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Noyau PCB construit avec précision par PCBTok
L'une des pièces les plus cruciales et des matériaux primaires de chaque carte de circuit imprimé est le PCB Core. Il a son épaisseur dédiée et une certaine dureté pour déterminer ses performances.
Étant donné que ce produit est un élément essentiel de chaque PCB, PCBTok garantit qu'il fonctionnera parfaitement en utilisant des matériaux de haute qualité et des cartes IPC de classe 2 ou 3.
De plus, nous offrons un échantillon de produit gratuit avant de produire en masse vos commandes pour nous assurer que toutes vos spécifications sont suivies sans aucun défaut.
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PCBTok s'engage à fournir un noyau de PCB supérieur
Si vous recherchez un fabricant de PCB hautement fiable, PCBTok est l'option parfaite ! Nous sommes le premier fournisseur mondial depuis plus de douze (12) ans.
PCBTok est composé d'un personnel hautement qualifié et expérimenté pour garantir que vos produits sont de la plus haute qualité. De plus, nous proposons diverses options de cœur de circuit imprimé.
De plus, nous ne produisons que des produits fiables et d'excellente qualité à un prix abordable. En dehors de cela, nous garantissons une satisfaction totale du service client.
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De plus, nous fournissons des échantillons avant vos achats en gros, proposons une option de paiement flexible et offrons un service de livraison rapide en 24 heures pour vos prototypes de circuits imprimés.
Noyau de PCB par épaisseur
Le circuit imprimé à noyau de 0.5 mm est l'épaisseur minimale que nous pouvons proposer pour vos applications. Il est particulièrement demandé pour les dispositifs plus fins, tels que les cartes de capteurs et autres composants de type puce. De plus, les options de finition de surface sont limitées.
Le circuit imprimé à noyau de 0.8 mm peut être une option appropriée pour la taille compacte des appareils électroniques. Cependant, la sélection d'une épaisseur plus fine peut limiter vos choix pour ses traitements de protection. De plus, nous suggérons d'opter pour une couche de noyau pour cela.
Le circuit imprimé à noyau de 1.0 mm peut être appliqué aux applications nécessitant un transfert de signal ; cependant, cela peut ne pas être possible dans certains cas. Par conséquent, nous vous recommandons fortement de nous indiquer vos spécifications et vos objectifs avant de choisir son épaisseur.
Le PCB Core de 1.2 mm peut être votre option idéale si vos applications nécessitent un nombre considérable de couches, car il peut réduire l'épaisseur globale de la carte jusqu'à cette taille. De plus, il peut déjà prendre en charge presque toutes les options de polissage de surface.
Le PCB Core de 1.6 mm est l'épaisseur que nous pouvons recommander si vous recherchez une alternative plus économique car il s'agit de l'épaisseur standard sur le marché. Car l'utilisation d'une épaisseur non standard peut augmenter les coûts de production en raison de leurs spécificités.
Le circuit imprimé à noyau de 1.8 mm peut être idéal pour les applications nécessitant l'incorporation de composants plus lourds, car le choix d'une épaisseur beaucoup plus fine peut entraîner une rupture. Cependant, il peut être moins flexible par rapport à d'autres épaisseurs minces.
Qu'est-ce qu'un PCB Core ?
Pour faire simple, un PCB Core est un matériau rigide ; il agit comme une fondation dure recouverte d'un ou deux aspects de cuivre.
Elles sont largement utilisées dans la fabrication de cartes simple face , double face et multicouches . De plus, elles sont composées de stratifiés époxy-titane et de pistes en cuivre, qui constituent principalement le matériau FR4.
De plus, on parle de feuille renforcée de verre feuilleté époxy. De plus, ses couches sont liées entre elles par un matériau préimprégné lorsque le noyau est chauffé.
Il a été classé par l'expert comme un panneau central et un noyau dans chaque fabrication de circuits imprimés. En outre, il est livré avec différents cuivres, largeurs et fermetés. Renseignez-vous aujourd'hui!
Différence entre le noyau de PCB et le matériau préimprégné
Avant de discuter de leurs différences, nous aimerions partager avec vous la définition et le but d'un préimprégné pour mieux évaluer les deux.
