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Faites confiance au meilleur fabricant de circuits imprimés en or dur de l'industrie
PCBTok peut répondre de manière décisive à toutes les exigences de votre projet en tant que fabricant de PCB de référence.
Le PCB Hard Gold de PCBTok est conçu pour répondre aux critères les plus stricts pour les applications d'appareils grand public.
Le circuit imprimé en or dur convient également aux applications industrielles et aux produits semi-conducteurs avancés.
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Entièrement responsable de votre circuit imprimé en or dur
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Contactez PCBTok si vous avez besoin d'un produit éprouvé ainsi que d'un PCB Assemble (PCBA).
Nous nous attacherons à vous aider à atteindre vos objectifs.
Nous sommes les leaders de l'industrie en matière de finitions de surface en or—
Nous créerons certainement votre conception de PCB, quelle que soit sa complexité.
Vous pouvez compter sur nous pour fournir des circuits imprimés en or dur et d'autres circuits imprimés multicouches de haute qualité.
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PCB en or dur par fonctionnalité
FR4 PCB peut être utilisé en réponse à une variété de besoins spécifiques des clients pour les PCB dans l'électronique grand public, tels que les dispositifs enfichables.
Les produits PCB en céramique peuvent inclure des PCB céramiques multicouches. Ils sont également connus sous le nom de PCB PTFE, avec un matériau antiadhésif.
Le PCB HDI ne se dégrade pas. Nous répondons directement à votre demande, qu'il s'agisse d'un PCB rigide ou d'un type rigide-souple.
Lorsque vous utilisez notre circuit imprimé à rotation rapide, y compris notre nouveau circuit imprimé en or dur à rotation rapide, vous économisez beaucoup de temps et d'efforts. Peut faire en 24 heures.
En termes de complexité, Mobile PCB n'est pas différent de Computer PCB. Lorsque vous avez besoin d'espace et de mémoire maximale, cela est utile.
Le matériel est adapté pour hautes fréquences ainsi que des températures sensibles, donc PTFE Hard Gold PCB est un produit idéal.
PCB en or dur par couche et type de carte (6)
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Le PCB simple face n'est pas votre produit de consommation typique, tel que la finition HASL. Cela dure plus longtemps, ce qui vous évite beaucoup d'agonie. Démontre une amélioration lors de son utilisation.
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Alors que les PCB simple face sont utiles, les PCB double face le sont encore plus. Les connexions peuvent être faites des deux côtés de la carte.
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Les PCB multicouches présentent divers avantages, notamment le fait que le routage des PCB, la gravure des PCB et le perçage des PCB sont des processus standardisés et simples.
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L'utilisation de PCB rigides devient de plus en plus essentielle dans les applications commerciales. Vous pouvez choisir Metal Core ou Aluminium comme matériau de base.
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Le circuit imprimé Rigid-Flex est recommandé pour les circuits imprimés qui doivent gérer des exigences de flexion, comme les circuits imprimés mobiles. Nous fabriquons des circuits imprimés rigides-flexibles à plusieurs couches.
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Le PCB à panneaux, communément appelé PCB à découpe en V, est un excellent produit. C'est une stratégie formidable, surtout pour ces planches simples.
PCB en or dur par couleur et épaisseur (6)
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Le PCB Green Hard Gold est apaisant pour les yeux. Cependant, certaines personnes préfèrent des masque de soudure couleurs.
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Nos consommateurs peuvent compter sur notre circuit imprimé Blue Hard Gold. Nous sommes fiers du faible taux de défauts de tous nos circuits imprimés construits avec des masques de soudure multicolores.
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Nous fabriquons des PCB Red Hard Gold. Un PCB est une carte de circuit imprimé unique en son genre qui est fréquemment utilisée dans les ordinateurs et les cartes mères.
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Vous ne pouvez pas vous tromper avec un circuit imprimé en or dur de 1 oz, qui peut être fabriqué à l'aide d'une variété d'adhésifs. Choisissez simplement celui qui est applicable.
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Ce ne sera pas un problème si ce n'est pas le PCB standard de 1 once. Il est acceptable de demander le circuit imprimé en or dur de 2 oz.
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En plus des PCB de 2 oz, nous fabriquons également des PCB en or dur de 3 oz. Même les poids de cuivre plus lourds allant jusqu'à 20 oz de PCB ne sont pas un problème.
Répondre à vos exigences en matière de PCB en or dur
La technologie a progressé rapidement depuis l'invention des gadgets numériques grand public.
Nous avons maintenant l'IdO, technologie intelligenteet AI.
Étant donné que ces appareils comportent des circuits imprimés avec des extrémités terminales, ils nécessitent tous des circuits imprimés en or dur.
Les composants électroniques se dissolvent et se dégradent s'ils ne sont pas recouverts d'or.
Cela est dû à une utilisation humaine prolongée, ce qui est inévitable.
Le terminal recouvert d'or dur (Hard Gold PCB, en bref), permet aux appareils de survivre plus longtemps.
Processus PCB de bonne réputation
Le processus PCB que nous appliquons respecte les normes internationales.
