Joints de soudure à froid – Identification, effets et prévention

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Introduction

Dans le monde actuel, il est essentiel de prioriser la fiabilité et l'efficacité de vos circuits imprimés. Un problème qui constitue souvent une menace pour ces aspects est l'apparition de joints de soudure à froid. Cet article de blog se penche sur l'examen des joints de soudure à froid. Comprendre leur nature, leur processus de formation et leur importance dans les systèmes électroniques.

Qu'est-ce qu'un joint de soudure à froid ?

Lorsque la soudure ne fond pas correctement pendant la soudure en raison d'un manque de chaleur du fil de soudure ou du fer ou lorsque la connexion est perturbée avant que la soudure ne durcisse correctement, on parle de problème de joint de soudure froid. Cela peut conduire à une connexion, entre Composants PCB, qui peuvent paraître ternes et rugueuses au lieu d'être brillantes et lisses comme souhaité. Les conséquences des joints de soudure froids peuvent inclure des problèmes de conductivité et même des défaillances potentielles de la carte. Il est essentiel de garantir l'application de chaleur et une manipulation régulière pour éviter la formation de joints de soudure faibles et établir des connexions solides et fiables sur vos cartes de circuits imprimés.

Joint de soudure à froid
Joint de soudure à froid

Causes courantes des joints de soudure à froid

Connaître les causes de ce problème avec le PCB peut aider à éviter qu'il ne se produise.

Chaleur insuffisante

Les joints de soudure froids se produisent souvent parce que les deux surfaces ne sont pas chauffées correctement pendant le processus de soudure, ce qui se produit lorsque la température du fer est trop basse ou lorsqu'il n'est pas en contact avec la broche du composant pendant une durée suffisante. Le manque de chaleur provoque une fusion incorrecte du matériau de soudure, ce qui entraîne des joints faibles et peu fiables. Un autre problème courant est le chauffage d'une surface, comme la broche ou le tampon, au lieu de chauffer les deux en même temps. L'absence de chauffage sur les deux surfaces nuit à la capacité des matériaux de soudure à se lier efficacement aux deux surfaces.

Mauvais nettoyage

Un nettoyage insuffisant peut entraîner l'apparition de joints de soudure froids dans les assemblages ou les circuits de composants en raison de la saleté ou de l'oxydation qui entravent la liaison de la soudure sur des surfaces mal nettoyées. La présence de contamination perturbe le flux de soudure et conduit à des connexions peu fiables. Des résidus mineurs peuvent provoquer des joints froids affectant l'intégrité de la connexion. Il est essentiel de nettoyer soigneusement les composants et les surfaces des circuits imprimés pour éviter d'éventuels problèmes.

Évitez les PCB sales
Évitez les PCB sales

Application inadéquate de la soudure

Une cause fréquente de joints de soudure à froid est l'utilisation ou l'application de soudure sur le joint, ce qui peut entraîner une quantité insuffisante de soudure combler l'écart entre le composant et le plot du PCB, ce qui entraîne une connexion faible et peu fiable. Les surfaces peuvent ne pas être correctement recouvertes par la soudure, ce qui entraîne un joint avec conductivité électrique.

Perturbations pendant le refroidissement

Le fait de déplacer ou de secouer la carte ou les composants avant que la soudure ne soit complètement solidifiée peut entraîner des problèmes de solidité et de qualité du joint, car le fait de perturber la soudure peut entraîner des connexions faibles et mal formées et conduire à une surface irrégulière ou rugueuse qui affecte la fiabilité de la connexion. Pour éviter ce problème, assurez-vous que la carte et les composants ne sont pas perturbés jusqu'à ce que la soudure ait complètement refroidi et durci. Il est important de laisser la soudure reposer sans aucune perturbation pour garantir que la connexion est solide et stable pour que votre PCB fonctionne correctement.

