Qu'est-ce que les tests en circuit et quel est leur rôle dans l'assemblage de circuits imprimés

Introduction

Pendant Assemblage de PCB Pour ce faire, il est nécessaire de disposer d'un moyen fiable pour vérifier les défauts. Les tests en circuit (ICT) sont l'un de ces moyens efficaces qui vous aident à repérer les problèmes tels que les joints de soudure défectueux ou les connexions défectueuses. Dans cet article de blog, vous découvrirez les tests en circuit, leurs types, leur fonctionnement et leur importance.

Tests en circuit – Les bases

Il s'agit d'une méthode utilisée pour vérifier si les composants d'un circuit imprimé fonctionnent correctement. Ce test vous aide à détecter les problèmes, c'est-à-dire les composants manquants ou défectueux, les soudures de mauvaise qualité et les courts-circuits. Le test s'effectue en deux étapes, la première sans alimentation et la seconde avec alimentation. L'exécution du test ICT avant l'utilisation finale vous permettra de vous assurer que chaque partie de votre PCB est entièrement fonctionnelle.

Pourquoi est-ce important ?

• Les TIC permettent de tester chaque composant d'une carte séparément avant sa finalisation. Voici les raisons pour lesquelles elles sont importantes dans l'assemblage des PCB :
• Les TIC aident à identifier les courts-circuits et les connexions laissées ouvertes.
• Ils vous permettent de vérifier la qualité de la soudure et le placement des composants.
• Aider à détecter les composants défectueux ou manquants.
• ICT vous permet de vérifier facilement les valeurs des résistances, des condensateurs et des inductances.

Composants clés impliqués

Pour vérifier la fonctionnalité de la carte, les TIC font appel à divers composants. Chacun d'entre eux joue un rôle unique pour garantir que le test est précis et efficace. Vous trouverez ci-dessous les cinq composants clés impliqués dans ce test.

1. Dispositifs et sondes d'essai
Lors des tests en circuit, des dispositifs de fixation sont nécessaires pour maintenir le circuit imprimé en place. Ils contribuent à garantir une connexion stable et sécurisée. Les sondes sont des conducteurs en forme d'aiguille. Ces sondes sont utilisées pour toucher des points de test spécifiques sur la carte. Les sondes sont utilisées pour mesurer la tension, la résistance et la capacité.

2. Instruments de mesure

Il s'agit de plusieurs outils qui permettent de détecter toute défaillance éventuelle à l'intérieur de la carte. Parmi ceux-ci, on trouve notamment :

• Multimètres numériques
• Oscilloscopes
• Analyseurs de spectre

3. Outils de test de signal

Ceux-ci impliquent générateurs de signaux, qui servent à envoyer des signaux électriques à une carte. Ils vous permettent de simuler des conditions de fonctionnement réelles et de vérifier si la carte répond correctement ou non.

4. Systèmes de commutation automatisés

Ces systèmes sont utilisés pour acheminer les signaux provenant des instruments de test vers différents points d'un circuit imprimé. Ils impliquent des matrices de commutation, ce qui automatise le processus et accélère les tests.

5. Logiciel de contrôle

Un logiciel avancé gère l'ensemble du processus TIC et aide à :

• Contrôle des équipements de test
• Automatisation des séquences de test
• Analyser les résultats des tests

Cela rend le processus de test fluide, précis et très efficace.

Comment fonctionnent les TIC ?

Pour vérifier la qualité et les fonctionnalités des circuits imprimés, ICT suit une série d'étapes. Pour commencer à tester en circuit, vous devez suivre les étapes ci-dessous.

Configuration de l'environnement de test

La carte est placée dans un support de texte personnalisé pour la maintenir fermement pendant le test. On garantit un contact précis entre les sondes de test et les points de test de la carte.
Une fois positionné, un programme de test spécialement conçu pour votre PCB est chargé dans le système. Ce programme contient toutes les séquences et paramètres de test nécessaires.

Alimentation et connexion du circuit

Pour simuler les conditions de fonctionnement, la carte est alimentée. Cela permet au système de tester le fonctionnement de la carte dans des conditions normales de tension et de courant. Après avoir appliqué l'alimentation, les connexions électriques sont inspectées à l'aide de sondes pour repérer et réparer les circuits ouverts ou défectueux.

