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PCBTok est votre excellent fournisseur de PCB micro-ondes
PCBTok ne serait pas reconnu dans le monde entier si nous ne produisions pas une assistance exceptionnelle à nos consommateurs et un merveilleux PCB micro-ondes. Nous sommes dans cette industrie depuis plus d'une décennie; par conséquent, vous pouvez compter sur nous sans soucis !
- Entièrement accrédité avec les certifications nécessaires au Canada et aux États-Unis.
- Nous n'exigeons pas de quantité spécifique de commande.
- Vous recevrez la progression de votre PCB chaque semaine.
- Nous avons des experts toujours prêts à vous aider jour et nuit.
- Nous sommes composés d'un demi-millier d'employés.
Microwave PCB de PCBTok est reconnu comme fiable
Le circuit imprimé à micro-ondes de PCBTok a subi une inspection approfondie et des tests de qualité avant d'arriver à votre porte.
Chez PCBTok, votre satisfaction est notre motivation pour produire des produits de haute qualité et une expérience de service client inoubliable.
Nous nous assurons toujours que tous vos produits Microwave PCB sont en bon état et exempts d'erreurs.
Nos lignes sont ouvertes 24h/7, XNUMXj/XNUMX, appelez-nous immédiatement !
PCBTok ne durerait pas 12 ans dans l'industrie si ses produits et services n'étaient pas satisfaisants. Par conséquent, tous nos produits PCB micro-ondes sont fiables et sécurisés.
PCB micro-ondes par caractéristiques
La 5G dans un circuit imprimé à micro-ondes 5G est synonyme de génération de technologie de réseau. Actuellement, la 5G est considérée comme la connectivité la plus rapide dont nous disposons en matière de communication de données. Il est conçu pour connecter plusieurs appareils tels que des machines.
Le PCB de la station de base pour micro-ondes est conçu pour connecter les appareils sans fil. Il est nécessaire que les stations de base soient équipées d'un certain type de PCB qui possède un signal de transmission rapide car il agit comme un hub central pour que les appareils sans fil interagissent.
Le circuit imprimé micro-ondes de la carte d'antenne est conçu pour agir comme un convertisseur entre les ondes de courant et l'électromagnétisme. Ainsi, il est essentiel d'utiliser un circuit imprimé doté d'une stabilité exceptionnelle et d'un taux de transmission rapide.
Ce circuit imprimé radar à micro-ondes se trouve couramment dans les applications où les appareils sont utilisés pour la détection et la télémétrie. Cela est dû à la capacité d'une carte micro-ondes à fonctionner sur certains signaux allant de la fréquence moyenne à la fréquence extrêmement élevée.
Le circuit imprimé Sensor Microwave est conçu pour répondre et détecter certaines entrées. Ainsi, il est essentiel de reconnaître et d'utiliser le PCB micro-ondes car il possède certaines caractéristiques qui y sont installées pour fonctionner aux fréquences spécifiques requises.
Le PCB RF Receiver Microwave est développé pour accepter les fréquences radio puis les convertir en une forme utilisable. Fondamentalement, c'est un appareil qui reçoit des signaux entre deux appareils. Par conséquent, il est essentiel d'utiliser un PCB conçu pour fonctionner à différentes fréquences.
PCB micro-ondes par matériaux (7)
Le PCB Arlon Microwave est composé d'une substance qui possède une dilatation thermique minimale, une meilleure stabilité et une absorption d'humidité réduite. Sa mission principale est de fournir les caractéristiques électrochimiques suffisantes requises dans les opérations de circuit qui dépendent principalement de la fréquence.
Dans un PCB Taconic Microwave, il est évident qu'il déploie des composants sophistiqués adaptés aux applications ; par exemple, les nœuds d'ancrage d'antenne, les systèmes radar, les réseaux corporels sans fil, les émetteurs et bien d'autres qui nécessitent une fréquence spécifique appliquée dessus.
Un circuit imprimé à micro-ondes en téflon utilise un certain composant pour son substrat qui le rend adapté aux applications à haute fréquence ; il est appelé polytétrafluoroéthylène (PTFE). Ceci est généralement utilisé pour les applications nécessitant des signaux de 5 GHz ou plus que la valeur minimale de hertz.
