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Service PCB HDI
PCBTok, fabricant leader d'interconnexions haute densité (HDI PCB)
- PCB HDI jusqu'à 40 couches
- Le via aveugle laser peut être utilisé pour le placage de remplissage sur PCB HDI
- Fournir des cartes compatibles IoT et des cartes HDI pour l'électronique intelligente
- Des circuits imprimés HDI avec des passages borgnes, enterrés et microvia peuvent être fabriqués
- Prix compétitif sans MOQ
PCBTok propose une fabrication de circuits imprimés HDI haut de gamme utilisant des matériaux haut de gamme tels que le High Tg FR-4, polyimideet PTFE. Fabricant leader en Chine, nous sommes spécialisés dans les circuits imprimés HDI multicouches (jusqu'à 40 couches), offrant une excellente qualité et des délais de livraison rapides. Notre stock important garantit un approvisionnement stable et des solutions économiques adaptées à vos spécifications. Sans minimum de commande, nous accompagnons votre projet du prototype à la production complète. Choisissez PCBTok pour une fabrication de PCB HDI fiable, un service client réactif et des prix compétitifs.
Qu'est-ce qui défie un PCB HDI ?
Les circuits imprimés HDI offrent une densité de câblage supérieure dans un format compact. Conçus pour l'électronique de pointe actuelle, les circuits imprimés HDI (High-Density Interconnect) utilisent des vias borgnes percés au laser, des vias enterrés, des microvias et un routage fin pour optimiser le placement et les performances des composants.
| Fonctionnalité | Spécifications techniques de PCBTok |
| Couches | 2 à 40 couches |
| Compétences | Multilayer et PCB HDI avec microvias, vias borgnes/enterrés, via-in-pad, perçage arrière, contrôle d'impédance et vias empilés. |
| Constructions HDI | 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, HDI toutes couches |
| Matériel disponible | FR4, FR4 à Tg élevé, sans halogène, polyimide, Rogers, Arlon, Téflon, I-Tera, Taconic, Isola, Ventec, Shengyi |
| Poids en cuivre finis | 0.5 oz - 12 oz |
| Piste et écart (minimum) | 0.075mm / 0.075mm |
| Épaisseur | 0.2mm - 10.0mm |
| Dimensions maximales | 500*600mm – 1100*500mm |
| Finition de surface | HASL, HASL sans plomb, ENIG, argent par immersion, étain par immersion, OSP, or dur, doigt d'or |
| Perceuse mécanique (min) | 0.15mm |
| Perceuse laser (min) | 4 millions |
Avantages des circuits imprimés HDI
Les circuits imprimés HDI offrent davantage de fonctionnalités dans un encombrement réduit. Si vous construisez des appareils électroniques grand public compacts ou des systèmes de communication avancés, les circuits imprimés HDI vous offrent un avantage fiable et économique.
Des planches plus petites et plus légères – Les circuits imprimés HDI supportent des composants des deux côtés, réduisant ainsi la taille et le poids de la carte sans compromettre les performances. Idéals pour les applications à espace restreint.
Meilleure dissipation de la chaleur – Les configurations à haute densité aident à gérer efficacement les performances thermiques, réduisant ainsi le risque de surchauffe dans les systèmes compacts.
Coûts de matériaux réduits – La technologie HDI utilise moins de stratifié et moins de couches. Ceci est particulièrement utile pour travailler avec des matériaux haut de gamme, permettant ainsi de réduire considérablement les coûts.
Intégrité du signal renforcée – Des chemins de connexion plus courts réduisent la perte de signal et les délais. Cela se traduit par de meilleures performances et moins de problèmes d'interférences ou de diaphonie.
Des connexions plus fiables – Les microvias remplacent les trous traversants traditionnels, offrant des rapports d'aspect plus réduits et des connexions plus stables. Cela se traduit par une fiabilité accrue à long terme.
Temps de production plus rapide – Les cartes HDI simplifient les processus de conception et de test. Résultat : des cycles de production plus rapides et une livraison plus rapide à vos clients.
Haute performance dans les petits espaces – Plus d'interconnexions dans moins d'espace permettent aux PCB HDI de prendre en charge une puissance de traitement avancée, même dans les conceptions d'appareils compacts.
