9 types d'équipements d'assemblage de circuits imprimés que vous devez connaître

Vous êtes-vous déjà demandé comment votre fabricant place un grand nombre de composants minuscules sur un circuit imprimé ? Quel équipement est nécessaire pour réaliser cette opération ? Cet article vous le présentera un par un et vous guidera à travers les équipements utilisés dans l’ assemblage des circuits imprimés.

Liste des équipements d'assemblage de PCB :

Les neuf machines suivantes sont utilisées pour assembler des composants sur des circuits imprimés.

Machine d'impression de pâte à souder

Fonction:
La machine d'impression de pâte à souder dépose pâte à braser sur les pastilles de composants d'un PCB à l'aide d'un pochoir. Elle permet de s'assurer que la pâte de l'endroit où les composants doivent être placés est de la bonne quantité. Cette machine détermine la quantité de pâte déposée sur les PCB, ces paramètres sont tous très sensibles pour assurer de bonnes connexions électriques lors de la soudure.

Importance:

L'application de la pâte à braser est une opération délicate visant à obtenir des joints de soudure de qualité , tout en évitant les pontages et les mauvais contacts. Cette machine améliore la qualité globale de l'assemblage en minimisant les défauts et en soudant correctement les composants, garantissant ainsi une fiabilité et des performances optimales du produit final.

Machine d'inspection de pâte à braser (SPI)

Fonction:

La machine SPI examine la pâte à braser déposée sur la carte à la bonne position, à l'épaisseur et au volume corrects. En appliquant cette technique d'imagerie, le problème peut résider dans une variation ou une imprécision de la pâte, où il peut sembler y avoir une application excessive de pâte ou une quantité inférieure à celle requise. Une machine vérifie les déformations émanant de la surface d'un PCB avant qu'il ne soit codé avec des composants.

Importance:

L'identification précoce des défauts dans la pâte à braser signifie que les problèmes potentiels ne seront pas traités plus avant dans le processus d'assemblage. Les machines SPI de haute qualité peuvent détecter les problèmes bien plus tôt dans les étapes de conception et de fabrication du produit, avant même qu'un produit n'atteigne la phase de brasage par refusion. Cette intervention réduit les retouches coûteuses des produits tout en améliorant la fiabilité constante des joints soudés dans le produit fini.

GDM (Distributeur de colle)

Fonction:
Le Colle pour PCB est appliqué à l'aide d'une machine de distribution de colle exactement aux endroits du PCB où les composants doivent être fixés avec de la colle après la soudure. La machine garantit que la bonne quantité de colle est projetée à l'endroit exact qui empêche les composants de se déplacer ou de se décaler pendant soudureElle revêt une importance capitale pour les assemblées des deux côtés.

Importance:

L'adhésif correctement appliqué stabilise les composants, évitant ainsi leur désalignement lors de la soudure. En améliorant la précision de l'assemblage grâce à la stabilisation des composants, on obtient une réduction des défauts. Il est utilisé pour garantir que les composants ne se déplacent pas de la bonne position pendant le processus, ce qui entraîne moins de défauts et des produits de haute qualité en cas de production en série.

Machine de prélèvement et de placement

Fonction:
La machine Pick-and-Place est principalement utilisée pour placer les SMT composants aux emplacements prévus sur les circuits imprimés pendant l'automatisation. Il s'articule autour de composants à partir de bobines suivant des commandes programmables et les place aux bons emplacements avec une précision supérieure. Concernant la vitesse, il peut accueillir différentes tailles et types de composants et encore une fois, il est rapide dans son placement.

Importance:

Le placement des composants est accéléré, tout en minimisant les risques d'erreur humaine. Grâce à une précision accrue du positionnement des composants électroniques permise par la machine de placement automatique, les performances globales du système s'en trouvent améliorées. Ceci garantit une connexion plus fiable et réduit les défauts. Indispensable à la production en grande série de cartes de circuits imprimés , cette technologie améliore la qualité et les performances de l'assemblage.

Machine à souder à refusion

Fonction:

La fonction principale de la machine de refusion-séchage est de chauffer la pâte à braser jusqu'à une température de fusion précise. Ainsi, la liaison est permanente une fois le composant monté en surface soudé au circuit imprimé, grâce à un profil de température contrôlé. La brasure fond selon ce profil, puis se solidifie à nouveau, créant ainsi une soudure de qualité sans endommager les composants ni le circuit imprimé.

