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Le guide complet pour connaître la programmation IC | PCBTok
IC signifie circuit intégré. Un circuit intégré est utilisé pour de nombreuses applications différentes, y compris les ordinateurs et autres appareils électroniques. Le service de programmation peut être utilisé pour programmer un seul CI ou plusieurs CI à la fois. Le service de programmation vous permettra de créer votre propre programme pour les circuits intégrés que vous souhaitez utiliser.
PCBTok offre les meilleurs services de programmation IC. PCBTok dispose d'une équipe de professionnels, experts dans leur domaine. PCBTok peut vous aider dans votre projet et vous fournir les meilleurs services de qualité qui répondent à vos exigences.
Services de programmation IC centrés sur le client de PCBTok
PCBTok est un fournisseur de services de programmation IC offrant des services de programmation IC centrés sur le client à l'industrie PCB. PCBTok est en affaires depuis plus de 12 ans.
PCBTok est fier de sa capacité à répondre aux demandes et aux exigences des clients avec rapidité, précision et efficacité. Notre objectif est de fournir aux clients une solution complète qui répond à tous leurs besoins à partir d'une seule source, leur permettant de se concentrer sur d'autres aspects de leur activité plutôt que d'avoir à gérer plusieurs fournisseurs pour différents services.
PCBTok possède l'expérience et l'expertise nécessaires pour fournir des solutions de haute qualité, fiables et rentables. Notre compétence dans le domaine de la programmation IC nous a aidés à devenir l'un des noms les plus fiables dans ce domaine.
Programmation IC par types IC
Microcontrôleurs et microprocesseurs. Les microcontrôleurs sont conçus pour être légers, ce qui signifie qu'ils sont conçus pour gérer de petites quantités de données. Les MPU, cependant, sont plus puissants que les MCU et conçus pour des tâches plus complexes.
EPROM (mémoire morte programmable effaçable) est un type de puce qui conserve les données stockées même lorsque l'alimentation est coupée. L'EEPROM (mémoire morte programmable effaçable électriquement) peut être effacée électroniquement.
La mémoire flash conserve les données stockées sans avoir besoin d'une source d'alimentation. Lorsque vous enregistrez des données sur la mémoire flash, vous demandez en fait à l'ordinateur d'activer ou de désactiver certains transistors pour stocker des informations numériques.
Le flash NAND est un type de mémoire non volatile utilisé dans clés USB et cartes SD. Le flash NAND est programmé, effacé et reprogrammé en grands blocs. Similaire à la fonction logique NAND.
Les dispositifs logiques programmables complexes (CPLD) sont une classe de dispositifs logiques programmables complexes. Contient une logique implémentant des expressions de forme normale disjonctive et des opérations logiques plus spécialisées.
Les cartes SD sont petites, mais elles sont aussi incroyablement puissantes. Ils sont conçus pour une mémoire haute capacité et divers appareils portables. La carte SD est devenue populaire en raison de sa polyvalence et de sa capacité à contenir de grandes quantités de données.
Qu'est-ce que la programmation IC?
La programmation IC est un processus qui transfère un programme informatique dans une puce IC ou également appelé circuit intégré. Les circuits intégrés sont de minuscules circuits complexes qui sont généralement constitués de millions de transistors. Ils sont utilisés pour exécuter de nombreuses fonctions différentes dans les appareils électroniques, y compris le stockage de données, l'exécution de calculs et le contrôle d'autres composants.
L'industrie des circuits intégrés est l'un des secteurs les plus importants de toute la technologie, car elle a contribué à rendre possible la croissance rapide de la puissance de calcul au cours des dernières décennies. À mesure que les ordinateurs deviennent plus puissants, ils sont capables d'effectuer plus de tâches à la fois et de traiter les informations plus rapidement que jamais auparavant, et tout cela grâce à la programmation IC !
Comment programmer une puce IC ?
La programmation d'une puce IC est un processus compliqué, alors voici ce que vous devez vérifier lors de la programmation de votre IC
- Assurez-vous que votre puce est prête pour la programmation. Pour ce faire, vous aurez besoin d'un socket et d'un programmeur capable de lire l'état actuel de la puce.
- Vérifiez votre puce Tension conditions. Si votre puce nécessite plus de 3 volts, vous aurez besoin d'un programmeur spécial et d'un logiciel de programmation capable de gérer des tensions élevées, sinon il pourrait ne pas fonctionner correctement ou endommager votre ordinateur. ordinateur pendant la programmation !