Rogers Microwave PCB est développé pour fonctionner avec les technologies et la connectivité sans fil 5G, les systèmes radar et d'autres satellites. Cela est dû aux contrôles de conductivité électrique de Rogers, qui ont été mis en place expressément pour vos besoins et vos opérations.
Un circuit imprimé à micro-ondes MEGTRON 6 a un niveau de stabilité supérieur à celui d'un circuit imprimé à micro-ondes en téflon. Il a également une conductivité thermique élevée et une émission thermique plus faible. Ceux-ci sont conçus pour être utilisés dans des appareils de mesure à haute vitesse et haute fréquence.
Les circuits imprimés micro-ondes Isola utilisent des matériaux haute performance adaptés à des applications telles que les réseaux et les télécommunications, le secteur médical , etc. Nous personnalisons vos circuits imprimés micro-ondes Isola en fonction de votre application.
Le circuit imprimé céramique pour micro-ondes est composé d'un matériau inorganique résistant aux températures extrêmes et à l'oxydation ; il est idéal pour les applications spatiales telles que les systèmes radar et les satellites. Il peut également être utilisé dans le secteur automobile.
PCB micro-ondes par types (5)
Dans l'industrie des PCB, un PCB HDI Microwave est souvent utilisé pour permettre aux consommateurs ou aux utilisateurs d'ajouter des éléments supplémentaires à leurs cartes HDI puisque le PCB HDI est conçu pour accueillir d'autres composants dans la carte. Il a également une excellente tolérance à la chaleur.
La carte PCB à micro-ondes haute fréquence est conçue pour résister à des fréquences supérieures à la moyenne. Ceux-ci sont fréquemment utilisés dans les applications qui impliquent une propagation unique des signaux entre les appareils.
Les PCB micro-ondes satellites, comme leur nom l'indique, sont utilisés dans les applications satellites car les PCB micro-ondes sont conçus pour survivre à des longueurs d'onde modérées à incroyablement élevées et peuvent transmettre et recevoir rapidement des signaux vers plusieurs appareils.
Lorsqu'un circuit imprimé à micro-ondes émet des signaux à très haute fréquence, un circuit imprimé à micro-ondes à contrôle d'impédance est utilisé pour l'empêcher de se corrompre. Cela aide à maintenir l'équilibre de l'appareil.
Les PCB à micro-ondes de communication peuvent être couramment observés dans les réseaux rapides et même dans les systèmes téléphoniques. En raison de la force des PCB micro-ondes à la connectivité sans fil, il est également déployé dans les communications.
PCBTok : Avantages du PCB micro-ondes
Comme tous les autres circuits imprimés, les circuits imprimés micro-ondes ont également leurs propres avantages lorsqu'ils sont utilisés. Les avantages mentionnés ci-dessous des PCB micro-ondes ne sont que quelques-uns d'entre eux, mais les avantages les plus vitaux que vous pouvez obtenir des PCB micro-ondes.
- Coût abordable - Bien qu'ils soient peu coûteux, ils sont également conçus avec des performances de haut niveau.
- Stable – Ils ont une bonne stabilité.
- Vitesse / Rapide - Ils utilisent des composants spéciaux qui rendent leur vitesse de transmission rapide.
Envoyez-nous un message ou appelez-nous si vous avez des questions concernant le PCB de PCBTok !
Assemblage de PCB micro-ondes
Lors de la construction de PCB à micro-ondes, des directives ou des procédures strictes doivent être suivies afin de produire des produits utiles et de qualité. Cela dit, il existe des procédures et des composants qui doivent être respectés en conséquence.
Ils sont reconnus pour être trop sensibles au bruit, d'où une fois que les fabricants doivent connaître les différentes sensibilités qu'il est nécessaire d'exercer. PCBtok est un expert dans ce domaine.
Il y a beaucoup de choses à considérer lors de la construction du PCB micro-ondes. Heureusement, PCBTok est formé et hautement qualifié dans ce domaine. Grâce à notre expérience de plus d'une décennie, nous connaissons déjà la procédure d'assemblage.