Problèmes de contrôle de la température

Il est important de faire attention à la température de la soudure. Si elle n'est pas suffisamment élevée, les soudures seront fragiles ou incomplètes. Au contraire, une température élevée peut endommager le circuit imprimé ou les composants. Il est essentiel de contrôler la température pour assurer un flux de soudure régulier et créer des connexions solides. Pour éviter ces problèmes, il est important de vérifier que votre équipement de soudure est réglé à la bonne température et de l'étalonner régulièrement. Le fait de tenir compte des réglages de température joue un rôle dans la production de soudures fiables et de qualité supérieure.

Géométrie des composants inégalée

Pendant Procédés d'assemblage CMS Dans les environnements de fabrication électronique tels que les lignes d'assemblage de circuits imprimés, l'une des raisons des joints de soudure à froid est liée aux incompatibilités de géométrie des composants. Un composant de circuit imprimé mal aligné avec ses pastilles désignées peut obstruer le flux de soudure, ce qui entraîne la formation de connexions faibles ou instables. Ce désalignement entraîne la formation de soudure en raison de pièces qui ne s'adaptent pas comme prévu sur les pastilles lors de l'assemblage, ce qui entraîne finalement des problèmes avec les joints de soudure à froid qui ont un impact sur la fonctionnalité du Assemblage de circuits imprimés, dans son ensemble.

Évitez les géométries de composants non appariées
Évitez les géométries de composants non appariées

Comment identifier les joints de soudure à froid

Pour repérer avec précision les joints de soudure sur votre carte PCB et garantir son état optimal, vous pouvez utiliser diverses techniques simples et les combiner pour une identification efficace.

Inspection visuelle

Pour repérer efficacement les joints de soudure à froid, commencez par effectuer un contrôle visuel du circuit imprimé (PCB). Examinez chaque joint de soudure et observez tout signe de rugosité ou d'irrégularité qui pourrait indiquer un joint à froid plutôt qu'un joint bien soudé. Gardez également un œil sur les fissures ou les espaces entre la soudure et les fils des composants, car ce sont des signes révélateurs d'une mauvaise qualité de connexion. Un autre indice à surveiller est l'apparence de la soudure elle-même. Si elle semble terne ou moins brillante que les joints, cela peut signaler des problèmes potentiels de fiabilité de votre PCB. Assurez-vous de prêter attention à ces détails visuels car ils peuvent révéler des problèmes sous-jacents affectant les performances de votre PCB.

Test avec un multimètre

Lors de la recherche de joints de soudure à froid, dans des composants électroniques à l'aide d'un multimètre Il existe une façon de procéder. Voici les étapes que vous pouvez suivre : Commencez par régler votre multimètre en mode continuité ou résistance. Testez ensuite soigneusement chaque joint de soudure en connectant les fils du multimètre aux fils des composants et aux pastilles du PCB. Un joint soudé aura une faible résistance ou émettra un bip pour montrer qu'il est solidement connecté. Un joint de soudure froid peut afficher une valeur de résistance élevée. Il semble que la soudure n'a pas coulé ou ne s'est pas collée correctement, ce qui a conduit à une connexion entre les composants. En examinant chaque joint, vous pouvez identifier ces points problématiques qui peuvent passer inaperçus lors d'un seul contrôle visuel.

Test avec un multimètre
Test avec un multimètre

Différences d'apparence avec la soudure sans plomb

Soudure sans plomb L'aspect des soudures au plomb est généralement différent de celui des soudures traditionnelles : elles ont tendance à paraître plus ternes et granuleuses plutôt que brillantes et lisses comme la soudure standard que nous avons l'habitude de voir sur les circuits imprimés. Il est important d'observer ces distinctions visuelles lorsque vous examinez votre PCB pour détecter tout problème de soudure. Les joints de soudure à froid utilisant de la soudure au plomb peuvent présenter des textures rugueuses et inégales ou une finition terne qui se démarque de l'aspect lisse et brillant des joints correctement soudés sur la carte. Les joints de soudure sans plomb peuvent présenter une texture de surface qui pourrait indiquer un flux de soudure inadéquat.

