Abordable et durable : le circuit imprimé en étain à immersion de PCBTok
Des fichiers de conception aux planches finies, nous pouvons gérer tous les aspects de votre projet de manière transparente. Nos ingénieurs experts travailleront avec vous à chaque étape du processus afin que tout ce que vous ayez à faire soit de vous asseoir et de vous détendre pendant que nous créons pour vous les meilleurs produits PCB en étain d'immersion !
- Pas de quantité minimum de commande pour votre nouvelle commande
- Vous fournir un rapport WIP (work in process) chaque semaine
- Les fichiers reçoivent un examen CAM complet avant la fabrication
- Les questions d'ingénierie (EQ) seront envoyées dans les 1 à 2 heures
Circuit imprimé en étain à immersion PCBTok à performances stables
Le PCB en étain à immersion est une sorte de surface placage qui peut être utilisé pour les PCB. Le procédé d'étain par immersion est le procédé le plus courant pour l'étain par immersion. L'ensemble du panneau est plongé dans un bain contenant des sels d'étain et des composés organostanniques liquides ou gazeux.
Au cours du processus, des atomes d'étain se déposent à la surface du cuivre substrat sous forme de film mince. Un avantage majeur de ce procédé est qu'il ne nécessite pas de solvants organiques pour le nettoyage après le traitement, il a donc une faible toxicité par rapport à d'autres procédés tels que le placage autocatalytique ou la galvanoplastie.
Grâce à sa capacité à supporter des températures élevées et à résister à la corrosion, cette carte est idéale pour les applications nécessitant des performances constantes dans des environnements extrêmes. Il est également livré avec une conception de masque de soudure améliorée qui offre une meilleure fiabilité, en particulier pendant les processus de soudure.
Afin d'améliorer les performances des PCB, de nombreuses personnes choisissent le procédé d'étain par immersion car il peut empêcher l'oxydation pendant le traitement et améliorer la qualité des PCB. Cependant, comme nous le savons tous, il existe de nombreux procédés différents disponibles sur le marché aujourd'hui, alors comment pouvons-nous choisir celui qui nous convient le mieux ? Choisissez PCBTok pour savoir ce qui vous convient le mieux, à vous et à votre appareil.
Circuit imprimé en étain à immersion par type
Les matériaux électroniques les plus largement utilisés qui sont largement utilisés dans le domaine des équipements de communication, militaires et médicaux, de mesure et de contrôle.
Nos PCB double face offrent des performances thermiques et électriques supérieures, ce qui en fait une excellente alternative aux boîtiers en plastique ou en aluminium.
Les circuits imprimés multicouches en étain à immersion offrent le bruit le plus faible, le débit le plus élevé et le coût le plus bas dans les conceptions à volume élevé. Ces cartes présentent un très faible délai de propagation, qui est pratiquement le même que l'air.
Le PCB flexible est fabriqué par le processus de galvanoplastie douce, qui est basé sur un bain d'étain par immersion et une résine de polyuréthane comme réserve de soudure. Peut être plié jusqu'à 180 degrés.
Revêtement conforme flexible à haute conductivité thermique, résistant à la soudure. A des performances thermiques pour supporter divers appareils électroniques haut de gamme avec une faible résistance thermique et sa résistance diélectrique est excellente.
Sa grande rigidité combinée à sa flexibilité et sa légèreté offrent un avantage unique aux équipementiers qui peuvent désormais ajouter les avantages de l'étain à leurs produits sans faire de compromis sur la rigidité ou le poids.
PCB en étain d'immersion par couche (6)
Circuit imprimé en étain à immersion par caractéristiques (6)
L'expertise de PCBTok dans les circuits imprimés en étain à immersion
L'expertise de PCBTok en matière de PCB en étain par immersion est inégalée. PCBTok est fier d'offrir une gamme complète de PCB en étain à immersion. Notre processus de fabrication utilise un étamage par immersion avec une plaque chauffante et lumière UV, qui offre une adhérence et une durabilité exceptionnelles.
Notre équipe s'engage à fournir des produits de la plus haute qualité au meilleur prix possible, ce qui signifie que nous ne lésinons pas sur notre engagement envers la qualité. Nous sommes fiers de pouvoir offrir une gamme complète de services de circuits imprimés en étain à immersion, de la conception à la fabrication.
