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Solutions PCB fiables sans halogène par PCBTok
PCBTok est un fabricant leader de circuits imprimés sans halogène en Chine. Nos circuits imprimés sans halogène offrent une excellente stabilité thermique et une résistance à l'humidité. Ils ne libèrent pas de gaz nocifs, ce qui les rend plus sûrs pour l'environnement. Si vous souhaitez des cartes conformes à la directive RoHS, nos circuits imprimés sans halogène personnalisés sont ceux qu'il vous faut.
- Le PCB sans halogène de PCBTok est normalisé selon les réglementations DEEE et RoHS.
- Conforme aux interdictions strictes concernant les halogènes en Europe, en Chine, etc.
- Nous fournissons un prototype pour votre PCB sans halogène avant la production en série.
- Assistance professionnelle 24h/7 et XNUMXj/XNUMX pour tout produit sans halogène Circuit imprimé ou une question de conception.
Pourquoi choisir le PCB sans halogène de PCBTok
PCBTok fabrique ces types de PCB en utilisant des matériaux sans halogène qui évitent les problèmes de corrosion de vos appareils électroniques et prolongent leur durée de vie.
Votre PCB personnalisé sans halogène peut fournir une meilleure isolation, une constante diélectrique stable, une bonne résistance, une bonne durabilité et une bonne perçabilité, et répondre aux normes d'inflammabilité sans halogènes.
Si vous avez besoin d'un fournisseur de PCB sans halogène capable de fournir des cartes sans halogène pouvant correspondre à la plupart des propriétés des stratifiés PCB conventionnels, choisissez PCBTok.
Uniquement des PCB sans halogène de la meilleure qualité. PCBTok est un fabricant de PCB en Chine et veille à ce que notre impact environnemental soit minimal pendant la production. Ces PCB présentent une stabilité thermique remarquable pour les applications à haute température.
PCB sans halogène par fonctionnalité
Des solutions écologiques qui sont meilleures que les PCB FR4 classiques. Utilise des matériaux FR4 à base de phosphore ou d'azote. Il ne contient pas d'halogènes, ni de chlore ni de brome.
En raison de leur élasticité, ils sont utilisés comme flexible et circuits imprimés rigides-flexMatériau polyimide qui présente une meilleure résistance à la traction, une meilleure durabilité et aucune Déformation des PCB.
Utilise un matériau de plastification haute performance idéal pour les applications numériques et PCB RF/micro-ondes. Possède une bonne constante diélectrique et un facteur de dissipation inférieur.
La principale technologie de base de ces PCB qui sont utilisés dans ce produit sont des applications vues notamment dans le PCB multicouche qui est constitué de fibres de verre, de feuilles de cuivre ou encore de particules de céramique.
Fabriqué à partir d'un matériau thermodurcissable qui combine une résine époxy avec une résine bismaléimide-triazine (BT). Composé de bismaléimide, un élément très utilisé dans la production de circuits imprimés, et d'ester cyanate.
Une carte de circuit imprimé qui utilise un substrat en céramique, tel que l'oxyde d'aluminium ou le nitrure d'aluminium, et est fabriquée sans inclusion d'éléments halogènes comme le fluor, le chlore, le brome, etc.
PCB sans halogène par Materials (6)
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Ce matériau sans halogène présente une température de transition vitreuse (Tg) élevée de 170°C (DMA) et une décomposition thermique à 350°C. Avec un faible facteur de dissipation de 0.01 à 1 GHz et d'excellentes propriétés diélectriques.
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Sans halogène, Tg élevée Matériau FR4.1. Pour le collage de dissipateurs thermiques et les applications flexo-rigides. Offre une bonne adhérence et une plage de flux minimale pour une stratification uniforme. Avec une Tg élevée de 175 °C et une résistance au CAF.
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Stratifié époxy sans halogène conçu pour les applications PC industrielles et 3S (serveur, stockage, commutateur). Avec une Tg élevée de 180°C et une Td de 380°C. Possède une permittivité (Dk) de 3.8 et une tangente de perte faible (Df) de 0.009 à 10 GHz.
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Matériau de base FR-4 fabriqué à partir d'une résine époxy modifiée. Il utilise un tissu de verre E conventionnel pour le renforcement avec une grande résistance et durabilité. Conforme à la classe d'inflammabilité V-0 selon UL 94.
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Matériau hautes performances sans halogène à Tg moyen. Utilisation dans les applications PCB exigeantes avec une constante diélectrique (Dk) de 4.7 à 10 GHz et un faible facteur de dissipation (Df) de 0.011. Conforme à la norme UL ANSI : FR-4.1.
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Il s'agit d'un stratifié plaqué cuivre sans halogène et à Tg élevé ou d'un PCB FR-4. Sans plomb, anti-UV et doté d'un CTE sur l'axe Z inférieur pour les applications hautes performances comme les PCB à grande vitesse et les PCB à haute puissance.
PCB sans halogène avec TG plus élevé, CTE plus faible et polarité plus faible
Les PCB sans halogène sont écologiques et sûrs. Ils utilisent des composés de phosphore ou d'azote au lieu d'halogènes nocifs.
Ses matériaux sont conçus pour une meilleure isolation et une plus grande stabilité thermique. Ils permettent de supporter les processus à haute température et les cycles thermiques. Ils se dilatent également moins lorsqu'ils sont chauffés. C'est la raison pour laquelle ils sont utilisés dans les applications à haute puissance.
