Votre fabricant professionnel de PCB Shengyi
PCBTOK est un fabricant professionnel de PCB et de PCBA. Nous utilisons des stratifiés cuivrés de la série Shengyi haute performance. Nous pouvons produire une large gamme de PCB de haute qualité pour répondre à votre qualité et à vos besoins.
- Les 30 années d'expérience industrielle de ShengyiPCB garantissent une technologie de pointe et la stabilité des produits.
- L'équipe PCBTOK, forte de plus de 18 ans d'expérience, vous offre un support technique et un service professionnels.
- L'excellente capacité de production de notre usine source peut prendre en charge une production à volume élevé et respecter votre date de livraison.
Choisissez simplement PCBTOK comme premier choix pour les besoins du projet Shengyi PCB !
Solutions PCB Shengyi fabriquées par PCBTOK
Les matériaux PCB Shengyi sont fabriqués par Shengyi Technology, le premier fabricant mondial de stratifiés cuivrés.
En raison de leurs excellentes propriétés électriques, de leur bonne résistance à la chaleur, de leur respect de l'environnement et de leur absence d'halogène, les PCB Shengyi sont utilisés pour une grande variété d'appareils électroniques.
Chez PCBtok, nous utilisons des matériaux de la série Shengyi PCB pour produire des circuits imprimés de haute qualité. Nous sommes en mesure de répondre à vos besoins en matière de qualité, de fiabilité et de respect de l'environnement.
Que vous ayez besoin de petits volumes de prototypage ou d'une production en grande série, nous pouvons travailler selon les besoins de votre projet. N'hésitez pas à nous contacter et laissez-nous travailler sur votre projet !
Circuit imprimé Shengyi par fonctionnalité
Les séries telles que S1141 sont conçues pour les circuits imprimés rigides et offrent une grande résistance mécanique et une grande stabilité. La conception des circuits imprimés rigides peut supporter des charges de courant plus élevées pour l'électronique grand public. Répondez à vos besoins stricts en matière de résistance mécanique élevée et de fiabilité à long terme.
Les matériaux tels que le SF325 sont conçus pour les applications avec une flexion dynamique élevée et des environnements chauds. Ces matériaux offrent une grande flexibilité, des propriétés électriques et une stabilité thermique. Ils garantissent la stabilité de votre carte dans les espaces restreints et les environnements à fortes contraintes.
Tels que le ST110G, spécialement conçu pour les applications à haute puissance. Ces matériaux offrent d'excellentes performances de gestion thermique pour les PCB et réduisent considérablement les températures. Répondez à vos besoins en matière de dissipation thermique efficace et de fonctionnement stable à long terme de la carte.
Les matériaux tels que les séries S7045G et S7040G sont conçus pour la transmission de signaux à grande vitesse. Ces matériaux ont une faible constante diélectrique et une faible dissipation. Ils peuvent assurer une transmission rapide et stable du signal. Répondez à vos exigences en matière de vitesse et de fréquence élevées.
Ces matériaux ont de faibles constantes diélectriques et de bonnes capacités électriques. Assurez-vous que la transmission du signal est stable. Largement utilisé dans les communications sans fil, les systèmes radar et les équipements à ondes millimétriques. Adaptez-vous à vos besoins de transmission de signaux haute fréquence
Leurs bonnes performances électriques, leur stabilité thermique et leur résistance mécanique garantissent un fonctionnement fiable dans des applications complexes. De plus, avec une faible décroissance du signal et de bonnes performances anti-interférences, ils peuvent répondre à vos exigences élevées en matière d'intégrité et de stabilité du signal.
PCB FR4 Shenyi commun (5)
Les PCB Shengyi de PCBTok offrent d'excellentes performances
Les PCB Shengyi de PCBTok utilisent des techniques de fabrication avancées et des matières premières de haute qualité. Notre objectif est de vous fournir les meilleures cartes en termes de performances et de fiabilité. De plus, la fonction sans plomb des PCB Shengyi répond aux normes environnementales mondiales, ce qui rend la production respectueuse de l'environnement et sûre.