Nos installations à la fine pointe de la technologie sont équipées de certains des équipements les plus avancés disponibles, ce qui nous permet de fabriquer votre produit rapidement et efficacement tout en maintenant un haut niveau d'assurance qualité. Notre concentration sur le contrôle des processus garantit que chaque produit respecte ou dépasse les normes de l'industrie en matière d'assurance qualité ainsi que de satisfaction du client.

Processus de production de PCB en étain d'immersion de PCBTok
Le processus de production de PCB en étain d'immersion de PCBTok commence par nos ingénieurs expérimentés travaillant avec vous pour déterminer la meilleure conception pour répondre à vos besoins. Nos ingénieurs créeront un agencement et un design optimisés pour la performance, tout en gardant à l'esprit les contraintes de votre produit.
Une fois que vous avez approuvé la mise en page et la conception, nous commençons la production. On commence par préparer un substrat pour le PCB. Cela peut être fait par forage trous dans la planche ou découper des parties de celle-ci.
Ensuite, nous enduisons le substrat d'une couche de cuivre et y appliquons de la pâte à souder. Après cela, nous plaçons une résine photosensible dessus et l'exposons à la lumière UV afin que seules certaines parties soient claires et puissent être gravées pendant le traitement chimique.
Enfin, nous éliminons tout cuivre indésirable à l'aide de produits chimiques ou de lasers avant d'appliquer une solution d'étain par immersion pour protéger contre l'oxydation ou la corrosion au fil du temps ; cela nous donne également une finition brillante qui distingue notre produit des autres sur les étagères des magasins !
Avantages des circuits imprimés en étain d'immersion de PCBTok
PCBTok propose les meilleurs circuits imprimés en étain à immersion au monde. Nos planches sont fabriquées avec des matériaux de la plus haute qualité et sont assemblées avec soin par notre équipe d'ingénieurs experts.
Nos cartes utilisent un étamage par immersion, ce qui signifie que nous pouvons offrir à nos clients une qualité et des performances supérieures. L'étain d'immersion est une finition extrêmement durable qui résiste à la corrosion, à l'oxydation et à d'autres formes de dégradation au fil du temps. Le résultat est un produit qui dure plus longtemps et fonctionne mieux que les offres concurrentes sur le marché aujourd'hui !
Nous proposons également une large gamme d'options de personnalisation pour votre projet : des variations de couleur à l'étiquetage personnalisé, nous pouvons vous aider à obtenir exactement ce que vous voulez de votre prochaine commande de PCB !

Matériaux fiables pour PCB en étain d'immersion de PCBTok


PCBTok est un Fournisseur de PCB en Chine, qui propose de nombreux types de produits, y compris les PCB, Assemblage de PCB, PCBA et composants électroniques. En tant que l'un des principaux fournisseurs de PCB en Chine, nos produits ont été exportés dans plus de 100 pays et régions du monde.
La qualité de nos produits est garantie par le système de contrôle de qualité le plus strict. Notre usine est située à Shenzhen et nous avons une excellente capacité de production. Avec nos équipements de haute technologie et nos ingénieurs professionnels, nous offrons une large gamme de produits à des prix compétitifs.
Vous pouvez trouver toutes ces fonctionnalités dans nos services de fabrication de PCB. Nous sommes votre guichet unique pour tous vos besoins d'assemblage de PCB, nous proposons à la fois des PCB et des PCBA. Pour en savoir plus ou pour demander un devis, contactez-nous dès aujourd'hui. Notre personnel de vente est toujours heureux de vous aider.
Fabrication de circuits imprimés en étain par immersion
En ce qui concerne le coût des PCB en étain à immersion, PCBTok est l'une des options les plus abordables du marché. Nos tarifs sont établis pour être aussi économiques que possible, mais ils ne sacrifient ni la qualité ni le service. En fait, nos clients rapportent que nos PCB en étain à immersion ont une meilleure qualité que les produits standard d'autres sociétés. Nous avons beaucoup d'expérience dans ce domaine et nous nous engageons à vous fournir le meilleur produit possible à un prix abordable.
