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Le circuit imprimé aérospatial fiable de PCBTok pour la technologie spatiale mondiale
L'industrie aérospatiale est l'une des industries les plus exigeantes. Il combine une ingénierie complexe avec des exigences de composants tout aussi exigeantes.
Cette industrie est particulièrement exigeante en matière d'électronique de haute fiabilité, car les PCB y sont utilisés dans l'espace extra-atmosphérique dans des conditions environnementales extrêmes. Chez PCBTok, nous nous sommes spécialisés dans la conception, la fabrication et le test de ces types de PCB depuis sa création en 2012. Nos produits sont utilisés dans le développement de systèmes de contrôle d'avions, d'avionique et d'écrans pilotes.
Chez PCBTok, nous soutenons l'exploration de l'espace par l'humanité. Obtenez votre PCB aérospatial uniquement ici chez PCBTok !
Fabricant de PCB aérospatiaux utilisés pour l'environnement hostile de l'espace extra-atmosphérique
Lorsque vous avez besoin de PCB pour votre projet aérospatial, vous avez besoin qu'ils soient bien faits du premier coup et rapidement. Chez PCBTok, nous le comprenons et travaillons avec l'industrie aérospatiale depuis plus de 10 ans ! Nous utilisons les dernières technologies pour créer vos circuits imprimés rapidement et à moindre coût. Nous nous engageons à vous fournir un travail de qualité.
Les PCB de qualité aérospatiale de PCBTok ont des coefficients de dilatation et de réponse diélectrique très faibles, ce qui les rend idéaux pour une utilisation dans des environnements de température et de choc extrêmes. La finition de surface et le rayon de braquage sont de la plus haute qualité disponible pour vous aider à répondre aux exigences aérospatiales de votre projet.
Vous ne voulez que les meilleurs circuits imprimés fiables et fiables pour vos projets aérospatiaux ? Commandez ici uniquement chez le meilleur fabricant de PCB Aéronautique, le PCBTok !
Circuit imprimé aérospatial par fonctionnalité
PCBTok s'est spécialisé dans le service de fabrication de PCB simple face avec une gamme complète d'exigences standard et personnalisées pour les applications aérospatiales.
Il est principalement utilisé par les industries de haute technologie et les industries aérospatiales pour fabriquer des navettes spatiales, des avions et d'autres machines. Le double face de PCBTok est le meilleur pour ces applications.
Ce type de PCB vous donne la possibilité de créer des connexions électriques uniques qui sont impossibles avec un PCB monocouche. PCB le plus couramment utilisé dans l'industrie aérospatiale.
PCBTok ajoutera des PCB aérospatiaux hautes performances et haute fiabilité à n'importe lequel de vos projets et il est conçu pour des cas d'utilisation exigeants, qui existent dans presque toutes les machines aérospatiales.
Pour des circuits imprimés de haute précision, entièrement flexibles, protégés et résistants aux hautes températures, le circuit imprimé aérospatial de PCBTok fabrique depuis longtemps ces produits de haute qualité.
Ces types de PCB aérospatiaux offrent une excellente combinaison de rigidité et de flexibilité tout en maintenant la fiabilité requise aux fréquences de transmission de données critiques.
PCB aérospatial par matériaux (6)
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Joue un rôle essentiel dans les applications aérospatiales, des systèmes de chauffage et de climatisation à la gestion thermique. Possède des propriétés pour évacuer rapidement la chaleur des régions chaudes.
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Polyamide offre la meilleure combinaison de propriétés mécaniques tout en résistant efficacement aux fortes contraintes et à l'abrasion. Ce PCB est parfait pour les applications aérospatiales.
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Ignifuge, résistance à la traction, propriétés diélectriques, rigidité et résistance aux chocs sont plusieurs caractéristiques qui en font un excellent choix pour les applications aérospatiales.
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Les PCB en aluminium aérospatial sont une combinaison d'une base métallique diélectrique avec un circuit en cuivre collé couche qui crée un transfert de chaleur supérieur pour aider à refroidir les composants.
