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PCB MEGTRON 6 longue durée de PCBTok
Le PCB MEGTRON 6 de PCBTok est un PCB de haute qualité conçu pour durer. Il peut être utilisé dans une variété d'applications, y compris la construction et l'entretien de machines et d'autres équipements industriels.
- Les questions d'ingénierie (EQ) seront envoyées dans les 1 à 2 heures
- Vous fournir un rapport WIP (work in process) chaque semaine
- Fournir un rapport de qualité 8D pour chaque plainte de qualité
- Participation à des salons tels que Electronica Munich et PCBWest
Low DK et Low DF MEGTRON 6 de PCBTok
MEGTRON 6 de PCBTok est un produit de haute qualité et à faible coût pour la fabrication de votre PCB.
MEGTRON 6 est un produit de haute qualité et à faible coût pour la fabrication de votre PCB. Il a une bonne conductivité thermique, une bonne constante diélectrique et une tension de claquage élevée. MEGTRON 6 est également utilisé dans le fabrication de dispositifs semi-conducteurs et autres composants électroniques.
MEGTRON 6 est un diélectrique à faible k qui offre la constante diélectrique et le facteur de dissipation les plus bas de tous les produits disponibles. Il est également extrêmement stable thermiquement, ce qui lui permet de résister à des températures élevées sans se décomposer.
Le MEGTRON 6 de PCBTok est une mousse à faible constante diélectrique (faible DK) et à faible densité (faible DF) qui vous aide à maintenir vos appareils électroniques à leurs performances optimales. Il fournit également une excellente interface thermique pour aider à gérer la chaleur.
MEGTRON 6 par stratifié et préimprégné
Un stratifié avec un tissu de verre Low Dk est un matériau inflammable, alternative sans halogène aux PCB traditionnels. Haute résistance diélectrique et faible perte diélectrique avec une excellente conductivité thermique.
Un préimprégné avec tissu de verre Low Dk pour cartes de circuits imprimés est un substrat en polyimide renforcé par un tissu en fibre de carbone et des fibres de renforcement unidirectionnelles pour de meilleures performances.
Stratifié avec tissu de verre normal pour cartes de circuits imprimés - est composé d'une résine unique et de fibre de verre avec une structure tressée. Assure une dissipation efficace de la chaleur pour des performances meilleures et plus longues des appareils.
R-5775(S) Stratifié MEGTRON 6 avec feuille de cuivre à résistance enterrée pour cartes de circuits imprimés avec stratifié de résine époxy verre FR4 avec une isolation et une résistance thermique et électrique élevées.
Les propriétés de haute résistance, de faible fluage et de relaxation des contraintes rendent cette préforme adaptée aux pièces nécessitant une résistance élevée, une résistance aux hautes températures et des performances élevées.
Un préimprégné avec un tissu de verre normal pour PCB est une résine époxy résistante à la chaleur élevée, facile à traiter, qui a un module élevé, un faible fluage et d'excellentes propriétés électriques.
MEGTRON 6 par méthode d'essai (7)
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PCB avec test de température de transition vitreuse. Il fournit des résultats fiables et reproductibles sur les températures de transition vitreuse des thermodurcissables, des résines thermodurcissables et de leurs mélanges, des peintures, des charges et des composants minéraux.
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Avec CTE, le test de l'axe z fait référence au type de matériau de base et à la méthode de traitement, fournit un traitement thermique et une opération de nettoyage chimique avant le test.
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IPC-TM-650 2.4.24.1 MEGTRON 6 offre la certitude d'une ténacité diélectrique acceptable pour le niveau de détail et de précision requis dans la reconstruction de cartes de circuits électroniques.
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Le champ d'application de la méthode de test d'épaisseur de film métallique concerne les cas à haute fréquence où une épaisseur de film métallique critique doit être définie au moyen de méthodes de test de haute précision.
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Utilisé pour mesurer la force de pelage entre l'acier inoxydable et la feuille de cuivre, avec une vitesse de test de 15 mm/min. Il est conçu pour se conformer aux exigences IPC en matière de résistance au pelage des cartes de circuits imprimés.
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Pour PCB avec test d'absorption d'eau est conçu pour que les clients mesurent l'absorption d'eau des pistes conductrices et d'autres pièces dans les PCB en utilisant une méthode de test sans contact.
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IPC TM-650 2.5.17.1 MEGTRON 6 mesure la résistivité de surface des cartes de circuits imprimés en mesurant la résistance ohmique entre deux électrodes des deux côtés de l'échantillon de test.
MEGTRON 6 par fréquence (5)
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Une faible tension de saturation et une robustesse améliorée sont obtenues grâce à l'utilisation de caractéristiques de construction innovantes, qui combinent la vitesse de réactance la plus rapide de tous les transistors avec une faible capacité.
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Le MEGTRON 4 6 GHz fournit puissance, performance et fiabilité aux cartes de circuits imprimés. L'amplificateur à faible bruit offre une excellente précision CC, puissance de sortie élevée et à faible bruit.
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6 GHz MEGTRON 6 est une haute performance PCB micro-ondes pour les applications de production et de R&D. Il offre un très faible bruit, une plage dynamique et une vitesse d'entrée élevées, une excellente sensibilité et un temps de stabilisation rapide.
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Le MEGTRON 8 6 GHz est un outil unique en son genre avec une conception qui le distingue des autres sources. Avec une puissance de sortie supérieure à 100 watts, vous pourrez chauffer vos planches rapidement et efficacement.
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10 GHz MEGTRON 6 pour cartes de circuits imprimés est un montage en surface RF connecteur conçu pour une utilisation dans les applications 10 GHz. Compatible avec différents types de SMD assemblages de câbles.