Tester la résistance

Pour vérifier les joints de soudure froids à l'aide d'un multimètre, réglez le multimètre pour mesurer la résistance. Placez les sondes sur les fils des composants et les pastilles du circuit imprimé. Un joint de soudure froid présente généralement plus de résistance qu'un joint bien soudé. Parfois, il peut n'y avoir aucune lecture du tout en raison d'une mauvaise connexion électrique, dans les joints de soudure froids. En testant la résistance de chaque joint de soudure individuellement, vous pouvez identifier ceux dont les lectures varient.

Imagerie thermique

Cette technique consiste à utiliser une caméra pour examiner la température de votre PCB. Lorsque vous chauffez la carte et que vous l'observez à travers l'objectif de la caméra, un joint de soudure froid se manifeste généralement par une zone dont la température contraste avec ses joints voisins, sur la surface de la carte. Les joints de soudure froids peuvent présenter des propriétés de conduction thermique qui les font paraître plus froids ou présentent des variations de température erratiques lorsqu'ils sont vérifiés à l'aide de la technologie d'imagerie thermique qui permet de détecter sans effort ces points problématiques.

Inspection aux rayons X

Cette inspection vous permet de jeter un œil à l'intérieur de votre PCB sans avoir à le démonter physiquement. En utilisant une machine à rayons X à cette fin, vous pouvez observer les joints de soudure. Recherchez d'éventuels problèmes internes. Les joints de soudure froids sont généralement visibles sur l'image radiographique, sous forme de motifs incohérents. Ces joints peuvent se manifester par des vides ou des interstices suggérant que la soudure n'a pas coulé ou ne s'est pas collée correctement. En analysant ces images radiographiques, vous pouvez identifier les connexions qui peuvent passer inaperçues lors d'une simple inspection visuelle.

Inspection aux rayons X des PCB
Inspection aux rayons X des PCB

Effets des joints de soudure à froid sur les performances des circuits imprimés

Les joints de soudure à froid peuvent avoir un impact sur les performances des circuits imprimés de diverses manières. Il est donc essentiel de s'attaquer à ces problèmes pour garantir que votre PCB fonctionne de manière fluide et efficace.

Problèmes de conductivité électrique

Lorsqu'un joint de soudure n'est pas correctement chauffé pendant le processus de liaison de soudure dans les postes de travail d'assemblage électronique ou les ateliers de réparation, il ne parvient pas à transmettre l'électricité, ce qui peut entraîner une connectivité intermittente ou une panne totale du système de circuit entraînant un comportement erratique de l'appareil ou un dysfonctionnement complet de vos gadgets électroniques en raison des connexions compromises causées par des joints de soudure froids qui entravent la bonne circulation du courant électrique, rendant votre circuit imprimé moins fiable pour une utilisation régulière.

Instabilité mécanique

Lorsque les connexions de soudure ne sont pas correctement chauffées pendant le processus d'assemblage et refroidissent rapidement par la suite, elles ont tendance à former des liaisons peu fiables ou incohérentes avec les composants qu'elles sont censées relier. Ce manque de résistance du joint peut entraîner sa rupture ou son desserrage progressif au fil du temps, en particulier lorsque le circuit imprimé est exposé à des mouvements ou à des vibrations. Les signes de ce problème peuvent inclure le détachement de composants ou la défaillance des connexions sous pression. L'instabilité mécanique résultant des joints de soudure froids peut entraîner des cas où des réparations sont nécessaires et une diminution de la longévité globale de vos appareils électroniques. De plus, cette instabilité peut également être à l'origine de dysfonctionnements ou de pannes survenant de manière imprévisible.

