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Le PCB de Castellation parfaitement composé de PCBTok
Le PCB Castellation de PCBTok a sa procédure de fabrication dédiée pour garantir qu'il fonctionnera à son potentiel maximum grâce à l'assistance de nos experts.
- Spécialisé dans le secteur industriel du PCB depuis douze ans.
- Nos services de remboursement sont disponibles dans les 24 heures suivant l'achat.
- Notre offre de pièces de haute qualité est suffisante pour répondre à vos besoins.
- Des mises à jour sur la progression de votre produit sont envoyées chaque semaine.
- L'équipe d'experts est accessible en tout temps; ingénieurs, techniciens et commerciaux.
Produits PCB Castellation de superbe qualité de PCBTok
Nous apprécions nos clients dans PCBTok; ainsi, nous sommes constamment à la recherche de connaissances dans ce domaine malgré nos plus de douze ans d'expérience.
PCBTok souhaite fournir à ses clients uniquement le circuit imprimé haut de gamme Castellation, fabriqué à partir de matières premières de haute qualité et de procédures conformes aux normes.
Notre dévouement à fournir des produits Castellation PCB de premier ordre et un service client exceptionnel nous ont permis d'être reconnus dans le monde entier.
Nous nous engageons toujours à satisfaire les exigences de Castellation PCB de nos clients.
Tous ces éléments sont exécutés par notre personnel expert; par conséquent, nous nous engageons également à améliorer leurs capacités. C'est parce que nous pensons que s'ils excellent, nos produits Castellation PCB le sont aussi.
Carte PCB de Castellation par caractéristique
Le circuit imprimé à créneaux demi-trou nécessite que son trou soit plaqué. Comme son nom l'indique, ce type de trou est coupé en deux sur toute la planche. De plus, ils constituent la meilleure alternative pour combiner deux circuits imprimés différents.
Le circuit imprimé multicouche Castellation offre plus de flexibilité dans certaines situations. Cependant, plus vous ajoutez de couches, plus cela réduira sa polyvalence. Ils sont très appréciés dans les applications électroniques grand public haut de gamme.
Le PCB HDI Cut Castellation est devenu plus populaire dans l'industrie des communications en raison de sa haute intégrité du signal car il utilise la technologie aveugle via et via in-pad. De plus, c'est un type de planche relativement peu coûteux.
Le PCB Customized Hole Castellation est idéal dans les applications où il nécessite beaucoup de liberté dans la conception de la disposition et l'intégration de plusieurs composants. Nous sommes capables de vous fournir cela.
Le circuit imprimé Edge Plating Castellation peut également être appelé placage de cuivre. Il recouvre les surfaces du circuit imprimé de haut en bas. De plus, ce type de carte est idéal si vous recherchez une connexion fiable entre la carte et les traces.
Le circuit imprimé Blind Via Castellation est un moyen de connecter des couches. Un via aveugle ne connecte que deux couches internes ou plus. De plus, il pénètre à partir de la couche externe de la planche, mais il ne passera pas à travers la couche externe suivante.
Carte PCB de Castellation par couche (5)
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Le PCB Castellation à 4 couches a un bien meilleur contrôle thermique que les cartes à couches inférieures. De plus, plus il y a de couches, plus il sera durable. Ainsi, il convient à industriel contrôler les demandes.
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Le circuit imprimé Castellation à 6 couches offre un routage bien meilleur pour les signaux à vitesse faible à élevée par rapport au circuit à 4 couches. De plus, il possède une amélioration EMI. En conséquence, ils deviennent populaires dans l'industrie des communications.
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Le circuit imprimé à 8 couches Castellation est hautement préféré dans les appareils complexes nécessitant une réduction des EMI. Il peut s'agir d'une option rentable en raison de sa durée de vie plus longue et de ses performances globales accrues.
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Le circuit imprimé à 12 couches Castellation convient aux appareils électroniques à grande vitesse en raison de ses deux couches de signal supplémentaires qui améliorent l'intégrité globale du signal. Ils sont économiques car c'est sans halogène et sans plomb.
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Le PCB de Castellation à 16 couches est devenu plus populaire dans les hautes densités et haute fréquence applications en raison de sa capacité à réduire les interférences de signal. Ainsi, ils sont idéaux dans l'industrie des communications.
Castellation PCB par finition de surface (5)
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Le circuit imprimé ENIG Castellation est la finition de surface la plus recommandée dans l'industrie en raison de son large éventail d'avantages, notamment son coût moyen, sa durée de conservation plus longue et la planéité et la douceur exceptionnelles qu'il offre à la carte.