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Possède une conductivité thermique, des pertes diélectriques extrêmement faibles, une résistance élevée et volume bas expansion permettant son utilisation dans une large gamme d'équipements exigeants.
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A des performances thermiques supérieures, grâce à l'utilisation d'un revêtement isolant qui assure une répartition uniforme de la chaleur pour réduire la fissuration et le gauchissement pour les applications à haute fréquence.
PCB aérospatial par types (5)
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PCB radiofréquence avec une haute fréquence qui fonctionne au-dessus de 100 MHz. Le matériau utilisé dans ce PCB est FR4, ce matériau a une haute résistance à la chaleur et est bon pour le soudage.
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Cette technologie supraconductrice PCB offre d'excellentes performances de bruit et une insensibilité à la compatibilité électromagnétique (CEM), ce qui la rend idéale pour les applications aérospatiales à grande vitesse.
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Le Noyau métallique Les PCB aérospatiaux présentent plusieurs avantages, notamment une augmentation capacité thermique et distorsion réduite. Il offre une résistance mécanique supplémentaire, idéale pour les applications à fortes vibrations.
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Résiste à 150 degrés Celsius sans se déformer ni fondre. Parfait pour une utilisation avec des systèmes de radiofréquence qui fonctionnent à des températures extrêmes.
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Aussi connu sous le nom Cadres anti-vibrations (AVF). Appliqués pour aider à minimiser les vibrations et le bruit, comme les amortisseurs ou simplement les ressorts mécaniques.
Performances des PCB PCBTok Aerospace
Vous avez besoin de normes de haute qualité exactes, précises et cohérentes pour les explorations aérospatiales. C'est pourquoi nos PCB aérospatiaux sont testés au-delà des normes de l'industrie.
Les PCB PCBTok Aerospace sont fabriqués selon les normes de l'industrie aérospatiale. Pour garantir la qualité de nos PCB, nous testons chaque PCB à l'aide d'équipements de test sophistiqués comme un testeur métrique à rayons X, etc. Ainsi, nous garantissons que nos PCB aérospatiaux ne violeront pas les normes ou réglementations de l'industrie aérospatiale.
Nous sommes fiers de dire que PCBTok a été une grande partie de l'industrie aérospatiale et continuera de le faire pour l'avenir de l'humanité.
Avantages des PCB aérospatiaux de PCBTok
Chez PCBTok, nous fabriquons uniquement des PCB en tenant toujours compte des conditions dans l'espace, c'est pourquoi nous nous engageons à fournir des produits finis qui durent. Voici ce que vous pouvez obtenir si vous utilisez les PCB aérospatiaux de PCBTok :
- Les PCB sont testés pour résister à des conditions difficiles.
- Coût inférieur à celui des autres concurrents.
- Matériaux de qualité supérieure pour la fiabilité.
- PCB testés et contrôlés par des professionnels
- Livraison à temps sans retard.
Durabilité des PCB aérospatiaux de PCBTok
Le PCB Aerospace de PCBTok a subi de nombreux tests pour vérifier avec certitude la durabilité du produit car les PCB durent longtemps dans des conditions extrêmes. Voici quelques processus de test que nous avons ici chez PCBTok.
- Processus de test à haute température.
- Processus de test d'absorption des chocs.
- Processus de test de rayonnement.
- Processus de test de radiofréquence.
L'engagement de PCBTok envers l'industrie aérospatiale en fournissant des PCB de qualité supérieure
Chaque commande que nous recevons pour l'industrie aérospatiale est un nouveau défi.
Depuis que l'humanité a pu atterrir sur la lune, la technologie terrestre a rapidement progressé. Même maintenant, nous nous rapprochons d'une ère technologique futuriste.
L'engagement de PCBTok à fournir des PCB de haute qualité pour l'aérospatiale a été maintenu en permanence au cours des dix dernières années. Notre équipe d'experts en fabrication travaille sur chaque projet avec la même ferveur et le même enthousiasme que s'il s'agissait du leur. C'est ce qui fait de nous l'un des fournisseurs de PCB aérospatiaux les plus recherchés au monde.