Articulations surchauffées

Lorsque les connexions de soudure ne sont pas suffisamment chauffées uniformément à froid, les joints soudés ne sont pas chauffés uniformément à froid, ce qui peut entraîner une surchauffe des régions en raison du flux ou du collage incomplet de la soudure, provoquant une répartition inégale de la chaleur entraînant des dommages au circuit imprimé ou aux composants adjacents, affectant ainsi l'efficacité générale de votre gadget électronique. Vous pouvez observer des indicateurs tels que des pièces brûlées ou des zones décolorées sur le circuit imprimé, contribuant également à une diminution de la fiabilité et à d'éventuels dysfonctionnements de votre gadget.

Mouillage insuffisant

Si la soudure ne coule pas correctement et ne recouvre pas les fils des composants et les pastilles du circuit imprimé, cela peut entraîner des problèmes, avec des connexions électriques et des joints faibles se formant en raison d'une couverture incomplète. Vous pouvez observer que la soudure semble inégale ou ne s'étale pas entièrement sur les pastilles, ce qui peut entraîner des connexions ou même une panne complète du circuit. Un mouillage inadéquat peut également entraîner des problèmes de fiabilité, car les connexions fragiles peuvent ne pas résister efficacement aux contraintes ou aux mouvements.

Manque de soudure et ponts

Un apport de soudure insuffisant entraîne une pénurie de soudure, ce qui entraîne une couverture des connexions et la formation d'espaces ou de points faibles pouvant entraîner des connexions électriques défectueuses ou un dysfonctionnement du circuit. Les ponts de soudure sont le résultat de la connexion de plusieurs pastilles ou fils avec trop de soudure. Cela peut entraîner des courts-circuitsCes deux situations peuvent avoir un impact sur les performances et la fiabilité de votre PCB, ce qui peut entraîner des dysfonctionnements ou une défaillance totale de l'appareil si elles ne sont pas résolues.

Mouillage insuffisant
Mouillage insuffisant

Méthodes de prévention des soudures à froid

La fiabilité et la fonctionnalité de vos appareils électroniques dépendent des joints de soudure utilisés lors de l'assemblage des circuits imprimés. Pour éviter les problèmes, veillez à respecter ces techniques essentielles dans ce domaine.

S'assurer que les composants et les cartes sont correctement nettoyés

Avant de commencer les opérations de soudure sur le circuit imprimé (PCB) et les composants tels que, afin de garantir des connexions fiables sans aucun problème résultant de l'accumulation de poussière ou de graisse ; il est essentiel de les nettoyer méticuleusement à l'aide d'alcool isopropylique et de lingettes non pelucheuses à des fins de nettoyage de surface et de laisser la carte sécher complètement à l'air avant de commencer la tâche de soudure pour obtenir les résultats souhaités et éviter la corrosion.

PCB nettoyé
PCB nettoyé

Mise en œuvre d'un chauffage suffisant

Si la soudure n'est pas suffisamment chauffée, son écoulement peut être affecté pendant le processus. Cela peut entraîner des connexions entre les composants du circuit imprimé (PCB). Il est important de chauffer à la fois le fil du composant et le plot du PCB pour obtenir un joint de soudure correct à ce stade, en veillant à ce que la soudure fonde entièrement et crée une liaison solide entre eux. Utilisez toujours un fer réglé à la température pour éviter tout dommage aux composants lorsqu'ils sont soudés ensemble, car une chaleur excessive peut potentiellement causer des dommages. Afin de faciliter la transmission de chaleur pendant le processus de soudure, assurez-vous que le fer à souder est suffisamment chauffé avant de commencer le travail. S'il n'est pas assez chaud, la soudure ne fondra pas correctement.

Application correcte de la soudure

Vous devez essayer d'utiliser une quantité de soudure suffisante pour recouvrir entièrement le joint tout en veillant à ne pas en faire trop ; trop peu peut laisser des espaces tandis que trop peut provoquer des connexions involontaires entre les pastilles du circuit imprimé. Il est essentiel que la soudure recouvre efficacement à la fois le fil du composant et la pastille du circuit imprimé pour établir une connexion entre eux. Pour garantir que la soudure coule facilement et forme une connexion entre les composants, chauffez la jonction pendant le processus de soudure. Pour garantir un flux constant de soudure sur vos joints, gardez la pointe de votre fer propre et bien étamée. Gardez à l'esprit que la précision est cruciale lorsqu'il s'agit de tâches.

