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Pourquoi FR2 PCB est la meilleure option pour vos besoins en PCB
FR2 PCB est un stratifié époxy en fibre de verre FR-4 de haute qualité qui est une excellente alternative au FR-1 PCB, qui contient moins d'époxy. Les circuits à grande vitesse et les interconnexions à haute densité peuvent être pris en charge avec le circuit imprimé FR2. Ses caractéristiques électriques supérieures le rendent exceptionnel pour une utilisation dans les applications les plus exigeantes.
Avantages et comparaisons des PCB FR2 de PCBTok avec d'autres fabricants
Il faut beaucoup d'expérience, de compétences et d'expertise pour atteindre le même niveau de qualité que les cartes PCB FR2 de PCBTok peuvent atteindre. Ce n'est pas seulement le matériau que nous utilisons, mais aussi le processus de conception et de fabrication.
Lorsque vous achetez un circuit imprimé FR2 auprès de PCBTok, vous obtenez plus que le produit parfait. Vous pouvez profiter de notre liste complète de services qui incluent l'assistance à la conception et l'optimisation de la mise en page, un processus de fabrication de cartes de circuits imprimés de haute qualité, des délais de livraison rapides et des puces pré-soudées sur chaque carte.
Commandez votre circuit imprimé FR2 ici et choisissez parmi une large gamme de spécifications de circuits imprimés. Notre boutique en ligne est facile à utiliser et non seulement rendra votre achat aussi simple que possible, mais vous l'enverra également au juste prix.
Circuit imprimé FR2 par fonctionnalité
Nous fabriquons des circuits imprimés FR2 à simple face qui sont fabriqués à partir de matériaux FR2 de la meilleure qualité et avec l'utilisation des dernières machines pour assurer une qualité et une précision supérieures.
Conçu pour haute tension applications électriques, les PCB FR2 double face sont dotés d'un revêtement en cuivre et d'une fine couche de résine époxy haute température.
Nos PCB FR2 non plaqués sont utilisés dans les alimentations, les cellules solaires et de nombreux autres appareils. Ceux-ci sont rentables et accélèrent le processus de production.
Le prototype FR2 PCB est la carte prototype la plus rentable. Le matériau FR2 permet une fabrication de qualité supérieure et il est facile de souder des composants sur la surface de la carte.
Quick Turn FR2 PCB est un professionnel, clé en main service. Il est conçu pour aider le concepteur à créer des cartes de circuits imprimés de qualité rapidement, à faible coût et avec un minimum d'effort.
Le PCB rigide FR2 est un excellent choix pour les produits d'ingénierie et industriels. Le FR2 rigide est parfait pour industriel applications nécessitant une fiabilité à long terme.
L'introduction complète au circuit imprimé FR2
Les cartes de circuits imprimés ignifuges 2 sont utilisées dans les applications où il existe un risque d'incendie ou de flamme. Les PCB FR2 sont utilisés dans des applications qui nécessitent des matériaux ignifuges, tels que alimentations et connecteurs électriques.
Les PCB FR2 sont fabriqués en utilisant un matériau ignifuge. Cela fournit une protection contre le feu et les flammes pour la carte de circuit imprimé, ce qui la rend idéale pour une utilisation dans les zones où il y a un risque d'incendie ou de flamme.
Les PCB FR2 ont d'excellentes caractéristiques de conductivité thermique, ce qui les rend adaptées à une utilisation dans des environnements à haute température tels que les processus industriels et les équipements médicaux. Ils présentent également de bonnes propriétés électriques et de bonnes caractéristiques de résistance mécanique, ce qui les rend adaptés à une utilisation dans des conditions difficiles.
Spécifications du PCB FR2
Le FR2 est un matériau ignifuge doté de bonnes propriétés thermiques et électriques, largement utilisé dans diverses applications. Le FR-2 a une densité élevée, un faible coefficient de dilatation thermique, une faible constante diélectrique, un faible facteur de dissipation et une bonne résistance aux produits chimiques et à la corrosion. Par conséquent, il peut être utilisé pour la production de dissipateurs thermiques, d'entretoises et d'autres composants devant résister à des températures élevées.
Le circuit imprimé FR-2 est fabriqué avec de la résine époxy comme matériau de base pour l'isolation et imprégné de retardateurs de flamme bromés. La résine époxy utilisée contient des fibres de verre et des particules de cuivre. Le cuivre confère au PCB sa résistance tout en conservant sa flexibilité et son élasticité.
