Qu'est-ce qu'un circuit imprimé en résine époxy ?

Vous devez comprendre les deux éléments de ce terme, qui sont :

Résine époxy et cartes de circuits imprimés.

La résine époxy est une matière première pour le stratifié plaqué cuivre

Les cartes de circuits imprimés, utilisant des lignes conductrices, rendent vivantes les connexions électroniques.

Un PCB en résine époxy est alors défini comme un PCB fabriqué à partir de résine époxy.

Il existe de nombreux types de matériaux en résine époxy,

Il existe donc de nombreux types de ce type de PCB.

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Citation rapide

Où se procurer des circuits imprimés en résine époxy ?

Lors de l'utilisation de différents types de résine époxy pour leurs produits PCB correspondants,

Il y a des directives qui doivent être suivies.

Deux options s'offrent à vous : vous pouvez gérer vous-même le travail difficile,

Ou vous pouvez laisser un fabricant de PCB qualifié s'en charger.

Quelles que soient vos exigences, PCBTok est une option fiable pour votre entreprise.

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Saviez-vous que nous pouvons fabriquer n'importe quelle couche de panneau Build Up Multilayer en résine époxy à un prix raisonnable ?

En savoir plus

PCB en résine époxy par fonctionnalité

PCB en fibre de verre en résine époxy

Avec cette sous-classification, les matériaux G-10, G-11 (verre composite), FR4, et FR5 sont inclus, tous ignifuges.

PCB de base en papier de résine époxy

Le moins cher FR1, FR2, et les variétés FR3 entrent dans cette catégorie. Ceci est fait de papier dur et/ou de résine époxy phénolique.

PCB composite en résine époxy

CEM-1 et son parent le plus proche CEM-3 sont les matériaux PCB composites en résine époxy typiques. En termes de prix, ils sont moins chers.

PCB en résine époxy

Lors de l'utilisation de résine époxy pour des applications de puissance ou à haute tension, une Tg élevée est importante car elle peut résister à 180 degrés Celsius.

Circuit imprimé en résine époxy polyimide

La catégorie PCB flexible, ou FPC, utilise une résine époxy polyimide. Le polyimide est utilisé car il est compatible avec une variété de substrats.

PCB en résine époxy HDI

La résine époxy utilisée pour les PCB HDI doit finalement augmenter la densité des pistes conformément aux normes en vigueur de l'industrie des semi-conducteurs.

Qu'est-ce que la résine époxy dans les circuits imprimés ?

L'élément principal du stratifié recouvert de cuivre sur les PCB est le matériau en résine époxy.

Ce matériau est utilisé pour que la carte soit électriquement conductrice.

Le matériau en résine époxy, qu'il soit à base de fibre de verre ou à base de papier, est soumis à un laminage.

Pendant le processus de stratification, la résine époxy elle-même fond dans le revêtement.

Le choix de la résine époxy appartient au concepteur de PCB.

Mais ce faisant, le concepteur doit peser la fourchette de prix par rapport aux caractéristiques du matériau en résine époxy.

Qu'est-ce que la résine époxy dans les circuits imprimés
But de l'utilisation de la résine époxy sur PCB

But de l'utilisation de la résine époxy sur PCB

La réponse principale est que la résine époxy est une forme ou une protection.

Une autre façon de le dire est que la résine époxy est une forme d'isolation sur les circuits imprimés.

Mais une protection pour quoi ?

Les choses suivantes peuvent endommager un PCB lorsque la résine époxy est faible ou mal appliquée :

  • Chaleur excessive - peut se produire lorsque l'appareil final se trouve dans un environnement chaud
  • Vibration - lorsque l'appareil final se trouve à l'intérieur d'un gadget qui a des problèmes de moteur
  • Choc - comme dans le cas où l'appareil final est tombé
  • Changements de température - par exemple, météo fluctuante

Quels sont les types de PCB en résine époxy ?

Les types de matériaux en résine époxy déterminent le type de PCB en résine époxy dont il s'agit. Il existe de nombreuses options pour les matériaux en résine époxy en raison du grand nombre de clients :

  • Renforcé de fibre de verre (c'est-à-dire FR4 ou FR5)
  • Résine époxy à base de papier
  • Résine époxy composite comme CEM-1 ou CEM-3
  • Résine époxy haute Tg, haute CTI
  • Options sans plomb comme céramique variantes

Même si le choix est vaste, nul doute que le matériau FR4 l'emportera.

C'est parce qu'il est ignifuge et solide grâce à sa teneur en fibre de verre renforcée. C'est aussi le plus économique.

Quels sont les types de PCB en résine époxy

Nous sommes un fabricant réputé de PCB en résine époxy

Nous sommes un fabricant réputé de PCB en résine époxy
Nous sommes un fabricant réputé de circuits imprimés en résine époxy 2

Vous pouvez obtenir de l'aide de PCBTok avec votre commande de PCB en résine époxy.

Si vous avez un design, envoyez-nous simplement le fichier Gerber.

Nous prendrons en charge le développement de produits du début à la fin si vous avez besoin d'aide.

Cela couvre tout, de la surveillance précise du processus de production aux inspections rigoureuses.

S'il y a un problème avec votre commande de PCB, nous vous aiderons à identifier la cause principale.

Nous vous fournirons un rapport 8D complet pour cela car nous voulons être aussi utiles que possible.

Fabrication de PCB en résine époxy

Qu'est-ce que la résine époxy contre le stratifié recouvert de cuivre

Il y a quelques précisions sur les termes afin que vous soyez conscient de la distinction :

  • Un autre nom pour le stratifié de revêtement en cuivre est CCL. Cela sert de base à tous les PCB.
  • Un revêtement en cuivre à lui seul ne suffira pas. Sans renfort, que la résine époxy peut fournir, il est faible.
  • La résine époxy agit comme un renfort, un isolant et un protecteur de la base du circuit imprimé

Vous devez savoir que le client dépend des matières premières du PCB pour s'assurer que la carte fonctionne de manière optimale.

Exigences les plus récentes sur l'utilisation de la résine époxy

Il existe certaines tendances actuelles dans l'application de cette matière première de revêtement en cuivre qui sont remarquables :

  • Il existe un marché pour les PCB compatibles sans plomb ou les PCB sans plomb en raison de la directives de l'UE et d'autres pays pour des matériaux PCB respectueux de l'environnement.
  • Pour les applications radar ou microruban, de nombreux clients ont sporadiquement besoin de PTFE ou de résine époxy chargée de céramique.
  • De plus, les téléphones portables sont en demande de résine époxy BT (Bismaléimide Triazine).

Ce qui convient le mieux à chaque client dépend du schéma de circuit imprimé de l'appareil.

bannière pcb en résine époxy 2
Circuits imprimés solides imprégnés de résine époxy

Comme PCBTok ne donne que les meilleurs PCB,

Nous ne transigeons pas avec la qualité de nos matières premières.

Détails de la production de PCB en résine époxy comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75% 0.50%
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

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Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
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    Basil Charalambous, directeur de l'approvisionnement stratégique de Patras, Grèce
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