- Vérifiez si votre programmeur dispose du bon logiciel requis pour programmer des puces spécifiques - différentes puces nécessitent différents types de programmeurs et de logiciels pour qu'elles soient programmées correctement et sans encombre.
Quel langage la programmation IC utilise-t-elle ?
Pour programmer un circuit intégré (CI), vous devez utiliser un langage de programmation. Ce langage est généralement connu sous le nom de langage de description de matériel (HDL). Les HDL sont utilisés par les ingénieurs et les développeurs pour créer des circuits numériques sous forme de code logiciel. Les HDL sont conçus pour être traités par des systèmes informatiques, ils doivent donc être traduits en code machine avant que la conception finale puisse être exécutée sur du matériel.
Les HDL les plus courants incluent Verilog, VHDL, C/C++ et Ada. Ces langages sont utilisés pour décrire comment un circuit doit fonctionner et remplir sa fonction souhaitée. La langue que vous choisirez dépendra de vos préférences personnelles et de vos compétences ainsi que du type de circuit intégré que vous essayez de programmer.
PCBTok | Entreprise la plus fiable pour la programmation IC
PCBTok est une société dédiée à fournir les meilleurs services de programmation IC de qualité. Nous offrons à nos clients le plus haut niveau de service possible à un prix abordable. Nos techniciens expérimentés sont hautement qualifiés et capables de gérer n'importe quel travail, aussi complexe ou difficile soit-il.
Notre équipe travaille dans ce domaine depuis 2012 et nous avons réalisé des projets réussis pendant cette période. Nous avons reçu de nombreux prix de nos clients pour notre excellent travail et notre dévouement à la qualité. Nous nous efforçons toujours de nous améliorer et de répondre aux besoins de nos clients mieux que quiconque.
Nous avons une expertise dans un large éventail de types de programmation, de la simple programmation de mémoire aux conceptions logiques et numériques complexes. Nous veillons à ce que chaque projet soit terminé dans les délais et dans les limites du budget, afin que vous puissiez être sûr que votre travail sera bien fait.
Fabrication de programmation IC
La programmation IC est le processus d'écriture et d'enregistrement du code d'un programme sur un circuit intégré (IC). Elle est également appelée programmation FLASH, car elle implique l'utilisation d'un périphérique de mémoire flash pour stocker le code.
Le processus de programmation IC commence lorsque vous écrivez un programme dans un langage comme C ou un langage d'assemblage sur votre ordinateur. Le programme lui-même doit être converti au format hexadécimal.
Une fois converti au format hexadécimal, le programme est chargé sur un compilateur qui le convertit sous forme binaire, ce qui est réellement stocké sur la puce. Ensuite, vous utilisez un émulateur en circuit pour écrire votre code sur le CI. Enfin, vous pouvez également utiliser un émulateur pour charger votre code sur d'autres puces.
Vous vous demandez peut-être pourquoi vous avez besoin de la programmation IC. La réponse est simple. Si vous voulez pouvoir programmer une micropuce, vous avez besoin de la programmation IC. En effet, le langage de programmation utilisé pour les micropuces n'est pas le même que les autres langages de programmation. Celui utilisé pour les micropuces est appelé langage machine, qui est un code binaire sans ponctuation ni formatage. Cela ressemble à un tas de chiffres et de lettres sur l'écran.
Le processus de programmation IC implique la création d'un ensemble d'instructions pour chaque fonction qui doit être exécutée par l'IC. Cela peut inclure des éléments tels que la lecture de données à partir d'un emplacement sur le réseau, puis leur envoi ailleurs sur un autre réseau ; ou cela pourrait signifier effectuer des calculs sur les informations reçues d'un périphérique d'entrée.
Applications de programmation OEM et ODM IC
La programmation IC pour outils électriques est une extension du langage de programmation de base. Il vous permet de personnaliser votre outil et d'optimiser ses fonctions en fonction de l'utilisation.
Électronique de base des composants tels que des résistances et des condensateurs sont utilisés dans chaque circuit. Les exemples incluent les jouets, les robots et même les petits appareils électroménagers.
La programmation IC pour les systèmes de contrôle moteur introduit la programmabilité des processeurs centraux, des modules de contrôle et des IC spécifiques à l'application.
Programmation IC pour le fonctionnement des principaux composants des stimulateurs cardiaques modernes, comment interpréter ces signaux et comment les programmer.
La programmation IC pour un ordinateur qui a été conçu pour effectuer une tâche spécifique, telle que le contrôle du souris, image sur le moniteur, etc.
Détails de la production de la programmation IC comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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