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Technologie PCB Nanya par PCBTok haute performance
PCBTok propose des circuits imprimés Nanya simple face, double face et multicouches . Nos circuits imprimés Nanya sont économiques et compétitifs par rapport aux autres systèmes de câblage. Ils offrent une fiabilité exceptionnelle, éprouvée depuis 20 ans.
- Le PCB Nanya de PCBTok bénéficie d'une bonne certification de produit et d'une bonne durée de vie.
- Nous fabriquons ces PCB conformément aux lois de l'UE.
- Les PCB Nanya sont disponibles en grande quantité ici chez PCBTok.
- Fabrique uniquement des circuits imprimés idéaux pour une utilisation dans des appareils haute fréquence.
Solutions PCB Nanya fabriquées par PCBTok
Les circuits imprimés Nanya que nous fabriquons sont fiables, ce qui réduit les retouches et garantit des performances supérieures. Composés de matériaux FR4 standard avec des capacités HDI et haute fréquence, ils sont faciles à utiliser en production.
Elle permet de réduire la température des cartes et d'améliorer leur résistance au gauchissement. Elle offre également une fiabilité optimale grâce à ses composants traversants et un faible impact environnemental.
Les PCB Nanya sont composés d'un nombre élevé de couches, avec des caractéristiques électriques diverses et une bonne durabilité, ce qui en fait un choix idéal pour les applications avancées. Chez PCBTok, nous nous assurons de disposer d'une fabrication de premier ordre pour une fiabilité durable des PCB Nanya.
La société Nanya PCB est basée dans la région de Taiwan en Chine, avec de fortes opérations dans la région de Taiwan et en Chine continentale. PCBTok, une société chinoise fiable de fabrication de PCB, garantit un bon partenariat.
Nanya PCB par fonctionnalité
Sans matériaux halogénés pour des performances respectueuses de l'environnement sans compromettre la qualité. Les matériaux courants incluent NPG-170DR, NPG-199, NPG-188H, NPG-170N, NPG-200R et NPGH-150LKHD. Matériaux respectueux de l'environnement.
Les PCB NPG-182H et NPG-186 sont conçus pour des applications à haute température. Un matériau qui conviendra à l'application qui nécessite des matériaux résistants à la chaleur. Ceux-ci peuvent supporter des températures de fonctionnement élevées.
Ces PCB sont fabriqués à partir de matériaux tels que CEM-3-01HC, CEM-3-98, CEM-3-09, NPG-180BH et NPG-175FR. Ils présentent une excellente conductivité électrique. Pour les applications à grande vitesse et à forte consommation d'énergie, efficaces dans les opérations critiques.
Fabriqué à partir de matériaux tels que le CEM-1-97 et le CEM-1-97PM. Léger et résistant. Couramment utilisé dans les conceptions simple face. On le retrouve généralement dans des solutions économiques pour l'électronique grand public.
Circuits imprimés fabriqués à partir de matériaux tels que CEM-3-09HT, CEM-3-01PY et CEM-3-92PY. Généralement idéaux pour les applications double face. Ces matériaux présentent une isolation et des propriétés mécaniques améliorées par rapport au CEM-1.
Ces cartes utilisent des matériaux tels que NPG-1800INBK, NP-140TL, NPG-150DR et NPG-150N. Ces cartes ignifuges sont conçues pour la durabilité et les performances électriques dans une large gamme d'applications.
PCB Nanya par FR4 Laminates (9)
Le matériau sans plomb a une température de décomposition de 350°C et est certifié UL. Il offre une gamme d'épaisseurs allant de 0.002 à 0.047 mm.
Ce matériau a une constante diélectrique de 2.20 et un facteur de dissipation de 0.0009, sa température de décomposition est de 540°C. Son épaisseur varie de 0.010 à 0.125 mm.
Matériau haute température sans halogène pour applications exigeantes. Il offre une stabilité thermique et une fiabilité exceptionnelles et constitue le matériau le plus couramment utilisé.
