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Des affichages plus clairs avec le PCB Monitor de PCBTok
Un moniteur PCB est une carte de circuit imprimé utilisée dans les ordinateurs et les moniteurs. Il est responsable de l'affichage des images sur l'écran. Le circuit imprimé du moniteur contient de nombreux composants, notamment des transistors, des résistances, des condensateurs et des diodes.
Avec les circuits imprimés de moniteur de PCBTok, conçus avec la technologie la plus avancée disponible pour garantir que votre moniteur affiche des images claires sans artefacts gênants ni effets de flou.
Circuit imprimé de moniteur testé et de haute qualité de PCBTok
At PCBTok, nous savons tout sur l'importance de la qualité. C'est pourquoi nous sommes fiers d'offrir à nos clients un circuit imprimé de moniteur de haute qualité qui est testé par nos experts avant de quitter notre entrepôt. Notre équipe de service client travaillera avec vous pour s'assurer que vous obtenez exactement ce dont vous avez besoin.
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PCBTok se concentre sur l'amélioration de notre moniteur PCB depuis de nombreuses années et s'est forgé une bonne réputation auprès des clients du monde entier. Nous sommes convaincus que nous pouvons vous fournir des produits de qualité supérieure à des prix compétitifs !
Surveiller les PCB par types
Utilisé dans la production de téléviseurs, d'ordinateurs et de radios. C'est un appareil électronique qui fournit une image sur l'écran lorsque l'électricité le traverse.
Conçu pour être utilisé dans les moniteurs à écran plat. Le but de cette carte est de connecter tous les composants entre eux afin qu'ils puissent communiquer entre eux.
Une carte de circuit électronique à montage en surface, qui est utilisée pour connecter l'écran tactile au panneau LCD, et qui fournit également l'alimentation pour les deux.
L'une des parties les plus importantes de votre moniteur LED. Il contient tous les composants qui font fonctionner votre moniteur LED, y compris le système d'éclairage et le circuit imprimé.
Moniteur PCB composé d'une série de diodes électroluminescentes organiques (OLED) qui produisent de la lumière lorsqu'un courant électrique traverse à la fois l'écran et l'électronique.
Type d'écran plat qui utilise la technologie de traitement numérique de la lumière (DLP) pour créer une image. La puce DLP projette de la lumière sur l'écran, qui la renvoie ensuite vers vos yeux.
Surveiller l'introduction de la carte PCB
Monitor PCB est une carte utilisée pour le moniteur. Il est composé d'un certain nombre de composants électroniques qui sont utilisés pour contrôler, régler et l’affichage données à partir d'un ordinateur ou d'un autre appareil. La plupart de ces composants sont soudés sur le PCB pour former un circuit et aider au fonctionnement du moniteur. Le but principal de cette carte est de convertir les signaux numériques en signaux analogiques et vice versa, afin qu'ils puissent être lus par nos yeux ou nos oreilles.
Les composants de base de cette carte comprennent des résistances, des condensateurs, des diodes et des transistors qui aident à réguler les niveaux de tension sur différents circuits à travers le moniteur. Certains moniteurs ont également des circuits intégrés (CI), des fils et d'autres composants qui leur sont attachés. Cela leur permet d'effectuer plusieurs fonctions telles que la détection de l'entrée des boutons de votre clavier ou souris ainsi que la réception de données d'une source externe comme votre smartphone ou votre tablette via Bluetooth Connectivité.
Processus étape par étape de fabrication de PCB de moniteur
Monitor PCB Manufacturing est un processus qui implique la création d'une carte de circuit imprimé (PCB) pour les moniteurs. Ce processus comprend les étapes suivantes :
·La première étape consiste à créer un design pour le circuit imprimé du moniteur. Cela peut être fait à l'aide d'un logiciel de CAO.
·Une fois le dessin réalisé, il doit être gravé sur des plaques de cuivre à l'aide d'un gravure la solution. La gravure se fait à l'aide d'une machine à graver ou à la main à l'aide d'une solution chimique.
·Une fois que le design a été gravé dans les plaques de cuivre, il est temps de disposer les composants qui iront sur le circuit imprimé du moniteur. Cela peut être fait manuellement ou avec des outils automatisés tels que des machines pick-and-place ou des systèmes de fabrication assistés par ordinateur.
Caractéristiques et différences des moniteurs LED et LCD
La technologie LCD utilise des cristaux liquides pour créer des images à l'écran. Ces cristaux peuvent être manipulés en appliquant un courant électrique, ce qui les amène à changer leur structure et à réfléchir la lumière de différentes manières. C'est ce processus qui permet d'obtenir différentes couleurs et niveaux de luminosité.
DEL La technologie fonctionne différemment de l'écran LCD en utilisant le rétroéclairage au lieu de l'éclairage avant comme avec la technologie LCD. Au lieu d'être constituées de pixels individuels comme les écrans LCD, les LED sont essentiellement un gros bloc qui s'allume lorsque l'électricité les traverse.
PCBTok | Votre fabricant de PCB de moniteur fiable et fiable
PCBTok est votre fabricant de PCB de moniteur fiable et fiable. Nous proposons des cartes PC de qualité à des prix compétitifs conçues pour répondre aux besoins de tous nos clients.
