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PCB à substrat métallique isolé (IMS) de premier ordre de PCBTok
Si vous recherchez une carte de circuit imprimé à base métallique isolée, ne cherchez pas plus loin que PCBTok. Nos PCB IMS sont disponibles dans une variété. Nous pouvons fabriquer des PCB IMS dans toutes les tailles dont vous avez besoin, et nous les expédierons rapidement afin que vous puissiez réaliser votre projet à temps. Nous avons un large inventaire de PCB IMS en stock et prêts à vous être expédiés dès aujourd'hui !
- Certifié UL aux États-Unis et au Canada
- Support technique des ventes et de l'ingénierie 7/24
- Pas de minimum de commande requis
- Plus de 500 travailleurs dans notre usine
- Conditions de paiement flexibles
PCB à substrat métallique isolé : le choix parfait pour les appareils haute puissance
Lorsque vous concevez un produit nécessitant des composants haute puissance, il est important de choisir le meilleur substrat. Un PCB à substrat métallique isolé (IMS) est un excellent choix car il offre une conductivité thermique et des performances électriques supérieures aux autres substrats. Il est également plus facile à fabriquer, ce qui signifie que vous pouvez gagner du temps et de l'argent tout en créant le meilleur produit possible.
Un PCB IMS est un stratifié de feuille de cuivre électriquement isolé qui a une couche isolante des deux côtés. Il a une conductivité thermique élevée et peut supporter des températures élevées et des charges électriques. Il est également résistant à l'usure et possède d'excellentes propriétés mécaniques. Cela le rend idéal pour toute application nécessitant une résistance élevée à la chaleur ou nécessitant des pièces exposées à des charges de tension ou de courant élevées.
Si vous recherchez un matériau capable de gérer les exigences de puissance élevées de vos composants, le PCB à substrat métallique isolé (IMS) de PCBTok est le choix parfait. Pour en savoir plus sur la façon dont nous pouvons vous aider dans votre prochain projet, contactez-nous dès aujourd'hui !
Circuit imprimé IMS par type
Populaire dans les LED et l'électronique de conversion de puissance en raison de leurs propriétés thermoconductrices. Les panneaux en aluminium prolongent également la durée de vie d'un appareil LED en éloignant la chaleur des composants.
L'IMS avec substrat en cuivre est un excellent conducteur d'électricité et de chaleur, ce qui en fait un choix parfait pour votre PCB haute performance. Nos produits atteignent des vitesses de traitement plus élevées avec moins d'augmentation de la température à cœur pour une meilleure fiabilité.
Les circuits imprimés IMS simple face offrent une excellente solution pour les circuits imprimés simples qui ne nécessitent pas de couches supérieure et inférieure séparées. L'autre côté reste nu et est généralement réservé au placement des composants des circuits imprimés.
Excellent moyen de tirer le meilleur parti de votre circuit ou produit. Il est important pour les ingénieurs de maximiser leur espace en utilisant une conception intelligente. Le PCB IMS double face permet de construire des circuits compacts et consommant moins d'énergie.
Les PCB IMS multicouches sont des cartes de circuits imprimés qui ont plus de deux couches de matériau conducteur. Ces circuits peuvent être réalisés avec jusqu'à 8 à 40 couches conductrices. Permet un degré élevé de fabrication de précision.
L'acier inoxydable IMS est une excellente alternative au cuivre pour vos circuits imprimés . Plus léger, plus résistant et offrant une meilleure résistance à la corrosion, il nécessite cependant une température de soudure légèrement supérieure.
PCB IMS par matériau (5)
Les PCB IMS de Bergquist sont utilisés comme dissipateurs thermiques fiables dans de nombreux circuits. Nos produits fabriqués par Bergquist fournissent des effets de blindage EMI substantiels pour les circuits et sont également utilisés comme flotteurs de soudure dans de nombreux circuits.
Les feuilles, stratifiés et préimprégnés flexibles hautes performances de Ventec IMS PCB sont utilisés dans une grande variété d'applications. Produit selon des normes de qualité extrêmement élevées et compatible avec une large gamme de processus.
Le matériau de base à haute résistance thermique de cette carte offre une excellente fiabilité pour les applications à grand nombre de couches et à haute température. Le matériau PCB Shengyi IMS est durable et peut résister aux températures.
Le système de substrat de PCB en métal isolé thermiquement conducteur est utilisé pour la dissipation de la chaleur dans les cartes de circuits imprimés IMS, afin d'améliorer le refroidissement et de prolonger la durée de vie des composants. Les applications spécifiques incluent les environnements thermiquement exigeants.