Choisir des PCB sans halogène spécifiquement auprès de PCBTok vous aide à respecter les normes environnementales telles que RoHs et garantit que vos produits sont sûrs et fiables car ils ne libèrent pas d'acides halogènes nocifs ou d'autres gaz toxiques.
Composants PCB sans halogène de PCBTok
L'Union européenne et la Chine ont interdit les PBB et PBDE contenant des halogènes dans le revêtement des PCB, c'est pourquoi PCBTok s'assure de se conformer aux normes de ces pays.
Vos PCB sans halogène doivent contenir des niveaux de chlore et de brome inférieurs à 900 ppm, dans la limite de 0.09 % en poids, et les halogènes totaux doivent être maintenus en dessous de 1500 0.15 ppm, dans la limite de XNUMX % en poids. Ils sont fabriqués à partir de résines époxy sans halogène, telles que le dicyandiamide (DCA), qui fournissent un durcisseur sans halogène.
Les retardateurs de flamme remplacent les composés bromés tout en offrant une excellente résistance au feu. Les matériaux sans halogène courants comprennent l'époxy sans TBBPA, l'époxy phénol novolaque, l'époxy multifonctionnel et le DCA.
Conformité de PCBTok aux normes mondiales
Les PCB sans halogène de PCBTok sont entièrement conformes aux normes mondiales telles que la norme IPC (Institute for Printed Circuits), IEC (International Electrotechnical Commission) et UL (Underwriters Laboratories).
La norme IPC-4101 valide la teneur en halogènes des matériaux stratifiés de base, tandis que la norme IEC 61249-2-21 teste les halogènes après fabrication. La norme UL 746A détermine les halogènes dans les échantillons de stratifiés par combustion, et la norme IEC 61249-2-41 détecte la teneur totale en halogènes dans les résines stratifiées.
Ces normes garantissent que les PCB sans halogène de PCBTok répondent aux critères environnementaux et de performance les plus élevés. Il s'agit d'un produit électronique éco-durable et conforme à la directive RoHS.
Processus de production de haute qualité pour PCB sans halogène chez PCBTok
Chez PCBTok, nous offrons la meilleure qualité dans notre production de PCB sans halogène. Nous utilisons des matériaux FR4 sans halogène qui utilisent du phosphore (P) ou de l'azote (N) pour remplacer les halogènes, ce qui en fait des matériaux moins dangereux et plus faciles à recycler.
Nos PCB sans halogène sont également dotés d'une encre de masque de soudure sans halogène. Ces matériaux présentent une résistance aux alcalis inférieure à celle du FR4, nous ajustons donc le processus de gravure pour éviter les taches blanches sur les PCB sur les substrats.
Ces PCB coïncident également avec un assemblage sans plomb, qui présente une température de soudure par refusion plus élevée de 260 °C par rapport à la production de PCB avec des composants en plomb.
Fabrication de circuits imprimés sans halogène
Chez PCBTok, nous offrons des capacités de perçage de premier ordre pour les PCB sans halogène.
Notre technologie de perçage avancée permet d'obtenir une taille de tampon minimale de 10 mil pour un perçage laser de 4 mil et de 11 mil pour un perçage laser de 5 mil, pour les processus standard et avancés. Pour les perçages mécaniques, nous maintenons une taille de tampon minimale de 16 mil pour un perçage de 8 mil.
Ce type de PCB nécessite un processus de perçage légèrement différent. Il nécessite une augmentation de 5 à 10 % de la vitesse de rotation. Il nécessite également une diminution de 10 à 15 % des vitesses d'avance et de rétraction.
Le processus de laminage de PCBTok pour les circuits imprimés sans halogène est également ajusté pour des résultats optimaux pour différents types de vias.
We handle aveugle et vias enterrés avec moins de 3 laminations et configurations 1+n+1, 1+1+n+1+1, 2+n+2 et 3+n+3 (avec des vias enterrés ≤ 0.3 mm).
Des ajustements de température, de pression et de temps sont nécessaires lors du laminage de circuits imprimés sans halogène. Cela dépendra de facteurs tels que l'épaisseur de votre circuit imprimé et votre type de placage. Contactez donc PCBTok pour en savoir plus.
Applications PCB sans halogène OEM et ODM
Utilisé dans les applications d'énergie renouvelable en raison de ses propriétés écologiques, il assure la longévité et les performances des panneaux solaires, des éoliennes et d'autres technologies vertes.
Les circuits imprimés sans halogène offrent des performances fiables et durables dans les stations de base et les appareils de communication. Leur stabilité thermique et leur impact environnemental minimal en font des produits idéaux.
Couramment utilisé dans DEL Systèmes d'éclairage, où leur excellente gestion thermique et leur faible impact environnemental sont essentiels. Pour l'efficacité et la longévité des composants LED.
Offre une intégrité du signal supérieure et de faibles facteurs de dissipation, ce qui les rend parfaits pour l'électronique avancée. Essentiel pour les applications telles que les serveurs, les routeurs et les circuits haute fréquence.
De plus en plus préféré dans médical Dispositifs en raison de leurs caractéristiques non toxiques et respectueuses de l'environnement. Indispensables pour les équipements médicaux sensibles.
Détails de production de PCB sans halogène comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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