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Le circuit imprimé Immersion Silver Castellation nécessite un emballage complet et scellé en raison de son risque de ternissement lorsqu'il est exposé à l'air. Cependant, il a la capacité d'être retravaillé.
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Le circuit imprimé OSP Castellation peut également être qualifié de finition anti-ternissement en raison de ses matériaux organiques qui empêchent le capuchons de cuivre d'être oxyde. De plus, ils sont considérés comme écologiques puisqu'ils ne contiennent pas de plomb.
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Le circuit imprimé HASL Castellation est le type de finition le moins cher parmi tous les autres. Ils offrent un bon équilibre entre trou traversant et large SMT Composants. De plus, ce type de finition peut également être exempt de plomb ce qui le rend économique.
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Le PCB Immersion Tin Castellation est idéal pour les petits composants en raison de la planéité de son revêtement. De plus, cette finition offre une surface lisse et plane. Il peut être très sensible au toucher; ainsi, des gants doivent être portés.
Avantages de la carte PCB de Castellation
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Importance de Castellation PCB dans vos applications
Il existe de nombreuses raisons pour lesquelles vous souhaiterez peut-être déployer Castellation PCB dans vos applications. Dans cette section, vous aurez une idée de l'endroit où vous pouvez les utiliser et de l'importance de les utiliser.
Si votre application nécessite la réplication de certaines parties de votre carte, vous pouvez certainement utiliser des trous de crénelage sur les bords de la carte.
Néanmoins, Castellation PCB a un large éventail d'importance. Mais, l'application la plus courante de ceci est dans la création de modules PCB. En outre, vous pouvez utiliser un PCB Castellation si vous souhaitez coller ensemble des cartes séparées pour garantir sa structure de joint de soudure.
Attributs de conception recommandés d'un circuit imprimé à créneaux
Pour tirer le meilleur parti d'un PCB Castellation, certaines caractéristiques doivent être prises en compte dans sa conception. Voici quelques-uns des attributs de conception à examiner :
- Finition de surface – La finition la plus recommandée pour ce type de planche est ENIG.
- Taille - Nous vous recommandons d'utiliser sa taille d'option la plus élevée disponible.
- Nombre de trous – Les trous peuvent dépendre de la conception et de vos applications ; par conséquent, un examen attentif de leur nombre est crucial. Il doit être facile à aligner et à assembler.
- Pad - Semblable à sa taille, nous recommandons l'option de pad la plus grande possible.
Vous pouvez nous contacter si vous souhaitez plus d'informations à ce sujet.
Avantages du circuit imprimé Castellation de PCBTok
Les avantages de Castellation PCB sont très utiles dans les modules électriques. Voici quelques-unes des raisons pour lesquelles il est populaire dans ces types d'applications :
- Fusion – Il est possible de joindre deux cartes séparées pour solidifier la qualité du joint de soudure.
- Montage - Fixer le circuit imprimé Castellation à un autre circuit imprimé est devenu simple.
- Fonctionnalité - Ils sont idéaux dans les petits modules ou les cartes de dérivation tels que les modules Wi-Fi car ils peuvent améliorer leurs performances.
- Composants – Il peut être facilement configuré en fonction des besoins du client.
Il y a plus d'avantages qu'un PCB Castellation peut offrir à vos applications. Envoyez-nous simplement un message pour avoir une meilleure idée de ses capacités.
Fournir des PCB de Castellation de premier ordre est l'expertise de PCBTok
La sélection du fabricant incapable pour votre circuit imprimé Castellation peut réduire ses performances en vain. Avec PCBTok, vous pouvez garantir que votre circuit imprimé Castellation est assuré qu'il est de la plus haute qualité possible et qu'il fonctionnera efficacement.
Castellation PCB nécessite la technologie la plus sophistiquée en matière de fabrication. Nous à PCBTok mettre régulièrement à jour nos machines et nos techniques.
Nous sommes dans l'industrie depuis plus de douze ans et nous sommes entièrement équipés avec les connaissances nécessaires pour produire des PCB Castellation de premier ordre. De plus, nous sommes plus que capables de personnaliser votre circuit imprimé Castellation en fonction de vos besoins.
Ce sont toutes ces choses que vous devez rechercher lors du choix du bon fabricant pour votre circuit imprimé Castellation, et nous possédons tous tout cela pour répondre à vos besoins.
