Mobile PCB : Circuits imprimés pour Smartphones

Un téléphone portable a besoin d'un circuit imprimé pour fonctionner.

Essentiellement, ces cartes sont des PCB multicouches, avec des cartes mères et même des cartes filles.

Cette page concerne les circuits imprimés dédiés aux téléphones portables.

Certaines personnes appellent un téléphone portable un téléphone portable.

Donc, oui, cette page concerne également les circuits imprimés pour téléphones portables.

L'autre appareil mobile majeur est une tablette. Nous traitons ce sujet avec parcimonie.

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Nous pouvons fournir des PCB mobiles en fonction des spécifications strictes que vous mettez en œuvre.

En savoir plus

PCB mobile par fonctionnalité

Circuit imprimé mobile IC

Complexes et compacts, les circuits intégrés montés sur un téléphone mobile sont les principales raisons pour lesquelles les PCB sont nécessaires dans cet appareil.

Circuit imprimé mobile Android

Le mobile Android a des PCB spécifiquement pour cela. Sa fonction d'alimentation nécessite à la fois une protection contre la surcharge et la surchauffe.

Circuit imprimé mobile multicouche

Certains PCB multicouches pour téléphones mobiles utiliseront des doigts en or. La gestion des données est accomplie lorsque la qualité CI sont montés.

Circuit imprimé mobile 5G 6G

Un PCB comme celui-ci doit avoir la capacité de s'adapter à l'internet haut débit, que ce soit pour les dernières normes 6G ou 5G.

PCB sans fil

L'accès Internet mobile est rendu pratique par PCB sans fil; cette caractéristique est indispensable, l'antenne doit donc être installée dans son intégralité.

Carte mère de téléphone portable PCB

La carte mère d'un mobile n'est qu'une des nombreuses offres de notre gamme de PCB pour cartes mères.

Composants et fonctions des PCB mobiles

Il y a beaucoup de pièces à considérer dans ce type de planche.

Les principales parties de la carte comprennent les circuits intégrés : ceux pour la logique (UI), le processeur, le réseau, l'alimentation (avec fréquence d'alimentation), le flash, la charge et l'audio.

Ensuite, il y a les parties dédiées à la ROM, au VCO et aux filtres (RX et TX).

Outre ces parties principales, il existe des parties mineures et auxiliaires.

Ce sont les: oscillateurs, condensateurs, diodes PCB, résistances PCB, régulateurs et le DEL.

Composants et fonctions des PCB mobiles
Exigences pour un PCB mobile

Exigences pour un PCB mobile

Comme vous le voyez, de nombreuses pièces doivent être montées sur un circuit imprimé pour faire fonctionner le téléphone ou la tablette.

Ainsi, une carte dédiée aux appareils mobiles doit avoir les caractéristiques suivantes :

  • Pour les connecteurs - le minimum est de 4, et il peut y avoir jusqu'à 18 connecteurs PCB
  • Pour les modules - minimum de 4 jusqu'à 12 ou même 18 modules
  • Pour la carte mère - le Couche PCB peut en construire jusqu'à 10, mais peut être réduit à 6 à l'avenir à mesure que la miniaturisation devient plus efficace
  • Espacement FPGA – 0.25 à 0.35 mm

Comment sont fabriqués les PCB mobiles ?

Le matériau de base utilisé dans la fabrication d'un circuit imprimé pour un appareil mobile est le FR4.

Il existe d'autres noms FR4, tels que la fibre de verre en résine époxy, le composite époxy-fibre de verre et simplement la fibre de verre.

Les PCB FR4 qui sont rendus dans des cartes pour smartphones et tablettes commencent par :

Faire le noyau en soumettant le FR4 matériau à haute température. Ce processus est appelé laminage.

C'est à cause de ce processus que le matériau FR4 est appelé un stratifié.

Alternativement, FR4 est également appelé Prepreg, car la fibre de verre s'imprègne de la résine.

Comment sont fabriqués les PCB mobiles

Trouver un fabricant de circuits imprimés mobiles

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Si vous avez besoin d'un circuit imprimé pour un appareil mobile, PCBTok est une excellente option.

Nous fabriquons des PCB non seulement pour le téléphone mobile, mais pour tous les types d'appareils informatiques.

Nous avons plus de 500 employés compétents qui travaillent depuis longtemps dans des emplois de PCB pour vous démontrer que nous sommes l'autorité.

L'ensemble de notre personnel est compétent et compétent.

De plus, en tant que leader du marché dans le secteur des PCB, nous adhérons aux certifications RoHs et UL.

Notre service client est disponible 24h/7 et XNUMXj/XNUMX.

Fabrication de circuits imprimés mobiles

Circuits imprimés spécialement conçus pour Android

Vous pouvez utiliser des applications de conception de circuits imprimés pour fabriquer vous-même votre PCB mobile. Mais si vous souhaitez qu'un professionnel s'en occupe, vous pouvez vous renseigner auprès d'un fabricant de PCB.