Caractéristiques et qualités d'un circuit imprimé micro-ondes
Lors de la construction du circuit imprimé micro-ondes, nous utilisons des composants sophistiqués pour garantir un résultat de haute qualité. Les propriétés des PCB micro-ondes sont les suivantes.
- Son épaisseur de planche varie de 0.2 mm à 6.0 mm.
- Le polymère époxy est déployé en tant que composant de blindage.
- Ils peuvent être soit V-Cut ou Beveling pour leur type de poinçonnage.
- Tous sont IPC 2 et 3, et accrédité IPC-A 610.
Si vous voulez en savoir plus sur les autres caractéristiques et qualités que nous déployons dans un PCB micro-ondes, appuyez immédiatement sur le bouton de demande !
Le PCB à micro-ondes de PCBTok est la voie la plus sage à suivre
Si vous voulez que votre PCB pour micro-ondes soit haut de gamme, pris en charge pendant le processus de production et ait subi une série d'évaluations ; alors, le PCB Microwave de PCBTok est l'option parfaite pour vous.
Notre circuit imprimé pour micro-ondes est manipulé avec soin et fabriqué avec la perfection qui suit certaines réglementations établies dans cette industrie. Nous bâtissons notre entreprise avec intégrité.
PCBTok ne souhaite pas vous proposer un service de moindre qualité ; nous voulons que vous profitiez au maximum de chaque euro dépensé. Ainsi, chez PCBTok, chaque centime compte et nous ne vous décevrons pas.
Appelez-nous immédiatement si cela vous passionne !
Fabrication de circuits imprimés à micro-ondes
Vous recherchez un circuit imprimé micro-ondes qui a passé une série d'inspections ?
Le circuit imprimé micro-ondes de PCBTok est ce que vous recherchez. Tous nos PCB sont assurés qu'ils satisfont aux directives d'inspection standard.
En tant qu'entreprise chevronnée de PCB dans cette industrie, nous sommes parfaitement formés et expérimentés quelles sont les évaluations nécessaires qu'elle doit subir.
Cela dit, vous pouvez mettre vos soucis de côté si vous envisagez de récupérer les PCB micro-ondes de PCBTok. Puisque toutes les planches à micro-ondes sont raffinées et perfectionnées !
Est-ce ce que vous cherchez ? Alors, envoyez-nous un message aujourd'hui !
PCBTok est dans l'industrie des PCB depuis une décennie et deux.
Au cours de cette période, nous avons acquis une série de certifications d'accréditation pour notre PCB micro-ondes ; ce qui nous distingue des autres fabricants.
Nous pouvons vous proposer certains des processus que nous menons dans la construction de vos PCB micro-ondes ; afin que vous soyez à l'aise avec vos soucis.
Outre l'expérience que nous avons, nous avons des experts complets entre nos mains pour vous aider avec tout ce dont vous avez besoin avec vos PCB micro-ondes ; ils seront heureux de vous aider.
A la recherche d'un fabricant responsable ? Alors, vous êtes sur la bonne page !
Applications de circuits imprimés à micro-ondes OEM et ODM
Les PCB micro-ondes sont largement utilisés dans les applications sans fil en raison de leur capacité à transmettre rapidement des signaux. Le système de radionavigation est l'un des exemples qui utilisent ce PCB.
En raison du signal moins impudent et de la capacité à transmettre rapidement des signaux d'un PCB micro-ondes, il est couramment trouvé et déployé dans les applications à grande vitesse.
Les PCB hyperfréquences sont reconnus pour être efficaces dans ces communications distantes ; par conséquent, il est fréquemment installé pour les technologies de télécommunication que nous avons à l'heure actuelle.
La plupart des ménages à l'heure actuelle ont leur propre micro-ondes à la maison ; ces types d'appareils dans notre maison utilisent le PCB micro-ondes dessus.
Le radar militaire est l'un des dispositifs les plus couramment utilisés qui intègrent des circuits imprimés micro-ondes, car il nécessite moins de résistances pour éviter la croissance de la capacité à des points spécifiques.
Détails de la production de PCB à micro-ondes comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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PCB micro-ondes : le guide FAQ complet
Un circuit imprimé micro-ondes est une carte électronique qui utilise la radiofréquence et peut se présenter sous différentes formes et tailles. Une carte de circuit imprimé est un composant de base de tout appareil électronique, composé de couches alternées de cuivre et d'isolant. Des chemins conducteurs sont formés entre les couches lorsque les composants sont connectés.