Vérification des composants et des fonctions

Au cours de cette étape, chaque composant de la carte est testé et il est vérifié s'il correspond ou non aux valeurs attendues. Après avoir vérifié les composants, des tests fonctionnels sont effectués pour confirmer que la carte fonctionne comme prévu.

Analyse des données et diagnostic des pannes

Au cours du processus de test, toutes les données sont collectées et analysées. En cas de problème à l'intérieur de la carte, le système mettra en évidence son emplacement et fournira un rapport sur le défaut. Grâce au rapport, le défaut peut être facilement éliminé et la qualité est assurée.

Nouveaux tests et assurance qualité finale

Une fois les défauts éliminés, la carte passe à nouveau par le processus de test. Cela permet de vérifier si le défaut est éliminé et si la carte fonctionne pleinement ou non. Une fois cette étape franchie, la carte peut être considérée comme prête à l'emploi.

Quels types de défauts les TIC détectent-elles ?

Pour éviter des pannes coûteuses, des tests en circuit sont effectués pour repérer les erreurs lors de l'assemblage des PCB. Les TIC aident généralement à détecter trois types de défauts, notamment :

• Problèmes liés aux composants
• Problèmes de connexion
• Erreurs fonctionnelles

Les problèmes liés aux composants incluent les pièces manquantes ou les mauvais placements sur les cartes. De plus, cela inclut également composants polarisés et ceux qui sont des pièces physiquement cassées ou défectueuses.
En cas de problèmes de connexion, joints de soudure, les traces et autres circuits ouverts sont contrôlés pour détecter les défauts. En outre, toute mauvaise connexion éventuelle pouvant entraîner une panne à l'avenir est vérifiée.
Les défauts des circuits intégrés, des résistances, des condensateurs et des inducteurs sont contrôlés pour détecter les erreurs fonctionnelles. Les composants numériques d'un circuit imprimé qui ne fonctionnent pas comme prévu sont également considérés comme des erreurs fonctionnelles.

Types de machines de test en circuit

Les tests en circuit sont effectués à l'aide de machines de différents types, chacune dotée de fonctionnalités différentes. Vous trouverez ci-dessous quatre types courants de machines TIC.

• Standard: Cette machine est utilisée pour vérifier les valeurs électriques de base tout en effectuant des tests fonctionnels sur les PCB.
• MDA : En utilisant la conception PCB, cette machine est utilisée pour détecter les problèmes d'assemblage courants, c'est-à-dire les courts-circuits et les connexions ouvertes.
• Forme de câble : Celui-ci est spécialement conçu pour tester les câbles. Son fonctionnement est assez similaire à celui du MDA mais nécessite une haute tension pour vérifier la qualité de l'isolation.
• Sonde volante: Il est équipé de sondes mobiles qui servent à scanner un PCB. Les sondes sont contrôlées à l'aide d'un logiciel qui permet d'effectuer des ajustements de conception de manière rapide et efficace.

Avantages des tests en circuit sur PCB

Les tests en circuit présentent plusieurs avantages lors de l'assemblage des circuits imprimés. Vous trouverez ci-dessous les plus courants d'entre eux.

Détection rapide et précise des défauts

Si un PCB est soumis à un contrôle ICT pendant 1 à 2 minutes, cela vous permettra de détecter tout problème essentiel. Cela vous évitera tout retard dans le processus de production en masse.

Couverture complète des défauts

Lors des tests en circuit, la carte est soumise à un contrôle complet. Chaque composant et chaque connexion sont vérifiés en profondeur. Cela permet d'éviter les défaillances futures du produit.

Adaptabilité aux conceptions évolutives

Les tests en circuit sont beaucoup plus flexibles que les autres méthodes. Ils peuvent facilement s'adapter à tout changement apporté à la conception du PCB. Sans aucune modification majeure, vous pouvez mettre à jour la procédure de test qui correspond à la nouvelle configuration.

