Assurez une connexion solide avec le PCB de placage de bord de PCBTok
PCBTok est votre fabricant de circuits imprimés de placage de bord. Avec plus de 12 ans d'expérience, nous maîtrisons l'art de créer des PCB de haute qualité avec placage de bord. Nous comprenons l'importance de livrer à temps et de répondre à vos besoins, afin que vous puissiez vous concentrer sur ce qui compte le plus.
- L'équipe d'experts est accessible en tout temps; ingénieurs, techniciens et commerciaux.
- Notre offre de pièces de haute qualité est suffisante pour répondre à vos besoins.
- Service rapide 24h pour votre prototype de PCB
- Des mises à jour sur la progression de votre produit sont envoyées chaque semaine.
Côtés métallisés avec placage de bord PCB de PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fabricants de PCB en Chine. Nous proposons des PCB standard et personnalisés pour une large gamme de produits électroniques. Nos produits sont fabriqués à partir de matériaux de haute qualité, qui garantissent la stabilité et la durabilité de vos PCB.
Nous produisons des PCB depuis plus de 20 ans, nous avons donc une vaste expérience dans la fabrication de produits de placage Edge avec des exigences différentes. Cela signifie que nous pouvons vous aider à trouver la meilleure solution pour vos besoins.
Nous nous spécialisons dans le placage de bord standard et personnalisé, ainsi que dans la fourniture à nos clients de produits d'excellente qualité à des prix compétitifs.
Nous pouvons leur fournir des commandes de production en petite quantité ou en série de PCB de placage de bord avec un délai de livraison rapide. Si vous avez des questions sur nos produits ou services, n'hésitez pas à nous contacter à tout moment !
PCB de placage de bord par type
Le PCB simple face avec placage de bord est un type de carte parfait pour de nombreuses applications, y compris à des fins industrielles et commerciales. Le côté unique permet une soudure facile et une conception plus solide et plus durable.
Le circuit imprimé double face avec placage de bord est composé de deux couches, appelées couche supérieure et couche inférieure. Vias connectés, qui permettent aux signaux électriques de passer d'un côté à l'autre du circuit imprimé.
Le circuit imprimé multicouche avec placage de bord utilise un placage de bord pour connecter les couches internes aux couches externes de la carte. Un matériau conducteur, tel que du cuivre ou de l'or, qui est appliqué sur le bord du PCB.
Le placage de bord PCB haute tension est utilisé pour éviter les courts-circuits et autres dommages électriques sur la surface de la carte de circuit imprimé. Le bord de la carte de circuit imprimé haute tension est recouvert d'étain, d'or ou de nickel.
Une sorte de PCB rigide avec placage de bord sur tous les côtés. La carte PCB rigide avec plaque de bord est idéale pour une utilisation dans les zones où une transmission de signal à grande vitesse est requise ou lorsque la carte sera exposée à des environnements difficiles.
La carte PCB haute puissance avec placage de bord est une sorte de carte PCB industrielle haute puissance, qui peut être utilisée pour la transmission et la distribution de puissance de l'équipement haute tension. Il est fabriqué par la technologie de haute précision.
PCB de placage de bord par couleur (5)
PCB de placage de bord par finition de surface (5)
Distribution thermique du PCB de placage de bord | PCBTok
La distribution thermique est le flux de chaleur à travers un matériau. Cela peut être analysé en termes de nombre de "chemins thermiques" présents, ou en termes de conductivité thermique et de résistance thermique. Lors de l'analyse de la conductivité thermique et de la résistance thermique, il est important de se rappeler qu'il s'agit de propriétés de matériaux solides.
Le placage des bords est un moyen d'assurer la gestion thermique de votre carte de circuit imprimé. Il est appliqué sur le bord du PCB, là où se produit la plupart de la dissipation thermique. Il est donc important d'utiliser le placage des bords lorsque vous concevez des PCB qui doivent être contrôlés en température, comme dans les appareils automobiles ou médicaux.
La distribution thermique du PCB de placage de bord dépend de la conductivité thermique du matériau de placage de bord, ainsi que de son épaisseur.

