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Construction de circuits imprimés OEM efficace par PCBTok
Un fabricant d'équipement d'origine (OEM) est une entreprise qui crée des composants et des machines qu'un autre producteur peut vendre. Ses fonctions varient.
Dans chaque plainte de qualité, PCBTok peut fournir des rapports 8D de qualité à ce sujet. De plus, nous effectuons des tests électroniques et AOI complets sur nos produits pour garantir leurs performances.
En dehors de cela, nous offrons un échantillon avant la fabrication en série, assistons à d'innombrables événements (Electronica Munich et PCBWest) et avons un mode de paiement flexible.
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Concentré sur la fourniture de circuits imprimés OEM haut de gamme
Si vous recherchez un fabricant fiable qui propose des normes de classe mondiale à un tarif raisonnable pour les PCB OEM, alors PCBTok est fait pour vous.
Nous avons établi notre réputation depuis plus de douze ans déjà; nous sommes capables de répondre à toutes les spécifications de votre planche, quelle que soit la difficulté.
De plus, nous avons suffisamment de ressources premium en stock pour être incorporées dans vos tableaux ; nous n'utilisons pas de matériaux de qualité inférieure à la moyenne dans vos produits.
PCBTok valorise la qualité de ses cartes ; ainsi, nous sommes stricts quant à sa production.
Nous vous encourageons à nous envoyer un message concernant vos problèmes de PCB ; nous serons ravis de vous y aider. Nous vous garantissons l'entière satisfaction de nos clients !
PCB OEM par fonctionnalité
L'assemblage SMT que nous réalisons pour ce produit particulier peut être l'alternative idéale pour les appareils nécessitant des composants plus petits, plus légers et plus compacts. De plus, il peut être facilement monté sur des machines et est fiable et très polyvalent.
L'assemblage BGA que nous réalisons pour ce produit particulier offre une construction fiable, des performances exceptionnelles dans les applications à grande vitesse et une surchauffe réduite. Ils sont idéaux pour la militaire, un automobile l'industrie et l'électronique grand public.
L'assemblage de circuits imprimés SMD que nous réalisons pour ce produit particulier peut être la solution idéale pour les appareils fréquemment soumis à des vibrations extrêmes. Ainsi, ils sont préférés dans le industriel équipement et aérospatial .
L'assemblage Flex PCB que nous effectuons pour ce produit particulier est l'option appropriée à prendre si l'appareil nécessite une torsion de la carte car elle peut être facilement façonnée et pliée. De plus, il peut tolérer des températures extrêmes.
L'assemblage de PCB LED que nous réalisons pour ce produit particulier offre une durée de conservation plus longue et un taux raisonnable, et il peut dissiper efficacement la chaleur. De plus, il ne nécessite pas de chauffage pour produire de la lumière. Il s'agit donc d'une approche efficace.
L'assemblage de construction de boîtes que nous effectuons pour ce produit particulier offre un délai d'exécution rapide, des coûts de fabrication réduits et une qualité globale améliorée. Il est généralement préféré dans les configurations informatiques, le secteur industriel et l'industrie aérospatiale.
Qu'est-ce qu'un PCB OEM ?
Comme mentionné précédemment, la fabrication d'équipement d'origine est appelée OEM. Les PCB OEM sont des cartes de circuits électroniques produites sous licence. Cela indique qu'un fournisseur distinct gère ses machines, la commercialisation des pièces et la vente au détail.
Contrairement à la production, l'OEM s'occupe généralement du développement et du marketing des produits. La production de PCB pourrait être comparée à une sous-traitance. Le PCB OEM offre de nombreux avantages, ce qui en fait une structure d'entreprise en pleine expansion.
Grâce à un processus OEM reconnu comme hautement fonctionnel et fiable, il a acquis l'excellence dans les PCB. Il encourage la modification, ce qui améliore le fonctionnement des appareils électroniques avec diverses industries.
En conséquence, il a gagné en popularité dans diverses industries.
Qu'est-ce qu'un fabricant OEM ?
Une entreprise qui produit de l'équipement d'origine pour les produits d'autres entreprises est connue sous le nom de fabricant d'équipement d'origine. Après cela, les produits finis sont vendus aux clients ou utilisateurs de l'autre société ; VAR est le nom de la deuxième société (revendeur à valeur ajoutée). Puisqu'ils incluent et intègrent des fonctionnalités et des services dans le produit d'origine, ils lui ajoutent de la valeur.
Dans la plupart des cas, le VAR et le fabricant électronique OEM collaborent. Pour faciliter les ventes aux revendeurs à valeur ajoutée, le fournisseur électronique OEM crée des composants de sous-assemblage. Bien que certains OEM produisent des produits finis que le VAR vend ou commercialise, ils ont souvent peu de contrôle direct sur la façon dont le produit fini est développé.