De plus, les PCB Shengyi sont idéaux en termes de résistance thermique et d'efficacité électrique pour répondre à vos besoins d'applications haute fréquence, haute vitesse et haute fiabilité.
Quelle que soit la complexité de la situation, Shengyi PCB offre toujours la durabilité et la stabilité dont vous avez besoin. Pour garantir les meilleures performances de vos circuits imprimés. Le PCB Shengyi de PCBTOK doit être votre premier et meilleur choix.

PCBTOK propose des PCB Shengyi de qualité certifiée
Le PCB Shengyi de PCBTok rencontre IPC-A-610 normes d'assemblage avec Certification ULCela garantit que les cartes que nous fabriquons peuvent répondre aux exigences mondiales de sécurité électrique.
Ces certifications garantissent que les circuits imprimés répondent aux normes élevées de sécurité, de fiabilité et de performance. Nos clients ont ainsi davantage confiance dans la qualité des PCB de PCBTOK.
Avec toutes ces normes et certifications, les circuits imprimés Shengyi de PCBTok peuvent vous garantir la qualité de vos circuits imprimés. Ils peuvent vous aider à atteindre les meilleures performances dans tous les types de projets exigeants.
Fabrication de circuits imprimés Shengyi
Chez PCBTok, notre usine est équipée de machines et d'équipements de haute précision, y compris les derniers équipements de perçage, de laminage et de test.
Nous contrôlons strictement chaque étape de la production pour garantir que nous produisons les normes les plus élevées de PCB Shengyi.
Nous utilisons toujours des matériaux haut de gamme issus de la technologie Shengyi.
Tels que S1170 et S1000H, nous pouvons garantir que notre PCB Shengyi est fiable dans des environnements difficiles.
Notre PCBTOK ne fait jamais de compromis sur la qualité tout en proposant des prix compétitifs. L'équipe d'ingénieurs professionnels de PCBTOK vous aidera à personnaliser les PCB Shengyi en fonction des besoins particuliers de votre application.
Notre équipe de vente à réponse rapide 24 heures sur XNUMX et notre support technique professionnel peuvent résoudre toutes vos demandes et besoins en temps opportun.
En tant que fabricant de PCB et de PCBA, nous sommes en mesure de fabriquer des PCB Shengyi pour vos projets. Et de vous fournir des services attentionnés.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM Shengyi
Les PCB Shengyi sont largement utilisés dans l'électronique grand public. Y compris les smartphones, les ordinateurs de bureau, les montres intelligentes, les écouteurs, les téléviseurs, les consoles de jeux, etc.
Les PCB Shengyi prennent en charge la transmission de données à haut débit et les besoins en bande passante plus importants. Ils sont essentiels pour les équipements de communication. Tels que les stations de base 5G, les routeurs, les commutateurs et les modules de communication sans fil.
Les PCB Shengyi trouvent également une large gamme d'applications dans le domaine du contrôle industriel. En particulier dans les équipements d'automatisation, les robots, les panneaux de commande, les systèmes d'alimentation et les capteurs et autres produits.
Les PCB Shengyi sont souvent utilisés dans l'industrie automobile. Cela couvre les domaines de l'électronique automobile, des systèmes de divertissement embarqués et des systèmes de gestion de batterie (BMS), de la technologie de conduite autonome et des modules de communication embarqués.
Détails de la production de PCB de Shengyi comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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de nos clients.
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Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
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Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
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Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Shengyi PCB: Le guide FAQ complet
Si vous êtes un concepteur ou un développeur à la recherche d'une source fiable de PCB Shengyi, la Chine est le bon endroit pour vous. Le pays abrite bon nombre des plus grands fabricants de PCB au monde, ainsi que de nombreuses grandes usines qui produisent des matières premières de haute qualité pour les cartes de circuits imprimés de Sheng Yi.
Si vous avez besoin d'une source fiable de PCB Shengyi, PCBTok est la société à contacter.