Fabrication de qualité supérieure du PCB de placage de bord
Le Edge Plating PCB est une technique utilisée pour fournir une protection contre la corrosion pour les interconnexions en cuivre. La couche plaquée sur les bords du PCB est appliquée sur les bords de la carte de circuit imprimé, de sorte qu'elle ne recouvre que les pastilles de cuivre exposées et non les pastilles qui sont connectées aux composants.
Il s'agit d'un procédé qui peut être utilisé aussi bien sur les zones difficiles d'accès que sur celles qui sont plus faciles d'accès. Il comprend l'application d'un revêtement de nickel autocatalytique sur les pastilles de cuivre exposées, suivi d'une finition dorée électrolytique. Ce processus crée une couche d'oxyde protectrice au-dessus de chaque tampon, ce qui aide à empêcher la corrosion de se produire au fil du temps.
Intégrité du signal du PCB de placage de bord
L'intégrité du signal est la capacité d'un signal à atteindre sa destination sans distorsion ni dégradation. Il est important que les conceptions de PCB aient une bonne intégrité du signal. Le placage de bord sur un circuit imprimé peut aider à améliorer l'intégrité du signal de votre conception.
Les PCB plaqués sur les bords sont fabriqués avec une couche de cuivre qui entoure toutes les couches de la carte, ce qui aide à protéger les signaux transportés par chaque couche les uns des autres. Cela signifie que lorsque vous concevez une planche avec placage de bord, vous pouvez utiliser plus de couches sans vous soucier des interférences entre elles. Ceci est particulièrement important lors de l'utilisation de protocoles de signalisation à haut débit tels que Gigabit Ethernet ou HDMI, où il y a moins de marge d'erreur dans la qualité du signal qu'avec des protocoles plus lents.

Importance du PCB de placage de bord pour l'ère numérique | PCBTok


À l'ère moderne, nous devons être conscients que le PCB est une partie importante des circuits électroniques et informatiques. L'importance du bord PCB de placage pour l'ère numérique est bien plus grande que sa propre importance. On peut dire que le PCB de placage de bord est l'une des parties les plus importantes de tous les systèmes informatiques.
Le PCB de placage de bord est l'une des parties les plus importantes d'une carte de circuit imprimé. Il s'assure que tous les composants sont connectés correctement et qu'aucun d'entre eux n'est court-circuité. Il fournit également une protection pour tous les composants sensibles sur le circuit imprimé.
Le PCB de placage des bords offre également une résistance à la corrosion pour de nombreux produits placés à l'extérieur ou à proximité de sources d'eau. Cela aide à empêcher la corrosion de se produire sur la carte de circuit imprimé et de provoquer des pannes dans le système.
Fabrication de PCB de placage de bord
PCBTok offre une large gamme d'options de placage de bord. La couleur du masque de soudure peut être personnalisée pour créer votre propre look unique.
Vous pouvez choisir parmi nos couleurs standard ou choisir de personnaliser votre propre couleur. Nous vous proposons une variété de couleurs parmi lesquelles choisir.
Nous avons une large sélection de couleurs standard que nous pouvons utiliser pour créer la couleur du masque de soudure de votre carte. Vous pouvez choisir parmi l'une des couleurs suivantes : noir, rouge, bleu, jaune, vert, orange, violet, rose, blanc et marron.
Si vous souhaitez créer votre propre couleur unique ou si vous voulez quelque chose de différent de ce que nous proposons sur notre site Web, appelez-nous !
En plus de personnaliser la finition des bords de votre PCB, vous pouvez également choisir entre différentes finitions pour votre placage :
- Placage or : Ce look classique est utilisé dans de nombreuses applications car il est à la fois visuellement attrayant et durable. Il peut être utilisé sur tout type de surface métallique ou plastique où sa durabilité est nécessaire.
- Placage au nickel : Cette finition a un lustre brillant qui donne aux entreprises de fabrication de produits la possibilité de créer une apparence plus moderne que celle offerte par le placage à l'or.
- Placage d'argent : Le placage d'argent est une autre option pour créer une finition attrayante sur la surface d'un produit électronique sans sacrifier la durabilité ou la conductivité nécessaire à son objectif.
Applications de PCB de placage de bord OEM et ODM
Le PCB de placage de bord a d'excellentes propriétés de conductivité électrochimique et thermique, de résistance à la corrosion et de stabilité chimique. Il peut être utilisé dans les équipements électroniques médicaux tels que les moniteurs d'ordinateur haut de gamme, les équipements médicaux de laboratoire médical, etc.
Le PCB de placage de bord pour l'automobile fournit une conductivité électrique et thermique beaucoup plus élevée. Leur large plage de température les rend adaptés à pratiquement toutes les applications, y compris une utilisation autour de sources de chaleur élevées ou dans des conditions extrêmes.
Ce circuit imprimé de placage de bord abordable offre une dissipation thermique et une résistance à l'abrasion supérieures pour les applications de contrôle industriel. L'épaisseur des panneaux peut être mince, tout en offrant une excellente fiabilité du produit jusqu'à 94 % de rendement effectif.
Le circuit imprimé de placage de bord pour l'industrie militaire est conçu pour répondre aux besoins des clients militaires, qui ont souvent besoin de circuits de signaux à haute vitesse et haute densité sur une seule carte. Convient pour une utilisation dans une grande variété d'applications militaires.
Les produits PCB Edge Plating sont largement utilisés dans l'électronique grand public, l'industrie et les communications. Nos produits PCB de placage de bord peuvent répondre à vos différentes exigences telles qu'une épaisseur de 1 mil à 15 mil, une haute qualité et une utilisation facile.
Détails de production de PCB de placage de bord comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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