Un circuit imprimé micro-ondes doit avoir au moins deux couches, une pour l'étage de puissance et l'autre pour les lignes de signal RF. S'il y a des couches supplémentaires sous les lignes de signal RF, elles doivent être enterrées sous les lignes de signal RF.
Les PCB RF et micro-ondes nécessitent des ressources et des connaissances spécialisées. Heureusement, plusieurs fabricants bien connus de PCB RF et micro-ondes fournissent ces services. Ils ont fait leurs preuves dans la production de PCB de haute qualité. Nous passerons en revue les matériaux de base et les processus de fabrication de ces planches dans cet eBook. Nous espérons pouvoir répondre à toutes vos questions sur la fabrication de circuits imprimés RF et micro-ondes.
Lors de la construction d'un appareil électronique, il est essentiel de comprendre les complexités du PCB, en particulier lorsqu'il est utilisé dans des applications à micro-ondes. Ces panneaux sont généralement à double face et fabriqués à partir de substrats moins coûteux et plus souples. La fabrication de PCB micro-ondes nécessite des connaissances spécialisées et la conception CAM est essentielle au succès du projet. Lors de la création d'un circuit imprimé à micro-ondes, recherchez des éléments tels qu'une chemise de dépôt de revêtement de haute qualité, une inscription appropriée et des rayons X.
Une application pour un stratifié hydrocarbure/céramique Rogers RO4350B est un bon exemple de circuit imprimé micro-ondes. Ce matériau est un fluoropolymère thermoplastique avec de bonnes propriétés diélectriques aux ondes radio. De nombreuses usines conservent à portée de main tous les stratifiés HF nécessaires pour les applications micro-ondes. Les antennes Wi-Fi et RF sont deux autres applications courantes de PCB. Ces matériaux sont à la fois solides et légers.
Un circuit imprimé micro-ondes se présente sous une variété de formes et de tailles. C'est la base des appareils électroniques. Il supporte et connecte les composants électroniques via des voies conductrices. Un PCB est constitué de couches de cuivre et d'isolation. Un ruban de cuivre est laissé sur les couches de cuivre après la fabrication de la carte. Ces couches pourront transmettre des signaux une fois qu'elles auront été gravées. Il est essentiel de comprendre que ce type de PCB n'est pas limité aux appareils à micro-ondes.
Circuit imprimé micro-ondes à 4 couches
Le processus utilisé pour créer une carte de circuit imprimé micro-ondes est essentiel à la performance du PCB. Un ingénieur qualifié peut concevoir un circuit imprimé micro-ondes avec une faible impédance et minimiser l'impédance du circuit.
PCBTok est un excellent partenaire dans le processus de fabrication des PCB. Ils ont les connaissances et l'expérience nécessaires pour assurer le succès de votre projet. Et, si vous avez besoin d'un fabricant de circuits imprimés expérimenté et ayant fait ses preuves, vous êtes au bon endroit.
Les stratifiés micro-ondes existent depuis plus de 50 ans. Ils servent à deux fins : support mécanique et interconnexions cuivre aux composants, et en tant que composants à part entière. Les matériaux utilisés pour fabriquer les stratifiés micro-ondes affecteront finalement la géométrie du circuit. Les matériaux utilisés pour fabriquer les PCB micro-ondes sont énumérés ci-dessous. Certains des avantages de ces matériaux sont énumérés ci-dessous.
L'un des paramètres les plus importants à prendre en compte lors de la sélection d'un matériau pour votre circuit est sa constante diélectrique, ou DC La constante diélectrique décrit dans quelle mesure le matériau stocke et disperse l'énergie électrique dans un champ électrique.
Les matériaux avec des valeurs élevées sont plus efficaces pour stocker et dissiper la chaleur, alors assurez-vous de demander à votre fabricant et fournisseur de PCB les constantes diélectriques de leurs matériaux avant de les acheter. Plus la tangente de perte est faible, plus le circuit imprimé hyperfréquence est efficace, en particulier pour les applications à haute puissance.
