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PCB numérique créé par des professionnels par PCBTok
Presque tous les aspects des marchés mondiaux et de notre vie quotidienne dépendent des technologies numériques pour fonctionner ; ainsi, un PCB numérique est nécessaire pour satisfaire ces exigences.
PCBTok effectue des AOI et E-Test complets pour vos commandes. De plus, nous pouvons fournir des rapports COC, des micro-sections et des échantillons de soudure pour vos achats.
En dehors de cela, tous nos tableaux possèdent une classe IPC 2 ou 3. De plus, nous fournissons des rapports hebdomadaires sur l'avancement des travaux et proposons un mode de paiement polyvalent.
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Dédié à vous apporter un circuit imprimé numérique exceptionnel
PCBTok est dans l'industrie professionnelle depuis plus de douze ans ; nous sommes hautement capables de répondre efficacement à vos demandes et à l'objectif souhaité.
Lors de la production de votre PCB numérique, il est crucial d'avoir un fabricant ayant une connaissance approfondie de l'industrie car cela nécessite un processus de production approfondi.
Ainsi, en nous choisissant, vous pouvez garantir un produit d'excellente performance. De plus, nous offrons constamment les meilleures offres sans sacrifier la qualité du produit.
Nous avons des ingénieurs dévoués, qualifiés et expérimentés pour élaborer vos achats.
Tout cela est au profit de nos consommateurs ; nous voulons qu'ils fassent l'expérience du meilleur service et des meilleurs produits que nous ayons. Obtenez votre PCB numérique avec nous dès aujourd'hui !
PCB numérique par fonctionnalité
Le circuit imprimé simple face dans lequel nous incorporons cette carte particulière est idéal pour les équipements radio et stéréo, les capteurs et les appareils numériques. micro-onde. De plus, ils sont simples à concevoir et présentent donc une faible probabilité d'erreur.
Le PCB double face auquel nous intégrons cette carte particulière peut être un choix exceptionnel pour les professionnels qui recherchent la flexibilité et la facilité d'utilisation dans leurs applications. De plus, il a augmenté la densité des circuits à un prix abordable.
Le PCB multicouche dans lequel nous incorporons cette carte particulière a un moyen simple d'employer contrôle d'impédance Caractéristiques; ainsi, ils peuvent être idéaux pour aérospatial applications. De plus, ils sont l'option parfaite pour réduire la diaphonie.
Le PCB flexible dans lequel nous intégrons cette carte particulière peut être appliqué dans les ordinateurs portables, les appareils photo numériques et même les smartphones ; il peut être spécifiquement conçu en fonction des applications souhaitées. De plus, ils sont idéaux pour les environnements à forte contrainte.
Le circuit imprimé Rigid-Flex auquel nous incorporons cette carte particulière est fréquemment utilisé dans radar équipements, GPS et systèmes de communication radio en raison de son extrême fiabilité avec moins de fils. De plus, il peut être relativement peu coûteux.
Qu'est-ce qu'un PCB numérique ?
Semblable aux PCB conventionnels, un PCB numérique désigne un équipement utilisé pour manipuler et relier des composants électriques à l'aide de canaux conducteurs, de plaques et d'autres caractéristiques gravées sur du cuivre laminé et positionnées au milieu de couches de substrat non conductrices.
Néanmoins, contrairement à d'autres PCB, tels que le PCB analogique, un PCB numérique a une conception numérique et est fréquemment produit et intégré à l'aide de techniques numériques ; ainsi, il aura des distinctions notables par rapport aux appareils PCB avec une orientation analogique.
De plus, ces PCB ont de nombreuses micropuces et autres modules de cartes hautes performances capables de gérer quelques milliards d'activités par seconde.
Appelez-nous tout de suite pour commander nos articles PCB de haute qualité à prix raisonnable !
Capacités d'un PCB numérique
Afin de produire régulièrement des PCB numériques à grande vitesse, PCBTok continue d'investir dans des équipements et une fabrication à la pointe de la technologie.
Nous fournissons le support suivant pour les cartes numériques hautes performances :
- Nous fournissons une ingénierie d'empilage améliorée et d'élite.
- Nos suggestions de directives de conception ciblées aident à atteindre les objectifs financiers et opérationnels.
- Comme les PCB sont utilisés dans la haute technologie, nous proposons l'approvisionnement et la pré-réservation des composants, ce qui facilite la rapidité d'exécution.
- Nous effectuons une surveillance stricte pour éviter les oublis pendant la production, ce qui permet d'obtenir des planches de haute qualité.
Contactez-nous immédiatement pour toute question que vous avez; nous serons ravis de vous aider.
Avantages du PCB numérique
Nous avons les avantages suivants d'un PCB numérique :
- Ils contribuent à maintenir sous contrôle les niveaux de bruit de la distribution électrique.
- Ils aident à minimiser la diaphonie entre les canaux voisins.
- Ils atténuent les impacts du rebond de la référence de base.
- Ils facilitent l'égalisation d'impédance.
- Ils garantissent l'authenticité du signal.
- Ils offrent une tolérance extrême aux occurrences EMI.
Ce sont tous les avantages dont vous pouvez profiter sur cette planche particulière. Contactez-nous immédiatement si vous envisagez d'en acheter un pour une assistance plus rapide.
Sélectionnez le circuit imprimé numérique de qualité supérieure de PCBTok
PCBTok est un fabricant professionnel de PCB; nous sommes reconnus dans le monde entier grâce à nos PCB numériques de qualité supérieure. Nous sommes hautement capables de satisfaire vos demandes.
