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Le meilleur circuit imprimé en argent à immersion de PCBTok sur le marché
Nous sommes un fabricant professionnel de circuits imprimés et nous nous engageons à fournir à nos clients des produits et services de haute qualité depuis plus de 12 ans. Notre nouveau circuit imprimé en argent à immersion est fabriqué avec des matériaux de haute qualité et a une finition de premier ordre. Nous avons travaillé dur pour nous assurer que ce produit est le meilleur sur le marché.
- Vous fournir un rapport WIP (work in process) chaque semaine
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Les questions d'ingénierie (EQ) seront envoyées dans les 1 à 2 heures
- Les fichiers reçoivent un examen CAM complet avant la fabrication
Capacité fiable du PCB Immersion Silver de PCBTok
Le PCB Immersion Silver de PCBTok est le meilleur produit de qualité de l'industrie, nous pouvons fabriquer toutes sortes de circuits imprimés selon vos besoins, tels que FR4, aluminium, carte multicouche, etc. Nous pouvons également concevoir la mise en page en fonction de votre demande.
L'argent d'immersion est un matériau fiable à utiliser pour votre PCB car il présente de nombreux avantages par rapport aux autres types de métal. Par exemple, il a une résistivité extrêmement faible, ce qui signifie qu'il peut supporter des courants et des tensions plus élevés que les autres métaux.
Il a également une résistance de contact beaucoup plus faible que les autres métaux, vous obtiendrez donc plus de courant à travers vos connexions. Cela le rend particulièrement utile pour les alimentations ou les applications à courant élevé où vous devez transférer de l'énergie d'un endroit à un autre avec une perte d'énergie minimale en cours de route.
Lorsque vous voulez un circuit imprimé fiable et efficace, vous avez besoin d'un fabricant fiable. Et si vous cherchez une solution à vos besoins en PCB, il n'est pas surprenant que PCBTok soit la société vers laquelle se tourner.
Circuit imprimé en argent par immersion par type
Conçu spécifiquement pour les clients qui apprécient la taille et l'efficacité. La carte offre des performances inégalées en matière de performances thermiques, de protection contre les interférences électromagnétiques (EMI) et de suppression des EMI.
Adopte une structure à deux couches, avec la première couche comme couche conductrice antistatique en argent par immersion et la deuxième couche comme matériau de base. Utilisé dans le processus d'oxydation pour former une couche conductrice.
Conçu pour une fiabilité à long terme, avec une meilleure protection ESD et RFI que les cartes standard. Le matériau haute densité facilite la création d'un produit plus fin et plus léger sans sacrifier la résistance ou la durabilité.
Conçu pour être flexible et utilisé dans des produits tels que les smartphones, les téléviseurs, etc. La conformabilité le rend approprié pour une utilisation comme interconnexion dans la plupart des produits électroniques.
Les cartes PC Rigid Immersion Silver offrent les avantages de performance de la technologie d'argent d'immersion avec un poids plus léger et une plus grande flexibilité, idéales pour les applications à haute température.
Fabriqué à l'aide de cartes d'argent épaisses qui combinent des densités de courant plus élevées et une résistance thermique inférieure à celle des autres matériaux PCB.
Circuit imprimé en argent par immersion par matériau (6)
La grande efficacité de dissolution des constituants à base d'aluminium de l'argent offre le plus haut niveau de propreté en termes de dissolution.
Le premier circuit imprimé au monde résistant à l'eau, nano-revêtu, non allergène et antistatique. Conçu pour une solution totale pour les appareils de refroidissement.
Utilisé pour prévenir la corrosion des surfaces conductrices. Aide à protéger les systèmes électriques coûteux contre les effets néfastes de la dégradation électrochimique.
Un matériau propriétaire électriquement conducteur, à usinage libre et soudable qui vous permet de créer des interconnexions hautes performances pour vos PCB.
Laminé en cuivre plaqué argent hautement conducteur pour les applications exigeantes où la dissipation thermique élevée et la fiabilité sont importantes.
Matériau d'interface thermique innovant de nouvelle génération qui minimise le transfert de chaleur vers votre processeur et améliore considérablement l'efficacité du refroidissement.
Immersion Silver PCB par caractéristiques (6)
L'alimentation plonge le circuit imprimé dans l'argent, ce qui diminue la corrosion et augmente la conductivité en fournissant un environnement électrique parfait pour les composants.
Il a une conductivité thermique ou des propriétés de transfert de chaleur supérieures, ce qui signifie qu'il peut dissiper rapidement la chaleur vers n'importe quel dissipateur de chaleur sur la carte de circuit imprimé.