Matériau sans halogène avec une température de transition vitreuse comprise entre 170°C et 175°C. Avec une température de décomposition de 360°C. Épaisseurs de 0.002 à 0.047 mm.
Matériau sans halogène avec une température de transition vitreuse comprise entre 205 °C et 215 °C et une température de décomposition de 383 °C. Plage d'épaisseur de 0.002 à 0.047 mm.
Matériau à base de cuivre avec une température de transition vitreuse de 170°C à 180°C et une température de décomposition comprise entre 340°C et 351°C. Gammes de 0.002 à 0.047 mm.
Matériau sans halogène avec une constante diélectrique de 3.60 à 3.52 et un facteur de dissipation de 0.011 à 0.014. La température de fusion est comprise entre 150°C et 155°C, l'épaisseur est de 0.002 à 0.039 mm.
Matériau à base de cuivre avec une température de transition vitreuse de 170°C à 175°C et une température de décomposition de 351°C. Épaisseurs de 0.002 à 0.047 mm.
Le matériau sans halogène a une température de transition vitreuse de 170°C et est disponible dans des épaisseurs allant de 0.0012 à 0.047 mm pour les applications nécessitant le respect de l'environnement.
Le circuit imprimé Nanya de PCBTok est conforme aux normes mondiales
Les matériaux PCB Nanya de PCBTok sont fabriqués par l'usine PCB Nanya basée à Taiwan, qui a obtenu les certifications ISO-9001, ISO-14001 et OHSAS-18001.
Nanya possède actuellement les brevets US-10798828-B2, JP-2020109836-A, US-20200214145-A1 et US-20190350084-A1. Cela prouve qu'elle continue d'innover dans la technologie des substrats PCB et IC.
Les PCB Nanya sont également conformes aux lois de l'UE. Ces matériaux PCB ont fait l'objet d'un processus de certification approfondi. Leur durée de vie et leurs performances sont évaluées à l'aide d'une méthodologie de recherche complète. Il dispose de normes de test utilisant des équipements de test avancés.
Caractéristiques du PCB Nanya de PCBTok
Les circuits imprimés Nanya de PCBTok surpassent les normes industrielles grâce à leur faible teneur en fibres et leur tolérance exceptionnelle aux défauts d'empilement. Ils sont couramment utilisés dans les substrats de circuits intégrés , les circuits HDI et les circuits imprimés MLB. Leur application principale réside dans les systèmes électroniques complexes.
La conception physique des PCB Nanya prend en charge et fixe les composants électriques via des chemins conducteurs, des patchs et d'autres éléments, en utilisant des couches de cuivre gaufré sur un substrat non conducteur.
Ces circuits imprimés présentent une résistance mécanique et une tenue à la flexion exceptionnelles. Les composants qui y sont fixés restent parfaitement plats pendant leur utilisation. Il est possible d'empiler jusqu'à 40 couches et d'ajuster l'épaisseur du cuivre sur les circuits imprimés Nanya.
PCB Nanya sur assemblage électronique PCBTok
Les PCB Nanya de PCBTok servent d'interface critique pour les composants actifs et passifs ou les substrats de circuits intégrés. Ces PCB polyvalents sont classés en « PCB conventionnels », « interconnexion haute densité (HDI) » et structures « rigides-flexibles ».
Nanya fabrique des polymères flip-chip pour microprocesseurs de pointe, des grilles à billes pour microcontrôleurs graphiques et des substances de la taille d'une puce, offrant des solutions innovantes largement utilisées dans les équipements numériques.
Ces PCB possèdent également des propriétés thermiques comparables à celles du FR-4. Il offre d'excellentes performances. C'est juste qu'ils sont moins adaptés à l'assemblage de PCB double face en raison de leurs propriétés structurelles.
PCBTok Capacité de fabrication de PCB Nanya de qualité supérieure
PCBTok fournit à ses clients des PCB Nanya de la plus haute qualité, adaptés à une large gamme d'applications exigeantes en raison des processus de fabrication exceptionnels impliqués dans la production de ces cartes.