Efficacité des coûts et du temps

Grâce aux TIC, les erreurs sont détectées à temps, ce qui réduit les temps d'arrêt du processus de production. De plus, cela minimise les coûts de réparation qui pourraient être nécessaires à l'avenir. Cela en fait une solution rentable pour le contrôle qualité.

Compatibilité avec la production de masse

Cette méthode de test est une option idéale pour assemblage de circuits imprimés à grand volumeCela vous aidera à garantir que le processus se déroule sans problème tout en maintenant la qualité.

Cadre de test personnalisable

Les programmes utilisés lors de cette méthode de test sont personnalisables. Cette fonctionnalité vous permet de répondre à tous les besoins spécifiques et de garantir le bon fonctionnement et les performances de votre PCB.

Inconvénients des tests en circuit dans les PCB

Il est vrai que les tests en circuit permettent de contrôler et de maintenir la qualité des PCB. Mais outre plusieurs avantages, ils présentent également certains inconvénients. Vous trouverez ci-dessous quelques-uns des plus courants dont vous devez être conscient.

Investissement initial élevé

Les tests en circuit impliquent des coûts initiaux élevés, car pour effectuer le test, il faut un équipement spécialisé et des professionnels.

Installation complexe et chronophage

Certaines conceptions de circuits imprimés complexes nécessitent le développement d'un programme de test à partir de zéro. La configuration des composants prend beaucoup de temps, ce qui peut ralentir le processus de production.

Tests fonctionnels limités

Les TIC ne sont pas recommandées pour tester la fonctionnalité complète des cartes. Elles sont adaptées pour tester les composants individuellement. Il est possible que certains problèmes de fonctionnalité ou de performances passent inaperçus.

Lutte contre les composants SMT à haute densité

La méthode de test en circuit peine à détecter les défauts dans les cartes contenant des composants étroitement regroupés Assemblage SMT. Cette chose peut potentiellement affecter la qualité de la carte.

Dépendance à la précision du contact

Pour obtenir des résultats précis avec l'ICT, il est nécessaire d'avoir un bon contact entre les sondes et les points de test. La fiabilité du test peut être compromise si les cartes sont mal alignées ou si les broches de test sont sales.

Maintenance continue des dispositifs d'essai

Pour maintenir l'efficacité des résultats, les TIC nécessitent souvent des opérations de maintenance. Les éléments tels que les broches de test et les fixations s'usent avec le temps. Pour effectuer le test avec précision, ils doivent être nettoyés correctement ou, dans certains cas, remplacés complètement. Le fait de négliger l'entretien peut entraîner l'échec du test ou des résultats inexacts.

Comparaison des TIC et des autres méthodes de test des PCB

L'ICT n'est pas la seule méthode de test des PCB. Il en existe d'autres. Chaque méthode de test a un objectif différent et permet de détecter certains défauts afin de garantir la qualité de la production. Vous trouverez ci-dessous une comparaison de trois méthodes de test de PCB couramment utilisées.

Comparaison des tests en circuit avec d'autres méthodes

Conclusion

La méthode de test en circuit, également appelée ICT, permet de garantir la qualité de la fabrication et de l'assemblage des PCB en repérant les défauts. Elle vous offre cependant divers avantages, mais présente également certains inconvénients. PCBTok réalise le processus d'assemblage avec une inspection ICT efficace en place pour s'assurer que vos cartes sont entièrement fonctionnelles et que les normes de l'industrie sont respectées.

FAQs

Comment les TIC contribuent-elles à améliorer la qualité des PCB ?

Les TIC contribuent à améliorer la qualité de la carte en vous permettant de repérer les composants défectueux et mal alignés. Elles aident également à détecter les défauts dans d'autres éléments qui peuvent avoir un impact sur la fonctionnalité.

ICT peut-il tester tous les types de PCB ?

Cette méthode de test est recommandée pour les cartes comportant des points de test. Elle n'est pas recommandée si la conception du PCB est trop complexe ou présente une densité élevée.

Les TIC sont-elles uniquement destinées à l’assemblage de circuits imprimés à grande échelle ?

En raison de leurs coûts initiaux élevés, les tests en circuit ne sont recommandés que pour l'assemblage de circuits imprimés à grande échelle.