PCB optique produit avec compétence par PCBTok
Nous sommes axés sur les fabricants et nous nous engageons à offrir à nos consommateurs le meilleur PCB optique du marché qui peut suffire à toutes les opérations et applications.
- Douze ans de service digne de confiance dans le domaine des PCB.
- Régulièrement, nous fournirons à votre PCB un rapport hebdomadaire.
- Vous pouvez anticiper des mises à jour fréquentes de notre part concernant votre devis.
- La distribution des articles de test se fait avant de faire des achats importants.
- Des professionnels hautement qualifiés sont toujours prêts à répondre à vos questions.
Les superbes produits PCB optiques de PCBTok
Notre circuit imprimé optique dans PCBTok est fabriqué à l'aide de technologies et de machines sophistiquées pour garantir qu'il est de la meilleure qualité.
PCBTok s'efforce en permanence de fournir à ses clients les meilleurs produits PCB ; nous voulons que nos consommateurs aient une rencontre mémorable avec nous en leur fournissant des articles de qualité.
Nous sommes plus que capables d'exécuter toutes vos spécifications pour un circuit imprimé particulier ; nous ferons de toutes vos idées et concepts une réalité.
Votre satisfaction nous pousse à améliorer constamment les performances de nos produits.
Tous nos meilleurs ingénieurs travaillent toujours dur pour répondre parfaitement aux besoins de nos consommateurs. Par conséquent, nous améliorons constamment leurs compétences pour le bénéfice du client.
PCB optique par fonctionnalité
Le circuit imprimé de la souris optique est largement utilisé dans les périphériques informatiques pour survoler l'appareil. De plus, sa carte assemblée peut contenir DEL, photodiodes, etc. Ils pourraient être un remplacement idéal pour les PCB mécaniques de souris.
Le PCB du module optique est devenu populaire dans conversion photoélectrique applications. Essentiellement, il est responsable de la conversion des signaux électriques en signaux optiques et vice versa. Il comprend un émetteur et un récepteur.
Le circuit imprimé du capteur optique a un objectif et une responsabilité assez similaires à ceux du module, mais au lieu de convertir les signaux électriques en signaux optiques, il convertit les rayons lumineux en signaux électroniques. Il est utilisé pour la détection sans contact.
Le circuit imprimé du commutateur optique est largement utilisé dans le clavier car il agit comme un pont réseau multiport entre plusieurs fibres optiques et contrôle les paquets de données responsables du traitement des entrées et des sorties de l'appareil.
Le PCB du clavier optique est devenu populaire de nos jours parmi les consommateurs car il n'utilise plus de connexions mécaniques, mais utilise à la place un actionnement de la lumière. En outre, ils constituent un remplacement approprié pour les claviers mécaniques.
Le PCB mobile optique est devenu l'appareil largement préféré dans l'industrie car il peut fournir un débit de données à grande vitesse en raison de son optique sans fil liens. De plus, il est capable d'intégrer tous les composants dans un design compact.
PCB optique par type de carte (5)
PCB optique par matériau stratifié (5)
Avantages du PCB optique
Il existe plusieurs avantages que vous pouvez obtenir d'Optical PCB; En voici quelques uns:
- Câblages - En termes de changement de câblage, ils peuvent être facilement remplacés.
- EMI – Il ne subit aucune interférence électromagnétique.
- Taux de transmission - Il a un taux plus efficace et amélioré.
- Conception - Sa taille physique est minimale, tout comme sa connexion électrique.
- Consommation d'énergie - Il consomme peu ; ainsi, cela peut vous faire économiser beaucoup de frais.
- Capacité - Cette carte a une capacité de courant électrique élevée.
Tous ces avantages mentionnés sont les fonctionnalités dont vous pouvez profiter sur ce tableau particulier. Cependant, ses avantages ne sont pas seulement limités dans ceux-ci; il a plus à offrir. Renseignez-vous aujourd'hui!

