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KB-6150 de qualité supérieure garantie
KB-6150 est fabriqué à partir des meilleurs matériaux disponibles et est rigoureusement testé avant de quitter notre entreprise. Nous soutenons nos produits à 100% et garantissons que vous recevrez un produit de qualité supérieure à chaque fois.
PCBTok s'engage à fournir à ses clients le KB-6150 de la plus haute qualité. C'est pourquoi nous n'utilisons que les meilleurs matériaux et la technologie de fabrication de PCB la plus expérimentée pour créer nos cartes de circuits imprimés KB-6150.
Seul le meilleur KB-6150 fabriqué chez PCBTok
Chez PCBTok, nous croyons que nos clients ne méritent que la plus haute qualité dans tous les aspects de leur vie. C'est pourquoi nous fabriquons le KB-6150 depuis des années et nous comptons.
KB-6150 est une carte de circuit imprimé de haute qualité qui s'est avérée fiable et efficace. Nous soutenons nos produits et nous nous engageons à vous offrir la meilleure expérience possible lors de l'utilisation de tout produit fabriqué chez PCBTok. Nous savons que lorsque vous nous choisissez comme fournisseur, vous serez satisfait de nos produits et services, et nous sommes fiers de dire que la plupart de nos clients sont des acheteurs fidèles !
L'installation ultramoderne de PCBTok est située à Shenzhen, en Chine, où nous n'employons que les professionnels les plus talentueux qui ont été formés à toutes les facettes de la production, de la conception à la Assemblée à l'épreuve finale. Si vous recherchez un KB-6150 de haute qualité, n'appelez rien d'autre que PCBTok !
KB-6150 par type
Le circuit imprimé simple face KB-6150 est un excellent choix pour tout projet nécessitant un circuit imprimé relativement petit avec un haut niveau de flexibilité.
Une carte de circuit imprimé KB-6150 conçue pour les applications où vous devez pouvoir connecter plusieurs composants des deux côtés de la carte.
La carte de circuit imprimé KB-4 à 6150 couches permet à votre appareil de fonctionner plus efficacement car elle comporte quatre couches au lieu de moins, comme le font les PCB traditionnels.
Parfait pour les projets nécessitant une haute qualité composants électriques Pour fonctionner. Idéal également pour réaliser des prototypes et tester de nouveaux circuits avant la production.
Le circuit imprimé à 8 couches convient à une utilisation dans haute fréquence applications et peut être utilisé comme base pour montage en surface, flip chip et boîtiers hybrides.
Également une excellente option pour ceux qui cherchent à prototype leur prochain projet. Il s'agit d'un PCB abordable et polyvalent, qui peut être utilisé dans de nombreuses applications.
Informations techniques KB-6150
La carte de circuit imprimé KB-6150 est une carte de circuit imprimé durable de haute qualité qui présente une excellente stabilité dimensionnelle et une excellente résistance à la chaleur, ainsi que d'excellentes propriétés mécaniques.
KB-6150 est un simple face, recto-verso, et circuit imprimé multicouche fabriqué à partir de cuivre pur ou de cuivre avec de l'étain ou du nickel placage.
Le KB-6150 est la spécification IPC-4101D/21 est applicable, ce qui signifie qu'il peut être utilisé dans un large éventail d'applications, y compris médical, l'automobile, aérospatial et industriel.
Ignifuge KB-6150
La carte de circuit imprimé KB-6150 ignifuge est un type de carte ignifuge avec les avantages d'un retardateur de flamme, d'une conductivité thermique élevée, d'une faible génération de fumée et de bonnes performances d'isolation. Il est principalement utilisé dans les équipements électroniques, l'instrumentation et d'autres domaines.
KB-6150 a d'excellentes performances ignifuges. En même temps, il a une conductivité thermique et des performances de dissipation thermique supérieures. Cela le rend idéal pour une utilisation dans les zones où il y a un risque élevé d'incendie ou d'autres formes de combustion, comme les installations électriques. power stations et industriel installations.
Stabilité dimensionnelle fiable
La carte de circuit imprimé KB-6150 est un excellent choix pour les clients qui recherchent une stabilité dimensionnelle fiable. Bien que de nombreux facteurs contribuent à cette caractéristique, le plus important est le une résine époxy utilisé lors de la fabrication.