Shengyi PCB désigne les PCB fabriqués à partir de feuilles cuivrées et semi-durcies de Shengyi Technology. Shengyi Technology est un fournisseur mondial de premier plan de matériaux pour PCB. Ses matériaux sont réputés pour leurs hautes performances, leur excellente résistance à la chaleur, leur faible constante diélectrique et leur résistance mécanique exceptionnelle.
Shengyi PCB est composé de nombreux matériaux, notamment des solutions FR-4, haute fréquence, haute vitesse, RF et micro-ondes et sans plomb. Ils sont couramment utilisés dans les secteurs des communications, de l'automobile, de l'électronique grand public et du contrôle industriel. En raison de sa fiabilité et de sa conformité aux normes UL, IPC et autres, le stratifié plaqué cuivre Shengyi est le matériau de premier choix pour les applications PCB avancées.
Circuit imprimé Shengyi HDI
- Stratifiés cuivrés standard FR-4:pour les applications PCB courantes.
- Stratifiés FR-4 hautes performances:répond aux exigences plus élevées de stabilité thermique et mécanique.
- Stratifié plaqué cuivre à Tg élevé:Pour les conceptions de circuits imprimés multicouches nécessitant des températures élevées.
- Stratifié époxy plaqué cuivre BT:Convient aux applications haute fréquence avec une faible constante diélectrique et une faible perte.
- Stratifiés polyimides cuivrés:Pour les applications à haute température, généralement pour les applications aérospatiales et militaires.
- Stratifié plaqué de cuivre (CCL):Pour la plupart des PCB et fournit la couche conductrice de base.
- Stratifié recouvert de cuivre Téflon (PTFE): Ses excellentes propriétés électriques lui permettent d'être couramment utilisé dans les applications RF et micro-ondes.
Stratifié Shengyi
Les types de stratifiés Shengyi ci-dessus sont utilisés dans de nombreuses industries, notamment les télécommunications, l'automobile, l'électronique grand public et les systèmes de contrôle industriel.
Vous trouverez la fiche technique de certains stratifiés Shengyi comme suit :
Nom du produit | Déscription | Tg | Td | CTE |
S1000H | Faible CTE, matériau à moyenne Tg | 155 | 348 | 2.80% |
S1000-2 | Stratifié à faible CTE, haute résistance thermique, haute Tg | 180 | 345 | 2.80% |
S1000-2M | Faible CTE, haute résistance thermique, matériau à haute Tg | 180 | 355 | 2.40% |
S1600L | CTI600 | 150 | 355 | 3.20% |
S1130 | Couleur naturelle | 135 | 310 | 4.50% |
S1141 | Blocage UV | 140 | 310 | 4.50% |
SF305 | Stratifié gainé de cuivre flexible à base de film PI sans halogène et ignifuge | Nb : 3.6 | Dd : 0.028 |
Chez PCBTok, nous soumettons tous nos produits à un programme de tests rigoureux. Cela permet de garantir la qualité et la fiabilité des stratifiés plaqués cuivre de ShengYi, notamment :
- Test de performance thermique : évalue la résistance thermique, la conductivité thermique et le coefficient de dilatation thermique (CTE) du stratifié Shengyi.
- Test de performance électrique : vérifie la constante diélectrique (Dk), le facteur de perte diélectrique (Df) et la résistance d'isolement du stratifié Shengyi.
- Test de résistance au pelage : évalue la force d'adhérence de la feuille de cuivre du stratifié Shengyi à la surface du stratifié.
- Test de résistance au feu : vérifiez la résistance au feu du stratifié Shengyi selon les normes UL94.
- Test de résistance CAF : garantit la résistance du stratifié Shengyi à l'accumulation de filaments conducteurs d'anode (CAF), pour une fiabilité à long terme.
- Tests environnementaux : Comprend l’évaluation de l’absorption d’humidité et de la résistance aux UV.
- Test de stabilité dimensionnelle : examine la capacité des stratifiés cuivrés sous contrainte à maintenir leur intégrité structurelle.
Ces tests permettent de garantir que les stratifiés cuivrés de ShengYi sont conformes aux normes de l'industrie. Répondez aux exigences de votre projet.
