Produire en toute confiance des produits PCB avec un substrat IC

Nous affirmons avec confiance que nous sommes le principal fabricant de substrats IC. Ainsi que les PCB auxquels ils sont attachés appelés IC Substrate PCB.

  • Nos installations à grande échelle à Shenzhen ont beaucoup à offrir.
  • Les produits ont reçu différentes certifications, notamment ISO9001 et ISO14001.
  • Nous sommes également certifiés UL pour les États-Unis et le Canada.
  • Nous assistons aux salons professionnels des PCB en Europe pour nous tenir au courant de la compréhension de la sécurité des PCB.

Vous pouvez sûrement compter sur PCBTok pour toutes vos exigences en matière de substrat IC et de PCB.

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PCBTok est la première source de substrat IC

Chaque jour, dans notre usine, nous traitons les commandes standard de PCB IC Substrate.

De même, nous nous occupons de la conception du PCB nécessaire pour rendre la carte fonctionnelle.

Nous avons une ligne de production tout aussi sophistiquée pour répondre à toutes vos demandes de PCB.

Cela signifie qu'à partir de maintenant, on peut compter sur nous pour fournir des services de fabrication et d'assemblage.

Veuillez entrez en contact pour plus de détails!

Nous pouvons accélérer votre commande de PCB, quelle que soit sa taille.

La gamme de produits IC Substrates est également diversifiée. Continuer à lire.

En savoir plus

Substrat IC par fonctionnalité

Substrat BGA IC

Le substrat BGA IC est disponible dans des configurations à une ou plusieurs rangées. Nous avons également des types à profil bas disponibles.

Substrat CSP IC

Il est utilisé pour la mémoire informatique dans le rappel populaire. CSP IC Substrate est un autre nom pour Chip Scale Package ou Chip Size Packet.

Substrat FC IC

Il est utilisé pour ce produit lorsqu'il existe un assemblage de produit Flip Chip pour Flip Chip. Cela s'applique également si vous avez SiP.

FC-BGA CI Substrat

FC-BGA IC Substrate est une combinaison du Flip Chip et du Ball Grid Array IC Substrate. Application typique : dans ASIC et les processeurs.

Substrat IC semi-conducteur

Semiconductor IC Substrate est un nom fourre-tout pour tous les produits de substrat IC. Les modules ne peuvent pas fonctionner en l'absence de ce type de produit.

Substrat IC MCM

MCM IC Substrate est le nom complet de Multi-Chip Module. Parfois, on l'appelle un CI hybride. La liaison par fil peut être utilisée pour la fixation.

Substrat IC par type de carte (7)

  • PCB rigide de substrat d'IC

    Les PCB à substrat IC rigide offrent des performances de produit constantes tout en respectant les exigences RoHS. Des versions sans plomb du PCB rigide sont également disponibles.

  • Flex IC Substrat PCB

    Flex IC Substrate PCB est uniquement destiné aux PCB Flex. L'une de nos spécialités est la préparation de circuits intégrés pour la fixation sur des circuits imprimés flexibles (FPC). Des packages QFN peuvent être montés.

  • PCB de substrat IC rigide-flexible

    Nous fabriquons des PCB Rigid-Flex IC Substrate pour les entreprises qui exigent des articles miniaturisés. Certains achètent des produits similaires tels que des PCB résistants aux CAF.

  • PCB de substrat IC multicouche

    Nous construisons normalement des couches avec un nombre pair de couches pour le PCB de substrat IC multicouche. Ceux-ci sont destinés à être efficaces et sûrs.

  • PCB de substrat HDI IC

    Une nomenclature facilite la réception de votre commande. Avec HDI IC Substrate PCB, la plupart savent ce qui est requis.

  • PCB de substrat IC à pas fin

    Nous proposons des circuits imprimés à substrat IC à pas fin pour PCB industriels, tels que ceux utilisés dans les infrastructures numériques, telles que le cloud computing.

  • PCB de substrat en céramique IC

    Le PCB en céramique IC Substrate n'est pas destiné aux fabricants de PCB inexpérimentés. Nécessite l'expérience Rogers PCB.

Substrat IC par caractéristique de carte (6)

Un fabricant fiable de substrat IC

Les PCB IC Substrate sont des produits spécialisés.