Nous comprenons que vous avez besoin d'un produit de haute qualité pour vous assurer d'obtenir le meilleur rapport qualité-prix. En offrant une large gamme de services, y compris la conception de PCB, la production, Assemblée, tests et emballage, nous veillons à ce que la meilleure qualité possible soit maintenue tout au long du processus.
Nous fabriquons des circuits imprimés de surveillance depuis plus de 10 ans et avons constitué une large clientèle qui continue de revenir car ils savent que nous livrerons toujours à temps sans faute. Notre équipe est composée d'experts dans leur domaine et est toujours heureuse de répondre à toutes vos questions concernant nos produits ou services.
Surveiller la fabrication des PCB
Un moniteur PCB est un composant électronique utilisé dans un moniteur. Il est également connu sous le nom de panneau d'affichage ou d'unité d'affichage vidéo (VDU). Un moniteur PCB contient plusieurs composants et chaque composant a sa propre fonction.
Il existe un certain nombre de composants dans un circuit imprimé de moniteur, y compris des résistances, des condensateurs, inducteurs, diodes et transistors. Les résistances sont utilisées pour contrôler le flux de courant et stabiliser les niveaux de tension.
Les condensateurs sont utilisés pour stocker temporairement l'électricité. Les inducteurs aident à réguler le flux électrique dans les circuits en créant des champs magnétiques. Les diodes permettent la circulation du courant dans une seule direction, tandis que les transistors amplifient ou interrupteur signaux actuels.
Les connecteurs utilisés pour connecter la carte de circuit imprimé du moniteur aux autres composants du système sont :
• Source d'alimentation connecteur : Ce connecteur est un connecteur à 24 broches utilisé pour alimenter le moniteur. Il fournit +5V, +12V et -12V, ainsi que la masse.
• Connecteur vidéo : ce connecteur D-subminiature à 15 broches est utilisé pour les signaux vidéo, tels que les signaux RVB et les signaux de synchronisation.
• Connecteur audio : Ce connecteur mini-DIN à 4 broches est utilisé pour acoustique signaux.
Surveiller les détails de la production de PCB au fur et à mesure du suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ：3/3mil | 1/2OZ：3/3mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ：3.5/4mil | 1/3OZ：3/3mil | ||||||
| 1/2OZ：3.9/4.5mil | 1/2OZ：3.5/3.5mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10(4mil) | 0.08(3mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15(6mil) | 0.10(4mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Produits annexes
Lorsque vous travaillez avec un moniteur PCB, vous devez être conscient de l'inductance mutuelle entre le transformateur et l'inducteur.
L'inductance mutuelle est une mesure de la quantité de courant qui peut être transférée d'une partie à une autre sans qu'aucune tension externe ne soit appliquée. En d'autres termes, c'est la facilité avec laquelle l'électricité se déplace entre deux parties.
L'inductance mutuelle entre deux bobines est la tension induite dans une bobine lorsque l'autre est soumise à un courant alternatif. Cette tension induite est proportionnelle au taux de variation du courant dans la seconde bobine et inversement proportionnel au carré de sa distance au premier. Un transformateur utilise ce principe pour élever ou abaisser l'énergie électrique d'un niveau à un autre. L'inductance mutuelle entre les enroulements primaire et secondaire est utilisée pour contrôler le flux de puissance en régulant actuel dans un enroulement par rapport à la tension dans un autre.
La différence entre analogique et numérique circuit dans un circuit imprimé de moniteur est que le circuit analogique est capable de produire toutes les tensions possibles, tandis que le circuit numérique ne peut produire que deux valeurs (marche ou arrêt).
Les circuits analogiques consistent à prendre un signal électrique et à le convertir en une autre forme ayant une valeur directement liée au signal d'origine. Par exemple, si vous deviez prendre votre signal analogique d'un microphone et le convertir en données numériques, vous pourriez faire des choses comme amplifier ou filtrer ces données pour qu'elles sonnent mieux.
Les circuits numériques, d'autre part, fonctionnent en prenant des valeurs binaires (uns ou zéros) et en les traitant d'une manière ou d'une autre. Un exemple de ceci serait si vous aviez un DEL lumière et je voulais l'allumer en appuyant sur un seul bouton au lieu d'avoir à appuyer sur plusieurs boutons à la fois.
La principale raison de la génération de chaleur élevée d'un circuit imprimé de moniteur est la quantité d'énergie qu'il consomme. Plus un appareil consomme d'énergie, plus il génère de chaleur. Le circuit imprimé du moniteur contient de nombreux composants électriques qui sont reliés les uns aux autres par des traces sur la carte. Ces composants comprennent des transistors, des condensateurs, des résistances et des diodes. Ces composants utilisent de l'électricité pour fonctionner et ils génèrent de la chaleur comme sous-produit de ce processus.
Il existe de nombreuses autres raisons expliquant la génération de chaleur élevée d'un circuit imprimé de moniteur, telles que :
- L'utilisation de plusieurs transistors en série pour former un amplificateur circuit, ce qui crée une chute de tension relativement importante à travers chaque transistor et entraîne un flux de courant important à travers chaque transistor.
- L'utilisation de plusieurs circuits logiques sur le même substrat, de sorte que la consommation électrique totale est importante et que la carte de circuit imprimé ne peut pas être refroidie par convection.
- L'utilisation du haut débit ICs et autres CI avec haute puissance consommation, ce qui entraîne une grande quantité de chaleur générée par les composants électroniques.