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Le circuit imprimé du disque dur de PCBTok est construit de manière professionnelle
En raison de notre engagement à fournir à nos clients uniquement des circuits imprimés de disque dur de la plus haute qualité, capables de gérer pratiquement toutes les applications. PCBTok est un fabricant de PCB bien connu dans le monde entier.
- Environ 500 personnes sont employées dans notre usine de transformation.
- Chaque semaine, vous recevrez une mise à jour sur l'état de vos commandes de PCB.
- Nous offrons une assistance professionnelle 24h/7 et XNUMXj/XNUMX.
- Chaque fichier est soigneusement inspecté par CAM avant la fabrication.
- Entièrement accrédité et en possession des certificats américains et canadiens requis.
Les meilleurs éléments de PCB pour disque dur de PCBTok
Nous ne produisons que des produits PCB de disque dur de premier ordre sur le marché; nous nous assurons toujours qu'ils peuvent satisfaire les besoins de nos consommateurs sans causer de problèmes.
Notre dévouement nous a valu de nombreuses louanges à travers le monde. Tous nos produits sont sûrement fabriqués à partir de ressources brutes de haute qualité pour garantir qu'ils fonctionneront au mieux.
Tout cela est rendu possible grâce à l'aide de nos experts expérimentés et hautement qualifiés qui s'assurent en permanence que vos produits sont impeccables.
PCBTok vise toujours à apporter de la valeur à ses consommateurs.
Nous nous efforçons continuellement de fournir le meilleur service et des produits exceptionnels au profit des spécifications et des applications de nos clients.
Circuit imprimé de disque dur par fonctionnalité
Le PCB du disque dur pour ordinateur portable est généralement intégré à l'intérieur de l'appareil. De plus, ils déploient ce type de carte dans de tels appareils car elle peut être facilement réparée et mise à niveau chaque fois que l'appareil en aura besoin.
Le circuit imprimé du disque dur est crucial dans chaque appareil doté de systèmes d'exploitation, de logiciels et d'autres fichiers, car il peut les stocker dans un élément de taille compacte à l'aide d'un disque magnétique.
Le PCB du disque dur de l'ordinateur est un périphérique essentiel dans une configuration informatique car il est capable de stocker les données traitées à l'intérieur même sans alimentation. Ainsi, vous pouvez toujours accéder à votre dossier sur votre ordinateur.
Le PCB du disque dur externe a presque la même fonction qu'une clé USB, il est capable de stocker vos fichiers sans les lier à l'appareil. Mais sa capacité de stockage est bien supérieure à celle de la clé USB.
Le PCB du disque dur mobile sert de stockage à l'intérieur d'un téléphone mobile ; par conséquent, ils sont très essentiels dans chaque téléphone. En outre, il s'agit d'une carte compacte et résistante aux chocs en cas de chute de l'appareil.
Le circuit imprimé du moteur du disque dur est une pièce essentielle de votre appareil car il est principalement responsable de l'amélioration du système global de la carte. Cela peut être d'une grande aide pour améliorer les performances de la planche.
PCB de disque dur par mode d'assemblage (5)
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L'assemblage de circuits imprimés SMT est le mode le plus populaire d'incorporation de composants dans ce type de carte en raison de sa fiabilité accrue, de sa capacité à incorporer haute puissance composants et montage simple.
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L'assemblage PCB clé en main peut être une excellente option si vous envisagez de fabriquer en série ce type de carte, car il est capable de détecter les défauts de votre carte à un stade précoce. De plus, ils sont idéaux pour le prototypage.
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L'assemblage de PCB prototype est assez similaire à clé en main ; cependant, avec plus d'avantages offerts. Cela inclut ses coûts de production réduits et la possibilité de tester la fonctionnalité de chaque composant intégré.
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L'assemblage de circuits imprimés DIP est un autre mode courant d'incorporation de composants dans cette carte en dehors du SMT, car ils sont très tolérants aux températures extrêmes et leur taux de défaillance est faible.
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L'assemblage PCB Box Build est la meilleure option si vous cherchez à réduire votre coût global, car ce mode d'assemblage peut inclure les composants requis dans votre carte, tels que son boîtier et ses câblages.
Circuit imprimé de disque dur par type de matériau (6)
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Le matériau Shengyi est capable de résister à des températures extrêmes car il a une exceptionnelle TG élevé évaluer. Par conséquent, il a une stabilité et une efficacité améliorées pendant l'utilisation. Ils sont utilisés dans les périphériques informatiques.
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Le matériau NanYa est couramment déployé dans les ordinateurs de bureau, les consoles de jeu, les smartphones et même les appareils portables haut de gamme. De plus, il est rentable, et ils sont économiques car il est sans halogène et sans plomb.
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Le matériau Taconic utilisé dans cette carte possède un faible facteur de dissipation et une constante diélectrique uniforme et constante. L'apparition de perte de signal électrique dans ce matériau est assez faible par rapport aux autres.
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Le matériau Arlon que nous déployons dans ce type de planche a des performances mécaniques constantes, une absorption d'humidité minimale, une stabilité exceptionnelle et un meilleur contrôle thermique. Par conséquent, ils sont largement utilisés dans l'électronique grand public.
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Le matériau Rogers que nous incorporons dans cette carte est économique, avec un contrôle d'impédance amélioré et une excellente gestion thermique, et sa perte diélectrique est assez faible. De plus, nous proposons une variété de sous-types de ce type de matériau.
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Le matériau Isola que nous déployons dans cette planche particulière tolère des conditions de température extrêmes allant jusqu'à 180°C, il est très résistant aux produits chimiques et il a une gestion thermique supérieure.