Largement utilisé dans les modules, les équipements et les antennes à puce. Il a une excellente conductivité, une dureté élevée et une bonne résistance à la corrosion, une conductivité thermique, etc.
Fournit une conductivité thermique maximale, des interconnexions fiables et une fiabilité améliorée par rapport aux panneaux en vrac standard. Ce circuit imprimé de qualité OEM est conçu pour des applications telles que les programmes industriels et embarqués.
Ce produit permet d'installer facilement des éclairages LED chez vous, au bureau ou partout où vous le souhaitez. Son design élégant s'intègre parfaitement aux coiffeuses, bibliothèques, salles de bain et même cuisines.
Le circuit imprimé Bluetooth Immersion Silver est également doté d'un design innovant, ce qui le rend plus adapté aux appareils portables, aux montres intelligentes et à d'autres produits électroniques.
Circuit imprimé en argent à immersion de haut calibre de PCBTok
Le PCB Immersion Silver de PCBTok est une carte de haute qualité et haute performance qui peut être utilisée dans une variété d'applications. Il présente une réponse à faible bruit et haute fréquence et un excellent rapport signal sur bruit. Le revêtement d'argent par immersion aide également à réduire l'impédance afin que vous puissiez obtenir les meilleures performances de vos circuits.
Nos PCB sont fabriqués avec un processus d'immersion spécial à base d'argent qui les rend plus robustes que les PCB ordinaires. Le procédé consiste à plonger la planche dans un bain de particules d'argent puis à la chauffer sur une plaque chauffante à haute température. Les particules fusionnent avec les traces de cuivre sur la carte, créant une couche externe extrêmement durable.
C'est idéal pour tous ceux qui ont besoin de protéger leurs appareils électroniques de la corrosion ou d'autres contaminants. Si vous avez des questions sur la façon dont nous pouvons vous aider dans ce processus, veuillez nous contacter dès aujourd'hui !
La maîtrise de PCBTok dans la fabrication de circuits imprimés en argent par immersion
PCBTok est l'un des principaux fabricants de circuits imprimés à service complet avec des années d'expérience dans la fabrication de circuits imprimés en argent à immersion. Notre expertise réside dans la capacité à produire des circuits fiables et de haute qualité du début à la fin.
Les circuits imprimés en argent à immersion sont utilisés dans de nombreux appareils électroniques en raison de leur conductivité et de leurs performances supérieures. On les trouve généralement dans l'électronique automobile et les appareils médicaux, ainsi que dans les équipements industriels tels que les alimentations et l'éclairage LED.
Le processus de fabrication des circuits d'argent à immersion commence par une seule pièce de matériau de substrat FR4 plaqué de cuivre qui est ensuite recouverte d'une couche de nickel suivie d'une autre couche de cuivre. Les couches métalliques doivent être appliquées avec précision afin qu'elles ne se chevauchent pas ou ne se touchent pas.
Après cette étape, la carte entière est immergée dans une solution électrolytique contenant des particules d'étain afin qu'elle puisse être plaquée avec de l'argent pur sans aucun produit chimique ou composé supplémentaire ajouté au mélange.
La supériorité des PCB en argent d'immersion de PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fournisseurs de services de circuits imprimés en argent par immersion. Nous sommes convaincus que nos planches de haute qualité, nos techniques de traitement précises et nos équipements de pointe peuvent répondre à vos besoins. Nos produits sont 100% exempts de défauts et répondent aux normes les plus élevées de l'industrie. Nous proposons une large gamme de spécifications et de tailles pour répondre à vos besoins.
Nos circuits imprimés en argent à immersion ont été largement utilisés dans diverses industries, telles que l'électronique médicale, les télécommunications et les industries militaires. Ils sont largement utilisés par les clients qui ont besoin d'utiliser ces cartes pour leurs applications ou projets. Nos planches sont de la plus haute qualité et offrent d'excellentes performances pour vos produits.
Fonctionnalité fiable des circuits imprimés en argent d'immersion de PCBTok
Lorsque vous avez besoin d'un circuit imprimé fiable et fonctionnel qui résistera aux rigueurs du monde réel, rien ne remplace l'argent par immersion. Avec sa conductivité élevée et sa résistance au ternissement et à l'oxydation, c'est le matériau de choix pour de nombreuses industries.
Les avantages sont clairs : lorsque vous travaillez dans un environnement où la fiabilité est primordiale, vous avez besoin d'un matériel capable de résister à des conditions difficiles tout en assurant un transfert de données fiable. C'est ce qui rend l'argent d'immersion si attrayant pour nos clients. Il est non seulement hautement conducteur et résistant au ternissement et à l'oxydation, mais il possède également une conductivité thermique exceptionnelle, ce qui en fait un excellent choix pour les applications où la dissipation thermique est essentielle.