Minimiser les perturbations

Pour éviter de créer des connexions lors du soudage de composants électroniques sur une carte PCB ou un substrat, il est essentiel de maintenir la zone stable et intacte pendant le processus de refroidissement et de solidification du matériau de soudure. Essayez de ne pas déplacer ou perturber le circuit imprimé ou les composants jusqu'à ce que la soudure ait terminé son processus de refroidissement, car le mouvement peut entraver la formation d'une liaison, ce qui peut entraîner des problèmes de fiabilité potentiels au niveau des joints. Assurez-vous que tous les éléments sont fermement fixés en place avant de commencer l'opération de soudure en utilisant des fixations ou des pinces pour les fixer. De plus, maintenez un environnement sans variations brusques de température ni vibrations qui pourraient avoir un impact négatif sur l'intégrité des joints de soudure pendant leur période de prise. Maintenez une position et maintenez tout stable pendant la soudure pour garantir que la soudure coule en douceur et forme des connexions solides lorsqu'elle se solidifie.

Utilisation de pâte à souder de haute qualité

La pâte à souder de qualité joue un rôle dans la facilitation du bon écoulement et de la liaison des joints de soudure pendant le processus de soudure. Lorsque vous optez pour une pâte de qualité supérieure, la soudure fond de manière uniforme. Adhère efficacement aux joints. Cette approche réduit les risques de connexions. Il est conseillé d'inspecter la pâte à souder, sa texture et sa date d'expiration avant l'application. Une pâte périmée ou de qualité inférieure peut entraîner un écoulement ou des techniques de soudure inégales. L'application de la pâte à souder doit être effectuée méticuleusement pour éviter une utilisation excessive ou insuffisante.

Pâte à souder de haute qualité
Pâte à souder de haute qualité

Bonne alimentation

Il est essentiel de disposer d'une source d'alimentation stable et fiable. Cela permet de maintenir la chaleur de vos outils de soudage afin de produire des connexions de soudure fiables. Si l'alimentation électrique fluctue ou présente des insuffisances, cela peut avoir un impact sur la température de votre fer à souder, ce qui peut entraîner des problèmes potentiels, comme des soudures mal fondues et des connexions faibles. Pour éviter les problèmes, il est important de connecter votre fer à souder à une prise de courant stable qui fournit la tension correcte. Entretenez régulièrement votre alimentation électrique pour éviter toute interruption.

Soudage sans plomb

Pour éviter la formation de joints de soudure froids dans vos projets électroniques ou vos réparations, essayez d'utiliser soudure sans plomb au lieu de soudure au plomb. La soudure sans plomb a tendance à être plus fiable pour éviter ces problèmes. La soudure au plomb fond généralement à une température qui peut entraîner une fusion incomplète et des connexions faibles si elle n'est pas chauffée correctement. D'autre part, la soudure sans plomb a besoin d'une température plus élevée pour fondre correctement, garantissant une liaison plus robuste et plus fiable dans votre travail. Lorsque vous travaillez avec des techniques de soudure au plomb, vous devrez peut-être apporter quelques modifications à la façon dont vous soudez. Comme l'utilisation de températures plus élevées et l'ajustement en fonction des différents modèles de flux. Mais elle a tendance à être plus fiable, en évitant le problème des joints de soudure froids souvent observés dans les processus de soudure au plomb.

Soudage sans plomb
Soudage sans plomb

Différents types de joints de soudure à froid

Il existe de nombreux types de joints de soudure à froid. Chaque type a ses caractéristiques et son influence sur le fonctionnement du PCB. Ces joints peuvent sembler différents visuellement et peuvent être à l'origine de divers problèmes. Vous pouvez mieux diagnostiquer et résoudre le problème si vous reconnaissez et comprenez les différents types de joints de soudure à froid qui peuvent exister.

