pièces.
Lorsqu'il s'agit de fournir le plus large type de besoins en PCB, notre société a la réponse. Même les PCB à 3 couches, ronds/mini, nous les fabriquons.
De nature avancée, le PCB de Rogers est préféré. Il existe des variantes pour tous les types d'appareils, y compris ceux de qualité militaire.
Si vous avez besoin d'un circuit imprimé à rotation rapide, un circuit imprimé à haute Tg peut être créé rapidement et sans perte de performances. Ce sera tout aussi bon.
ENEPIG PCB par caractéristique (6)
Le circuit imprimé en céramique est le résultat de l'utilisation d'ENEPIG sur des matériaux stratifiés en céramique. Lorsque vous utilisez ENEPIG sur de la céramique, la conductivité thermique est améliorée.
Le revêtement ENEPIG rend le IC Package ENEPIG PCB efficace. En raison de moins d'éléments en or par rapport à l'ENIG, ce circuit imprimé est plus fiable.
Les circuits imprimés ENEPIG sont réputés pour leurs excellentes performances avec les composants SiP (System-in-Package) . Ceci est dû à leur dissipation thermique accrue, un facteur essentiel pour le bon fonctionnement du circuit.
ENEPIG est également reconnu pour sa capacité à se fixer sur les surfaces en aluminium. Il s'agit du produit connu sous le nom de PCB ENEPIG de liaison de fil d'aluminium.
Parce qu'ENEPIG est bien connu pour sa capacité à créer des PCB qui peuvent être liés par fil, le nom qui lui est donné est Gold Wire Bonding ENEPIG PCB.
Le PCB ENEPIG sans plomb est généralement considéré comme acceptable parmi tous les traitements de surface. C'est à cause des règles environnementales qui sont maintenant nécessaires. Si vous vendez dans l'UE, il convient également d'utiliser ENIG.
ENEPIG PCB par couche et épaisseur (6)
Si un PCB à 2 couches est pris en compte, il s'agit d'une amélioration par rapport aux cartes PCB HASL à double couche. Ceci est dû à la résistivité d'ENEPIG.
Si vous avez besoin d'une carte pouvant transporter des courants moyens, pensez au circuit imprimé ENEPIG à 4 couches, qui a une très bonne résistance mécanique.
Le PCB connu sous le nom de PCB ENEPIG à 6 couches est excellent pour les applications sans fil en raison de sa compatibilité avec les produits sans fil.
Le circuit imprimé à 8 couches convient aux instruments d'ultra-précision. Nous sommes certains que ce type de panneau résistant à la température convient aux machines militaires.
Le PCB à 20 couches a un nombre élevé de couches. Ainsi, plusieurs variétés de celui-ci sont utilisées dans des endroits avancés tels que les avions et les vaisseaux spatiaux.
Nous promettons que différentes versions de PCB à 30 couches sont respectueuses de l'environnement, car ce produit est réputé pour sa sécurité et sa rapidité.
Crédibilité avec nos processus PCB
Votre fabricant fiable de circuits imprimés ENEPIG est arrivé.
Avec la technologie fiable que nous utilisons pour fabriquer le circuit imprimé ENEPIG, nous offrons une large gamme d'options
Via-in-pad, Blind et Buried Via PCB, ainsi que Microvia, toutes sont des options possibles.
Lorsque vous avez besoin d'un fournisseur de circuits imprimés fiable , vous pouvez compter sur PCBTok.
Nous ne vous laisserons pas de questions sur ENEPIG PCB sans réponse.
En cas de doute, nous vous montrerons comment nous pouvons vous aider.
Vaste expérience dans la fabrication de circuits imprimés ENEPIG
Les applications d'ENEPIG PCB vont de la technologie numérique à l'aéronautique en passant par les équipements médicaux.
C'est un produit vers lequel vous vous tournez encore et encore, c'est pourquoi vous avez besoin d'un fournisseur de PCB énergique à vos côtés.
Chez PCBTok, nous avons plus de 12 ans d'expérience dans l'industrie des PCB.
Faites-nous savoir de quel type de circuit imprimé ENEPIG vous avez besoin.
Nous répondrons à toutes les demandes de conception. Nous fabriquons ENIG PCB, ENEG PCB aussi.
Solution complète clé en main ENEPIG PCB
Vous êtes notre priorité, que vous soyez un amateur de circuits imprimés, une entreprise de semi-conducteurs, un employé ou un fournisseur d'appareils électroménagers.
ENEPIG PCB devient de plus en plus populaire à mesure que le commerce numérique se développe.
L'achat de ce type de PCB chez nous en tant que fournisseur de solutions complètes clé en main est une réponse complète.