Empilements de circuits imprimés HDI courants
Un empilement de circuits imprimés HDI adapté améliore les performances, économise de l'espace et réduit la complexité. Voici les configurations d'empilement les plus courantes dans la conception de circuits imprimés HDI.
Empilement 1+2+1
Cette configuration comporte une couche HDI de chaque côté d'un noyau central. Elle est idéale pour les densités BGA modérées où l'espace et les performances doivent être équilibrés. Grâce à des couches de connexion borgnes ou traversantes, vous bénéficiez d'un routage fiable et d'une conception de carte compacte.
Empilement 2+2+2
Conçue pour les composants à nombre de broches élevé, cette structure comprend deux couches HDI de chaque côté du cœur. Elle permet une densité de routage accrue et une meilleure intégrité du signal. Grâce à des vias borgnes, enterrés et décalés, cette structure gère facilement les configurations complexes.
Empilement 1+4+1
Cet empilement à six couches place des microvias sur les deux couches externes, avec quatre couches centrales internes. Il offre une base solide pour les plans d'alimentation et de masse, tout en permettant un routage efficace du signal sur les couches externes HDI. C'est un choix judicieux pour les conceptions de complexité moyenne.
Empilement 1+6+1
Avec huit couches au total, cette structure offre des capacités de routage encore plus étendues. On retrouve une couche HDI de chaque côté et six couches centrales entre elles. Cette configuration prend en charge les interconnexions haute densité sans compromettre les performances ni la stabilité de la carte.
Empilement 2+4+2
Cette conception à huit couches comprend deux couches HDI en haut et en bas, ainsi qu'un noyau à quatre couches. Elle offre une base solide pour l'alimentation et la terre, tout en permettant un routage précis en haut et en bas. Efficace, compacte et parfaitement adaptée aux applications avancées.
Empilement 2+6+2
Idéale pour les systèmes hautes performances, cette configuration à dix couches combine deux couches HDI par côté et six couches de cœur interne. Cette conception prend en charge des circuits complexes, une excellente gestion thermique et une perte de signal réduite. Elle est conçue pour allier vitesse, encombrement et fiabilité.
Technologie de perçage laser pour circuits imprimés HDI
Chez PCBTok, la technologie de perçage laser joue un rôle essentiel dans la fabrication avancée de circuits imprimés HDI. En créant avec précision les microvias les plus petits, nous réalisons des circuits plus complexes dans un espace réduit. Grâce à un faisceau laser de seulement 20 microns de large et à un diamètre de perçage minimal de 4 mil et maximal de 6 mil, nous pouvons percer proprement les matériaux stratifiés renforcés de cuivre et de verre.
Cette méthode est particulièrement efficace pour les stratifiés modernes à faibles pertes. Ces matériaux présentent une faible constante diélectrique et une excellente résistance à la chaleur. Ils supportent des vias plus fins et sont parfaits pour les processus d'assemblage sans plomb. Il en résulte une carte plus compacte et performante.
Les microvias percés au laser constituent les connexions électriques clés entre les couches du circuit imprimé. Ces vias permettent de gagner de la place, d'améliorer le flux du signal et de réduire les interférences électriques. Ce procédé offrant une plus grande liberté de conception intercouche, il permet un routage plus efficace et des configurations plus denses.
Laminage et matériaux pour cartes HDI
Chez PCBTok, nous utilisons des méthodes de laminage avancées pour fabriquer des circuits imprimés HDI multicouches fiables. Notre procédé permet d'ajouter des couches successivement. Cette technique, appelée Construction séquentielle (SBU)— ajoute des paires de couches grâce à des trous percés au laser pour des connexions de précision. Ces trous sont remplis de matière, ce qui améliore les performances thermiques de votre carte et renforce ses interconnexions.
Nous utilisons également du cuivre revêtu de résine (RCC) pour améliorer la qualité du perçage et réduire l'épaisseur globale du carton. Le RCC est composé d'une feuille de cuivre ultra-fine à la surface lisse et ancrée. Il est traité chimiquement pour des largeurs et des espacements de lignes extrêmement serrés.