Nos circuits imprimés en étain à immersion sont disponibles dans une large gamme de tailles et de formes, ce qui signifie que vous pouvez obtenir exactement ce dont vous avez besoin pour votre projet sans avoir à payer pour un espace supplémentaire ou des fonctionnalités qui ne sont pas nécessaires pour vos besoins. Nous proposons également des conceptions personnalisées et des tailles personnalisées si nécessaire, donc si vous avez besoin d'une forme ou d'une taille étrange pour votre projet, nous pouvons le réaliser !
Nous proposons une large gamme de couleurs afin que vous puissiez trouver celle qui convient à votre projet. Nous proposons également des effets spéciaux, comme des finitions métalliques et mates, afin que vous puissiez faire ressortir vos PCB de la foule tout en conservant durabilité et fiabilité.
PCB en étain à immersion de PCBTok masque de soudure les couleurs sont disponibles dans une variété de nuances, y compris le noir, le bleu, le vert, le rouge, le blanc et le jaune. Nous proposons également une gamme complète de services de correspondance des couleurs pour vous aider à obtenir la teinte exacte dont vous avez besoin.
L'étain à immersion est un type de finition de surface qui est utilisé dans la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Il se compose d'une fine couche de cuivre étamé qui recouvre la surface de la carte entre les couches supérieure et inférieure.
Applications de carte PCB d'étain d'immersion d'OEM et d'ODM
Circuit imprimé en étain à immersion pour Dispositifs médicaux est une solution fiable et efficace pour fournir un produit de haute qualité. L'étain à immersion est utilisé dans les dispositifs médicaux en raison de sa fiabilité, de son faible coût et de son excellente soudabilité.
Le PCB en étain à immersion pour le contrôle industriel est une sorte de PCB résistant aux hautes températures de résistance chimique/mécanique, qui peut être utilisé dans diverses applications à haute température. Conforme RoHs et bien plus encore.
Nos circuits imprimés en étain à immersion ont été conçus pour répondre aux normes de qualité élevées requises pour l'IoT, les appareils intelligents et les appareils portables. Nous pouvons répondre aux conceptions multicouches simples et complexes avec une large gamme de matériaux, notamment FR4, CEM3 et Rogers.
Le circuit imprimé en étain à immersion pour l'industrie automobile est fabriqué à partir de matériaux de haute qualité, ce qui garantit sa résistance à la corrosion et ses bonnes performances d'isolation. Le processus d'étain par immersion garantit qu'aucune contamination ne se produira sur la surface du PCB pendant la production.
Nous offrons un circuit imprimé d'excellente qualité pour l'industrie aéronautique. Le circuit imprimé en étain à immersion est très populaire dans le domaine de l'aviation et en particulier dans certains domaines spécifiques, tels que l'alimentation électrique des avions, le système de divertissement de cabine et le système de contrôle du réseau de cabine.
Détails de production de PCB d'étain d'immersion comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ:3/3mil | 1/2OZ:3/3mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ:3.5/4mil | 1/3OZ:3/3mil | ||||||
1/2OZ:3.9/4.5mil | 1/2OZ:3.5/3.5mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
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DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
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Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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de nos clients.
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Produits annexes
Immersion Tin PCB - Le guide FAQ ultime
Le PCB en étain à immersion est un matériau courant pour les cartes PCB de communication. Son finition de surface n'est pas aussi solide que celui de l'argent immergé, mais il a des avantages. Sa couche d'étain protège la couche de cuivre de l'oxydation et des courts-circuits, prolongeant ainsi la durée de conservation globale. De plus, il est conforme RoHS, ce qui le rend respectueux de l'environnement. Il utilise également moins d'eau et de produits chimiques que d'autres matériaux.
Par rapport aux PCB en argent à immersion, les PCB en étain à immersion sont moins chers et plus faciles à fabriquer. De plus, il a une durée de conservation plus courte que l'argent par immersion. La diffusion des composés intermétalliques et la résistance à l'oxydation sont les deux principaux avantages des PCB dip-tin. Il est également compatible avec une large gamme d'applications. Les fonds de panier et les broches à ajustement serré peuvent être insérés à l'aide de circuits imprimés imprégnés d'étain.
Le choix d'une finition de surface est essentiel pour la réussite d'un circuit imprimé étamé. Il existe plusieurs types de finitions, chacune avec ses avantages et ses inconvénients. Les circuits imprimés en or à immersion (ENIG), en étain à immersion et en argent à immersion sont les trois types de finitions de surface les plus courants. Vous pouvez choisir le meilleur type de revêtement pour vos besoins.