Nous allons accélérer la gestion des stocks de votre entreprise, comme un coup de pouce.
En acquérant ENEPIG PCB, vous pouvez réduire les délais d'affaires.
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Bénéficiez de votre entreprise avec notre circuit imprimé ENEPIG
Le PCBTok est un fournisseur bien connu de fournitures ENEPIG PCB.
- Expérience dans le domaine des PCB de 12 ans et plus
- Pour la précision, la conception assistée par ordinateur (CAO) est utilisée tout le temps
- Pour finaliser la conception du PCB, un logiciel PCB mis à jour sera toujours utilisé.
- Votre achat sera également livré à temps.
ENEPIG PCB est une valeur sûre chez nous ! Alors, renseignez-vous dès maintenant !
Fabrication de circuits imprimés ENEPIG
Dans notre grande usine, nous fabriquons une large gamme de circuits imprimés ENEPIG. Ils ont les avantages suivants :
- Réduire les dangers des substances dangereuses (il est sans plomb)
- Avec de la résine organique pour le matériau d'isolation aussi
- Cartes spécialement calibrées pour les produits haute fréquence disponibles.
- Peut avoir différentes tailles pour répondre à différents objectifs
Vous pouvez être sûr de trouver ce dont vous avez besoin. Faites une demande maintenant!
Le PCB ENEPIG professionnel fabriqué par un fabricant de PCB professionnel vous aidera à suivre le rythme plus rapide des affaires.
Vous ne feriez pas confiance à un mauvais service, évitez-les à tout prix !
C'est pourquoi vous avez besoin de notre aide - nous sommes une entreprise véritablement travailleuse.
Nous proposons un service de prototypage sur circuits imprimés ENEPIG (24h/24 et 7j/7). Faites confiance à PCBTok, leader chinois des circuits imprimés.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM ENEPIG
En raison de l'utilisation généralisée d'AOI, nous incluons toujours la procédure lors de la vérification du PCB ENEPIG pour le PCB de communication et d'application Internet.
Les circuits imprimés ENEPIG sont très demandés dans le secteur commercial. Nous utilisons des circuits imprimés sérigraphiés de haute qualité afin de garantir que nos produits respectent scrupuleusement les normes industrielles.
ENEPIG PCB pour les énergies renouvelables et la production d'électricité est un excellent choix. Par rapport aux traitements de surface standards, ENEPIG est naturellement sans plomb.
Le circuit imprimé ENEPIG convient aux applications d'éclairage multimodales telles que les ampoules à changement de couleur, les différents niveaux de certification pour les produits LED et les ampoules à gradation.
ENEPIG PCB pour les paramètres de haute puissance a des caractéristiques écologiques de pointe. Ainsi, vous utilisez le pouvoir sans nuire à la nature.
Détails de production de PCB ENEPIG comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat/brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + Doigt d'or, Or flash (or galvanisé) + Or Doigt, doigt d'argent d'immersion + or, doigt d'étain d'immersion + or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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ENEPIG PCB: Le Guide FAQ Ultime
Si vous travaillez avec des matériaux PCB ENEPIG depuis un certain temps, vous serez peut-être curieux de savoir comment le processus fonctionne. Heureusement, de nombreuses FAQ sont disponibles, y compris les questions les plus fréquemment posées. Apprenez-en plus sur l'ENEPIG et son fonctionnement en lisant ce guide. Cela vous aidera à prendre une décision plus éclairée lors du choix de ce matériau pour votre prochain projet PCB.
Le nickelage chimique et le palladiumage chimique avec immersion d'or (ENEPIG) constituent un procédé de métallisation chimique pour circuits imprimés qui surmonte les limitations des méthodes de finition traditionnelles . La finition est appliquée en deux étapes. Premièrement, la couche de nickel sert de barrière au cuivre, créant ainsi une surface de soudure optimale. Deuxièmement, la couche d'or protège la couche de nickel pendant le stockage. De ce fait, votre circuit imprimé sera résistant à la corrosion et à l'oxydation, et fonctionnel pendant de nombreuses années.
Circuits imprimés ENEPIG : ENEPIG est le type de circuit imprimé cuivré le plus cher et de la plus haute qualité. Il a une très haute résistance à l'oxydation et une faible résistance de contact. Il conserve également la soudabilité du palladium. De plus, il a un faible coefficient de frottement. C'est un excellent moyen de protéger les PCB de la corrosion tout en préservant leur intégrité.
