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Le PCB haute tension qui travaille dur par PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fournisseurs de PCB haute tension, et nous fournissons à nos clients des produits de la plus haute qualité depuis 2008. Nous proposons une large gamme de PCB haute tension pouvant être utilisés dans une variété d'applications, des alimentations aux systèmes d'éclairage.
- Suffisamment de matière première en stock pour prendre en charge vos commandes
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Support technique des ventes et de l'ingénierie 7/24
- Le délai de paiement est très flexible en fonction de votre commande
Circuits imprimés haute tension testés et testés de PCBTok
PCBTok est un fabricant professionnel de PCB qui est dans le secteur depuis plus de 10 ans. Au cours de cette période, nous avons beaucoup appris sur ce qui fonctionne et ce qui ne fonctionne pas en matière de fabrication de PCB haute tension. Notre équipe a également développé un ensemble complet de spécifications que nous utilisons lors de la production de ces cartes.
La création de PCB est un processus qui a été affiné au fil des ans pour le rendre plus facile, plus rentable et plus efficace. De plus, les matériaux utilisés dans le processus se sont améliorés pour garantir qu'ils sont non seulement plus fiables, mais également conformes aux normes élevées requises par la plupart des industries.
Les circuits imprimés haute tension PCBTok sont fabriqués exclusivement à partir de matériaux et de composants de la plus haute qualité. Vous avez ainsi la garantie d'un produit performant dans tous les environnements, qu'ils soient industriels ou soumis à des températures extrêmes.
PCB haute tension par type
Les circuits haute tension unilatéral présentent plusieurs avantages par rapport aux circuits double face : ils peuvent être réalisés en moins de temps, ils sont plus fins et plus légers que les circuits double face.
Conçu avec deux couches de feuille de cuivre des deux côtés. Cela permet de placer des composants haute tension des deux côtés de la carte.
Les circuits imprimés haute tension multicouches sont conçus pour gérer des tensions et des courants élevés, ils constituent donc un excellent choix pour des applications telles que les alimentations et les inductances.
Un circuit imprimé flexible haute tension est un circuit imprimé doté d'un substrat flexible . Ce type de circuit imprimé peut être utilisé dans diverses applications, notamment l'alimentation électrique et la transmission de signaux, pour une mise en œuvre aisée.
Ce produit peut être utilisé pour la distribution d'énergie des équipements haute tension et le système de contrôle des équipements haute tension. L'épaisseur est de 2.0 mm et il a d'excellentes performances d'isolation.
La carte PCB haute tension Rigid-Flex est une sorte de carte de circuit imprimé flexible qui présente les caractéristiques de haute tension, de haute fréquence et de forte résistance aux chocs. Utilisé pour l'alimentation électrique, la commande de moteur, etc.
PCB haute tension par cuivre (5)
Les cartes d'alimentation en cuivre de 2 oz sont conçues pour fournir une source de tension continue stable pour diverses applications. Elles sont généralement utilisées dans les environnements industriels et commerciaux.
Une carte de circuit imprimé qui peut être utilisée dans une gamme d'applications. L'épaisseur de cuivre et les propriétés de haute conductivité de ce produit le rendent idéal pour les applications industrielles.
Le circuit imprimé de tension en cuivre de 4 oz est un circuit imprimé de haute qualité pour une utilisation à haute fréquence. Il est utilisé pour protéger les composants contre les hautes tensions et il réduit également le bruit des interférences électromagnétiques.
Un circuit imprimé de haute qualité, robuste et durable. Il est composé d'un revêtement en résine époxy pour offrir une protection contre l'oxydation, l'humidité et la corrosion.
Fabriqué à partir de stratifié cuivré et ne nécessite aucun revêtement ou traitement supplémentaire. L'épaisseur de la couche de cuivre est deux fois plus épaisse que la plupart des autres cartes du marché !
PCB haute tension par finition de surface (6)
A un type spécial de revêtement métallique qui protège votre circuit imprimé haute tension de l'oxydation, de la corrosion et d'autres dommages causés par une exposition constante à l'humidité.
Le type le plus courant de PCB haute tension est celui avec de l'argent à immersion. Ce type de PCB est conçu pour résister aux hautes tensions et éviter les pannes électriques.
Le circuit imprimé haute tension avec OSP est une carte de circuit imprimé flexible qui utilise la technologie de préservation de la soudabilité organique (OSP) pour améliorer la soudabilité et la fiabilité de vos appareils électroniques.