Matériaux PCB micro-ondes
Le FR-4 est un autre matériau important pour les circuits imprimés micro-ondes. Peu coûteux et polyvalent, il offre d'excellentes performances RF/micro-ondes. Bien qu'une seule couche soit nécessaire à la fabrication de circuits imprimés micro-ondes, le FR-4 est fréquemment utilisé pour les circuits imprimés monocouches . Il contribue également à réduire les risques d'interférences électromagnétiques. Adapté aux circuits micro-ondes à très haute fréquence, il est idéal pour les applications à haute température.
Les matériaux de circuit à haute Dk sont idéaux pour les dispositifs de circuit dépendant de la longueur d'onde tels que les antennes et les filtres. Généralement, les matériaux PCB conventionnels ont des valeurs DK allant de 2 à 6. En règle générale, les cartes à « haut Dk » sont celles dont les propriétés électriques dépendent davantage de Dk qu'un matériau avec un Dk inférieur. N'importe lequel de ces matériaux peut être utilisé pour créer des PCB RF/micro-ondes.
Les stratifiés de PTFE et de silicone sont deux autres matériaux couramment utilisés dans la fabrication de circuits imprimés à micro-ondes. Taconic, un leader mondial des produits PTFE, propose des stratifiés et des tissus revêtus de silicone et de PTFE pour la fabrication de circuits imprimés micro-ondes. Ils sont également destinés à avoir une faible constante diélectrique et tangente. Les deux propriétés sont nécessaires pour de bonnes performances. Les stratifiés de silicone PTFE sont les plus couramment utilisés dans la fabrication de circuits imprimés micro-ondes.
Les dispositifs RFID utilisent fréquemment des PCB à haute fréquence. La fréquence de ces appareils dépasse la capacité du matériau à supporter les radiofréquences. De nombreux matériaux sont incapables de supporter ce niveau de radiofréquence, ce qui peut perturber la transmission du signal. Par conséquent, les matériaux utilisés dans les PCB micro-ondes doivent avoir des propriétés spécifiques pour fonctionner. Les cartes de circuits imprimés fabriquées à partir de PCB haute fréquence doivent être extrêmement durables et avoir une bonne stabilité thermique et chimique.
Un autre facteur important à considérer lors du choix d'un matériau est la gestion thermique. La gestion thermique est une considération importante dans la conception des PCB, et une carte de circuit imprimé métallique isolée (IMC) présente à la fois des avantages et des inconvénients. La gestion thermique et les propriétés conductrices doivent être prises en compte lors du processus de conception. Bien que les matériaux utilisés pour les PCB micro-ondes soient largement similaires, leurs propriétés sont fondamentalement différentes. En plus de la gestion thermique, ils ont une faible perte électrique et une faible conductivité thermique.
Il y a quelques choses que vous devez savoir avant de commencer à concevoir votre circuit imprimé micro-ondes. Le principal est que les circuits RF sont difficiles à concevoir et doivent respecter les lois physiques.
De plus, vous devez comprendre que les signaux micro-ondes sont sensibles au bruit, vous devez donc faire face aux réflexions et aux sonneries avec une extrême prudence. Heureusement, il y a quelques choses simples que vous pouvez faire pour éviter les problèmes et concevoir un PCB micro-ondes qui n'est pas sensible à ce problème.
Conception de circuits imprimés à micro-ondes
Tout d'abord, les matériaux utilisés dans un circuit imprimé pour micro-ondes diffèrent de ceux utilisés dans d'autres circuits imprimés. Les circuits imprimés pour micro-ondes, par exemple, sont généralement fabriqués en céramique , en téflon ou en matériaux organiques spécialement conçus. Les composants sont également visuellement distincts.
Les PCB micro-ondes utilisent généralement des composants 0603 ou 0402, qui mesurent 1 mm x 0.5 mm. Lors de la conception d'un circuit imprimé micro-ondes, vous devez toujours vérifier les dimensions des composants car la taille optimale varie en fonction du matériau.