Les PCB Nanya sont faciles à fabriquer et ne nécessitent aucune condition environnementale particulière, ce qui les rend peu coûteux à fabriquer. Ces PCB ont une capacité de transfert thermique élevée et de faibles coefficients de dilatation thermique sur l'axe Z pour assurer la stabilité de l'appareil sous une chaleur élevée. Nanya fournit également des PCB sans halogène et à faible CTE.
Avec une tangente de perte étroitement liée à la fréquence, les PCB Nanya multicouches permettent une masse de module plus élevée tout en conservant d'excellentes propriétés thermiques et mécaniques pour diverses utilisations industrielles.
Fabrication de circuits imprimés Nanya
Par conséquent, la finition de surface des PCB Nanya de PCBTok est très fiable avec de faibles caractéristiques d'absorption d'humidité et, mieux encore, de meilleures performances antioxydantes que le FR-4.
Le processus de finition de surface de PCBTok est parfaitement adapté aux processus sans plomb et est conforme à la directive RoHS.
Les circuits imprimés Nanya ne sont pas adaptés aux applications à haute température dans les circuits imprimés, mais ils offrent un degré de fiabilité maximal dans de nombreux appareils. Excellent choix pour des performances durables et respectueuses de l'environnement dans de nombreuses applications.
PCBTok propose une variété d'options de stratifiés plaqués cuivre (CCL) pour les circuits imprimés Nanya. Il s'agit notamment du noyau en papier de cellulose époxyde et du noyau MAT en cellulose époxyde avec surfaces en tissu de verre.
Ces CCL sont idéaux pour différentes applications, telles que les CCL rigides à résistance au tir utilisés dans les circuits imprimés conventionnels pour les cartes mères des ordinateurs de bureau, des ordinateurs portables et des appareils électroménagers.
De plus, le HDI est parfait pour les smartphones, les consoles de jeux, les GPS, les PDA, les automobiles et les lecteurs MP3, tandis que le Rigid-Flex est conçu pour les appareils portables haut de gamme, les ordinateurs portables, les ordinateurs, les consoles de jeux et les téléphones portables.
Applications de circuits imprimés Nanya OEM et ODM
Le stratifié CEM-3-98 de Nanya équilibre performances et coût, fournissant des circuits imprimés légers et durables qui répondent aux exigences de l'électronique comme les smartphones, les appareils électroménagers et autres appareils du quotidien.
Le CEM-3-09HT de Nanya peut résister à des températures élevées dans les applications automobiles. Un circuit imprimé fiable dans les environnements à haute température rencontrés dans les véhicules et les équipements industriels.
Le stratifié NPGN-150 de Nanya offre flexibilité et durabilité pour les applications technologiques portables. Il s'agit de circuits imprimés légers, flexibles et fiables pour les appareils portables modernes.
Le FR-4-86 de Nanya est largement utilisé dans les télécommunications en raison de ses propriétés d'isolation électrique élevées et de sa résistance. Un circuit imprimé fiable et performant utilisé dans les appareils domestiques intelligents et les télécommunications.
Le stratifié NPGN-170R de Nanya est parfait pour les appareils médicaux en raison de sa résistance mécanique supérieure. Pour les appareils de diagnostic portables et autres applications de qualité médicale nécessitant une résistance élevée aux contraintes.
Détails de la production de PCB de Nanya comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Virement télégraphique (TT) : Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds principalement utilisée pour les transactions internationales. Il est très pratique.
Virement bancaire : Pour payer par virement bancaire, veuillez vous rendre dans votre agence bancaire la plus proche muni(e) des informations nécessaires. Votre paiement sera traité sous 3 à 5 jours ouvrés après réception des fonds.
PayPal : Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. De nombreuses autres cartes de crédit et de débit sont acceptées via PayPal.
Carte de crédit : Vous pouvez payer par carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