Un PCB dédié pour un téléphone Android, un smartphone iOs, un téléphone mobile, une tablette et un téléphone portable doit avoir :

  • Haut-parleurs de taille miniaturisée, avec des composants audio qui peuvent traiter signaux mixtes
  • Capacité RF, par conséquent, le PCB mobile est également appelé PCB RF
  • Et OLED, LED ou LCD pour l'écran
Considérations sur les conceptions de circuits imprimés mobiles

Les développements récents dans la conception des téléphones mobiles nécessitent les éléments suivants :

  • Panneaux multicouches, avec 10 couches ou plus
  • Utilisation de la technologie SiP et System-on-Chip
  • PCB rigide-flex pour les appareils qui sont constamment pliés/tordus
  • Trace PCB qui assure le bon transport des signaux
  • PCB de contrôle d'impédance le matériel doit être utilisé
  • Pour les vias, environ 4 seraient nécessaires, y compris les vias thermiques.
  • Une bonne gestion thermique en utilisant PCB à haute Tg, dissipateurs de chaleur, etc.
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Nous sommes convaincus que nous pouvons répondre à vos besoins.

Détails de la production de PCB mobiles comme suivi

NON Produit Spécifications techniques
Standard Avancé
1 Nombre de couches couches 1-20 22-40 couche
2 Matériel de base KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4)
3 Type de PCB PCB rigide/FPC/Flex-Rigide Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill.
4 Type de stratification Aveugle et enterré via le type Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification
PCB HDI 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage
5 Épaisseur du panneau fini 0.2-3.2mm 3.4-7mm
6 Épaisseur minimale du noyau 0.15 mm (6 mil) 0.1 mm (4 mil)
7 Épaisseur de cuivre Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ
8 Mur PTH 20 um (0.8 mil) 25 um (1 mil)
9 Taille maximale de la carte 500 * 600 mm (19 "* 23") 1100 * 500 mm (43 "* 19")
10 Trou Taille minimum de perçage laser 4 millions 4 millions
Taille maximale de perçage laser 6 millions 6 millions
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée 10:1(diamètre du trou>8mil) 20:1
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre)
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique-
panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne)
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil)
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) 8 millions 8 millions
Écart minimum entre la paroi du trou et
conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB)
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L)
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage)
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2)
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur 6 millions 5 millions
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent 10 millions 10 millions
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré)
Espace minimum entre les parois des trous NPTH 8 millions 8 millions
Tolérance sur l'emplacement des trous ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance NPTH ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance des trous Pressfit ± 2 mil ± 2 mil
Tolérance de profondeur de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
Tolérance de taille de trou de fraisage ± 6 mil ± 6 mil
11 Tampon (anneau) Taille minimale du tampon pour les perçages au laser 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via)
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques 16 mil (perçages de 8 mil) 16 mil (perçages de 8 mil)
Taille minimale du tampon BGA HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi
Tolérance de taille de tampon (BGA) ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil)
12 Largeur/Espace Couche interne 1/2OZ : 3/3 mil 1/2OZ : 3/3 mil
1OZ : 3/4 mil 1OZ : 3/4 mil
2OZ : 4/5.5 mil 2OZ : 4/5 mil
3OZ : 5/8 mil 3OZ : 5/8 mil
4OZ : 6/11 mil 4OZ : 6/11 mil
5OZ : 7/14 mil 5OZ : 7/13.5 mil
6OZ : 8/16 mil 6OZ : 8/15 mil
7OZ : 9/19 mil 7OZ : 9/18 mil
8OZ : 10/22 mil 8OZ : 10/21 mil
9OZ : 11/25 mil 9OZ : 11/24 mil
10OZ : 12/28 mil 10OZ : 12/27 mil
Couche externe 1/3OZ : 3.5/4 mil 1/3OZ : 3/3 mil
1/2OZ : 3.9/4.5 mil 1/2OZ : 3.5/3.5 mil
1OZ : 4.8/5 mil 1OZ : 4.5/5 mil
1.43OZ (positif): 4.5/7 1.43OZ (positif): 4.5/6
1.43OZ (négatif): 5/8 1.43OZ (négatif): 5/7
2OZ : 6/8 mil 2OZ : 6/7 mil
3OZ : 6/12 mil 3OZ : 6/10 mil
4OZ : 7.5/15 mil 4OZ : 7.5/13 mil
5OZ : 9/18 mil 5OZ : 9/16 mil
6OZ : 10/21 mil 6OZ : 10/19 mil
7OZ : 11/25 mil 7OZ : 11/22 mil
8OZ : 12/29 mil 8OZ : 12/26 mil
9OZ : 13/33 mil 9OZ : 13/30 mil
10OZ : 14/38 mil 10OZ : 14/35 mil
13 Tolérance Dimension Position du trou 0.08 (3 mils)
Largeur du conducteur(W) 20 % de déviation du maître
A / w
Déviation de 1mil du maître
A / w
Dimension Outline 0.15 mm (6 mils) 0.10 mm (4 mils)
Chefs d'orchestre et contour
(C-O)
0.15 mm (6 mils) 0.13 mm (5 mils)
Déformation et torsion 0.75% 0.50%
14 Solder Mask Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) 35.4 millions 35.4 millions
Couleur du masque de soudure Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant
Couleur de la sérigraphie Blanc, noir, bleu, jaune
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium 197 millions 197 millions
Taille du trou de finition pour via rempli de résine  4-25.4 millions  4-25.4 millions
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine 8:1 12:1
Largeur minimale du pont du masque de soudure Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre).
couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre)
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre)
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre)
15 Traitement de surface Sans plomb Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or
Plomb HASL au plomb
Etirement 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP)
Taille maximale finie HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″;
Taille minimale finie HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ;
Épaisseur de PCB Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm
Max élevé au doigt d'or 1.5m
Espace minimum entre les doigts d'or 6 millions
Espace de bloc minimum aux doigts d'or 7.5 millions
16 Coupe en V Taille de l'écran 500mm X 622mm (max.) 500mm X 800mm (max.)
Épaisseur du panneau 0.50 mm (20 mil) min. 0.30 mm (12 mil) min.
Épaisseur restante 1/3 d'épaisseur de planche 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil)
Tolérance ±0.13 mm (5 mils) ±0.1 mm (4 mils)
Largeur de rainure 0.50 mm (20 mils) max. 0.38 mm (15 mils) max.
Groove à Groove 20 mm (787 mil) min. 10 mm (394 mil) min.
Rainurer pour tracer 0.45 mm (18 mil) min. 0.38 mm (15 mil) min.
17 Fente Taille de fente tol.L≥2W Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil)
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil)
18 Espacement minimum du bord du trou au bord du trou 0.30-1.60 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.10 mm (4 mil)
1.61-6.50 (diamètre du trou) 0.15 mm (6 mil) 0.13 mm (5 mil)
19 Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) Trou PTH : 0.13 mm (5 mil)
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil)
20 Transfert d'image Enregistrement tol Modèle de circuit vs trou d'index 0.10 (4 mil) 0.08 (3 mil)
Modèle de circuit vs 2e trou de forage 0.15 (6 mil) 0.10 (4 mil)
21 Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso 0.075 mm (3 mil) 0.05 mm (2 mil)
22 Multicouches Mauvais enregistrement couche-couche 4 couches : 0.15 mm (6 mil) max. 4 couches : 0.10 mm (4 mils) max.
6 couches : 0.20 mm (8 mil) max. 6 couches : 0.13 mm (5 mils) max.
8 couches : 0.25 mm (10 mil) max. 8 couches : 0.15 mm (6 mils) max.
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure 0.225 mm (9 mil) 0.15 mm (6 mil)
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure 0.38 mm (15 mil) 0.225 mm (9 mil)
Min. épaisseur du panneau 4 couches : 0.30 mm (12 mil) 4 couches : 0.20 mm (8 mil)
6 couches : 0.60 mm (24 mil) 6 couches : 0.50 mm (20 mil)
8 couches : 1.0 mm (40 mil) 8 couches : 0.75 mm (30 mil)
Tolérance d'épaisseur du panneau 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil)
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil)
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil)
23 La resistance d'isolement 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ)
24 Conductivité <50 Ω (typique : 25 Ω)
25 Tension d'essai 250V
26 Contrôle d'impédance ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm)

PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.

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5. Air, Mer/Air et Mer

Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.

Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.

Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :

Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.

Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.

Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.

Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.

Citation rapide
  • "Avant même de produire mes planches, les membres de l'équipe PCBToke m'ont guidé à chaque étape du processus de production. Nous serons toujours reconnaissants pour votre honnêteté et votre service client du tout début au produit fini. Ils aident également à respecter les politiques strictes de l'entreprise ; ils ont été très utiles pour remplir les documents et m'informer de ce qui doit être fait.”

    Denny Chakraborty, directeur de l'approvisionnement de Fort Lauderdale, Floride, États-Unis
  • "Je crois que cette entreprise m'a donné des raisons d'avoir confiance en ses capacités. Je les utilise maintenant pour tous les travaux de service PCB, tels que le prototypage, la rétro-ingénierie et le clonage d'anciens PCB analogiques. On peut dire qu'ils sont de loin les employés d'atelier de carrosserie les plus prévenants et les plus compétents avec lesquels j'ai jamais travaillé. Parce que PCBTok s'en soucie, ils m'ont tenu informé à chaque étape du processus.

    Brian Bachmann, directeur des ventes de Meilen, Zurich, Suisse
  • « Une fois de plus, un grand merci à PCBTok pour tous vos efforts. J'ai utilisé cinq fois vos produits et services pour mes cartes multicouches. Toute personne à la recherche d'une réparation rapide et de haute qualité doit les contacter. Des matières premières, un service, une communication et une qualité de travail incroyables ! Contrairement à d'autres qui prendront votre commande et trouveront ensuite des raisons de ne pas la terminer, ce processus est incroyablement simple et transparent, de la conception à la livraison.

    Alan Bradshaw, directeur général d'Île-de-France, Paris France
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