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PCB de microphone soigneusement fabriqué par PCBTok
Si vous recherchez un fournisseur capable de fournir une conception, un assemblage et une production de circuits imprimés de microphone de qualité, vous êtes au bon endroit. Vous pouvez compter sur nous.
PCBTok possède une vaste expérience dans l'industrie depuis plus de douze ans. De plus, notre établissement emploie un demi-millier de personnel qualifié et expérimenté.
En dehors de cela, nos cartes sont conformes à la classe IPC 2 ou 3, tous les fichiers sont soumis à un examen CAM rigoureux avant la construction et nous offrons des échantillons gratuits avant la production en vrac.
N'hésitez pas à nous envoyer vos spécifications de PCB de microphone ; nous avons de bonnes affaires aujourd'hui !
Spécialisé dans la fourniture de PCB de microphone de première classe
En tant que fabricant fiable depuis plus d'une décennie, vous pouvez compter sur nous pour vos besoins en PCB de microphone ; nous pouvons le réaliser pour vous malgré sa complexité.
Nous sommes un vétéran de l'industrie ; nous sommes parfaitement capables de fournir tout ce dont vous avez besoin dans un circuit imprimé. Envoyez-nous simplement vos spécifications et nous nous en occuperons parfaitement.
De plus, nous ne servons à nos clients que des produits de première qualité ; cependant, nous garantissons que cela n'affectera pas de manière significative le coût des articles.
PCBTok propose quotidiennement d'excellentes offres; vous voudrez peut-être les vérifier!
Dans l'ensemble, PCBTok a tout ce qu'il faut pour produire le PCB de microphone de la meilleure qualité sur le marché ; nous pouvons vous garantir que vous recevrez un produit irréprochable et efficace.
Circuit imprimé du microphone par fonctionnalité
Le PCB multicouche que nous incorporons dans ce produit particulier se trouve couramment dans le médical secteur; il est généralement utilisé dans les machines à rayons X modernes et les appareils de test médical en raison de ses nombreux avantages, notamment sa conductivité thermique élevée.
Le circuit imprimé personnalisé que nous intégrons dans ce produit particulier est reconnu pour être moins encombré, ce qui facilite le dépannage des commandes défectueuses en cas de problème. Ils sont idéaux pour la industriel et l'automobile industries.
Le PCB numérique que nous incorporons dans ce produit particulier peut être fréquemment trouvé dans les amplificateurs de puissance lourds, RFID, commandes de moteurs d'avions, militaire planches, et les radars des véhicules automobiles, car il aide à réduire les occurrences de diaphonie.
Le PCB de la carte mère que nous intégrons dans cette carte particulière est constitué d'une série de couches de cuivre. De plus, il est couramment utilisé dans un large éventail d'applications telles que DEL projecteurs, télévision électronique, clavier et smartphone.
Le PCB de contrôle à distance que nous incorporons dans ce produit particulier présente divers avantages qu'il peut offrir à vos applications ; une durée de vie plus longue, une installation rapide, une durabilité et une fonctionnalité extrêmes, une rentabilité et une large plage d'utilisation.
Le PCB sans fil que nous intégrons dans ce produit particulier est le type de carte le plus courant car il offre d'innombrables avantages. Certains de ses avantages incluent la prévention des interférences, l'absence de câbles et l'offre d'une portée plus élevée.
Qu'est-ce qu'un circuit imprimé de microphone ?
Pour le dire simplement, un microphone à électret monté sur une carte de circuit imprimé est tout ce qu'un PCB de microphone comprend. En raison de sa structure particulière, le PCB est utilisé comme dossier de microphone. Une autre méthode pour réduire le nombre de bits de microphone consiste à produire des PCB.
De plus, il s'agit d'une conception de prototype abordable et simple à des fins qui nécessitent un son propre, notamment l'invite vocale et la reconnaissance vocale. Afin de capturer des fichiers audio dans des environnements bruyants et de les convertir en un canal numérique, les producteurs utilisent un réseau de microphones.
Si vous êtes toujours confus à propos de ce produit, vous pouvez nous envoyer un message directement pour une meilleure assistance. nous sommes disponibles 24h/7 et XNUMXj/XNUMX pour répondre à vos préoccupations.
Comment fonctionne un circuit imprimé de microphone ?
Grâce à l'amplification, les souris convertissent l'énergie électromagnétique physique en énergie électrique. Alternativement, les microphones sont des instruments qui interprètent la parole en entrée acoustique.
De plus, les cartes de circuits imprimés comportent des pièces qui leur sont attachées, notamment des transformateurs, des résistances, des microphones et d'autres composants. Parallèlement à cela, un PCB de microphone permet une transmission adéquate de la puissance et du signal entre ses éléments matériels.
En dehors de cela, le périmètre du PCB et les composants électroniques de la carte sont connectés à l'aide de soudure pour créer des connexions électriques. En raison de sa composition métallique, la soudure fonctionne bien comme adhésif structurel.