Nous sommes certifiés ISO, avec les normes les plus populaires : ISO 9001:2015 & ISO : 14001:2015
De plus, PCBTok est spécialisé dans Hard Gold, ENIG et PCB ENEPIG fabrication.
Nous sommes une autorité à laquelle vous pouvez faire confiance pour tout PCB contenant de l'or.
Pour toute application PCB, nous avons une large sélection de besoins standard et uniques.
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Fabrication extensive de PCB en or dur
Nous sommes un fournisseur de services de circuits imprimés en or dur sur lequel vous pouvez compter.
Nous construisons attentivement vos produits commandés (plaques HDI, plaques High Tg, etc.) selon vos spécifications exactes.
PCBTok n'emprunte pas la voie facile en matière de construction et d'inspection de PCB.
En plus de cela, nous avons une offre plus une : Hard Gold et Multilayer Assemblage de PCB prestations de service.
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Un fournisseur de circuits imprimés en or dur de haute qualité
En tant que fabricant d'équipement d'origine, ou OEM, chaque commande représente un nouveau défi. Nous allons l'affronter de front.
- Les matériaux sont conçus et fabriqués conformément aux normes de l'industrie.
- Utilisez des matériaux tels que OSP, polyimide (flex), FR2, FR3, FR-4, PTFE et autres.
- Depuis au moins 12 ans, nous déployons continuellement des circuits imprimés en or dur
- Production rapide de Shenzhen
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Fabrication de PCB en or dur
Nous effectuons des contrôles de qualité et des tests de qualité à PCBTok.
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- Confirmez que le PCB Hard Gold peut être utilisé à plusieurs reprises et indéfiniment
- Testez rigoureusement nos produits pour la tolérance à la pression et à la température
- Donnez-vous un échantillon gratuit, juste pour être sûr
En conséquence, nous pouvons garantir que le stress n'endommagera pas votre appareil final ou ne provoquera pas de panne catastrophique.
Outre la production de PCB, nous pouvons gérer tout le reste lié aux circuits électroniques.
Pour compléter votre commande de circuits imprimés en or dur, nous pouvons fournir Ensemble de câbles (facultatif) Assemblage de construction de boîtes.
Si vous avez besoin d'accessoires pour la construction de circuits imprimés tels que des réchauffeurs de circuits imprimés, des circuits imprimés vierges, nous les proposons également.
Si vous travaillez avec nous sur un projet PCB, votre projet sera finalisé très bientôt.
Applications de circuits imprimés en or dur OEM et ODM
Le circuit imprimé en or dur pour applications industrielles générales est utilisé dans les secteurs lourds tels que la distribution d'énergie. De plus, les entreprises industrielles utilisent des PCB Hard Gold dans leurs machines de production.
Un circuit imprimé en or dur pour l'électronique grand public est requis, tout comme un circuit imprimé en or dur pour l'éclairage. Il fonctionne bien lorsqu'il est associé à LED PCB car les deux sont des matériaux résistants à la chaleur.
Notre usine produit rapidement des circuits imprimés en or dur pour les applications numériques et mobiles. C'est en raison de son adaptabilité à une large gamme de téléphones et d'appareils mobiles.
Il existe plusieurs types de circuits imprimés en or dur pour Médicale Applications spécialement conçues pour les applications médicales. Certains sont très spécialisés, tandis que d'autres sont souvent déployés en salle d'opération.
PCB en or dur pour Puissance Les applications sont extrêmement fiables. Nous collaborons avec des fournisseurs d'électricité du monde entier puisque nous en fabriquons de solides.
Détails de la production de PCB en or dur comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
PCB en or dur - Le guide ultime de la FAQ
Si vous voulez savoir si les PCB en or dur sont d'un bon rapport qualité-prix, alors vous êtes au bon endroit. Ce guide répond aux questions les plus courantes sur cette technologie de pointe. Lisez notre guide FAQ ultime pour en savoir plus sur ce produit. Voici un résumé de ce que vous pouvez vous attendre à apprendre. Les PCB en or dur sont bien adaptés à une variété d'applications. Ils sont souvent utilisés par les systèmes informatiques et les robots pour contrôler les appareils électroniques. L'intégrité du signal et la transmission des données sont essentielles dans ces systèmes.
Dans le processus de placage à l'or dur, doigts d'or sont ajoutés à la barre d'évier. Les pastilles de soudure en cuivre sont retirées autour les trous traversants. L'espacement entre les éléments en cuivre doit être suffisant pour imprimer de manière cohérente le barrage du masque. De plus, le profil de la planche doit être retiré du périmètre pour s'assurer que la largeur des lignes de sérigraphie correspond à la hauteur des caractères. Enfin, la planche doit être gravée et préparée pour le placage à l'or dur. Enfin, la carte de circuit imprimé est vérifiée pour les erreurs.
Lors de la sélection d'un circuit imprimé en or dur, déterminez d'abord la quantité d'or nécessaire. Bien que le placage électro-or soit moins cher que l'ENIG, il ne convient pas aux produits qui nécessitent une insertion fréquente. Les options d'or galvanisé sont plus épaisses et plus robustes que l'ENIG, mais ont des délais de livraison plus longs et sont plus chères. Lorsque le placage au nickel n'est pas une option, le placage électro-or est généralement recommandé.