Composants principaux du circuit imprimé du disque dur assemblé
Il est considéré qu'un circuit imprimé de disque dur est crucial dans la transmission du signal d'un ordinateur. De plus, il pourrait servir de stockage. Voici quelques-uns de ses composants :
- Puce BIOS - Elle facilite les opérations de démarrage d'un ordinateur ou d'un ordinateur portable.
- Crystal Oscillator - Il est responsable de la création de signaux électriques à une fréquence constante.
- Diode TVS - Elle agit comme un protecteur des composants semi-conducteurs contre les transitoires haute tension.
- Résistance - Elle limite le flux de courant électrique.
- Condensateur - Il stocke l'énergie électrostatique.
- Puce de cache, circuit intégré de contrôleur et contrôleur de moteur.
Avantages du circuit imprimé du disque dur
Voici les avantages cruciaux d'un circuit imprimé de disque dur :
- Stockage de données - Il dispose d'un mécanisme efficace pour stocker correctement les données dans les appareils électroniques.
- Réparation - Il peut facilement être réparé par rapport aux autres PCB.
- firmware Transfert - Son processus est assez facile à réaliser.
- Récupération - En termes de données perdues, il peut facilement restaurer.
- Fonctionnement - En raison de sa caractéristique de résistance à l'humidité, il est très efficace.
- Drainage thermique – Il a un système exceptionnel.
- Stockage - Même sans alimentation, il peut stocker des informations pendant environ 2-3 ans.
Inconvénients d'un circuit imprimé de disque dur
Malgré ses nombreux avantages, il a ses limites. En voici quelques-uns :
- Problèmes de combustion - En raison de son flux de courant excessif, il est sujet à des problèmes de chauffage. Cependant, choisir le bon fabricant peut empêcher cela.
- Coût - En comparaison avec d'autres types de PCB, ils peuvent être coûteux à fabriquer. Néanmoins, avec nous, nous pouvons vous proposer les meilleures offres que nous ayons.
- Complexité - En termes de conception de la carte dans des applications avancées, dans certains cas, cela peut être difficile à réaliser.
Néanmoins, toutes ces limitations peuvent être évitées en choisissant le bon fabricant qui ne déploie que des types de matériaux de haute qualité.
Produire un PCB de disque dur remarquable est la force de PCBTok
Notre expérience de plus d'une décennie dans l'industrie et la fourniture de produits PCB de premier plan sur le marché nous ont valu un énorme respect et des éloges dans le monde entier. Nous ne prévoyons pas de nous arrêter à fournir à nos consommateurs uniquement les meilleurs articles que nous avons.
De plus, nous pouvons vous proposer des offres abordables et les meilleures pour tout type de PCB de disque dur. Cependant, nous veillerons à ce qu'il soit toujours de la plus haute qualité.
Nous nous assurons toujours que nos produits ont subi des tests de qualité RoHS, IPC et autres pour garantir leurs performances. De plus, nous fournissons un support technique complet et un service client concernant vos PCB commandés.
Tous nos PCB pour disques durs et autres produits PCB sont véritablement fabriqués à partir de matières premières de qualité pour garantir qu'ils fonctionneront à leur niveau optimal.
Contactez-nous dès aujourd'hui pour bénéficier de nos meilleures offres !
Fabrication de circuits imprimés de disque dur
En termes de méthode de montage, nous suggérons fortement la méthode des composants SMT pour cette carte particulière ; c'est la procédure la plus efficace.
L'un des avantages de cette méthode est sa soudabilité exceptionnelle et ses performances de gestion thermique exceptionnelles.
Nous suggérons fortement d'opter pour cette méthode de montage particulière que le THT, car elle est beaucoup moins chère et plus efficace pour supporter des charges de courant élevées.
De plus, nous pouvons effectuer la SMD méthode car elle ne prend qu'une surface plus petite. Par conséquent, il y a plus qu'assez de place pour intégrer des vias de surface.
Si vous avez besoin d'informations supplémentaires à ce sujet, veuillez nous envoyer un message.
Il existe une variété de raisons affectant la durée de vie du circuit imprimé du disque dur. Cela inclut la dissipation thermique, la charge de courant, les matériaux et d'autres facteurs.
Néanmoins, vous pouvez l'utiliser pendant environ trois (3) à cinq (5) ans en moyenne. De plus, il peut être plus si bien pris en charge.
De plus, nous vous recommandons de choisir le bon fabricant pour vous assurer qu'il durera plus longtemps que sa durée de vie moyenne.
De plus, nous pouvons appliquer un imperméabilisation méthode pour votre planche d'ajouter une couche de protection contre l'eau et l'humidité qui peuvent affecter sa durée de vie.
Renseignez-vous dès aujourd'hui pour avoir une connaissance approfondie de ses capacités de durée de vie.
Applications de PCB de disque dur OEM et ODM
En raison de leur capacité à stocker correctement d'énormes quantités de données, ils sont fréquemment intégrés au stockage des ordinateurs et des ordinateurs portables.
Étant donné que la plupart des appareils électroniques grand public sont sujets à des problèmes de chauffage, ils nécessitent une carte dotée d'une gestion thermique efficace. ce conseil peut suffire.
L'un des avantages de l'utilisation de ce type de panneau est son fonctionnement très efficace même en présence d'humidité qui prévaut dans le aérospatial .
Étant donné que ce type de carte peut facilement récupérer les données perdues, elles sont déployées dans les téléphones mobiles où les occurrences de perte de données et de fichiers sont endémiques.
La plupart des appareils de l'industrie des communications nécessitent une carte capable de résister aux forces mécaniques. ce type de circuit imprimé peut être une excellente option pour cela.
Détails de production de PCB de disque dur comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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