9 types d'équipements d'assemblage de circuits imprimés que vous devez connaître

Avez-vous déjà pensé à la manière dont votre fabricant place un grand volume de minuscules composants sur un PCB ? Quel équipement est nécessaire pour effectuer ce placement de composants sur des PCB ? Cet article les présentera un par un et vous fera découvrir l'équipement utilisé dans le cadre de cette opération. Assemblage de PCB.

Liste des équipements d'assemblage de PCB :

Les neuf machines suivantes sont utilisées pour assembler des composants sur des circuits imprimés.

Machine d'impression de pâte à souder

Fonction:
La machine d'impression de pâte à souder dépose pâte à braser sur les pastilles de composants d'un PCB à l'aide d'un pochoir. Elle permet de s'assurer que la pâte de l'endroit où les composants doivent être placés est de la bonne quantité. Cette machine détermine la quantité de pâte déposée sur les PCB, ces paramètres sont tous très sensibles pour assurer de bonnes connexions électriques lors de la soudure.

Importance:

L'application de la pâte à souder est toujours très délicate afin de produire un résultat bon et souhaitable. joints de soudure ainsi que d'éviter les ponts et les mauvais contacts. Cette machine améliore la qualité générale du couplage en minimisant les défauts et en soudant bien les composants pour une fiabilité et des performances élevées du produit final.

Machine d'inspection de pâte à braser (SPI)

Fonction:

La machine SPI examine la pâte à braser déposée sur la carte à la bonne position, à l'épaisseur et au volume corrects. En appliquant cette technique d'imagerie, le problème peut résider dans une variation ou une imprécision de la pâte, où il peut sembler y avoir une application excessive de pâte ou une quantité inférieure à celle requise. Une machine vérifie les déformations émanant de la surface d'un PCB avant qu'il ne soit codé avec des composants.

Importance:

L'identification précoce des défauts dans la pâte à braser signifie que les problèmes potentiels ne seront pas traités plus avant dans le processus d'assemblage. Les machines SPI de haute qualité peuvent détecter les problèmes bien plus tôt dans les étapes de conception et de fabrication du produit, avant même qu'un produit n'atteigne la phase de brasage par refusion. Cette intervention réduit les retouches coûteuses des produits tout en améliorant la fiabilité constante des joints soudés dans le produit fini.

GDM (Distributeur de colle)

Fonction:
Colle pour PCB est appliqué à l'aide d'une machine de distribution de colle exactement aux endroits du PCB où les composants doivent être fixés avec de la colle après la soudure. La machine garantit que la bonne quantité de colle est projetée à l'endroit exact qui empêche les composants de se déplacer ou de se décaler pendant soudureElle revêt une importance capitale pour les assemblées des deux côtés.

Importance:

L'adhésif correctement appliqué stabilise les composants, évitant ainsi leur désalignement lors de la soudure. En améliorant la précision de l'assemblage grâce à la stabilisation des composants, on obtient une réduction des défauts. Il est utilisé pour garantir que les composants ne se déplacent pas de la bonne position pendant le processus, ce qui entraîne moins de défauts et des produits de haute qualité en cas de production en série.

Machine de prélèvement et de placement

Fonction:
La machine Pick-and-Place est principalement utilisée pour placer les SMT composants aux emplacements prévus sur les circuits imprimés pendant l'automatisation. Il s'articule autour de composants à partir de bobines suivant des commandes programmables et les place aux bons emplacements avec une précision supérieure. Concernant la vitesse, il peut accueillir différentes tailles et types de composants et encore une fois, il est rapide dans son placement.

Importance:

Le placement des composants devient également plus rapide tout en minimisant l’impact de l’erreur humaine. Les performances globales du système seront améliorées grâce à une précision accrue dans le positionnement des composants électroniques, comme le permet l'utilisation de la machine Pick-and-Place. Cela seul permet une connexion plus fiable et moins de défauts. Ceci est obligatoire dans le Production à grande échelle d'assemblages de circuits imprimés et améliore la qualité et les performances du processus d'agglutination dans une assemblée générale.

Machine à souder à refusion

Fonction:

La fonction principale de la machine de refusion par agglomération est de chauffer la pâte à souder jusqu'à une certaine plage de température de fusion. Ainsi, cela développerait le fait que cette connexion est permanente une fois que la pièce montée en surface est soudée au PCB lorsqu'elle passe par un profil de température contrôlé. Cette soudure fondrait dans un tel profil, avant de geler à nouveau et de créer un bon joint de soudure sans endommager les composants ou la carte.