Lorsque vous voulez que votre produit soit fiable et fonctionne avec un minimum d'interruptions, il n'y a pas de meilleur choix que les circuits imprimés en argent à immersion de PCBTok !
Fabrication de circuits imprimés en argent par immersion
Les matériaux Immersion Silver PCB Advance de PCBTok sont constitués d'un alliage d'argent spécial, facile à traiter et doté d'une excellente conductivité. Ce produit présente de nombreux avantages, notamment une conductivité élevée, une bonne résistance à l'oxydation et un faible coefficient de dilatation thermique, qui peuvent être utilisés dans divers domaines tels que les circuits haute fréquence et les circuits intégrés à grande échelle (LSI).
Cette technologie utilise les propriétés de l'argent pour fournir un revêtement conforme qui protège le cuivre de l'oxydation et de la corrosion. Le revêtement d'argent est appliqué par un processus de dépôt sous vide à des températures élevées. Après l'application du revêtement, les PCB sont placés dans un bain de soudure fondue pour le mouillage et le collage.
Avec des années d'expérience dans ce domaine, nous sommes experts dans la fourniture de produits personnalisés pour répondre à vos besoins.
Notre société a été fondée en 2010 et se consacre depuis lors à la production d'équipements de haute technologie pour le traitement des circuits imprimés. Nous nous sommes toujours concentrés sur la fourniture à nos clients de produits de qualité supérieure aux prix les plus compétitifs possibles. Notre équipement de placage d'argent par immersion a été vendu dans le monde entier, notamment en Europe, en Amérique du Nord, en Asie, etc.
Si vous êtes intéressé par nos produits ou si vous souhaitez plus d'informations sur nos services, n'hésitez pas à nous contacter à tout moment !
Applications de carte PCB d'argent d'immersion d'OEM et d'ODM
Ce PCB est très durable, ce qui signifie que vous n'aurez pas à vous soucier de le remplacer ou de le réparer pendant des années, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans l'industrie médicale.
Possède un circuit imprimé unique capable de résister à des températures et des pressions élevées. Cela en fait un excellent choix pour les applications industrielles.
Créé pour fournir une option fiable et abordable pour ceux qui ont besoin d'un circuit imprimé de haute qualité avec d'excellentes propriétés de durabilité et de dissipation thermique.
Cela permet aux signaux de l'automobile de voyager plus facilement à travers les circuits et aux composants tels que les condensateurs et les inductances de remplir correctement leurs fonctions.
Les produits aéronautiques sont utilisés dans un environnement à haute pression, haute température et autres conditions extrêmes. Doit être résistant à la corrosion causée par l'eau, l'humidité et l'oxygène.
Détails de la production de PCB d'argent d'immersion comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Immersion Silver PCB - Le guide ultime de la FAQ
L'argenture par immersion est un procédé qui consiste à recouvrir le cuivre d'une couche d'argent pur afin d'améliorer sa soudabilité. Ce procédé repose sur une réaction de déplacement qui empêche l'argent de réagir avec les sulfures et est souvent associé à une finition OSP . Parmi ses autres avantages, on peut citer son faible coût, l'absence de plomb et des délais d'assemblage courts. Ce guide présente les principes de base de l'argenture par immersion et ses avantages.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé à finition argent par immersion et comment est-il utilisé ? L'argent par immersion est un traitement de surface utilisé pour protéger les pastilles de soudure en cuivre exposées. Fréquemment employé dans le blindage électromagnétique, il est respectueux de l'environnement. Peu coûteux et doté d'une longue durée de conservation, il est cependant moins durable que les finitions ENIG. Ses seuls inconvénients résident dans la plage d'assemblage restreinte et la complexité des tests électriques.
Le nickelage autocatalytique est un traitement de surface de pointe qui offre de nombreux avantages par rapport à l'argent et au cuivre traditionnels. Il se compose de deux couches : La première couche de nickel, qui fait barrière au cuivre, peut être soudée. Pendant le stockage, la deuxième couche d'or protège la couche de nickel et la deuxième couche d'argent recouvre le cuivre. En conséquence, la surface est très lisse et convient à une large gamme d'applications.
Comparé à ce dernier, l'argent immergé est une option plus respectueuse de l'environnement. L'argent par immersion présente des avantages environnementaux évidents et est moins cher que l'ENIG. De plus, cette méthode consomme beaucoup moins d'énergie qu'ENIG et est plus respectueuse de l'environnement. Il peut également résister à plusieurs refusions tout en restant beau. Donc, si vous recherchez une solution liée aux PCB, vous pouvez trouver l'argent immergé adapté à votre application spécifique.