Fondamentalement, pour créer la bonne isolation entre le cuivre et le noyau du circuit imprimé, les ingénieurs emballent ce matériau conducteur (préimprégné) ; il sert de forme d'isolement.
En termes de distinctions entre le noyau et le stratifié, ils n'ont pas beaucoup de différence. Puisqu'un noyau est composé d'un stratifié préimprégné qui est durci, durci et pressé à la chaleur. De plus, ils l'enduisent des deux côtés de la planche à l'aide d'une feuille de cuivre.
Essentiellement, le stratifié préimprégné est ce qui lie les matériaux de base ; par conséquent, ils sont appelés colle. N'hésitez pas à nous envoyer un message pour plus de détails à ce sujet.
Caractéristiques d'un noyau de PCB
Nous avons les caractéristiques distinctes suivantes d'un PCB Core :
- Capacité TG - Il a un TG élevé valeur de 130°C jusqu'à 170°C.
- Température de décomposition élevée - Elle possède une valeur allant jusqu'à 320°C.
- CTE Valeur - Elle est classée comme élevée; il en a plusieurs, environ 10 à 70 ppm.
- Conductivité thermique - Elle relève de la haute distinction à 386 W/M-°C.
- Résistance à la flamme - Elle a une valeur de 4.5 Er et est considérée comme élevée.
- Résistivité volumique - Elle a une valeur de 106 - 1010 MΩ/cm et est considéré comme élevé.
- Résistivité de surface – Elle a une valeur de 106 - 1010 MΩ/carré.
- Tangente diélectrique - Elle possède une faible valeur.
Choisissez le matériau de base de PCB de premier plan de PCBTok
PCBTok possède plus de douze (12) ans d'expérience dans l'industrie, ce qui est crucial pour déterminer la capacité du fabricant à produire des produits de premier ordre.
De plus, nous disposons d'installations, de composants, de matériaux et de technologies adéquats pour garantir que vos articles PCB Core sont fabriqués de manière excellente.
Nous possédons pleinement les certifications requises établies par les directives standard et sommes une entreprise certifiée ISO. De plus, pour garantir les performances du produit, nous effectuons des tests et des inspections rigoureux pour évaluer sa qualité et ses capacités.
Tout cela est au profit de nos consommateurs ; ainsi, nous faisons tout notre possible pour vous fournir les sorties les plus satisfaisantes. Appelez-nous immédiatement et profitez de nos meilleures offres !
Fabrication de noyaux de circuits imprimés
En termes simples, un matériau diélectrique est déployé dans chaque PCB avec un malheureux pilote électrique, appelé couche isolante.
Le matériau diélectrique comprend principalement de la porcelaine, du mica, de la silice et d'autres oxydes métalliques. De plus, une perte mineure d'électrons conduit à un diélectrique efficace.
Chaque fois que la substance diélectrique atteint son potentiel le plus élevé, elle commence immédiatement à transférer les courants à travers une tension ; ainsi, il devient plus puissant.
Un facteur qui détermine ce phénomène est la constante diélectrique du matériau. Quant à ce conseil particulier, il a une valeur de 4.5.
Si vous avez des questions à ce sujet, veuillez nous envoyer un message.
Bien qu'il n'y ait que trois (3) principaux avantages à utiliser un noyau, cela peut affecter de manière significative les performances globales et la sortie de votre PCB.
Premièrement, c'est un matériau hautement conducteur thermiquement; ainsi, il proposait une meilleure efficacité. Cela ne serait pas possible sans l'aide du cuivre.
Deuxièmement, il est plus durable. La capacité du cuivre à avoir une capacité d'absorption de chaleur élevée et un taux de distorsion moindre apporte plus de fiabilité à la performance globale.
Enfin, il est réputé pour être économique puisque le cuivre est une substance naturelle facilement recyclable, une solution écologique.
N'hésitez pas à nous appeler pour profiter de notre nouveau noyau de PCB amélioré et abordable.
Détails de production de noyau de carte PCB comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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