Le placage final d'ENEPIG a une excellente résistance des joints de soudure et est compatible avec une large gamme d'alliages. En outre, ENEPIG prend en charge l'utilisation d'adhésifs conducteurs pour assembler des composants sans utiliser de soudure. Il a également d'excellentes propriétés de liaison et est compatible avec le fil d'or. Par exemple, contrairement à d'autres métaux, le palladium ne perd pas son éclat, vous n'avez donc pas à vous soucier de l'oxydation.
ENEPIG est un revêtement métallique pour circuits imprimés. Ce revêtement de surface est plus fin que les alliages à liaison tendre. Il est plus couramment utilisé dans les applications semi-conductrices que dans les circuits imprimés classiques. L'utilisation d'ENEPIG pour la fabrication de circuits imprimés présente plusieurs avantages , dont certains seront abordés dans cet article. Commençons par les avantages des cartes ENEPIG.
La liaison au plomb et la soudabilité des cartes ENEPIG sont très bonnes. Sa flexibilité et sa liberté de conception de circuit le rendent idéal pour les applications à haute densité. Cette utilisation adaptable de divers processus de conditionnement peut aider les concepteurs et les ingénieurs à réduire la taille des circuits et des composants électroniques. De plus, le procédé ENEPIG peut être appliqué aux circuits à haute densité. Les avantages des PCB ENEPIG sont énumérés ci-dessous.
Échantillon de PCB multicouche Enepig
Ils sont compatibles avec la technologie étanche. Ce revêtement est très résistant à l'eau et à la poussière. Les PCB peuvent également prendre en charge les processus de placage d'or chimique et par immersion. De plus, les circuits imprimés ENEPIG sont fabriqués à partir de matériaux de haute qualité qui répondent aux spécifications les plus strictes. Les circuits imprimés ENEPIG sont disponibles dans une variété de finitions. En choisir un est une préférence personnelle, mais les deux ont des avantages.
Ils consistent en une couche de palladium prise en sandwich entre un placage d'or et de nickel. La couche de base du placage de nickel autocatalytique a une épaisseur d'environ 118 micropouces. La couche d'or d'immersion est d'environ 2 micro pouces d'épaisseur. En raison de la stabilité chimique de l'or et du palladium, les PCB ENEPIG ont une excellente résistance à la corrosion et à l'oxydation. Ces propriétés font d'ENEPIG un excellent choix pour les applications à haute densité.
La structure d'ENIG est la première chose à comprendre. Sur la surface d'ENIG, quatre couches différentes de structures métalliques sont déposées. Le cuivre agit comme un catalyseur, tandis que le nickel le protège des interactions négatives. Cette couche de nickel est ensuite appliquée sur la surface de cuivre comme barrière. Un placage chimique de nickel et d'or a ensuite été effectué. Une réaction électrochimique avec de l'hypophosphite de sodium est utilisée pour produire le film de nickel.
Les finitions finales de l'ENIG et de l'ENEPG sont également différentes. ENEPIG est plus durable et idéal pour les applications nécessitant un pas très fin. Cependant, il est moins courant sur les cartes de circuits imprimés. ENEPIG est un matériau semi-conducteur plus adapté aux pas ultra-fins. Il est moins cher et a une meilleure soudabilité. Dans le passé, beaucoup de gens étaient confus quant à la différence entre ENEPIG et ENIG.
La finition de surface est une autre différence entre ENIG et ENEG. ENEPIG est plus fort et a une durée de conservation plus longue. Il offre une résistance supérieure à la corrosion, réduit le besoin de soudure et prolonge la durée de vie du PCB. Cependant, ENEPIG est plus cher en raison du coût plus élevé des métaux utilisés dans son revêtement, en particulier l'or et le palladium. Ces dernières années, sa valeur est tombée en dessous de celle de l'or.
La seule différence entre les cartes plaquées ENIG et ENEG est la quantité de nickel ou d'or plaqué sur le cuivre. ENIG a une couche d'or ou de nickel plus uniforme, mais une surface plus douce. L'oxydation du nickel réduit la mouillabilité de la soudure. En conséquence, la soudure doit être soumise à des contraintes plus élevées que les surfaces de nickel corrodées.