De plus, nous proposons différents types de cette carte à partir de ses dimensions, masque de soudure, finition de surface, etc. Nous avons construit cette carte pour satisfaire presque toutes les applications que vous avez en tête.
Nous sommes votre meilleure alternative pour augmenter les revenus de votre entreprise; nous offrons un service à guichet unique pour vos cartes depuis le prototypage, la fabrication et l'assemblage. Nous sommes en pleine possession de différentes certifications, dont ISO9001 et ISO14001.
Tous nos produits PCB ont subi des inspections méticuleuses. De plus, nous proposons des offres de prix abordables sans compromettre la qualité de la sortie.
Envoyez-nous immédiatement un message avec vos besoins, et nous nous en occuperons.
Fabrication de circuits imprimés numériques
Il existe de nombreuses similitudes entre les PCB numériques et analogiques, en particulier dans la conception et les aspects technologiques ; dans cet article, nous nous concentrerons sur les stratégies de câblage.
La première similitude qu'ils ont est la capacité de découplage ou de dérivation. Deuxièmement, les broches doivent être aussi près de la source de courant pour les deux configurations et aussi court que possible.
Troisièmement, les condensateurs précédents sont nécessaires à la fois pour les appareils numériques et les simulateurs, en particulier à des fins de câblage. Il est connecté près de la broche d'alimentation.
Quatrièmement, la possibilité d'interférences électromagnétiques (EMI) est réduite par une bonne coordination, en particulier sur le fil de surface et le câble d'alimentation.
Appelez-nous immédiatement si vous avez des questions à ce sujet.
Avant son processus d'assemblage, il est essentiel de comprendre que le numérique signifie un type de signal électronique qui est produit au lieu de se produire naturellement.
Le premier type de fabrication implique une production qui donne la priorité à la rentabilité et à l'efficacité, qu'elle soit produite ou non dans volume élevé or volume bas.
Ensuite, le PCBA prototype est une méthode répétitive essentielle pour une conception PCBA contemporaine et sophistiquée et démontre une qualité de développement critique.
La procédure d'assemblage comprend des processus méticuleux, un peu comme la fabrication d'une planche ; le choix d'un fabricant expérimenté est essentiel.
Nous sommes capables d'une production sans faille ; contactez-nous aujourd'hui!
Applications de circuits imprimés numériques OEM et ODM
Étant donné que cette carte particulière peut minimiser les occurrences de diaphonie des canaux à proximité, elles sont hautement préférées dans 5G stations de base.
En raison de la capacité de cette carte à minimiser les occurrences de bruit provenant de la distribution d'alimentation, elles sont largement déployées dans les équipements médicaux.
L'une des capacités de cette carte particulière est l'adaptation d'impédance qui est cruciale pour l'électronique grand public ; ils sont déployés dans tel.
Il est essentiel d'avoir un degré élevé d'immunité aux interférences électromagnétiques dans les radars automobiles ; ainsi, ils sont utilisés dans cette industrie.
Dans l'industrie militaire, la préservation de l'intégrité du signal est très importante ; par conséquent, ils nécessitent une carte capable de le fournir, comme ce type de carte.
Détails de la production de circuits imprimés numériques comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
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UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
En termes de matériaux de PCB numériques, il existe d'innombrables options que vous pouvez prendre en fonction de votre objectif et des spécifications souhaitées. Voici les matériaux que vous pouvez choisir :
- FR4 - Cela signifie "ignifuge" et les panneaux standard l'utilisent fréquemment. Il a deux niveaux de TG, dont le premier est de 135°C et le dernier est adapté à une utilisation à haute densité et varie de 150°C à 210°C.
- G-10 - C'est un stratifié de fibre de verre fabriqué sous une pression extrême. Lors de besoins électriques et électroniques, des isolateurs tels que FR-4 et G-10 sont utilisés.
- PTFE – Ils sont idéaux pour haute fréquence, haute puissance et micro-ondes en raison de leur TG élevé valeur comprise entre 160°C et 280°C.
- CEM-1, CEM-2 et CEM-3 – Il a une valeur TG de 122°C, 125°C et 125°C, respectivement, ce qui est idéal pour les applications à haute densité.
- Polyimide - Il a un TG valeur de 250°C et plus pour des applications à haute puissance.
Afin de garantir un circuit imprimé sans défaut et fonctionnel, il doit être conçu avec précision. Ainsi, nous avons les règles suivantes qui sont essentielles à suivre :
- Valeurs par défaut - Pour s'assurer qu'ils ne naviguent pas avec les mauvaises largeurs de traçage ou ne positionnent pas les éléments trop près, le concepteur doit revérifier les paramètres avant de commencer.
- Classes - Pour faciliter la configuration des règles et des restrictions, plusieurs outils de conception offrent une méthode pour établir des catégories de filets et de pièces.
- Conception à grande vitesse - En concevant des topologies de trace distinctes pour des propriétés nettes particulières, des couples différentiels peuvent être configurés à une plage de sorte que les traces soient ensemble à des écarts définis.
- Espacement des cartes – La puissance électrique requise peut être améliorée en choisissant la bonne distance entre les pièces du circuit et les connexions PCB.
- Protection contre les décharges électrostatiques - Pour éviter les problèmes provoqués par les décharges électrostatiques, les concepteurs de circuits imprimés doivent incorporer des protecteurs ESD.