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Le fournisseur de circuits imprimés HASL haut de gamme et abordable
Nous vous fournissons le circuit imprimé HASL toujours abordable dans les plus brefs délais.
- Nous sommes le meilleur guichet unique pour la fabrication de PCB
- Les ventes et le support technique sont disponibles 24 heures sur XNUMX, tous les jours de la semaine
- Nous personnalisons les conceptions de PCB selon les spécifications de votre produit.
- Contrôle de la qualité et vérifications de la qualité - 100 %
Ne faites confiance qu'au leader des PCB à Shenzhen pour votre sécurité et votre commodité.
La finition de surface populaire : HASL
Nous fournissons une large gamme d'articles PCB HASL pour vous aider avec votre projet et vos besoins commerciaux.
HASL PCB est conforme à la plupart des exigences pour PCB de qualité militaire.
Bien que n'étant pas celle recherchée pour les cartes HDI les plus performantes, elle reste une option pertinente.
Nous avons plus de 12 ans d'expérience dans la fabrication, par conséquent, ne gâchez pas votre commande.
Contactez-nous pour plus de détails.
L'application de la finition de surface HASL PCB établit un juste équilibre en termes de coûts.
Veuillez consulter cette page pour toutes les informations vitales.
Circuit imprimé HASL par fonctionnalité
Comme le FR4 est compatible avec HASL, c'est le matériau PCB de référence. Il en résulte un PCB FR4 HASL, qui a un coût moyen.
Pour les clients utilisant des PCB avec une exposition prolongée à des éléments agressifs, le PCB rigide HASL est recommandé.
La gamme Haute Fréquence n'est pas particulièrement adaptée pour HASL, néanmoins, certains clients y insistent pour des raisons budgétaires.
Si la conformité à RoHS est votre problème, alors le circuit imprimé HASL sans plomb est votre solution. C'est sans toxine en toute sécurité.
Une plage de température de 130 degrés Celsius est la norme. Mais le circuit imprimé High Tg HASL peut supporter 170 Celsius et 180 aussi.
Circuit imprimé HASL par type (6)
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Pour Buried Via PCB, cette carte typique est multicouche. Les trous dédiés sont percés avec des outils laser.
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Lorsque vous utilisez un circuit imprimé Blind Via HASL, vous pouvez être sûr que les couches internes des circuits imprimés sont bien connectées et sécurisées.
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Si SMT n'est pas disponible, la technique Through Hole est utilisée. Les résistances et les condensateurs sont attachés ici.
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Lors du prototypage d'un PCB, le PCB PTH HASL ou Through Hole PCB est toujours utilisé. Nous fournissons également un service appelé Through Hole Assembly.
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Veuillez nous contacter si vous avez besoin d'un autre PCB de finition de surface. Outre la finition de surface HASL PCB, nous pouvons également inclure Étain d'immersion.
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L'encre sérigraphiée HASL PCB est souvent à base d'époxy. Pour cette raison, nous avons en stock des PCB Taiyo Ink. C'est un produit à faible CTE qui convient parfaitement.
PCB HASL par couche (5)
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Le PCB monocouche ne peut pas rivaliser avec la variété des PCB multicouches, mais il équipe bien les petits appareils.
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Si vous souhaitez aller au-delà des conceptions de PCB à une seule couche, vous pouvez utiliser un PCB à double couche. Mais cela augmente vos connexions électriques de manière limitée.
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Vous ne pouvez pas vous tromper avec un PCB multicouche. Des marques d'ordinateurs renommées les utilisent également lorsqu'elles achètent auprès de PCBTok en tant qu'OEM.
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En raison de l'utilisation intensive des appareils de télécommunications, le nombre élevé de couches comme le PCB à 20 couches devient de plus en plus crucial et très recherché.
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Si vous envisagez une conception d'empilement de PCB efficace, un PCB à 30 couches est réalisable et économique. Il est également important pour les appareils domestiques.
Aucun autre circuit imprimé HASL ne peut être comparé
Nous fournissons des PCB HASL de premier ordre et Assemblage de PCB prestations de service.
Pour votre échantillon d'achat, vous recevrez également un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure, si vous le souhaitez.