Le processus HASL consiste à utiliser un pistolet à air chaud pour faire fondre la pâte à souder qui a été appliquée à la surface du PCB. Une fois que cela s'est produit, la planche passe dans un four pour la sécher.
Il s'agit d'un circuit imprimé haute tension avec ENIG. Il a été conçu pour être utilisé dans des applications à haute tension. Procédé breveté qui utilise le nickelage, l'immersion dans l'acide sulfurique et l'immersion dans l'or
Le circuit imprimé haute tension est un type de carte de circuit imprimé qui transporte de l'électricité haute tension. Le consortium ENEPIG a développé un ensemble standard de règles qui doivent être suivies lors de la création de circuits imprimés haute tension.
Avantages des circuits imprimés haute tension
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Qu'est-ce qu'un PCB haute tension ?
Une carte de circuit imprimé haute tension est une carte qui utilise une tension élevée pour alimenter des composants. Les cartes de circuit imprimé haute tension sont utilisées dans de nombreux secteurs, notamment l'aérospatiale, l'automobile , les dispositifs médicaux et la production d'énergie.
Les PCB haute tension sont généralement fabriqués à l'aide d'équipements de fabrication de cartes de circuits imprimés qui peuvent gérer les tolérances plus élevées requises pour des tensions plus élevées. Les tolérances peuvent atteindre 25 % et plus de 50 % pour certaines applications.
L'épaisseur de la couche de cuivre dans un PCB haute tension peut varier de 1 oz. par pied carré à 10 oz. par pied carré en fonction des exigences de l'application et de la quantité de courant passant à travers la carte elle-même.
Pourquoi devriez-vous utiliser le circuit imprimé haute tension de PCBTok ?
Le circuit imprimé haute tension de PCBTok est une excellente option pour ceux qui ont besoin de construire des cartes pour des applications haute tension. Ces cartes sont fabriquées à partir d'un matériau spécial pouvant supporter jusqu'à 30 volts, elles sont donc parfaites pour une utilisation dans des projets tels que l'éclairage LED et les véhicules électriques.
La raison pour laquelle ces cartes sont capables de résister à des tensions aussi élevées est qu'elles sont fabriquées à partir d'un matériau extrêmement durable appelé HASL. Hasl est un revêtement qui protège les traces de cuivre sur la carte de l'oxydation, leur permettant de bien conduire l'électricité même lorsqu'elles sont exposées à l'humidité ou à l'humidité. Le résultat est une planche qui durera beaucoup plus longtemps que les autres options, ce qui la rend idéale pour une utilisation dans des applications extérieures où il peut y avoir une exposition à la pluie ou à la neige.
Comment sont fabriqués les circuits imprimés haute tension de PCBTok ?
Les circuits imprimés haute tension de PCBTok sont fabriqués à partir d'un alliage de cuivre spécial résistant à l'oxydation et à d'autres formes de corrosion. Pour ce faire, nous utilisons un processus appelé galvanoplastie, qui implique l'utilisation d'une solution spéciale contenant les matières premières nécessaires à la fabrication du produit final. Les matières premières sont ensuite dissoutes dans cette solution, qui est ensuite chargée électriquement par un courant. Cela les amène à être déposés sur un objet, dans ce cas nos PCB haute tension.
Le processus de création de ces PCB est très similaire à la fabrication de l'argenterie ; cependant, au lieu que de l'argent soit déposé sur l'objet (dans ce cas, notre PCB haute tension), c'est du cuivre qui se dépose dessus. Le résultat final ? Un produit hautement fiable et durable qui peut résister à des températures extrêmes ainsi qu'à d'autres conditions difficiles sans se décomposer ou s'user prématurément au fil du temps en raison de l'oxydation ou d'autres formes de corrosion causées par l'exposition à l'air ou à l'humidité.
Ce que vous devez savoir sur les PCB haute tension PCBTok
Une alimentation haute tension est un système électrique qui convertit la tension secteur CA en une alimentation CC basse tension pour une utilisation dans des appareils électroniques. Le processus de conversion du courant alternatif en courant continu est appelé redressement et consiste à utiliser un pont de diodes (quatre diodes) pour convertir le courant alternatif en courant continu.
Les alimentations haute tension sont utilisées dans de nombreux types d'applications, notamment :
- Systèmes informatiques (processeurs, cartes mémoire, etc.)