Fabrication de circuits imprimés en créneaux
Étant donné que nous sommes déjà équipés des attributs de conception recommandés pour un PCB Castellation, nous allons maintenant partager la disposition de conception recommandée de celui-ci.
- Taille du demi-trou – 0.8 mm
- Distance des coussinets – 0.25 mm
- Tolérance de routage du demi-trou – ±15 mm
- Conception globale de la disposition - Processus de routage
- Diamètre des trous et coussin de couche latérale - Grand
- Finition de surface – ENIG (recommandé)
Ce sont les fonctionnalités que vous voudrez peut-être envisager d'intégrer dans votre circuit imprimé Castellation pour vous assurer qu'il sera de la meilleure qualité possible.
Pour plus de détails sur la mise en page de conception; envoyez-nous simplement un message.
Le processus de fabrication d'un PCB Castellation nécessite une manipulation prudente car il peut être très sensible. Ce sont les phases suivantes que nous effectuons:
- Il passe de Forage PCB sur le bord de sa plaque de substrat.
- Ensuite, le placage à travers le trou est effectué.
- Placage de panneaux, fraisage de trous de crénelage et retrait de films anti-plaques.
- Il subit maintenant Gravure PCB pour éliminer le cuivre indésirable.
- Ensuite, décollez l'étain du substrat et retirez-le des trous.
- Enfin, nous exposons le cuivre des trous de Castellation.
Chacune de ces phases de la procédure de production a ses propres directives d'exécution ; nous ne déployons que le personnel le plus expérimenté pour les mener.
Vous pouvez nous envoyer un ping si vous voulez une compréhension plus approfondie de cela.
Applications de carte PCB de Castellation d'OEM et d'ODM
La plupart des dispositifs de contrôle industriel nécessitent l'utilisation de cartes de dérivation pour diverses raisons, et le circuit imprimé Castellation est capable de fonctionner de manière positive.
En raison de la capacité de Castellation PCB à être intégré dans de petits modules et en combinant deux cartes séparées pour une qualité de joint de soudure, ils sont déployés dans l'électronique grand public haut de gamme.
L'un des avantages de l'utilisation de Castellation PCB est sa capacité à aider à créer des liaisons sans fil PCB à PCB ; par conséquent, ils sont largement utilisés dans l'industrie des communications.
Étant donné que Castellation PCB est capable d'intégrer des modules pouvant être produits par une seule carte ; ils sont couramment déployés dans les applications d'alimentation.
La plupart des périphériques automobiles sont conçus pour être prêts pour les futures mises à niveau ; par conséquent, il nécessite une carte dont les composants peuvent être facilement modifiés, et un circuit imprimé Castellation en est capable.
Détails de production de carte PCB de Castellation comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Castellation PCB : Le guide FAQ ultime
Si vous envisagez d'acheter un nouveau PCB, vous vous demandez peut-être si le PCB Castellation a un couche de réserve de soudure. Si vous n'êtes toujours pas sûr, lisez notre FAQ sur les PCB Castellation. Il répondra à bon nombre de vos questions les plus courantes sur le processus, du choix d'une carte à la commande de composants. Lisez la suite pour savoir comment ces fonctionnalités fonctionnent et comment elles peuvent vous aider à améliorer votre conception.
Qu'est-ce qu'un PCB Castellation ? Il est également appelé PCB de placage de bord. Les vias sont placés sur les bords extérieurs du PCB Castellation. Ces trous sont des demi-cercles qui aident à assemblage de planche. Lors de la soudure, ces trous permettent d'aligner les cartes et de s'assurer qu'elles sont correctement positionnées. Voici quelques questions fréquemment posées sur les PCB Castellation, y compris en quoi ils diffèrent des autres types de cartes.
Qu'est-ce qu'une Castellation exactement ? Cette méthode connecte directement deux PCB et est idéale pour les petits modules et les cartes de dérivation. Il prend également en charge PCB sans fil-connexions PCB. Il peut être difficile de souder des modules avec des perforations, alors assurez-vous de bien comprendre comment connecter correctement les deux cartes. Les PCB de Castellation doivent avoir autant de trous que possible pour s'adapter à l'espace que vous utilisez.
Comment faire des trous de Castellation dans le PCB ? Contrairement aux trous traditionnels, ces trous spécialisés sont percés à partir du bord du substrat et vous permettent de placer des composants SMD. Bien qu'il soit difficile de créer de tels trous lors de la fabrication standard de PCB, ils constituent une partie importante de nombreux appareils électroniques. Cet article décrit comment créer et utiliser des PCB Castellation.