Nous avons une expertise technique car nous employons plus de 500 professionnels.
Ils garderont une trace de vos commandes pour s'assurer que le PCB HASL que vous recevez est sans erreur.
Grâce à nos connaissances intégrées, votre produit sera de premier ordre.
Inspections et entretien des bons circuits imprimés
Nous voulons que vous soyez à l'aise avant de commencer notre transaction HASL.
En termes de paiement, nous voulons que vous ayez l'impression d'avoir obtenu un prix équitable.
Nos conditions sont flexibles et ajustables.
Un autre facteur qui nous distingue des autres fabricants de circuits imprimés HASL inférieurs est que nous avons des inspections d'ingénierie et de contrôle qualité.
Des experts sont disponibles pour vous aider XNUMX heures sur XNUMX et parlent couramment l'anglais.
De même, nous acceptons les audits d'usine et de tiers.
Meilleur PCB HASL à un coût minimal
Nous devons être parfaits en tant que fabricant de PCB HASL, en évitant les complications à tout prix.
Nous sommes là pour vous aider à tirer le meilleur parti de l'argent dont vous disposez.
La surveillance constante du processus HASL PCB est nécessaire pour éviter les erreurs le long du parcours.
Les erreurs de fabrication coûtent cher et ne devraient jamais se produire en premier lieu.
Nous fournissons des exemples de produits, comme cela est courant avec les prototypes de circuits imprimés et les ventes de circuits imprimés HASL à volume élevé.
PCBTok est le bon fabricant de circuits imprimés HASL pour vous
Si vous travaillez dans le Secteur des semi-conducteurs, le circuit imprimé HASL de PCBTok est idéal.
En raison de sa stabilité inhérente, c'est un produit polyvalent avec de nombreuses applications.
Il est également assez durable, car il a fait ses preuves.
Il existe un besoin important de PCB multicouches aussi abordables que le PCB HASL.
La production de masse est standard dans notre usine.
Nous garantissons qu'il n'y aura pas de pénurie d'approvisionnement en PCB.
Fabrication de circuits imprimés HASL
Si vous envisagez d'être le meilleur dans votre secteur, vous devez être intelligent.
Même si nous promettons les prix les plus bas, vous pouvez être sûr qu'il s'agit de la norme de l'industrie.
Le circuit imprimé HASL que nous avons résistera à l'épreuve du temps.
Ils réduiront vos coûts pour maximiser votre profit—
Ainsi, vous pouvez être le meilleur parmi vos adversaires sur le marché de l'électronique.
Renseignez-vous maintenant pour en profiter!
Les PCB HDI et haute fréquence permettent l'installation de composants PCB complexes.
HASL, quant à elle, est spécialisée dans les produits multicouches à pas plus faible ainsi que dans les produits simple face/double face.
La plus grande caractéristique de HASL est sa mouillabilité, c'est pourquoi il est parfois préféré à ENIG—
ENIG est la finition de surface la plus populaire ces dernières années.
Le PCB HASL contient du plomb à 37 %, avec un ratio de 63/37.
Mais nous nous engageons à l'utiliser dans la situation la plus sûre possible.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM HASL
L'un de nos meilleurs vendeurs est HASL PCB pour les applications de communication. Les clients dans ce domaine augmentent à mesure que l'industrie des communications mobiles se développe de manière organique.
Si tout le monde a un ordinateur portable/tablette, alors tout le monde a entendu parler d'un PCB HASL pour ordinateurs portables/tablettes. Il en va de même pour chaque appareil informatique.
Circuit imprimé HASL pour Médicale L'équipement est utilisé dans l'équipement de cautérisation, l'équipement de cytologie, les laryngoscopes et cardiotocographes.
Le PCB HASL est fréquemment utilisé dans l'électronique grand public numérique. Le circuit imprimé HASL est compatible avec une large gamme de téléphones 5G, sans fil et mobiles.
Les contrôleurs de moteur, les encodeurs, les périphériques de moteur à courant continu et le reste sont des exemples de PCB HASL appliqués sur industriel usage.