Joints de soudure à sec

Un défaut se produit lorsque la soudure ne parvient pas à mouiller ou à adhérer aux broches des composants et aux pastilles du PCB. L'apparence sera un joint terne et granuleux plutôt que brillant et lisse. Il est parfois possible de voir que la soudure ne couvre pas la pastille ou la broche. Cela entraînera des connexions électriques de mauvaise qualité. Des joints de soudure secs peuvent apparaître là où la soudure a coulé de manière incomplète autour du composant. Ceux-ci présentent des espaces au milieu ou ne le recouvrent que partiellement. Avec ces caractéristiques, il est facile de dire que la soudure n'a jamais collé correctement. Cela peut entraîner des connexions intermittentes ou peu fiables dans votre circuit.

Joints de soudure à sec
Joints de soudure à sec

Joints de soudure fissurés

Le problème est critique en ce qui concerne les assemblages de circuits imprimés. En effet, la plupart de ces fissures commencent souvent au niveau des joints de soudure et peuvent facilement progresser lorsque les joints sont soumis à des contraintes environnementales. Les principales causes comprennent l'affaiblissement des joints dû à une surcontrainte mécanique lors de la fabrication. D'autres causes incluent l'inclusion de contaminants solides lors de la fabrication. placage, ce qui peut affaiblir la soudure. Les joints fissurés peuvent être dus à des vibrations excessives ou à des chocs mécaniques imposés pendant son utilisation. Le plus souvent, les fissures des joints de soudure se produisent en raison d'une simple erreur de jugement lors de l'assemblage, comme une mauvaise manipulation ou un mauvais alignement des pièces.

Joints de soudure fissurés
Joints de soudure fissurés

Joints froids distribués

Il s'agit d'une classe de défauts de soudure qui présente des caractéristiques particulières. Vous remarquerez que la concavité caractérise ces joints et que les broches des composants semblent inclinées. Plutôt que d'avoir l'aspect brillant et impeccable caractéristique des connexions de soudure bien faites, les jonctions froides dispersées ont des caractéristiques cristallines et givrées. Cela se produit lorsque la soudure ne coule pas bien en raison du mouvement du PCB ou du fer à souder pendant le processus de soudure. Vous vous retrouvez avec une connexion faible et peu fiable qui peut provoquer des pannes électriques dans votre circuit.

Joints froids distribués
Joints froids distribués

Comment réparer les joints de soudure à froid ?

Heureusement, il existe plusieurs façons de réparer les joints de soudure à froid lorsque vous les rencontrez. En fait, en résolvant ces problèmes, vous retrouverez la fonctionnalité et la fiabilité de votre assemblage PCB.

1. Réchauffage et refusion du joint

L'une des méthodes simples et efficaces pour réparer les joints de soudure à froid consiste à réchauffer et à refondre le joint. La toute première étape de cette méthode consiste à chauffer le fer à souder à la bonne température. Mettez soigneusement la pointe en contact avec le joint de soudure froid. La chaleur fera fondre, coulera et le collera correctement. Veillez à ce que le fer reste sur le joint suffisamment longtemps pour refusionner la soudure sans rester trop longtemps pour ne pas provoquer la surchauffe des autres composants. Lorsque la soudure est correctement fondue et coulée, retirez le fer et laissez le joint refroidir naturellement.

2. Retrait de l'ancienne soudure et réapplication

Lorsque le simple chauffage et la refusion du joint ne suffisent pas à réparer le joint de soudure froid, vous devrez peut-être retirer l'ancienne soudure et appliquer une nouvelle soudure. Commencez par une ventouse à soudure ou une tresse à dessouder pour retirer soigneusement l'ancienne soudure du joint. Soyez doux pour éviter d'endommager le PCB ou d'autres composants. Une fois que vous avez retiré l'ancienne soudure, nettoyez les résidus de la zone à l'aide d'alcool isopropylique. Ensuite, appliquez une nouvelle soudure sur le joint. Prenez votre fer à souder et chauffez le joint jusqu'à ce que la nouvelle soudure fonde et coule en place. Laissez-la refroidir, puis solidifiez-la.