Importance:

Le brasage par refusion joue un rôle essentiel dans la réalisation de liaisons fiables et efficaces au sein de la technologie de montage en surface . Un contrôle précis de la température permet d'éviter la surchauffe et d'autres problèmes tels que les soudures froides ou les pontages. Cette machine à braser par refusion garantit des connexions homogènes, améliorant ainsi la durée de vie des circuits imprimés et leurs propriétés électriques.

Machine à souder à la vague

Fonction:
Machine à souder à la vague : Ces machines sont peut-être principalement utilisées pour utiliser le à travers le trou composants. La soudure fondue forme une enveloppe complète du fil du composant, qui s'infiltre dans la zone et se bloque lorsque le PCB passe dessus. Cette machine garantira que toutes les connexions traversantes sont soudées à un niveau égal en un seul mouvement.

Importance:

Le système de brasage à la vague pour connexions traversantes assure des connexions de haute qualité et uniformes entre les composants. De plus, il permet de réaliser simultanément de nombreuses connexions à une cadence élevée. Ce système est utilisé en production de masse car il allie rapidité et robustesse de la soudure.

Machine d'inspection optique automatisée

Fonction
Inspection optique automatisée abrégée en AOI, est le processus d'assemblage du PCB avec des caméras haute puissance et un logiciel conçu exclusivement par l'entreprise qui vérifie la carte pour détecter les composants manquants. Cela aidera également à vérifier les mauvais placements, les mauvaises soudures ou les mauvais alignements, en plus de contribuer à fournir un contrôle approfondi de la qualité. Le système AOI détectera d'éventuels défauts et les mettra en évidence, mais ce ne sont que des possibilités qui doivent ensuite être confirmées avant que le conseil ne passe à l'étape suivante.

Importance:

L'inspection optique automatisée (AOI) permet de détecter certains défauts qui pourraient échapper au client. Ainsi, grâce à l'AOI en production, il est impossible de vendre un produit défectueux. Ce procédé permet de déceler les problèmes plus tôt, ce qui préserve la qualité et évite des retouches et des rappels coûteux. Seuls les circuits imprimés conformes aux normes strictes sont intégrés à la chaîne de production.

TIC (Test en circuit)

Fonction:
Cette machine permet de tester les pistes des composants individuels et les connexions électriques sur le circuit imprimé. Son objectif principal est de déterminer si ces composants fonctionnent comme prévu. Elle mesure des paramètres tels que la résistance, la capacité et le flux de signaux qui définissent les courts-circuits, les ouvertures et les composants défectueux. Sur les circuits électriques, elle teste le bon fonctionnement des circuits d'une carte assemblée.

Importance:
Tout d'abord, si le TIC est effectuée, l'ingénieur peut alors être sûr que le PCB contient toutes les connexions nécessaires et autres éléments électriques qui fonctionnent de manière appropriée. De tels tests sont d’une grande importance dans le processus d’identification des problèmes fonctionnels qui peuvent conduire à des défauts dans les produits expédiés. Les raisons incluent un risque minimal de retour et de défaillance sur le terrain pour garantir que les clients reçoivent des produits entièrement fonctionnels.

FVT (Test de Validation Fonctionnelle)

Fonction:

Le test FVT consiste à tester une carte de circuit imprimé assemblée et en fonctionnement, simulant ainsi une situation réelle. Il reproduit l'application prévue de la carte et vérifie son bon fonctionnement, notamment la mise sous tension, les caractéristiques électriques et la conformité aux normes.

Importance:
Le test FVT joue également un rôle important dans la qualification d'un assemblage de circuits imprimés pour fonctionner et fonctionner dans un test environnemental réel, en mettant l'accent sur les spécifications de conception. Ce contrôle final garantit que lorsque cette carte est utilisée en utilisation réelle, la fiabilité est garantie et que les défaillances dans les applications client sont réduites, ce qui se traduit par une qualité de produit améliorée.

Les quatre étapes de l'assemblage d'un PCB

Le processus d'assemblage d'une carte de circuit imprimé comprend généralement quatre étapes principales qui nécessitent un ensemble d'équipements d'assemblage sophistiqués afin de garantir la qualité et la fonctionnalité des produits finis. Ces étapes sont interdépendantes pour assurer un processus de production continu, depuis l'application de la pâte à braser jusqu'aux tests et à la validation.