Détails de la production de PCB HASL comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
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de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
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Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
HASL PCB : le guide ultime de la FAQ
HASL signifie niveau de soudure à air chaud et est un processus dans lequel une couche de soudure est appliquée sur un PCB. Dans ce processus, le PCB est chauffé à 265 degrés Celsius pour détecter le délaminage et d'autres problèmes qui pourraient conduire à un mauvais moulage de la carte. L'étain trempé (une finition métallique qui protège le cuivre de l'oxydation) est ensuite appliqué sur la surface.
À une certaine époque, HASL était la norme de l'industrie pour les cartes de circuits imprimés. Cela a été accompli en plongeant la carte dans de la soudure fondue, puis en soufflant l'excédent avec une « lame d'air ». HASL forme une fine couche qui protège le cuivre de l'oxydation et améliore la soudabilité. Le PCB doit absorber la soudure fondue et avoir un bon mouillage des pastilles et une bonne couverture en cuivre pour obtenir une HASL réussie.
La couche d'alimentation, la couche de signal et la superposition inférieure sont les couches qui composent le PCB. Des séparateurs doivent être utilisés pour séparer chaque couche. Généralement, ces couches sont parallèles les unes aux autres. De plus, les signaux à faible vitesse doivent être connectés à la couche d'alimentation. Par conséquent, la couche de plan de puissance doit être liée à la couche de signal à faible vitesse. Dans certains cas, des couches de signal supplémentaires sont ajoutées. Une couche auxiliaire GND peut être incluse sur le PCB final pour agir comme un bouclier pour les signaux à grande vitesse.
Le niveau de soudage à l'air chaud (HASL) est le traitement de surface le plus courant pour le cuivre sur les PCB. Dans ce processus, le cuivre est recouvert de soudure. La carte est ensuite plongée dans un pot de soudure. L'excédent de soudure est ensuite soufflé. HASL, qui existe depuis les années 1970, est difficile à bousiller.
Le traitement de surface courant sur les PCB est le nivellement par soudure à l'air chaud (HASL). HASL est un alliage de soudure sans plomb composé de 63 % d'étain et de 37 % de plomb. Les PCB sans plomb sont également une option. La technique consiste à immerger la carte dans un alliage fondu, puis à retirer l'excès de soudure avec une lame à air chaud.
Échantillon de circuit imprimé HASL double face
HASL est un traitement de surface populaire depuis des décennies, mais il a ses inconvénients. Il était d'un prix raisonnable et durable, mais s'est avéré inadapté aux assemblages à pas fin. Bien que HASL puisse être sans plomb, si votre produit nécessite une fiabilité et une qualité élevées, vous devriez envisager d'autres finitions sans plomb. Cet article explore l'utilisation de HASL dans la fabrication de PCB.
Le plus commun Finition de surface PCB est HASL. c'est aussi le plus abordable. Il convient aux trous traversants et à une large gamme de SMT Composants. Il convient également aux tolérances serrées. Cependant, cela ne dure pas aussi longtemps que HASL. Il est également plus sensible à l'oxydation. Si vous souhaitez utiliser OSP sur des PCB, vous devez utiliser un traitement de surface PCB sans plomb.
Alors que HASL est encore largement utilisé, ENIG est souvent préféré dans de nombreuses applications. le processus se caractérise par une finition de surface lisse et sans peau. ENIG nécessite des informations supplémentaires sur l'atmosphère de soudure, telles que la température, l'humidité et l'atmosphère de condensation, qui sont essentielles pour le produit fini. Les deux procédures sont efficaces et avantageuses, mais la dernière est généralement préférée dans la plupart des cas.
ENIG présente de nombreux avantages par rapport à HASL. Il a une excellente résistance à la corrosion et est recommandé pour les applications nécessitant une excellente adhérence aux composants. Il a également une bonne soudabilité et une longue durée de conservation. ENIG est plus cher que HASL, mais il offre d'excellentes performances dans de nombreuses applications. Il convient à la technologie à pas fin ainsi qu'au soudage par fil d'aluminium. C'est aussi très bon pour l'environnement.
