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La céramique DPC et ses utilisations à l'ère numérique
Le cuivre plaqué direct (DPC) dans la céramique a une large gamme d'applications. Il a été utilisé dans la fabrication de composants électriques, tels que des condensateurs, des résistances et des inductances.
La céramique de cuivre à placage direct est populaire en raison de sa capacité à résister à des températures élevées sans perdre ses propriétés physiques ni se décomposer.
Fabricant de céramique DPC éprouvé et testé | PCBTok
La céramique à placage direct (DPC) de PCBTok est utilisée à l'ère numérique et présente de nombreux avantages par rapport aux matériaux traditionnels.
Si vous recherchez un fabricant de céramique DPC éprouvé, ne cherchez pas plus loin que PCBTok. Nous fabriquons des cartes de circuits imprimés depuis notre création en 2012 et nous avons toujours fourni des services de haute qualité à nos clients.
Nous avons l'expérience, le savoir-faire et l'expertise pour nous assurer que votre céramique à placage direct est parfaitement conçue et fabriquée, et nous pouvons le faire à un prix abordable pour les entreprises de toutes tailles.
PCBTok s'engage à fournir à nos clients des produits de qualité qui répondent à leurs besoins et à leurs normes. Notre mission est de fournir à nos clients des produits de haute qualité qui répondent à leurs besoins et à leurs normes.
Céramique DPC par épaisseur de substrat
Le DPC Ceramic est livré avec un substrat épaisseur de 0.25 mm, ce qui signifie qu'il peut résister à des températures élevées sans se fissurer ni se déformer.
La céramique DPC avec une épaisseur de substrat de 0.38 mm est une céramique à haute conductivité thermique, haute dureté et haute résistance pour une meilleure fiabilité des appareils.
Nous avons pris notre céramique DPC de 0.5 mm et l'avons associée à une épaisseur de substrat de 0.5 mm pour des cartes de circuits imprimés ultra-durables et durables.
L'une des céramiques DPC les plus couramment utilisées dans les appareils électroniques, tels que les téléphones portables, les ordinateurs et autres produits électroniques grand public.
Céramique DPC haute qualité et haute performance avec une épaisseur de substrat de 1.5 mm. Fabriqué à partir d'un matériau résistant à l'humidité et à la corrosion.
Le substrat en céramique est fait de matériaux de haute qualité et très durables qui peuvent résister à tout type de temps ou d'environnement que vous pouvez lui lancer.
Identification de la céramique DPC
Les circuits imprimés céramiques en cuivre à placage direct (DPC) sont la meilleure option pour haute puissance applications.
Les céramiques DPC sont fabriquées par placage une fine couche de cuivre au-dessus de la céramique, suivie d'une épaisse couche supérieure de nickel, qui forme la couche la plus externe du produit final. Ce processus est complété en une seule étape, ce qui rend ces cartes beaucoup plus rentables que d'autres cartes comme FR-4 or Rogers produits en tôle.
Ces produits ont une excellente conductivité thermique en raison de leur faible résistivité et de leurs valeurs de conductivité thermique élevées. Ils ont une capacité de densité de courant beaucoup plus élevée que les autres substrats céramiques en raison de leurs capacités de gestion de puissance élevées.
Céramique DPC pour applications haute puissance
Le cuivre plaqué direct (DPC) est une technologie développée qui peut être appliquée aux PCB haute puissance. Le procédé DPC permet la fabrication de haute puissance dispositifs à semi-conducteurs avec une densité de puissance accrue et une plus grande fiabilité.
Le circuit imprimé en céramique de cuivre à placage direct présente également une conductivité thermique élevée et d'excellentes performances d'isolation électrique. Il convient aux applications à haute puissance telles que les onduleurs, alimentations, et composants électroniques.
De plus, le matériau est très stable avec une bonne résistance mécanique et une bonne résistance à la corrosion. Les propriétés électriques de la céramique de cuivre à placage direct sont supérieures à celles d'autres types de diélectriques tels que le verre époxy ou d'autres céramiques.
Comment choisir entre DBC et DPC ?
Choisir entre un circuit imprimé en cuivre à placage direct et un circuit imprimé en cuivre à liaison directe peut être difficile, mais la décision se résume vraiment à ce à quoi vous voulez que votre produit final ressemble.
