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Assemblage microélectronique : précision, fiabilité et fiabilité
Les services d'assemblage microélectronique de PCBTOK sont proposés à de nombreux clients dans le monde entier.
- Fabrication de précision professionnelle : PCBTOK se spécialise dans le processus de précision de l'assemblage microélectronique et recherche l'excellence en matière de qualité.
- Réalisation technique fiable : la force technique de PCBTOK assure la stabilité et la fiabilité de nos produits.
- Solutions efficaces : PCBTOK fournit des solutions efficaces pour vos besoins techniques.
- Engagement de service digne de confiance : le service PCBTOK est centré sur la satisfaction du client pour gagner votre confiance.
Services d'assemblage microélectronique par PCBTok
L'assemblage microélectronique est le processus de montage précis de composants électroniques miniatures sur des circuits imprimés, ce qui est essentiel pour atteindre la miniaturisation et les hautes performances des appareils électroniques.
À la pointe de la microélectronique, notre entreprise se spécialise dans la fourniture de services d’assemblage microélectronique de qualité supérieure.
La gamme de produits PCBTOK rassemble une large gamme de solutions hautes performances, chacune conçue dans un esprit d'innovation et conçue pour ouvrir la voie au développement technologique.
Choisissez PCBTOK, choisissez l'avenir de la microélectronique de précision
Assemblage microélectronique par technique
Un réseau de contacts de soudure sphériques au bas du composant est connecté aux plages correspondantes sur le PCB.
Permet l'assemblage d'électronique composants électriques sur des substrats flexibles pour des applications pliables ou pliables.
Une technique d'assemblage traditionnelle consistant à insérer les broches d'un composant dans les trous traversants d'un PCB et soudure eux en place.
Une technique pour placer appareils de montage en surface (SMD) sur un PCB pour un assemblage haute densité.
Un ensemble électronique conçu pour SMT avec miniaturisation et assemblage automatisé facile.
Assemblage de PCB en production de masse, généralement sur des lignes de production automatisées.
Avantages de l'assemblage microélectronique
- Miniaturisation – Les technologies d’assemblage microélectronique rendent les appareils électroniques plus petits, plus portables et plus faciles à intégrer dans des espaces compacts.
- Intégration haute densité – L’intégration de davantage de circuits et de composants dans un espace limité améliore les performances et la fonctionnalité des appareils électroniques.
- Flexibilité de conception – La technologie d’assemblage microélectronique permet davantage d’innovation en matière de conception pour s’adapter à une variété de formes, de tailles et d’exigences fonctionnelles.
- Gestion thermique – L’assemblage microélectronique permet une meilleure conception thermique, ce qui aide à maintenir des températures de fonctionnement appropriées des composants.
- Fiabilité améliorée – Des techniques d’assemblage précises et un contrôle qualité rigoureux garantissent la stabilité et la fiabilité du produit à long terme.
Solutions avancées d’assemblage microélectronique de PCB adaptées à vos besoins
Notre PCBTOK présente un avantage significatif dans la technologie d'assemblage microélectronique des PCB, qui est principalement dû à notre investissement dans des équipements d'automatisation avancés et à la constitution d'une équipe technique professionnelle.
Nos ingénieurs et techniciens possèdent une connaissance approfondie de l’industrie et une expérience pratique pour garantir les plus hauts standards de qualité et d’efficacité à chaque étape du processus, du prototypage à la production de masse.
Adhérer à ISO 9001: 2008, UL, IPC-A-600G et ISO 90001: 2015 normes, nous nous engageons à fournir des normes élevées de services d’assemblage microélectronique.
PCBTOK flexible et nos diverses capacités de production nous permettent de répondre rapidement aux changements du marché et des clients et de fournir une assistance technique en temps opportun.
Grâce à une production allégée et à l'optimisation des processus, nous avons réduit les déchets dans le processus de production et réduit efficacement les coûts.
Nous nous engageons à une production respectueuse de l'environnement et fournissons des services à guichet unique pour garantir un processus sans souci à nos clients.
Nos bonnes relations avec nos clients et la protection de nos droits de propriété intellectuelle renforcent encore la confiance de nos clients et renforcent notre avantage de marque unique.
Application de l'assemblage microélectronique
Les méthodes d'impression sont utilisées pour créer flexible électronique, tels que les appareils portables et les écrans flexibles.
La technologie d’assemblage microélectronique dans les dispositifs microélectroniques, tels que les batteries au lithium et lithium-ion, présente d’importantes perspectives d’application dans le domaine de la microélectronique.
Les systèmes microélectroniques modernes et leurs composants sont essentiellement des dispositifs 3D et la technologie d'auto-assemblage 3D offre de nouvelles opportunités pour améliorer les performances et l'intégration.
La technologie d'assemblage microélectronique est utilisée dans le domaine des systèmes microélectromécaniques intelligents (MEMS) pour fabriquer de très petits dispositifs et structures mécaniques destinés à une large gamme d'applications dans automobile, médical, et l'électronique grand public.
Détails de la production d'assemblage de circuits imprimés flexibles comme suivi
- Usine
- Capacités d'assemblage de PCB
- Envoyez-nous une demande
| Capacités prises en charge | |
| Types d'assemblage | THD (dispositif traversant) |
| SMT (technologie de montage en surface) | |
| SMT et THD mélangés | |
| Assemblage SMT et THD 2 faces | |
| Quantité commandée | 1 à 10,000 XNUMX planches |
| Composants | Pièces passives, taille la plus petite 0201 |
| Pas fin à 8 Mils | |
| Puces BGA, uBGA, QFN, POP et sans plomb | |
| Connecteurs et bornes | |
| Paquet de composants | Reels |
| Ruban de coupe | |
| Tube et plateau | |
| Pièces détachées et en vrac | |
| Dimensions du panneau | Plus petite taille : 0.2″ x 0.2″ |
| Taille la plus grande : 15″ x 20″ | |
| Forme de planche | Flacons |
| Rond | |
| Fentes et découpes | |
| Complexe et irrégulier | |
| Type de tableau | Rigide FR-4 |
| Planches Rigid-Flex | |
| processus d'assemblage | Processus dirigé |
| Sans plomb (RoHS) | |
| Format de fichier de conception | Gerber RS-274X |
| BOM (nomenclature) (.xls, .csv,. Xlsx) | |
| Centroïde (fichier Pick-N-Place/XY) | |
| Ventes et assistance | Emails |
| Appels téléphoniques | |
| Essais électriques | Inspection aux rayons X |
| AOI (inspection optique automatisée) | |
| Test fonctionel | |
| Profil du four | Standard |
| Personnalisé | |
| Délai d'exécution | 1-3 jours pour seulement l'assemblage de PCB |
| 10-16 jours pour l'assemblage de PCB clé en main | |
| Assemblage de PCB prototype clé en main le plus rapide de 3 à 4 jours |
Produits annexes
Perspectives prospectives : Comment réussir avec la technologie d'assemblage
La technologie d'assemblage microélectronique améliore non seulement les performances des produits électroniques, mais établit également les bases du développement de normes industrielles et de l'innovation.
Nos services incluent tous les aspects de la processus, de la conception préliminaire à la version finale vers les tests, garantissant la qualité supérieure de chaque produit grâce à des processus de haute précision et un contrôle de qualité rigoureux.
En choisissant nos solutions d'assemblage microélectronique, vous bénéficierez d'un avantage technologique et d'une compétitivité sur le marché, aidant ainsi vos produits à se démarquer dans un environnement de marché féroce !