Pour le laminage, la résine sèche est toujours appliquée à l'aide de rouleaux chauffants. Cependant, pour les fabrications HDI, le préchauffage du matériau de base est essentiel. Il favorise une adhérence uniforme de la résine en minimisant les pertes de chaleur au contact des rouleaux. Des températures stables du début à la fin réduisent l'air emprisonné et améliorent la précision du motif.
Applications de circuits imprimés HDI
Les circuits imprimés HDI sont utilisés dans l'électronique moderne et sont essentiels à leur développement. Ils permettent de concevoir des appareils plus compacts et économiques, sans perte de performances. Plusieurs industries font appel à la technologie HDI pour répondre à divers besoins :
Electronique
Utilisés dans les smartphones, les ordinateurs portables, les appareils portables, etc., les PCB HDI aident ces appareils à rester petits mais puissants.
Communications
Utilisés dans les routeurs, les commutateurs et les semi-conducteurs, ils assurent un accès rapide à Internet, des réseaux performants et des connexions multimédias numériques.
Automobile et aérospatiale
Créez des pièces compactes et légères pour voitures et avions. Ces circuits imprimés alimentent le Wi-Fi, le GPS, les caméras et les capteurs pour une meilleure efficacité.
Dispositifs médicaux
Utilisée dans les équipements médicaux de surveillance et d'imagerie, la technologie HDI réduit la taille des appareils et améliore leurs performances.
Applications industrielles
Alimentez les appareils IoT et les capteurs intelligents dans les secteurs de la fabrication et de l'entreposage. Ils améliorent la connectivité et l'efficacité opérationnelle.
Pourquoi choisir PCBTok comme fabricant de circuits imprimés HDI ?
Sélectionnez PCBTok comme votre fabricant fiable de circuits imprimés HDI pour des cartes PCB HDI hautes performances à des prix compétitifs.
Notre équipe est spécialisée dans la technologie HDI et vous accompagne à chaque étape du développement de PCB HDI, de De la fabrication à l'assemblage de circuits imprimés.
Nous possédons plus de 20 ans d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés HDI. Nos capacités d'usine spécialisées vous permettent de Prototypage rapide en 24 heures pour tester facilement vos nouveaux projets.
Notre équipe d'ingénieurs professionnels est prête à fournir Vérification DFM GRATUITE pour évaluer et optimiser votre projet. Il vous suffit de téléchargez votre fichier Gerber et attendez que notre équipe vous fasse un devis rapide.
Vous pouvez compter sur PCBTok pour répondre à tous vos besoins en PCB HDI de manière efficace et fiable.
Produits annexes
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PCBTok propose une gamme complète de services de fabrication de circuits imprimés, incluant la fabrication de circuits imprimés flexibles, flexibles-rigides et rigides. Ce large choix nous permet de répondre à divers besoins. Nous utilisons exclusivement des matériaux de haute qualité et des outils de pointe pour garantir des performances optimales et une durée de vie prolongée de vos circuits imprimés. Notre engagement envers la qualité, l'accessibilité et la satisfaction client nous distingue. En collaborant avec PCBTok, vous bénéficiez d'une assistance fluide et de résultats exceptionnels. Contactez-nous dès maintenant pour obtenir un devis pour des solutions d'interconnexion haute densité adaptées à vos besoins.