Défis communs pour les PCB optiques
Un des facteurs à ne pas négliger lors de l'achat de PCB est leurs inconvénients ; par conséquent, nous aimerions partager avec vous certains des défis suivants auxquels ce conseil est confronté.
- Alignement - Il peut être difficile d'aligner ses composants.
- Exigences – En termes de spécifications de bande passante, elle est élevée.
- Intégration - Elle nécessite des circuits de commande électriques.
- Coût - Il peut être coûteux à fabriquer en raison de ses spécifications détaillées.
Néanmoins, tous ces inconvénients mentionnés de cette carte spécifique peuvent être évités en choisissant le bon fabricant qui possède des connaissances et une expérience approfondies dans ce domaine. De plus, avec PCBTok, nous pouvons vous proposer des offres intéressantes pour réduire certains coûts.
Diverses raisons de choisir un PCB optique
Il y a plusieurs raisons de profiter de cette carte particulière car elle peut offrir beaucoup dans différentes applications. Voici quelques-uns d'entre eux :
- En termes de transferts massifs de données, l'utilisation de fibres optiques est cruciale car elle rend la transmission rapide mais précise.
- Étant donné que cette carte particulière offre une transmission plus rapide, elle est accompagnée d'une fonctionnalité qui réduit l'apparition de perte de signal, de diaphonie et d'EMI rayonnées.
- Cette carte est capable de fonctionner dans des conditions de haute fréquence. Ainsi, ils peuvent être utiles dans les systèmes militaires et aérospatiaux.
Si vous souhaitez connaître nos meilleures offres, veuillez nous contacter directement pour des transactions plus rapides.

Forte de PCBTok produit des PCB optiques spectaculaires


PCBTok a été mondialement reconnu pour la production de produits PCB de premier plan. Nous avons toutes les installations nécessaires pour fabriquer toutes les spécifications de PCB optiques souhaitées. De plus, nous vous garantissons que vous profiterez de tous ses avantages.
Nous fournissons des entreprises à grande échelle dans le domaine des appareils électriques, des articles électroniques grand public et des équipements médicaux dans le monde entier depuis plus d'une décennie.
Tous nos produits ont subi des tests stricts et une assurance qualité approfondie pour s'assurer qu'ils sont à la hauteur pendant leurs opérations et leurs applications. De plus, nous pouvons offrir une variété de finitions de surface et différentes options de couche pour cette carte particulière.
Nous sommes plus que capables de répondre à toutes vos spécifications de PCB ; configurer les composants exacts et autres détails techniques dont vous pourriez avoir besoin. Contactez-nous aujourd'hui!
Fabrication de circuits imprimés optiques
Notre objectif principal dans PCBTok est de fournir à nos consommateurs des produits de qualité ; ainsi, nous soumettons tous nos articles PCB à des tests stricts et détaillés.
Nous effectuons les six (6) tests de base; Tests en circuit, inspection optique automatisée (AOI), test de sonde volante et inspection par rayons X.
Outre les tests et inspections mentionnés, nous effectuons des tests fonctionnels et des tests de rodage pour vérifier davantage ses performances.
Tous ces tests sont les tests établis requis pour effectuer dans chaque produit PCB; nous les réalisons tous pour vous garantir un rendement de premier ordre.
Si vous avez des questions, écrivez-nous et nous vous répondrons immédiatement.
PCBTok vise à donner à ses clients la transparence qu'ils méritent ; par conséquent, nous aimerions partager avec vous la structure principale de ce conseil particulier.
Leur structure peut varier selon les feuilles de verre. Si vous optez pour un matériau de base organique, deux structures différentes peuvent être utilisées.
Essentiellement, les deux structures auxquelles nous faisons référence ici sont le verre et la matière organique ; c'est là que la couche de cuivre sera plaquée.
Cependant, cela ne peut être une excellente option que pour le traitement régulier des PCB. Un inconvénient majeur de ce choix est qu'il nécessite un assemblage de haute précision.
Comme nous sommes un fabricant expérimenté, nous pouvons le faire sans problème.
Applications de circuits imprimés optiques OEM et ODM
En raison de l'essor des technologies sophistiquées nécessitant des fonctionnalités haute définition dans l'électronique, ils déploient généralement ce type de carte car il en est capable.
L'un des avantages de l'utilisation de cette carte particulière est sa capacité à traiter rapidement la transmission du signal ; ainsi, ils sont déployés dans le domaine des communications.
Étant donné que la plupart des appareils de l'industrie aéronautique et aérospatiale nécessitent des technologies avancées, y compris la technologie 5G, ils préfèrent déployer cette carte particulière.
La plupart des périphériques informatiques nécessitent aujourd'hui une interconnexion à haut débit ; ainsi, ils intègrent cette carte particulière sur les appareils puisqu'elle peut l'exécuter.
Étant donné que les informations médicales sont cruciales; par conséquent, cela nécessite une carte capable de transmettre des signaux sans subir de perte, telle qu'une PCB optique.
Détails de production de PCB optiques comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
||||||
Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
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DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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