Les matériaux haut de gamme de Doosan PCB sont chargés de matériaux électroniques de premier plan. Avec une gamme robuste de substrats disponibles pour nos capacités de traitement internes, nous avons une solution pour toute application d'IMS PCB.
IMS PCB par finition de surface (6)
Parfait pour les conditions extrêmes, le circuit imprimé IMS avec de l'argent à immersion peut résister à des conditions de fonctionnement difficiles telles que des températures élevées et une humidité élevée.
IMS PCB with Immersion Tin est une carte stratifiée recouverte de cuivre avec une surface en étain à immersion. Possède une excellente soudabilité, adhérence de placage et conductivité électrique.
Le revêtement IMS PCB avec ENIG est une option de placage sans électrolyse qui recouvre votre circuit imprimé tout en améliorant sa capacité de transport de courant en améliorant la rugosité de surface.
Un PCB IMS avec HASL est le processus d'application d'une couche protectrice à la surface d'une piste, qui est ensuite soudée. Forme une surface lisse avec une excellente qualité de nivellement.
Circuit imprimé IMS avec agent de conservation de soudabilité organique ou OSP, un composé organique à base d'eau qui se lie sélectivement au cuivre et protège le cuivre jusqu'à la soudure.
Ce processus de carte de circuit imprimé IMS permet une meilleure adhérence entre l'or par immersion et l'époxy, ce qui produit une couche plus fine et plus conductrice d'électricité.
Avantages du circuit imprimé IMS
IMS PCB est un matériau PCB révolutionnaire qui offre plusieurs avantages par rapport aux PCB traditionnels.
Le PCB IMS a une conductivité thermique accrue, ce qui signifie qu'il peut dissiper la chaleur plus efficacement que le PCB traditionnel. Ceci est important pour tout appareil électronique qui génère beaucoup de chaleur, comme les ordinateurs et autres appareils électroniques.
IMS PCB a également des propriétés mécaniques améliorées, ce qui signifie qu'il est plus durable. Cela le rend idéal pour les applications où il y a beaucoup de contraintes sur le matériau PCB, comme dans les cas où un composant électrique pourrait entrer en contact avec une autre partie de l'appareil ou avec les mains de l'utilisateur.
De plus, les circuits imprimés IMS offrent une résistance au feu et un blindage électromagnétique améliorés. Ils protègent ainsi contre le feu et les interférences électromagnétiques (IEM). Ces propriétés les rendent idéaux pour les applications où la sécurité est primordiale, comme les dispositifs médicaux , ou lorsqu'il existe un risque d'IEM perturbant le fonctionnement d'autres appareils électroniques à proximité.
Enfin, les cartes IMS PCB sont plus compatibles avec les composants CMS que les cartes standard ; cela signifie qu’il est possible d’intégrer davantage de composants sur une seule carte sans compromettre les performances.
Assemblage du circuit imprimé IMS
Le processus d'assemblage IMS commence par une seule feuille de métal, qui est ensuite découpée et placée dans une solution chimique. Le métal est ensuite gravé, nettoyé et gravé à nouveau pour éliminer tout matériau indésirable. Ensuite, le métal restant est oxydé, ce qui crée un isolant entre les couches qui aide à prévenir les courts-circuits électriques.
Les PCB IMS sont utilisés parce qu'ils sont fins et légers, mais aussi parce qu'ils offrent un excellent blindage électromagnétique. Cela les rend parfaits pour une utilisation dans des applications où il y a un niveau élevé d'interférences ou où les composants électriques doivent être protégés des forces extérieures.
Parce que les PCB IMS sont si minces, ils peuvent être facilement pliés dans n'importe quelle forme requise par la conception de l'appareil dans lequel ils sont utilisés. Cela les rend faciles à fabriquer et à assembler en produits finaux.
Applications du circuit imprimé IMS
Les PCB IMS sont un excellent choix pour les appareils électroniques haute puissance et haute fréquence. Ils ont une conductivité thermique élevée, ce qui en fait un bon choix pour les produits qui doivent transférer rapidement la chaleur.
De plus, les circuits imprimés IMS sont parfaitement adaptés aux environnements difficiles, ce qui les rend idéaux pour les applications commerciales et industrielles . Ils peuvent également être utilisés dans des environnements exigeants comme ceux des secteurs de l'aérospatiale , de la défense et de l'automobile.