Foire aux questions (FAQ)
| Fonctionnalité | PCB HDI | PCB traditionnel |
| Taille poids | Plus petit et plus léger. Convient aux espaces restreints. | Plus volumineux et plus lourd. Prend plus de place. |
| Densité de câblage | Densité élevée des tampons et des lignes. Espacement serré. | Espacement plus lâche. Moins de fils et de pastilles. |
| Types de trous | Utilise des micro-vias, des trous borgnes et enterrés. | Il ne comporte que des trous traversants réguliers. |
| Méthode de perçage | Percé au laser pour plus de précision. | Utilise le perçage mécanique. |
| Largeur de ligne et taille de via | Lignes étroites et petits vias. Moins de 76.2 μm. | Des lignes plus larges et des trous plus grands. |
| Épaisseur diélectrique | Couches très fines. Environ 80 μm ou moins. | Couches plus épaisses. Moins de contrôle sur l'épaisseur. |
| Performance électrique | Signaux puissants. Faible bruit. Meilleure résistance à la chaleur et aux interférences électromagnétiques. | Contrôle du signal plus faible. Moins résistant aux interférences électromagnétiques. |
| Flexibilité de conception | Idéal pour les conceptions mini et à grande vitesse. | Adapté aux fonctions de base. |
| Nombre de couches | Généralement de 6 à 12 ou plus. | Généralement 2 à 4 couches. |
| Complexité de la production | Plus difficile à construire. Nécessite des outils avancés. | Plus facile à produire. Processus standard. |
| Exigences relatives aux trous bouchés/enterrés | Doit être propre et uniforme. Affecte les performances et la fiabilité. | Aucun besoin strict de trou enterré. |
| Prix | Coût initial plus élevé. Valeur à long terme pour les constructions avancées. | Moins cher à produire. Coût initial plus faible. |
Pour la fabrication de circuits imprimés HDI, des règles de conception claires sont nécessaires. Ces règles vous aident à éviter les erreurs et à créer de meilleures cartes. Les normes relatives aux cartes d'interconnexion haute densité vous indiquent les règles à suivre. Voici les principales :
- CIB/JPCA-2315 – Ce guide de conception vous aide à planifier vos vias et leur disposition. Il permet de garder votre carte propre et facile à construire.
- CIB-2226 – Utilisez ce guide pour les vérifications des matériaux et les étapes de conception. Il vous montre comment former des microvias et ce qu'il faut éviter. Il contribue à la fiabilité de votre carte.
- CIB/JPCA-4104 – Cela vous indique les matériaux diélectriques à utiliser. Cela explique également leur comportement sous l'effet de la chaleur ou des contraintes. Cela prolonge la durée de vie de votre carte.
- CIB-6016 – Cet outil examine l'ensemble de la carte. Il vérifie si votre pile HDI est solide et répond aux normes de qualité de base. Il est idéal pour une révision finale.
Stratifié plaqué cuivre
Il s'agit d'une feuille de cuivre pressée sur une ou deux faces d'une base solide. Cette base est une couche isolante durcie. Les types les plus courants sont le FR4, le FR-5 et certaines versions en PTFE. On trouve principalement du CCL simple face.
Cuivre revêtu de résine
Il s'agit d'une feuille de cuivre recouverte d'une fine couche de résine. Elle adhère directement aux couches internes. Le RCC est idéal pour les microvias. Certains types sont conçus pour les procédés humides, d'autres non. Si ce n'est pas le cas, vous aurez besoin d'un plasma ou d'un laser pour percer des trous propres.
Prepreg
Également appelé stade B ou feuille de liaison, Prepreg Il s'agit d'un tissu en fibre de verre rempli de résine non durcie. Il n'est pas encore complètement durci. Chauffée sous presse, la résine fond, coule et lie les couches entre elles. Elle maintient fermement le cuivre, le stratifié ou d'autres pièces dans votre pile HDI.
Les circuits imprimés HDI et multicouches peuvent sembler similaires, mais leur conception diffère. Les circuits imprimés multicouches utilisent des couches de cuivre empilées et liées entre elles. Les circuits imprimés HDI vont plus loin grâce à de minuscules trous, appelés microvias, et à un perçage laser avancé. Ces trous permettent d'intégrer davantage de connexions sans nécessiter plus d'espace. Les cartes HDI utilisent également des vias enterrés et borgnes pour une conception compacte. Vous obtenez ainsi un nombre de couches plus élevé, un câblage plus serré et des cartes plus petites.
L'épaisseur minimale du préimprégné est de 0.06 mm. Cette fine couche permet un perçage laser précis sans endommager les matériaux environnants. Elle est juste suffisante pour permettre la formation de microvias tout en préservant la compacité de la carte.
L'épaisseur minimale du noyau pour le prototypage de circuits imprimés HDI est de 0.1 mm. Cette épaisseur assure une résistance suffisante pour soutenir les vias tout en préservant la finesse des couches. Elle contribue également à la précision du perçage laser.