Importance:

Soudage par refusion joue également un rôle important en fournissant des liens fiables et efficaces au sein Technologie de montage en surface. La bonne quantité de chaleur évitera la surchauffe et d'autres vices qui pourraient les accompagner tels que joints froids ou un pont. Ceci brasage par refusion la machine garantit que toutes ses connexions sont cohérentes de manière à améliorer la durée de vie des PCB et les propriétés électriques.

Machine à souder à la vague

Fonction:
Machine à souder à la vague : Ces machines sont peut-être principalement utilisées pour utiliser le à travers le trou composants. La soudure fondue forme une enveloppe complète du fil du composant, qui s'infiltre dans la zone et se bloque lorsque le PCB passe dessus. Cette machine garantira que toutes les connexions traversantes sont soudées à un niveau égal en un seul mouvement.

Importance:

Connexion traversante Soudage à la vague Le système assure des connexions de qualité élevée et uniforme pour les composants. De plus, un autre avantage évident est la possibilité d’établir de nombreuses connexions en même temps à un rythme assez élevé. Il est utilisé dans la production de masse car la vitesse à laquelle la soudure est effectuée est rapide tout en augmentant la résistance de la soudure.

Machine d'inspection optique automatisée

Fonction
Inspection optique automatisée abrégée en AOI, est le processus d'assemblage du PCB avec des caméras haute puissance et un logiciel conçu exclusivement par l'entreprise qui vérifie la carte pour détecter les composants manquants. Cela aidera également à vérifier les mauvais placements, les mauvaises soudures ou les mauvais alignements, en plus de contribuer à fournir un contrôle approfondi de la qualité. Le système AOI détectera d'éventuels défauts et les mettra en évidence, mais ce ne sont que des possibilités qui doivent ensuite être confirmées avant que le conseil ne passe à l'étape suivante.

Importance:

L'AOI permet de détecter certaines formes de défauts qui peuvent ne pas être remarqués par le client ; par conséquent, lors de l'utilisation de l'AOI pour la production, il est impossible de vendre un produit défectueux à un client. Dans ce cas, il détecte les problèmes plus tôt, ce qui peut affecter la qualité et éviter des retouches/rappels coûteux, de sorte que seuls les PCB répondant aux normes strictes passent dans la chaîne de production.

TIC (Test en circuit)

Fonction:
Cette machine permet de tester les pistes des composants individuels et les connexions électriques sur le circuit imprimé. Son objectif principal est de déterminer si ces composants fonctionnent comme prévu. Elle mesure des paramètres tels que la résistance, la capacité et le flux de signaux qui définissent les courts-circuits, les ouvertures et les composants défectueux. Sur les circuits électriques, elle teste le bon fonctionnement des circuits d'une carte assemblée.

Importance:
Tout d'abord, si le TIC est effectuée, l'ingénieur peut alors être sûr que le PCB contient toutes les connexions nécessaires et autres éléments électriques qui fonctionnent de manière appropriée. De tels tests sont d’une grande importance dans le processus d’identification des problèmes fonctionnels qui peuvent conduire à des défauts dans les produits expédiés. Les raisons incluent un risque minimal de retour et de défaillance sur le terrain pour garantir que les clients reçoivent des produits entièrement fonctionnels.

FVT (Test de Validation Fonctionnelle)

Fonction:

FVT implique en fait un assemblage Circuit imprimé Il s'agit d'un test qui consiste à tester une situation réelle. Il reproduit une application prévue de la carte et vérifie si elle fonctionnera comme prévu, par exemple, la mise sous tension, les caractéristiques électriques et la fonctionnalité par rapport à une certaine norme.

Importance:
Le test FVT joue également un rôle important dans la qualification d'un assemblage de circuits imprimés pour fonctionner et fonctionner dans un test environnemental réel, en mettant l'accent sur les spécifications de conception. Ce contrôle final garantit que lorsque cette carte est utilisée en utilisation réelle, la fiabilité est garantie et que les défaillances dans les applications client sont réduites, ce qui se traduit par une qualité de produit améliorée.

Les quatre étapes de l'assemblage d'un PCB

En règle générale, le processus d'assemblage d'un circuit imprimé comprend quatre étapes principales qui nécessitent une gamme d'équipements d'assemblage de circuits imprimés sophistiqués pour garantir la qualité et la fonctionnalité des éléments de sortie. Ces procédures sont interdépendantes afin de maintenir un processus de production ininterrompu commençant par l'application de la pâte à souder et se terminant par vers les tests et la validation enfin.