IMS PCB est utilisé pour fabriquer des ordinateurs, des ordinateurs portables, des téléphones portables, des consoles de jeux, des montres intelligentes et d'autres produits électroniques qui ont généralement des lumières LED. IMS PCB présente de nombreux avantages, notamment la dissipation thermique et la stabilité.
Le circuit imprimé IMS le plus fiable de PCBTok
PCBTok est le fabricant de circuits imprimés IMS le plus fiable et le plus professionnel du secteur. Notre équipe a plus de 12 ans d'expérience dans le domaine des PCB et nous fournissons des produits de haute qualité à nos clients partout dans le monde. Nous avons un système de contrôle de qualité très strict et nous y adhérons strictement.
Nous n'utilisons également que des matériaux de haute qualité, vous pouvez donc être sûr que nos produits sont durables et durables.
Nos clients sont très importants pour nous, c'est pourquoi nous sommes toujours attentifs à leurs besoins et exigences. Si vous avez besoin d'un PCB IMS personnalisé à un prix abordable, contactez-nous dès aujourd'hui !
Fabrication de circuits imprimés IMS
Le processus d'inspection standard de PCBTok IMS PCB est un processus complet qui garantit la qualité de nos produits. Nous utilisons ce processus pour nous assurer que les PCB que nous fabriquons répondent aux normes les plus élevées en matière de performances, de fiabilité et de sécurité. La procédure d'inspection commence par l'inspection des matériaux entrants, qui comprend une inspection visuelle, une inspection dimensionnelle et des tests de mesure des propriétés mécaniques pour chaque matériau.
Suite à cette inspection, toutes les matières premières sont d'abord découpées en feuilles avant d'être laminées sur un substrat à l'aide de la technologie des couches minces. La machine à plastifier dispose de plusieurs capteurs qui mesurent l'épaisseur de chaque feuille et déterminent s'il y a des défauts présents à la surface de celle-ci. Une fois ces feuilles laminées sur les substrats, elles sont découpées en planches individuelles à l'aide de machines laser automatiques qui garantissent des coupes précises à chaque fois ! Ces planches sont ensuite inspectées à nouveau pour tout défaut avant d'être emballées individuellement pour être distribuées dans le monde entier !
La plupart des PCB IMS sont fabriqués avec un substrat métallique, qui est le matériau qui est réellement connecté à d'autres composants. Les principaux types de substrats métalliques sont l'aluminium, le cuivre et l'acier inoxydable.
L'aluminium est un matériau très courant pour les PCB IMS car il est léger et flexible. Il peut également être facilement plié en différentes formes sans se casser ou s'endommager.
Le cuivre est un autre choix populaire pour un PCB IMS car il possède de nombreux attributs positifs : il conduit bien l'électricité ; c'est très résistant; il ne se corrode pas facilement ; et il a une excellente conductivité thermique.
L'acier inoxydable est un alliage solide qui résiste à la corrosion en raison de sa teneur en chrome. Il est souvent utilisé pour les applications de plomberie car il ne se corrode pas facilement lorsqu'il est exposé à l'humidité.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM IMS
Notre circuit imprimé à substrat métallique isolé est conçu pour être utilisé avec un rétroéclairage LED dans les enseignes lumineuses. Il est disponible dans une variété de tailles et d'épaisseurs et dure plus longtemps qu'il ne le ferait.
Les phares à LED sont utilisés dans les véhicules pour fournir un éclairage de haute qualité avec une faible consommation d'énergie. Les circuits imprimés IMS sont utilisés dans ces applications en raison de leur bonne conductivité thermique.
Un circuit imprimé à substrat métallique isolé est une sorte de carte de circuit imprimé utilisée pour connecter et protéger les composants électriques, tels que les résistances, les condensateurs et les composants électroniques hautes performances.
En ce qui concerne les cartes de commande de moteur, la carte de circuit imprimé à substrat métallique isolé (IMS) est constituée d'une fine couche de cuivre prise en sandwich entre deux couches d'isolation époxy pour une carte de circuit imprimé durable.
Utilisé pour fournir un chemin à faible résistance pour le flux de courant. Cela peut être utilisé pour les alimentations CC, ainsi que pour d'autres applications telles que l'éclairage LED, l'électronique automobile et plus encore.
Détails de production de PCB IMS comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Virement télégraphique (TT) : Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds principalement utilisée pour les transactions internationales. Il est très pratique.
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