- Matériel photographique (caméras, flashs et éclairage)
- Applications industrielles (outils électriques, pompes et compresseurs)
Fabrication de circuits imprimés haute tension
Lorsque vous utilisez des PCB haute tension PCBTok, vous voulez vous assurer que vous faites tout correctement. Vous ne voulez pas faire d'erreurs, sinon vos tableaux ne fonctionneront pas, et ce n'est pas bon !
Pour vous aider à éviter cela, nous avons dressé une liste de petites choses que PCBTok fait pour s'assurer que votre PCB est parfait.
- Nous nous assurons qu'il n'y a pas de bulles d'air entre les couches. Ceux-ci provoquent des shorts et peuvent ruiner votre planche.
- Nous vérifions vos joints de soudure pour les joints froids - si la soudure semble terne au lieu de brillante, il s'agit probablement d'un joint froid. Ceux-ci peuvent aussi causer des shorts!
- Nous utilisons du flux dans tous vos joints de soudure afin qu'ils adhèrent mieux et soient plus fiables.
En choisissant le meilleur fabricant pour vos circuits imprimés haute tension, vous devez tenir compte des éléments suivants :
- Choisissez un fournisseur réputé : Si vous recherchez une entreprise fiable capable de fabriquer des produits de haute qualité, ne cherchez pas plus loin que PCBTok.
- Choisissez un fabricant expérimenté : Notre équipe est dans le métier depuis plus de 15 ans et nous avons une vaste expérience dans la production de composants de haute qualité tels que des alimentations, des blocs d'alimentation, etc.
- Choisissez une entreprise qui propose des options de personnalisation : lors de la production de circuits imprimés haute tension ou de tout autre type de circuits imprimés, il est important de pouvoir personnaliser la conception afin qu'elle réponde parfaitement à vos besoins.
Applications de circuits imprimés haute tension OEM et ODM
Les panneaux photovoltaïques haute tension, également appelés panneaux solaires haute tension, sont généralement utilisés pour produire de l'électricité à partir de la lumière du soleil.
Les circuits imprimés haute tension pour applications militaires sont utilisés pour le test et l'inspection de composants haute tension, tels que les dispositifs semi-conducteurs haute tension et les disjoncteurs.
Les cartes de circuits imprimés haute tension sont couramment utilisées dans les applications industrielles, telles que les énergies renouvelables, la transmission et la distribution d'énergie et les industries automobiles.
Également utilisé dans l' industrie aérospatiale , il est fabriqué à partir de matériaux spéciaux, tels que l'étain-plomb, l'acier cuivré et l'alliage de cuivre, afin de résister aux hautes tensions.
Les PCB haute tension sont utilisés dans les satellites pour alimenter les composants du satellite. Le satellite se compose d'un certain nombre d'appareils électroniques qui doivent être alimentés par une alimentation en courant continu.
Détails de production de PCB haute tension comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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PCB haute tension - Le guide ultime de la FAQ
La haute tension est un élément essentiel de nombreuses applications innovantes en matière de conception de circuits imprimés. Ces circuits sont souvent fabriqués à partir de matériaux en cuivre épais capables de résister aux hautes tensions et aux variations thermiques. Cependant, la conception de cartes haute tension peut engendrer de nombreuses erreurs. Pour réaliser un circuit imprimé optimal, suivez les recommandations suivantes. Elles mettront en lumière les erreurs les plus fréquentes et vous indiqueront comment les éviter.
Pour vous assurer que votre PCB peut supporter une haute tension, tenez compte de son efficacité. Des tests environnementaux en temps réel peuvent garantir ce facteur. En plus de tester les performances des composants, les fabricants doivent tester leur capacité à absorber la chaleur. Si votre projet nécessite un circuit imprimé haute tension, recherchez un circuit imprimé pouvant supporter jusqu'à 30 ampères. les circuits imprimés haute tension peuvent être fabriqués à partir de divers matériaux.
Les conceptions de circuits imprimés haute tension nécessitent un espacement très serré. La tension de fonctionnement normale du PCB doit être supérieure à 60 VDC. les tensions dans un environnement à haute tension peuvent devenir si élevées que des arcs peuvent se former entre les composants conducteurs. Un arc électrique peut endommager le produit et présenter un risque pour la sécurité. Pour éviter ces risques, assurez-vous que votre PCB dispose d'un espacement adéquat des composants.