Alors que de nombreuses entreprises préparent des PCB pour micro-ondes, la qualité du substrat affectera sa fonctionnalité. Parce qu'un PCB haute fréquence est plus sensible au bruit, une bonne sélection de matériau de substrat est essentielle. En outre, vous devez connaître les diverses directives de conception des circuits imprimés micro-ondes. Les signaux à haute fréquence, en général, sont plus sensibles au bruit que les autres circuits, ce qui peut entraîner des problèmes de conception. Pour éviter ces problèmes, vous devez suivre les directives et utiliser un matériau de substrat de bonne réputation.
Les PCB avec des composants micro-ondes nécessitent des connaissances spécialisées, des équipements et des compétences en FAO. Étant donné que les facteurs d'échelle des matériaux utilisés dans les PCB à micro-ondes varient, les PCB fabriqués avec ces matériaux doivent être durables et comporter une chemise de dépôt de revêtement, un enrôlement et une radiographie appropriés. Néanmoins, les cartes micro-ondes offrent de nombreux avantages. En voici quelques-uns :
Étant donné que les signaux RF et micro-ondes sont très sensibles au bruit, ils doivent être manipulés avec une extrême prudence. Contrairement aux signaux numériques, ils doivent être correctement guidés et sont beaucoup plus sensibles à l'inductance, ce qui signifie qu'ils doivent être conçus avec précision. Les cartes micro-ondes ont des plans de masse pour assurer une bonne adaptation d'impédance. Ils ont également une faible diaphonie, ce qui les rend adaptés à la conception de circuits intégrés RF et micro-ondes.
Les cartes RF et micro-ondes à haute fréquence présentent de nombreux avantages. Leurs matériaux à faible coefficient de dilatation thermique (CTE) assurent la stabilité de la structure à haute température et permettent l'alignement de plusieurs couches. De plus, leur structure multicouche simplifie l'assemblage des circuits imprimés et en réduit les coûts. Ces cartes permettent une transmission à haute fréquence et une excellente qualité de signal. Elles sont également utilisées dans les radars militaires et les téléphones mobiles.
Les PCB micro-ondes sont extrêmement polyvalents, mais ils sont également très stables, en particulier à des températures élevées. Dans les applications analogiques, ils peuvent même fonctionner à 40 GHz. Leur faible tangente et leur perte constante permettent aux signaux de traverser les PCB plus rapidement. Les composants à faible CTE facilitent l'alignement de motifs complexes. Les PCB micro-ondes peuvent être la solution idéale si vous avez besoin d'une transmission sans fil à haut débit.
Avantages du PCB micro-ondes
Les PCB pour les équipements à micro-ondes nécessitent des techniques et des équipements de fabrication spécialisés. Les matériaux utilisés dans les circuits imprimés micro-ondes diffèrent de ceux utilisés dans les circuits imprimés traditionnels, ce qui nécessite une expertise dans la fabrication et la FAO pour créer les meilleures conceptions.
Ces composants ont des dimensions différentes et doivent avoir une stabilité dimensionnelle différente de celle des circuits imprimés traditionnels. Les PCB contenant ces composants spéciaux doivent également être durables et avoir des chemises de dépôt de revêtement, des rayons X et des techniques d'enrôlement appropriées.
Un ingénieur PCB qualifié est essentiel à la qualité du produit final. Un ingénieur expert peut positionner des composants à pas fin et créer des conceptions complexes. Les circuits imprimés micro-ondes sont idéaux pour les réseaux informatiques et les systèmes de transmission sans fil. PCBTok, un fabricant de cartes de circuits imprimés réputé, fournit une assistance experte dans la sélection du bon type de carte de circuits imprimés pour vos besoins. De cette façon, vous pouvez être sûr que vous recevrez le meilleur PCB pour votre projet.
Lorsque vous recherchez un fournisseur de circuits imprimés pour micro-ondes, recherchez-en un qui a fait ses preuves en matière de haute qualité. Les cartes de circuits RF sont un excellent choix pour les appareils à micro-ondes à haute fréquence. Ils permettent la transmission de signaux radio à plusieurs fréquences gigahertz et peuvent être absorbés sous forme de chaleur. Les fabricants de PCB s'efforcent de réduire la résistance de section pour augmenter la perte de chaleur. Les PCB thermiquement efficaces sont produits par des fabricants de PCB à grande vitesse aux États-Unis.