Avantages du MEGTRON 6
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Avantage du MEGTRON 6 de PCBTok
Le PCB MEGTRON 6 est un choix parfait de carte de circuit imprimé pour les applications hautes performances et haute fiabilité. Avec sa résine de verre, le MEGTRON 6 présente les caractéristiques uniques suivantes : bonne stabilité dimensionnelle dans un environnement à haute température ; bonne résistance mécanique; excellentes performances thermiques à haute température de fonctionnement ; et excellente résistance à l'oxydation à haute température
Les cartes de circuits imprimés MEGTRON 6 sont conçues pour les applications à haute densité, telles que l'aviation et aérospatial, militaire, vente au détail et construction de machines. Le MEGTRON 6 est un circuit imprimé hautement fiable et sûr utilisé dans les machines lourdes avec des exigences de charge non répétitives
Les propriétés de MEGTRON 6 de PCBTok
Ce matériel de PCBTok est conçu pour les équipements de réseau à grande vitesse, les ordinateurs centraux, les testeurs IC et haute fréquence instruments de mesure. En raison de ses propriétés de matériau avancées, MEGTRON 6 présente une excellente stabilité thermique, une faible perte, une valeur Q élevée et une large plage de températures, qui sont toutes des caractéristiques clés pour ces types d'applications.
Les matériaux les plus avancés disponibles dans l'industrie des PCB. Ses performances thermiques se démarquent des autres, vous offrant une meilleure solution pour les équipements de réseau haut débit, les mainframes, les testeurs IC et les instruments de mesure haute fréquence.
PCBTok | Matériau à base de PTFE MEGTRON 6 PCB
MEGTRON 6 PCB est une carte de circuit imprimé en matériau à base de PTFE, conçue pour l'installation électrique d'éclairage intérieur et l'installation électrique d'éclairage extérieur. Il adopte du PTFE de haute qualité comme matériau de base principal et présente une bonne résistance chimique, une fissuration sous contrainte réduite et une excellente isolation thermique et une isolation performante.
Idéal pour la dissipation de la chaleur et un fonctionnement supérieur dans un environnement à haute température. La fibre de verre polymère à base de PTFE est l'un des meilleurs matériaux de dissipation thermique, elle a une très faible résistance thermique, une bonne adhérence et une bonne résistance à la corrosion au substrat, ce qui est idéal pour une utilisation dans les ordinateurs, l'électronique militaire et d'autres applications.
Norme de qualité la plus élevée avec le MEGTRON 6 de PCBTok
Le MEGTRON 6 perpétue l'héritage de PCBTok en matière de capacités de fabrication et d'ingénierie de classe mondiale et de haute qualité. Cette machine est le routeur CNC le plus avancé et le plus flexible disponible aujourd'hui, offrant le plus haut niveau de qualité et de fiabilité, produisant d'excellentes performances sur tous les matériaux.
Chez PCBTok, nous sommes passionnés par notre ingénierie et nous mettons cette passion sur le marché. Tous nos PCB MEGTRON 6 ont un haut niveau de qualité et nous offrons à nos clients la meilleure valeur sur le marché.
Les cartes MEGTRON 6 ont été conçues dans un but précis : vous fournir le plus haut niveau de qualité possible pour votre produit. Cela signifie que vous pouvez être sûr que votre produit final sera aussi bon que vous le souhaitez.
Fabrication MEGTRON 6
PCBTok MEGTRON 6 est une vitesse gigahertz personnalisable pour PCB qui est capable de produire des appareils de haute qualité et de haute performance.
Il s'agit d'une mise à niveau des modèles précédents, qui dispose d'une fonctionnalité puissante pour créer des PCB de haute qualité et hautes performances. Livré avec un micrologiciel mis à jour qui permet aux utilisateurs de personnaliser leurs PCB en fonction de leurs besoins. Le nouveau micrologiciel permet également aux utilisateurs de contrôler la vitesse de la machine afin de produire différents types de PCB tels que basse fréquence, moyenne fréquence, haute fréquence, etc.
Il est important de prendre en compte la capacité de traitement de MEGTRON 6 . En ce qui concerne la largeur de piste, il s'agit d'un facteur critique pour déterminer dans quelle mesure un PCB est capable de résister aux contraintes thermiques et mécaniques.
MEGTRON 6 a une faible résistance à l'absorption d'humidité, de sorte que les pièces fabriquées à partir de ce matériau doivent être protégées de l'humidité ou elles se corroderont rapidement. La résistance aux attaques chimiques n'est pas aussi bonne que celle de nombreux autres thermoplastiques ; ne doit pas être utilisé là où il y a des produits chimiques agressifs ou de la corrosion pourrait se produire.
Applications OEM et ODM MEGTRON 6
Embarqué routage technologie, fournit un espace d'adressage beaucoup plus grand, des temps d'accès plus rapides et des bandes passantes plus élevées. Cela en fait le système partenaire idéal pour les applications TIC de toutes sortes.
Cette technologie améliore les performances et la consommation d'énergie, réduit la complexité de la gestion et de la maintenance et augmente la flexibilité pour les applications standard.
Ce PCB peut traiter l'analyse de signaux de forme d'onde complète à grande vitesse, comprend les fonctions de transformateur de tension et de courant, fréquencemètre, capacitancemètre, etc.
MEGTRON 6 pour Automobile Le radar à ondes millimétriques est un multi-bande, multi-mode radar avec holographie de volume intégrée et traitement microDoppler haute résolution.
Un circuit imprimé utilisé comporte des capteurs numériques précis et de haute technologie pour mesurer la puissance et la fréquence afin d'augmenter la puissance de transmission du signal de votre appareil de données mobile.
Détails de la production de MEGTRON 6 comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
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UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
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Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