En tant que fabricant de PCB de référence, nous, chez PCBTok, sommes convaincus que nous pouvons répondre à toutes les exigences de votre projet. Vous pouvez nous contacter à tout moment pour plus d'informations, ou remplir notre formulaire de devis où vous n'avez qu'à nous fournir le design, et nous nous occuperons de tout le reste !
Fabrication de circuits imprimés PCBTok Aerospace
Les PCB aérospatiaux de PCBTok sont conçus pour répondre aux exigences les plus strictes des applications aérospatiales. Vous pouvez compter sur nous pour la haute qualité, la rapidité d'exécution et les produits testés dont vous avez besoin pour atteindre vos objectifs, aussi exigeants soient-ils.
Nos matériaux sont conçus et fabriqués pour remplacer les normes de l'industrie aérospatiale, telles que Céramique, Polyimide, FR-4, Aluminium, Rogers et Nelco. Nous proposons également des matériaux personnalisés avec vos propres épaisseurs personnalisées et d'autres exigences. Notre matériel est testé et ils nous font confiance pour la qualité de nos produits. Si vous recherchez un produit de haute qualité et à rotation rapide, nous pouvons vous aider à gérer votre ROI mieux que quiconque sur ce marché.
Dépêche-toi! Obtenez un devis ici aujourd'hui chez PCBTok pour recevoir vos PCB aérospatiaux maintenant !
Sur PCBTok, nous effectuons des tests de durabilité, sur chaque PCB que nous fabriquons. Pour garantir des PCB aérospatiaux fiables et durables dans des conditions difficiles, nous soumettons nos produits à notre testeur de haute technologie pour supporter la haute pression, la température et les contraintes vibratoires, ainsi que les radiations qui sont généralement courantes dans l'industrie aérospatiale. Les PCB aérospatiaux de PCBTok peuvent résister aux charges de choc, aux vibrations et aux contraintes sans dommage.
Dans quelle mesure les circuits imprimés aérospatiaux d'autres entreprises résistent-ils aux environnements difficiles des applications aérospatiales et militaires ? Évitez les problèmes qui entraînent des rappels coûteux, des pannes coûteuses sur le terrain et des remplacements coûteux en utilisant les meilleurs circuits imprimés aérospatiaux disponibles.
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Applications de PCB aérospatiales OEM et ODM
Les circuits imprimés aérospatiaux pour les transformateurs de puissance nécessitent une résistance d'isolement relativement faible (inférieure à la valeur de mérite requise) et une concentricité élevée. Toutes ces complexités sont facilement réalisées par PCBTok.
Aerospace PCB est la première étape d'une chaîne de pièces nécessaires pour créer une interface utilisateur pour les systèmes de navigation. Ici, avec PCBTok, nous ne fournissons que des PCB conformes aux normes de l'industrie aérospatiale.
Notre circuit imprimé aérospatial pour capteurs de température est l'un de nos produits les mieux notés. Sa haute qualité, sa facilité d'utilisation et sa résistance aux hautes températures rendent ce PCB parfait pour une utilisation aérospatiale.
Utilisé pour une variété d'applications audio, y compris les interfaces, les amplificateurs, les haut-parleurs, etc. La finition passivée offre une excellente soudabilité et une excellente durabilité de surface, ce qui rend ces cartes idéales pour une utilisation à long terme dans les environnements aérospatiaux.
Détails de la production de PCB aérospatiaux comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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PCB aérospatial - Le guide FAQ complet
Si vous êtes intéressé par l'assemblage et la conception de circuits imprimés pour les applications aérospatiales, vous devez porter une attention particulière à la fiabilité et à la durabilité des circuits. L'électronique spatiale doit fonctionner sans dysfonctionnement pendant de longues périodes pour maintenir ses performances. Par conséquent, il est important de choisir des composants et des matériaux de haute qualité pour ces circuits. En plus de cela, vous devez tenir compte de la disponibilité de composants tels que les résistances haute fréquence, basse tension et haute température.