3. Remplacement des composants si nécessaire

Si le réchauffage et le refusionnement du joint ou le retrait et la réapplication de la soudure ne permettent pas de faire fonctionner la soudure froide, il est peut-être temps de remplacer le composant. Tout d'abord, dessoudez soigneusement le composant défectueux du circuit imprimé à l'aide d'un fer à souder et d'une tresse à dessouder ou d'une ventouse à soudure pour éliminer toute la vieille soudure. Une fois libéré, nettoyez cette zone avec de l'alcool isopropylique, en éliminant toute soudure restante ou autres débris. Placez un nouveau composant à sa place, en vous assurant qu'il s'aligne correctement avec les pastilles du circuit imprimé. Soudez le nouveau composant en vous assurant que chaque connexion est solide et exempte de trop de soudure. Vous devrez également effectuer quelques tests pour vérifier que la nouvelle pièce est bien fixée en place et qu'il ne reste aucun joint de soudure froide.

Réparation de soudure PCB
Réparation de soudure PCB

FAQ - Foire Aux Questions

Vous en savez déjà beaucoup sur les joints de soudure à froid, mais vous avez peut-être encore quelques questions concernant ce problème de PCB. Répondons-y !

  • À quoi ressemble un bon joint de soudure ?

Il doit être brillant et de forme concave. Il doit avoir une pente facile, mais de préférence entre 40 et 70 degrés. Il ne doit pas y avoir trop de soudure sur le joint. La soudure est censée couler dans toutes les directions autour du joint et se terminer par une surface extrêmement lisse, plate et légèrement bombée. Si vous observez une grosse goutte de soudure arrondie autour du joint, ce genre de chose n'est pas du tout bon pour les assemblages professionnels. Pour être précis, une telle goutte peut entraîner des connexions peu fiables ou probablement aussi donner lieu à des problèmes dans le circuit. Pour éviter au mieux la soudure froide, il est préférable de faire appel à une société d'assemblage de circuits imprimés fiable comme PCBTok.

Bonne soudure
Bonne soudure
  • Quelle est la différence entre un joint froid et un joint sec ?

Le joint sec se produit lorsque la soudure est déplacée avant qu'elle ne soit complètement refroidie et solidifiée. Soudure non eutectique Les alliages ont une plage de plasticité limitée ; par conséquent, le joint ne doit pas être déplacé pendant le refroidissement à la fois pendant les températures de liquidus et de solidus. S'il est déplacé pendant cette phase de refroidissement, il en résulte des connexions faibles et peu fiables. D'un autre côté, lorsque la soudure ne fond pas suffisamment pendant le processus de soudure, un joint froid se produit. Cela est dû à un fer à souder peu enthousiaste ou à une mauvaise administration de la soudure. Les joints froids sont mal formés et ne peuvent pas conduire correctement l'électricité.

Pour aller plus loin

En bref, il est nécessaire de bien comprendre les défauts des joints de soudure à froid et de les atténuer. Cela permet d'obtenir des assemblages de circuits imprimés fiables et performants. Ces défauts sont dus à une chaleur insuffisante, à un nettoyage inapproprié et à une application incorrecte de la soudure. Ceux-ci peuvent entraîner des problèmes critiques tels que des problèmes de conductivité électrique, une instabilité mécanique et une surchauffe. Ces défauts peuvent être détectés et corrigés avant qu'ils ne puissent causer des problèmes avec les appareils électroniques en les identifiant à l'aide de méthodes efficaces. Cela peut inclure une inspection visuelle, des tests de résistance et même une imagerie thermique et une inspection aux rayons X. Comme c'est souvent le cas, mieux vaut prévenir que guérir, et le respect des meilleures pratiques en matière de nettoyage, d'application de chaleur et de qualité de la pâte à souder contribuera grandement à prévenir les joints de soudure à froid.

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