Plusieurs facteurs d'assemblage, comme la précision, doivent être pris en considération.

Les spécifications correctes doivent être distinguées pour que l'équipement soit également fiable.

Lorsque la commande arrive, le client et/ou l'équipe informatique doivent pouvoir les utiliser facilement.

Enfin, IC Substrate doit être construit pour durer.

PCBTok adhère à ces exigences. Alors, renseignez-vous sur votre offre dès aujourd'hui !

Un fabricant fiable de substrat IC
Attendez-vous à une fabrication de substrat IC de haute qualité

Attendez-vous à une fabrication de substrat IC de haute qualité

Les semi-conducteurs placés sur les produits IC Substrate sont désormais de plus en plus importants.

La plupart des équipements informatiques sont nécessaires pour les tâches professionnelles quotidiennes ; les affaires s'arrêteraient sans cela.

En conséquence, ces marchandises doivent être extrêmement précises et efficaces.

De plus, le substrat IC doit être classé bon au niveau international.

Chez PCBTok, nous fabriquons des PCB de substrat IC bien produits et acceptés dans le monde entier.

Vous pouvez commander maintenant.

Votre substrat IC est bien exécuté

Nous pouvons répondre aux besoins de personnalisation pour chaque substrat IC sur une commande de PCB.

Vous n'avez pas à vous soucier d'être trop précis avec les détails.

Nos produits sont accessibles sous diverses formes.

En fait, parlons-en.

Nous pouvons réaliser avec votre PCB IC Substrate ce qui semble impossible.

Chattez ou envoyez-nous un e-mail !

Votre substrat IC est bien exécuté

Votre fournisseur idéal de substrat IC

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Notre objectif pour IC Substrate est de fournir exclusivement des PCB de haute qualité avec ces éléments attachés à la carte.

  • PCB & PCBA leader fabricant et usine
  • Peut gérer des circuits imprimés sophistiqués pour le montage de circuits intégrés, y compris les puces BGA, FC, MCM et hybrides.
  • Offrez-vous des matériaux qui durent longtemps.

Nous avons une équipe professionnelle sur laquelle vous pouvez compter. Nous vous aiderons avec votre conception.

Fabrication de PCB de substrat IC

Performances impressionnantes avec le PCB de substrat IC

L'utilisation de tranches de silicium rigides (non flexibles) dans l'industrie des semi-conducteurs est fondamentale.

La plaquette de silicium, en tant que terme, est équivalente aux mots "substrat IC".

Chez PCBTok, nous fabriquons des PCB de substrat IC dans notre entreprise.

La fabrication de circuits imprimés est inextricablement liée aux substrats et aux tranches de circuits intégrés - l'assemblage de circuits imprimés implique de placer les circuits intégrés sur les circuits imprimés. Nous vous garantissons une PCB de substrat IC performante.

Processus de circuit imprimé Sure Shot garanti

Si vous en avez besoin pour votre circuit imprimé IC Substrate, PCBTok vous fournira les cartes de circuits imprimés avec le service d'assemblage de cartes de circuits imprimés approprié.

Nous pouvons également fournir l'assemblage BGA, Assemblage de construction de boîteet une Assemblage de prototypes.

Pour les circuits intégrés sur semi-conducteurs, ceux-ci sont de taille minuscule, nécessitent un contrôle d'impédance et sont HDI.

Toutes ces demandes, nous pouvons les exécuter sans problème.

Applications de substrat IC OEM et ODM

Substrat IC pour ordinateurs avancés

Notre appareil peut prendre en charge des processeurs multicœurs, de grandes quantités de RAM et des GPU. Pour les PC de qualité industrielle, les substrats IC sont essentiels pour un fonctionnement normal.

Substrat IC pour appareils analogiques

Les appareils analogiques utilisent toujours le substrat IC pour les appareils analogiques. Un exemple est le mode de commutation pour les appareils à haute puissance, ainsi que pour les équipements vidéo composites.

Substrat IC pour les produits de consommation

Les articles destinés aux applications commerciales sont transportés par IC Substrate for Consumer Products et sont ensuite acheminés via la gestion de la chaîne d'approvisionnement. Par conséquent, ils doivent être suffisamment solides pour supporter le transport.