FR2 Comparé à d'autres PCB résistants au feu
Les PCB résistants au feu sont conçus pour résister à des températures élevées. Ils peuvent être fabriqués avec des matériaux tels que FR1, FR2, FR3 et FR4. Ces différents types de PCB diffèrent en termes de résistance à la chaleur, de rigidité électrique et de propriétés thermiques.
FR2 est une option plus solide et plus durable pour les applications à haute température. Il peut supporter des températures plus élevées et possède de meilleures propriétés électriques que le FR1.
FR2 est un grade supérieur de FR1 et est utilisé dans les applications où la résistance à la chaleur est requise ainsi que là où il y a haute puissance dissipation comme dans les amplificateurs audio ou les équipements d'éclairage.
Fabricant de circuits imprimés FR2 fiable | PCBTok
Êtes-vous à la recherche d'un fabricant de circuits imprimés FR2 fiable ? PCBTok est là pour vous aider. Nous offrons des services fiables et de haute qualité, et nous sommes fiers d'être le premier fabricant de PCB FR2 de la région.
Notre équipe comprend certains des fabricants de PCB FR2 les plus expérimentés de l'industrie. Ils savent que lorsque vous avez besoin d'un produit fiable et cohérent dans les délais et dans les limites du budget, il est crucial de n'utiliser que des matériaux et des processus de qualité. C'est pourquoi nous travaillons toujours avec des équipements haut de gamme et adhérons à des normes strictes de contrôle de la qualité.
Notre équipe peut fabriquer sur mesure n'importe quelle taille ou forme de PCB FR2. Si vous avez besoin d'une commande de 1000 ou plus, nous pouvons même les faire du jour au lendemain !
Vous ne trouverez pas un autre fabricant de PCB FR2 dans votre région qui puisse offrir des délais d'exécution aussi rapides à des prix aussi compétitifs avec des résultats d'une telle qualité.
Fabrication de circuits imprimés FR2
Le FR-2 est un excellent choix pour les applications nécessitant une résistance à la chaleur et aux flammes. Le matériau FR-2 a une bonne stabilité dimensionnelle et est facilement traité par les méthodes de fabrication de PCB standard.
Ce matériau est couramment utilisé dans l'industrie électronique en raison de sa faible émission de fumée, de sa rigidité diélectrique élevée et de ses caractéristiques de faible dégazage. il offre également une excellente résistance à l'humidité.
FR-2 (Flame Resistant 2) est une désignation NEMA pour le papier collé à la résine synthétique, un matériau composite fait de papier imprégné d'une résine phénol formaldéhyde plastifiée, utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés.
Nous proposons deux types de résines phénoliques pour votre circuit imprimé FR2 : les novalocs et les résoles. Ces types fonctionnent pour de nombreuses applications, y compris le revêtement, les cartes de circuits imprimés et les adhésifs.
Les Novalocs sont une résine phénolique utilisée pour créer une surface dure et résistante sur FR2. Cette résine est plus rigide que d'autres phénoliques comme les résoles et peut être utilisée pour une variété d'applications différentes.
Les résols sont un autre type de résine phénolique qui se présente sous forme solide et liquide et fonctionne bien avec les PCB FR2. La résine peut être utilisée comme adhésif ou revêtement en fonction de la quantité que vous mélangez dans la solution avant de l'utiliser sur votre produit.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM FR2
Les PCB FR2 sont utilisés dans la fabrication de jouets électriques. Le FR2 abrite un microcontrôleur et tous les composants nécessaires pour faire de votre invention une réalité.
La carte FR2 est fabriquée à partir de matériaux de haute qualité et offre la plate-forme idéale pour les fabricants qui recherchent les performances ultimes de leur capteur.
Les PCB FR2 sont utilisés dans la fabrication DEL lampe, à faible dilatation thermique, bonne résistance mécanique et résistance aux hautes températures.
Les PCB FR2 sont utilisés pour fabriquer des montres-bracelets en raison de leur durabilité et de leur fonctionnalité. Le matériau utilisé pour la fabrication est de haute qualité et est assez efficace.
Les PCB FR2 sont utilisés dans la fabrication de téléviseurs et sont destinés à être utilisés dans des environnements à haute pression. Idéal pour l'exposition à des environnements à haute température.
Détails de la production de PCB FR2 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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