Une carte DBC est fabriquée en enduisant du cuivre sur une carte à base d'époxy avant d'appliquer une fine couche de soudure. Cela le rend idéal pour le prototypage et la production en petits lots, car il coûte moins cher que les autres méthodes et il est également facile à utiliser.
Une carte DPC est fabriquée en appliquant de la soudure directement sur une carte à base d'époxy avant d'appliquer une autre couche de soudure par-dessus. Cette méthode crée un produit plus durable avec des résultats plus cohérents que les autres méthodes, ce qui la rend idéale pour les cycles de production à grande échelle ou les projets où la fiabilité est importante.
PCBTok | Votre guichet unique pour la céramique DPC
PCBTok est en affaires depuis plus de 12 ans et est réputé pour son travail de qualité et ses délais d'exécution rapides. Nous sommes fiers de pouvoir répondre aux besoins de nos clients, qu'ils recherchent une production à grande échelle ou juste quelques pièces pour essayer un nouveau design.
PCBTok est l'un des principaux fabricants de céramique DPC. Nous fournissons à nos clients des matériaux et des services de la plus haute qualité, en veillant à ce qu'ils soient toujours satisfaits de leurs achats. Que vous soyez à la recherche d'un nouveau fournisseur ou que vous souhaitiez en savoir plus sur la façon dont nous pouvons vous aider, n'hésitez pas à nous contacter dès aujourd'hui !
Fabrication de céramique DPC
La conductivité thermique d'un matériau est la capacité de ce matériau à conduire la chaleur. Plus la conductivité thermique est élevée, meilleur sera le transfert de chaleur d'un appareil ou d'un système.
Les cartes de circuits imprimés (PCB) en céramique DPC ont une conductivité thermique supérieure à celle des autres PCB, ce qui signifie qu'elles peuvent mieux dissiper la chaleur.
Cela signifie que les appareils utilisant des PCB DPC peuvent fonctionner plus frais et avec moins de risques de dysfonctionnement ou de dommages dus à une surchauffe.
La combinaison d'une conductivité thermique élevée et d'un faible CTE signifie que les PCB DPC sont une excellente option pour les appareils qui doivent fonctionner dans des conditions extrêmes telles que des températures élevées ou dans un espace où il y a peu de pression d'air.
Les cartes de circuits imprimés (PCB) en céramique DPC sont un excellent choix pour une large gamme d'applications, car elles sont à la fois peu coûteuses et hautes performances.
Les cartes de circuits imprimés en céramique DPC sont fabriquées à partir d'un matériau céramique, qui est très résistant à la chaleur et aux flammes. Ils offrent également les meilleures propriétés d'isolation électrique de l'industrie. Par conséquent, ils peuvent être utilisés dans des applications où d'autres PCB seraient endommagés ou détruits par la chaleur ou le feu.
Les cartes de circuits imprimés en céramique DPC sont également très résistantes et durables, vous n'avez donc pas à vous soucier de les remplacer trop souvent. Cela en fait un excellent choix pour de nombreux types d'appareils électroniques qui nécessitent une utilisation régulière sur de longues périodes.
Applications céramiques DPC OEM et ODM
Les cartes de circuits imprimés en céramique DPC sont utilisées en haute luminosité Applications d'éclairage à LED. Ils sont une excellente alternative à panneaux époxy renforcés de fibres de verre et planches en aluminium.
Les cartes de circuits imprimés en céramique DPC sont un excellent choix pour micro-onde dispositifs. Ils ont d'excellentes propriétés thermiques, électriques et mécaniques qui les rendent parfaits pour ce type d'application.
Les cartes de circuits imprimés en céramique sont utilisées dans les automobiles à diverses fins telles que le contrôle des fonctions du moteur, la surveillance des performances, la climatisation et la régulation de la consommation de carburant.
Circuits imprimés en céramique DPC pour Composant de cellule solaire sont les plus connus et les plus utilisés dans le monde. Ils sont principalement utilisés dans les cellules solaires, les satellites spatiaux, les générateurs d'électricité et d'autres domaines.
Nous pouvons fournir des cartes de circuits imprimés en céramique DPC sur mesure pour RF des packages tels que ceux utilisés dans les téléphones portables, les appareils GPS, les radios satellites, etc.
Détails de la production de céramique DPC comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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