Matériaux déployés dans le PCB du microphone
De toute évidence, le microphone est l'un des aspects les plus essentiels du PCB du microphone.
Les matériaux de construction peuvent différer selon le microphone utilisé, mais des composants de microphone d'excellente qualité produisent une sortie supérieure. Le type de ferromagnétique de nos jours, le matériau est un aimant néodyme-fer-bore. De plus, la bobine acoustique et le câble sont en fil de cuivre et du plastique est utilisé pour fabriquer le blindage du câble.
Généralement, un aluminium une feuille est utilisée pour fabriquer l'enceinte, avec quelques pièces en plastique ajoutées pour faire bonne mesure. Profitez des performances de qualité de notre circuit imprimé de microphone avec nous aujourd'hui ; nous fournissons en permanence les meilleures offres pour nos articles!
Sélectionnez le circuit imprimé de microphone haute performance de PCBTok
PCBTok est l'un des principaux fabricants à travers le monde ; nous garantissons des circuits imprimés de microphones à condensateur, dynamiques et à ruban de haute qualité.
Nous offrons une entière satisfaction à nos clients si vous décidez de faire affaire avec nous ; nous accordons une grande importance aux besoins et aux spécifications souhaitées de nos clients.
Dans cette carte particulière, nous assurons la fluidité des ondes sonores en un signal électrique. En dehors de cela, le microphone ne surchargera pas et le son ne se déformera pas, garantissant une clarté audio. Il peut être idéal pour capturer les niveaux de pression acoustique (SPL).
Quant à la qualité des produits, nous nous assurons qu'ils seront exempts d'erreur puisque nous effectuons des tests et des inspections méticuleux sur eux.
Nous avons hâte de faire affaire avec vous; contactez-nous dès aujourd'hui et récupérez votre PCB de microphone immédiatement pour profiter de nos offres exceptionnelles !
Fabrication de circuits imprimés de microphone
La disposition du circuit imprimé a un impact significatif sur les performances de votre circuit imprimé. Par conséquent, il est essentiel de se familiariser avec son agencement.
On peut créer des tirages de film en utilisant une approche similaire si l'on a l'intention de graver des PCB à la maison. Cependant, c'est un gâchis et utilise beaucoup de produits chimiques.
Désormais, le processus de conception de sa mise en page va de la création de son diagramme schématique à l'optimisation du PCB, au dimensionnement, aux interfaces et à l'intégration des couches.
Enfin, nous devons nous assurer que la courbe des traces de cuivre est à un angle de 45 degrés et la trace de largeur pour déterminer la capacité de l'électricité à voyager.
Toutes les questions sont les bienvenues ; n'hésitez pas à les glisser dans notre boîte de réception !
D'innombrables facteurs peuvent avoir un impact sur votre PCB de microphone. Au fil du temps, ils pourraient ralentir ou même arrêter complètement votre PCB.
Ainsi, nous vous en donnerons un aperçu. Tout d'abord, la fiabilité de la température ; nécessite des matériaux qui ont une cote thermique élevée.
Deuxièmement, l'échange de chaleur ; devrait être en mesure de gérer la chaleur dans toute la planche. Par conséquent, une inspection rigoureuse doit être effectuée.
En fin de compte, les propriétés mécaniques ; doit être capable de tolérer les dommages physiques. Ainsi, des tests de performance approfondis sont nécessaires.
Nos meilleures offres seront sans aucun doute présentes; contactez-nous aujourd'hui!
Détails de production de PCB de microphone comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
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FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
En termes simples, un haut-parleur peut recréer des données vocales envoyées dans l'environnement par un circuit imprimé de microphone FM et reçues par un circuit récepteur FM. De plus, l'utilisation d'implants cochléaires et d'appareils auditifs est facilitée par les gadgets FM Microphone PCB.
Ce circuit imprimé de microphone FM est fabriqué avec des composants de grande qualité et est conçu pour durer. Si vous souhaitez donner à votre gadget des capacités sans fil, vous pouvez utiliser FM PCB. De plus, la transmission FM présente plusieurs avantages pour ceux qui utilisent des appareils auditifs, mais son immunité au bruit et aux perturbations la rend exceptionnellement avantageuse.
Fondamentalement, un circuit imprimé de préampli de microphone amplifie les impulsions faibles des instruments, des enregistreurs et des transducteurs sonores. De plus, il renforce un appel.
Il relie un ampli de puissance et une source de signal ensemble. De ce fait, il est facile d'obtenir un signal faible que le circuit de l'amplificateur opérationnel ne peut pas reconnaître et transmettre directement à l'amplificateur audio. Ainsi, le préamplificateur doit être placé à proximité de la source sonore. L'appareil peut également être réglé et contrôlé via l'écran frontal. Des appareils électriques supplémentaires peuvent être attachés à l'article via des connecteurs à l'arrière.
De plus, l'appareil dispose d'un savoir qui garantit qu'il fonctionne avec tous les gadgets. De plus, le bouton change l'amplitude et la tonalité.