Faites des progrès en utilisant RF PCB par PCBTok

Le processus de conception de PCB RF est complexe et nécessite une compréhension approfondie des circuits RF et une vaste expérience de fabrication de PCB. Ce guide décrit les principales considérations de conception, d'assemblage et de sécurité, ainsi que les considérations du fournisseur d'assemblage de PCB. Pour un assemblage de circuits imprimés RF hautes performances, l'implication du fournisseur d'assemblage de circuits imprimés est essentielle. La vaste expérience de PCBTok dans la conception et le service client technique est remarquable.

Avant de concevoir une carte RF, vous devez déterminer l'impédance du circuit. Par exemple, un Circuit imprimé FR-4 a une constante diélectrique de 4.2, tandis que le stratifié extérieur a une constante diélectrique de 3.8. Ces valeurs peuvent être utilisées pour calculer l'impédance d'un PCB RF, mais soyez prudent lorsque vous entrez des valeurs pour le stratifié externe. La constante diélectrique du stratifié externe est généralement inférieure à celle de la couche centrale, de sorte qu'une valeur ER de 3.8 pour FR-4 n'est pas suffisante. Utilisez les longueurs d'alignement les plus courtes possibles pour obtenir les meilleurs résultats.

Lorsqu'il s'agit de concevoir des circuits imprimés RF, les matériaux sont essentiels. Étant donné que les PCB RF ont souvent plus d'une couche, un matériau différent doit être utilisé pour chaque couche. L'une des approches les plus courantes consiste à utiliser différents matériaux en fonction des performances électriques, des performances thermiques et du coût requis. Par exemple, Rogers des stratifiés haute performance peuvent être utilisés pour les couches externes, tandis que des couches de verre époxy moins coûteuses peuvent être utilisées pour les couches internes.

Les cartes micro-ondes RF peuvent être construites à l'aide de deux types de pistes : microruban et métallisées. Parce qu'elles sont plus faciles à fabriquer et à assembler, les lignes microruban sont mieux adaptées aux applications RF, tandis que les lignes métallisées sont mieux adaptées aux EMI/RFI. Enfin, parce qu'elles ne nécessitent pas de vias et peuvent être fabriquées en une seule couche, les lignes microruban sont moins chères que les lignes métallisées.

Les circuits imprimés à ligne à ruban nécessitent moins de couches de matériau, mais leur densité de circuit est inférieure à celle des lignes à microruban. Bien que la ligne microruban soit une option peu coûteuse, elle n'est pas toujours adaptée aux cartes de circuits micro-ondes RF en raison des limitations de performances. Bien que les lignes microruban soient plus chères que les lignes métalliques, les avantages l'emportent largement sur les inconvénients.

Ligne microruban les caractéristiques sont déterminées par le type de métal utilisé et la quantité de soudure nécessaire. Cela détermine la quantité de métal nécessaire à la métallisation. La couche externe de la carte microruban affecte l'impédance caractéristique de la carte. Le blindage externe est utile pour les applications RF, mais n'est pas obligatoire. Le blindage externe permet une puissance de sortie plus élevée.

Circuit imprimé micro-ondes

En fait, la structure de ligne ruban asymétrique est le meilleur choix de conception car elle permet de coupler étroitement les lignes de signal. Il se compose de deux lignes de signal séparées par un diélectrique sur des surfaces différentes. Étant donné que les lignes croisées ne sont pas possibles dans les conceptions de circuits haute fréquence, les structures de lignes microruban sont plus efficaces. Il peut également être réalisé à l'aide d'alignements de protection et de pièces moulées en cuivre.

Qu'est-ce qu'une application PCB RF exactement ? est la première pensée qui vient à l'esprit de beaucoup de gens. Mais en quoi la technologie utilisée pour fabriquer ces planches diffère-t-elle des méthodes traditionnelles ? Cet article vous en apprendra plus sur les différents types de cartes de circuits RF. Après tout, quels sont ces circuits et à quoi servent-ils ? Nous discuterons des matériaux utilisés pour les fabriquer. Nous aborderons les différences entre ces matériaux et les circuits qui les utilisent.

La conception de circuits imprimés RF a plusieurs exigences et est plus complexe que la conception de circuits standard. La principale différence entre les circuits RF et conventionnels est la présence de composants parasites (tels que des inductances et des résistances) dans le circuit physique. De plus, les composants actifs, tels que les transistors, ont des caractéristiques inhérentes. L'impédance d'entrée de ces appareils varie considérablement avec la fréquence. Par conséquent, il est essentiel de concevoir avec soin les cartes de circuits RF pour minimiser ces problèmes.

Les variations environnementales doivent être prises en compte lors de la conception des circuits RF. Par exemple, l'environnement de fonctionnement peut varier en fonction de la température ambiante. Dans ce processus, il est essentiel de s'assurer que les matériaux utilisés dans la carte de circuit RF résistent à ces fluctuations. Il est également important de considérer la constante diélectrique des matériaux, qui fait référence à leur capacité à conserver l'énergie dans un champ électrique. En fin de compte, ces connaissances aideront les concepteurs à choisir les bons matériaux pour leurs projets.

Applications de circuits imprimés RF