Comparaison des performances finales :
| Caractéristiques | OSP | ENIG | ENEPIG | Immersion argent | Étain d'immersion |
| Durée de conservation (conditions contrôlées) | < 12 mois | > 12 mois | > 12 mois | < 12 mois | 3 - Mois 6 |
| Manipulation / Contact avec les surfaces de soudure | Doit être évité | Devrait être évité | Devrait être évité | Doit être évité | Doit être évité |
| Planéité de la surface terrestre SMT | Plat | Plat | Plat | Plat | Plat |
| Cycles de soudure multiples | Passable à bon | Bon | Bon | Passable à bon | Passable à bon |
| Aucune utilisation de flux propre | Problèmes de remplissage PTH/via | Pas de soucis | Pas de soucis | Pas de soucis | Pas de soucis |
| Fiabilité des joints de soudure | Bon | Un bon contrôle du processus est nécessaire pour éviter le "tampon noir" | Bon | Problèmes de microvides interfaciaux | Bon |
| Liaison par fil d'or | Non | Non | Oui | Non | Non |
| Sonde de test électrique | Mauvais, à moins que la soudure ne soit appliquée lors de l'assemblage | Bon | Bon | Bon | Bon |
| Risque de corrosion après assemblage | Oui | Non | Non | Non | Oui |
| Contacter les applications de surface | Non | Oui | Oui | Non | Non |
Le système de finition de surface ENEPIG (Electroless Nickel / Electroless Palladium / Insulated Gold) offre une excellente soudabilité, en particulier avec les soudures à base de Sn-Ag-Cu. C'est un matériau de finition de surface populaire et c'est la finition de surface de choix pour un collage de plomb très fiable. Les dépôts ENEPIG ont été réalisés à l'aide de produits chimiques disponibles dans le commerce. De plus, le matériau a été évalué pour ses propriétés de soudage et de collage à haute fiabilité. Les alliages métalliques résultants peuvent être soudés en couches très fines et sont compatibles avec le soudage des fils d'or et d'aluminium.
Machine de finition de surface Enepig
ENEPIG est un traitement de surface multicouche qui protège le nickel sous-jacent en prévenant la corrosion. Lors du brasage, ce métal se dissout dans le joint de soudure, mais une quantité excessive de métal ENEPIG peut fragiliser ce dernier et compromettre sa fiabilité. ENEPIG est particulièrement adapté aux conceptions CMS haute densité.
ENEPIG est un film mince qui combine les procédés de pulvérisation cathodique, de gravure et de placage en un seul revêtement. Ce procédé est idéal pour les applications à grand volume et particulièrement économique comparé à l'or sans plomb et conforme à la norme RoHS. Ce matériau haut de gamme possède une longue durée de conservation, est facile à souder et extrêmement fiable. Peut-on souder sur de l'Enepig ?
Les revêtements finaux ENEPIG ont une résistance élevée des joints de soudure et sont compatibles avec une large gamme d'alliages. ENEPIG peut également supporter plusieurs cycles de refusion. Bien que l'ENEPIG soit moins cher que l'ENIG, il n'est pas aussi durable que le soudage par fil d'or. Que vous recherchiez une carte finie ou un prototype, PCB International peut vous fournir un prix instantané.
L'industrie électronique peut tirer un grand profit du revêtement de surface ENEPIG. Ce revêtement rend les circuits imprimés adaptés à une grande variété d'applications commerciales et les protège des dommages importants. Les circuits imprimés ENEPIG sont compatibles avec les signaux RF et numériques. Contrairement à d'autres solutions de circuits, les circuits imprimés ENEPIG sont reconnus pour leur excellente adhérence des fils d'or. De plus, ils offrent une plus grande fiabilité lors du raccordement des composants.
ENEPIG, également connu sous le nom de nickelage chimique ou or submergé, est une technologie de placage électronique de haute qualité. Le palladium est un métal blanc argenté qui a été découvert par William Hyde Wollaston en 1803 pour ce procédé. La dureté de surface élevée du palladium d'ENEPIG permet une liaison par fil d'or et une excellente soudabilité. En conséquence, il a valu le surnom de "finition de surface universelle". De nombreux fabricants d'électronique utilisent déjà intensivement ENEPIG.
Comparé à d'autres métaux précieux, ENEPIG a une longue durée de conservation, une capacité de liaison au plomb et une fiabilité des performances. L'inconvénient est qu'il coûte plus cher que la soudure sans plomb. Cependant, comparé à l'or, ce métal n'est plus le plus cher. En conséquence, les avantages l'emportent sur les inconvénients. Néanmoins, ENEPIG reste le meilleur choix pour une variété d'applications, y compris les appareils de haute technologie et l'électronique grand public.
Circuit imprimé Enepig double face
Le traitement de surface ENEPIG est adapté aux circuits imprimés multicouches. Il est composé de matériaux performants tels que l'or, le palladium et le sélénium. Ces matériaux présentent des propriétés diélectriques homogènes qui contribuent à une meilleure gestion thermique lors de la fabrication de circuits imprimés multicouches. De plus, le traitement ENEPIG facilite le placement des composants et favorise un empilement multicouche haute fréquence efficace . Ce traitement de surface permet de réduire les coûts de fabrication.