Afin d'obtenir une stabilité dimensionnelle, il est nécessaire pour un fabricant de PCB KB-6150 d'utiliser une résine époxy à haute résistance thermique et chimique. Cela permet au panneau de conserver ses propriétés même après avoir été exposé à des températures élevées ou à des produits chimiques agressifs. Le KB-6150 utilise une résine époxy qui a été optimisée pour une utilisation dans les cartes de circuits imprimés.
KB-6150 économique fabriqué par PCBTok
La fabrication de la carte de circuit imprimé KB-6150 sera rentable si elle est fabriquée par PCBTok. Il est conçu pour être utilisé dans une variété d'applications, y compris haute tension alimentations et circuits optoélectroniques.
La carte KB-6150 de PCBTok présente les caractéristiques suivantes :
-
- Normes de fabrication de haute qualité qui respectent ou dépassent celles des produits concurrents sur le marché
- Excellentes performances électriques
- Une large gamme de plages de température pour répondre aux besoins spécifiques de votre application
- Délais de livraison rapides
Fabrication de circuits imprimés KB-6150
La carte de circuit imprimé KB-6150 est une carte de circuit imprimé de haute qualité qui présente une excellente résistance à la chaleur et à l'humidité. Il s'agit d'une caractéristique importante pour les cartes de circuits imprimés utilisées dans diverses applications, y compris celles qui sont exposées à des températures extrêmes ou soumises à des conditions d'humidité.
La structure moléculaire unique du matériau isolant utilisé dans la carte de circuit imprimé KB-6150 la rend résistante à la chaleur et à l'humidité. Cela signifie que les circuits imprimés peuvent être utilisés dans des environnements difficiles sans subir de dommages.
L'uniformité suprême de l'épaisseur du KB-6150 est une indication de la qualité de l'application uniforme des couches de cuivre. Plus l'épaisseur de la couche est uniforme, mieux votre produit pourra résister à l'usure tout en continuant à fonctionner correctement.
KB-6150 de PCBTok est la meilleure option pour votre prochain projet PCB. Il est fabriqué à l'aide d'une méthode exclusive qui permet une épaisseur uniforme sur toute la planche, ce qui signifie que vous n'aurez pas à vous soucier du gauchissement ou d'autres problèmes causés par des couches inégales.
Détails de production de PCB KB-6150 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits annexes
Le KB-6150 et le KB-6160 sont des variantes l'un de l'autre, mais il existe quelques différences essentielles.
KB-6150 a une excellente stabilité dimensionnelle et résistance à la chaleur, ainsi que des propriétés mécaniques. Cependant, cette résine a tendance à maculer lors du forage à grande vitesse.
Le KB-6160 est également une variante du KB-6150. Il partage toutes les mêmes caractéristiques que son prédécesseur, mais il a moins de frottis de résine à haute vitesse. forage et le blocage des UV, ce qui le rend légèrement plus adapté à une utilisation avec les machines AOI que son prédécesseur.
IPC-4101D/21 est une norme IPC utilisée pour définir la conception, la construction et les tests des contrôleurs de moteurs électriques. La norme est maintenue par l'IPC.
Le but de cette norme est de fournir des exigences pour la conception, la construction et les essais d'appareils électriques adaptés à une utilisation dans des applications électroniques.
IPC-4101D/21 est destiné à fournir une base uniforme pour spécifier les matériaux de base requis dans rigide et cartes imprimées multicouches, en particulier KB-6150. Les exigences sont présentées dans des tableaux de valeurs ou en termes généraux applicables à tout type de matériau.
La certification UL E123995 est une norme pour les stratifiés industriels recouverts de métal destinés à être utilisés dans des cartes de câblage imprimées à une seule couche avec du cuivre sur une ou les deux faces fournies sous forme de feuilles. Cette certification est la marque d'une entreprise qui a rencontré les plus hauts standards de qualité et de sécurité.
Cette certification garantit que les produits répondent à toutes les exigences de l'industrie, y compris le contrôle de la qualité et les normes de sécurité. Les produits sont testés pour s'assurer qu'ils peuvent résister à des températures extrêmes, à l'humidité et à la pression.
Les cartes de circuits imprimés KB-6150 répondent à cette certification, ce qui signifie qu'elles peuvent être utilisées en toute sécurité dans vos projets électroniques.