ENIG est un excellent choix pour les applications résistantes à la corrosion du phosphore. Sa construction d'enclume en or est également populaire dans les télécommunications et l'imprimerie. ENIG offre également d'excellentes finitions de surface, ce qui en fait le placage de choix pour les équipements de télécommunications et d'impression. Bien qu'ENIG ne soit pas aussi adaptable que HASL, il offre des avantages distincts. Vous trouverez plus d'informations sur ENIG dans le tableau comparatif ci-dessous.
Échantillon de circuit imprimé ENIG
HASL et ENIG ont tous deux des avantages et des inconvénients. HASL est plus cher et ne fonctionne pas avec des tolérances serrées, tandis que ENIG a une excellente planéité et une résistance élevée à la soudure. ENIG peut être un meilleur choix que HASL lorsqu'il s'agit de protéger le fil de cuivre. ENIG vous permettra de souder des composants plus rapidement.
Si vous souhaitez ajouter une finition sans plomb à votre PCB, vous avez de la chance. Les soudures HASL (Hot Air Solder Levels) sont fabriquées à partir d'alliages sans plomb. Parce qu'ils sont plus sûrs à utiliser et ne conduisent pas à l'accumulation de plomb, ces alliages sont meilleurs pour l'environnement que les alliages étain-plomb. La carte est ensuite humidifiée avec de la soudure et grattée avec une lame d'air réglée à une température supérieure au point de fusion de la soudure. La carte est ensuite nettoyée pour éliminer tout flux et HASL est maintenant prêt à l'emploi.
La principale différence entre les finitions ENIG et HASL est le métal utilisé dans le revêtement et la qualité de la finition de surface. Bien que HASL soit moins cher qu'ENIG, il se peut qu'il ne réponde pas aux mêmes normes de qualité. Le coût de fabrication du PCB est un autre facteur qui affecte le coût de la finition. Certains PCB sont plus chers que d'autres, et vous voudrez peut-être utiliser des finitions plus chères sur vos PCB électroniques grand public.
Échantillon de PCB multicouche HASL
Quelle est la différence entre les finitions sans plomb HASL et la soudure sans plomb ? Les revêtements HASL étain-plomb et sans plomb ont des épaisseurs de revêtement de soudure différentes. Le HASL sans plomb est généralement plus fin que le HASL étain-plomb et présente une bonne coplanarité. Il est essentiel de rechercher les finitions des PCB avant de choisir l'une plutôt que l'autre.
Bien que le nivellement par soudure à air chaud présente de nombreux avantages, il présente également des inconvénients importants. Dans le monde des processus Six Sigma, il est considéré comme un processus One Sigma et son incohérence est un inconvénient majeur. Non seulement le nivellement de la soudure à l'air chaud ne produit pas une épaisseur uniforme sur le panneau, mais il provoque également des contraintes et de la fatigue sur le placage de cuivre et les cartes de circuits imprimés.
L'un des inconvénients les plus importants de la soudure à base de plomb est l'utilisation limitée de plomb, qui doit être progressivement supprimée d'ici la fin de 2007. De plus, les composants à pas fin peuvent avoir des surfaces inégales, ce qui peut entraîner des problèmes d'épaisseur et des ponts de soudure. . Ces problèmes peuvent compromettre la finale processus d'assemblage. Bien que le nivellement de la soudure à air chaud présente plusieurs avantages, il convient de noter qu'il ne s'applique pas à toutes les applications.
Machine HASL
HASL permet d'appliquer une couche uniforme de soudure sur le cuivre nu de la carte de circuit imprimé. Cependant, après le nivellement à l'air chaud, une fine couche de soudure reste sur le cuivre nu. De ce fait, il ne protège pas suffisamment les bords côté fils, mais il améliore la fiabilité et prolonge la durée de stockage de la carte imprimée. Le nivellement de la soudure à air chaud est un processus SMT courant.
Le spray de soudure sans plomb est le type le plus courant de soudure à l'air chaud. L'HASL sans plomb contient 0.6 % de cuivre et 99.3 % d'étain, ce qui est beaucoup plus élevé que la soudure sans plomb, mais nécessite toujours des modifications du processus de refusion. Le nivellement par soudure à air chaud est un traitement de surface de PCB peu coûteux avec une longue durée de vie.