Substrat IC pour les applications de radiofréquence

L'utilisation du substrat IC dans le RF groupe a grandi ces dernières années. Ce PCB est également utilisé dans les routeurs, les étiquettes RF et RFID.

Substrat IC pour l'industrie médicale

Droit médical les demandes se présentent sous diverses formes. Ceux-ci prennent en charge les PCB IC Substrate qui sont suffisamment petits pour être portés par les patients en confinement ou hors confinement.

Bannière Rogers 4350b 2
Nous accordons toujours la priorité à la qualité

Votre avenir est entre de bonnes mains si vous essayez nos services PCB—

Ne donnez les PCB IC Substrate qu'au fabricant le plus compétent : PCBTok.

Détails de la production de substrat IC comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75% 0.50%
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

1. DHL

DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.

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2. ASI

UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.

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3. TNT

TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.

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FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
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5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
  • "C'est un soulagement que PCBTok ait pu nous aider à résoudre notre problème. Nous avons maintenant deux prototypes de PCB "comme neufs", pour lesquels nous ne savions pas comment procéder après avoir été bloqués dans le processus. Nous étions en grande difficulté jusqu'à ce qu'ils interviennent. L'équipe a été compétente, agréable et minutieuse dans toutes les phases de finalisation du projet PCB. Nous avons maintenant un contrat, dont nous sommes vraiment heureux !

    Enzo Barrois, responsable de la chaîne d'approvisionnement du Lamentin, Martinique française
  • "PCBTok est le meilleur en matière de conception de PCB, et nous avons été époustouflés. Ils ont écouté le problème, ont immédiatement proposé des solutions et ont fourni des idées pour le développement futur. Nous les approuvons sans réserve. Mes amis dans la même entreprise ont également utilisé leur PCBA pendant de nombreuses années. Ils ont la réputation d'être toujours ponctuels et professionnels. Je suis un nouveau client converti maintenant. »

    Bastien Andre, responsable des achats Luso-Afrique du Sud
  • « Ils ont pris en compte le fait que mes composants étaient vraiment difficiles à obtenir et ont trouvé une solution. Les ingénieurs PCB ont également accepté de me rencontrer le lendemain, un samedi, ce qui est incroyablement pratique pour moi. Ils ont répondu aux questions de suivi et se sont assurés que tout était en état de marche avant de publier ma commande de PCB. Beau travail, en effet., PCBTok.

    Rainer Stoeltie, responsable qualité fournisseur mondial des Pays-Bas

Substrat IC : le guide ultime de la FAQ

Si vous êtes nouveau dans l'industrie des substrats IC, vous voudrez peut-être en savoir plus avant de vous y plonger. l'industrie des substrats IC a des exigences strictes et une multitude de restrictions propriétaires. De nombreuses entreprises ne parviennent pas à gagner la confiance de leurs clients, et encore moins à réussir l'évaluation initiale de l'impact sur l'environnement. C'est pourquoi il est essentiel d'avoir les bonnes connaissances. Lisez la suite pour quelques-uns des conseils les plus importants pour démarrer une entreprise de substrats IC réussie.

Le polyimide, le polyester et les céramiques cocuites sont des exemples de matériaux de substrat IC. Chacun des différents types a un coefficient de dilatation thermique différent. Des applications spécifiques nécessitent différents matériaux de substrat. Certains des matériaux de substrat les plus couramment utilisés dans la production de circuits intégrés sont répertoriés ci-dessous. Le guide des matériaux de substrat explique tous les types de matériaux, y compris la conductivité thermique et la stabilité dimensionnelle.

Substrats IC : Ce type avancé de carte de circuit imprimé offre une fonctionnalité supérieure et représente une avancée significative par rapport aux PCB standard. Les PCB à substrat IC nécessitent un équipement de test spécialisé, des ingénieurs qui maîtrisent ce type de PCB, et des capacités de fabrication avancées. Guide FAQ ultime sur la fabrication de substrats IC

MSAP : Le processus MSAP est la méthode la plus largement utilisée pour produire des substrats IC. Il s'agit de la technologie de fabrication de substrat IC la plus largement utilisée et a été utilisée pour le SLP (substrate-like packaging) depuis qu'Apple a introduit la technologie MSAP dans l'iPhone. Les conceptions actuelles combinent le MSAP avec une gravure réduite. Un autre type de MSAP est les PCB de type ABF.

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