Différence entre OEM et ODM dans les PCB
Essentiellement, OEM (Original Equipment Manufacturing) et ODM (Original Design Manufacturing) font partie de l'industrie de fabrication des PCB. Voici leurs différences :
- Processus - En termes d'OEM, il est dirigé par un client, puis suit ses spécifications. Dans le même temps, l'ODM est matérialisé et conçu par l'entreprise de fabrication.
- Production - Quant à l'OEM, c'est la solution optimale pour les productions à grande échelle car elle nécessite des composants de circuits imprimés pendant sa phase de fabrication. D'autre part, ODM est idéal pour les productions à petite échelle car il n'a pas besoin de R&D.
- Coût - On considère que l'OEM est une approche rentable car il est capable de productions de qualité à grande échelle à des tarifs abordables. Bien que l'ODM soit considéré comme faible, il n'est pas efficace dans les productions à grand volume, contrairement aux OEM.
Obtenez le circuit imprimé OEM de superbe qualité de PCBTok
Nous sommes PCBTok, une entreprise qui valorise l'intégrité et est l'un des principaux fabricants en Chine. Nous sommes dans l'industrie depuis plus de douze ans déjà.
Cela dit, nous sommes capables de concrétiser vos spécifications souhaitées dans un but particulier. Nous pouvons le produire rapidement au niveau national et international.
PCBTok est votre option idéale car nous effectuons un contrôle qualité strict de nos produits, nous n'utilisons que des matériaux écologiques et de qualité, nous proposons différents types de PCB OEM en fonction de vos besoins et nous sommes préférés par les marques Giant Automotive et IT.
En fin de compte, nous avons toute une équipe de personnel qualifié, expérimenté et professionnel pour répondre à vos besoins. Quant à nos tarifs, nous vous proposons chaque jour des bons plans !
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Fabrication de circuits imprimés OEM
Comme nous le savons tous, les PCB sont l'épine dorsale des appareils modernes. Afin d'assurer la qualité des PCB OEM, nous avons relevé tous ces défis.
Tout d'abord, un design de haute qualité. Étant donné que la plupart des consommateurs préfèrent concevoir les schémas, il peut être difficile de les optimiser si le fabricant y trouve des défauts.
Deuxièmement, la chaîne d'approvisionnement continue. Afin d'avoir un assemblage de PCB OEM de premier ordre, le producteur doit équilibrer ses coûts, sa disponibilité et ses spécifications.
Enfin, test de montage. Nous sommes stricts avec la performance finale de nos circuits imprimés ; ainsi, nous effectuons systématiquement des inspections pour vérifier les défauts.
Prenez votre PCB OEM avec nous ; nous en garantissons une superbe performance !
La qualité des produits électroniques est soutenue par divers avantages du PCB OEM. Ainsi, il a connu une croissance constante de ses applications au fil du temps.
Le premier de ses avantages est sa Assemblage de circuits imprimés à haut volume aptitude. Deuxièmement, il a un tarif raisonnable étant donné qu'il est idéal pour les productions à grande échelle.
Troisièmement, il est considérablement favorable aux entreprises car il permet la production de produits électroniques sans installation de développement. Quatrièmement, sa qualité améliorée.
En fin de compte, il est largement utilisé dans des projets électroniques polyvalents, et il a une fonctionnalité élevée qui peut prendre en charge des conceptions multicouches et panélisées.
N'hésitez pas à nous envoyer un message pour toute demande de PCB OEM.
Détails de la production de PCB OEM comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
Dans l'assemblage de circuits imprimés OEM, la méthode de montage en surface est l'approche la plus appropriée pour fixer les composants. Les composants de montage en surface sont inclus dans les PCB à simple face et à double face. De plus, l'électronique est maintenant disponible en petites tailles.
Les circuits électriques à haute densité peuvent utiliser des CMS. Cela facilite donc les conceptions minuscules pour les composants électroniques de pointe. De plus, les CMS sont essentiels pour la transmission des données. Ces parties peuvent conserver leur intégrité lors de l'envoi de données.
Les appareils avec un SMT offrent une excellente résistance aux contraintes de température et aux forces mécaniques. Cela indique qu'ils ont une longue durée de vie. Par conséquent, l'assemblage de PCB OEM nécessite SMT, qui est sans aucun doute la meilleure approche de montage de composants.
Les matériaux utilisés pour construire les PCB OEM sont flexibles et efficaces, y compris le cuivre, Aluminium, FR4, polyimide, CEM-3, etc. Le circuit imprimé est mécaniquement stable grâce à ces substances mentionnées.
Encore une fois, les matériaux FR4 possèdent une température de transition vitreuse élevée et sont principalement capables de résister à des températures élevées. Ces éléments PCB fonctionnent parfaitement contre les flammes. La valeur de combustibilité de FR4 est V-0, suivant la UL94 standard, ce qui est excellent.
En tant que matériaux, les PCB OEM sont résistants aux produits chimiques contaminants et à l'humidité. En d'autres termes, ils prolongent la durée de vie et la durabilité du PCB.