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Le classement du PCB haute puissance de PCBTok dans l'industrie électronique
PCBTok a été classé comme l'un des principaux fabricants de PCB et de composants haute puissance au cours des dernières années. L'entreprise propose des produits de haute qualité à des prix compétitifs depuis de nombreuses années.
- Service rapide 24h pour votre prototype de PCB
- Offrez un rapport COC, une micro-section et un échantillon de soudure pour votre commande
- Participation à des salons tels que Electronica Munich et PCBWest
- Plus de 500 travailleurs dans notre usine
Circuit imprimé haute puissance exceptionnel de PCBTok
PCBTok est un fabricant de PCB haute puissance. Offre des solutions de circuits imprimés haute puissance exceptionnelles, grâce à notre processus de fabrication avancé. Nous fournissons des solutions d'alimentation pour votre entreprise sous forme de PCB, offrant une qualité et une fiabilité supérieures.
Nos circuits imprimés haute puissance exceptionnels sont conçus pour répondre aux besoins de votre entreprise. Nos produits peuvent être utilisés dans une vaste gamme d'applications, notamment les énergies renouvelables, l'éclairage LED et bien plus encore.
Nous avons une vaste expérience dans le processus de conception et de fabrication de circuits imprimés haute puissance, ce qui signifie que nous savons comment les faire correctement. Nous avons une équipe expérimentée qui comprend ce qu'il faut pour s'assurer que nos clients obtiennent exactement ce dont ils ont besoin de nous.
PCBTok est un fabricant de circuits imprimés haute puissance présent sur le marché depuis plus de 10 ans. Nous nous engageons à fournir à nos clients une qualité exceptionnelle, un service client irréprochable et des délais de livraison exceptionnels.
PCB haute puissance par type
Le circuit imprimé haute puissance unilatéral est un produit innovant qui a été conçu dans le but d'offrir la meilleure expérience possible à nos clients.
Cette planche est fabriquée à partir de matériaux de haute qualité, ce qui la rend durable et résistante à l'usure. Vous pourrez utiliser cette planche pendant de nombreuses années sans aucun problème.
Les PCB multicouches haute puissance sont conçus pour répondre aux exigences des applications haute puissance. Ils peuvent être utilisés dans des applications commerciales, industrielles et militaires.
Il a une densité de puissance élevée et un profil bas, ce qui le rend idéal pour les appareils portables tels que les smartphones et les tablettes. Permet de concevoir un circuit imprimé qui peut être plié ou incurvé.
Il est utilisé dans les applications haute puissance telles que les alimentations et les amplificateurs haute puissance. Le PCB rigide haute puissance est épais, ce qui garantit que le PCB peut supporter des tensions plus élevées.
Une carte de circuit imprimé qui peut être utilisée pour l'électronique haute puissance, comme celles que l'on trouve dans les alimentations électriques, les alimentations à découpage et les équipements médicaux.
PCB haute puissance par fonctionnalité (5)
Utilise des retardateurs de flamme non halogénés dans sa conception. Caractéristiques des circuits imprimés haute puissance sans halogène de haute puissance, faible résistance, haute température, bonne conductivité thermique, petite taille et poids léger
La carte a été conçue pour être utilisée avec une alimentation haute tension, qui servira à alimenter divers composants électroniques. Cela augmentera l'efficacité du produit et réduira les coûts.
Il a une excellente résistance aux hautes températures, un faible coefficient de dilatation thermique et une bonne résistance mécanique. Les performances électriques du circuit imprimé haute puissance sans plomb sont plus stables que celles du circuit imprimé traditionnel.
Un circuit imprimé haute puissance à forte épaisseur de cuivre possède une couche épaisse de cuivre et sert à conduire une puissance élevée. Il est principalement utilisé pour les applications à haute fréquence, par exemple dans l' industrie automobile.
Circuit imprimé pour prototypes et autres projets nécessitant des connexions haute puissance. Convient pour le test et le développement de circuits prototypes dans des applications telles que les amplificateurs de puissance, les alimentations, etc.
PCB haute puissance par utilisation (5)
Il s'agit d'un circuit imprimé haute puissance pour éclairage LED. C'est le choix idéal pour votre produit d'éclairage LED . Ce circuit imprimé est compatible avec de nombreux types de LED et leur fournit un courant stable.
Il s'agit d'un circuit imprimé haute puissance pour carte de contrôle IGBT. La carte de contrôle a été conçue pour être utilisée dans les applications haute puissance des convertisseurs DC-DC et des chargeurs de batterie
Notre PCB haute puissance pour cigarette électrique fournit la puissance dont vous avez besoin pour tirer le meilleur parti de votre e-cigarette. Fonctionne avec presque tous les types de cigarettes électroniques.
La carte PCB haute puissance pour amplificateur est spécialement conçue pour répondre aux besoins de l'équipement audio, et elle est largement utilisée dans le circuit de l'amplificateur. Il a une haute performance, une bonne fiabilité et une longue durée de vie.
Fabriqué à partir de composants et de matériaux de première qualité, il est conçu pour durer. Peut être utilisé dans une variété d'applications à des fins commerciales et industrielles.
Avantages des circuits imprimés haute puissance
PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 24h/XNUMX. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.
PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.
Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.
PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Faits en bref sur le circuit imprimé haute puissance de PCBTok
PCBTok est un développeur de circuits imprimés haute puissance qui est en activité depuis 2010. Ils se spécialisent dans le développement de cartes de circuits imprimés haute puissance capables de résister à des conditions difficiles telles que la chaleur et l'humidité. Ils développent également des circuits imprimés à faible bruit et à grande vitesse pour les systèmes de sonorisation, ainsi que d'autres personnalisations pour différentes industries.
Le PCB haute puissance de PCBTok est une carte de haute qualité avec une large gamme d'applications. Il peut être utilisé pour alimenter toutes sortes d'appareils électroniques et fonctionne bien avec les sources d'alimentation CA et CC. Le circuit imprimé est fabriqué à partir d'un stratifié recouvert de cuivre, qui offre une conductivité et une dissipation thermique supérieures. Il est également suffisamment résistant pour supporter d'être transporté d'un endroit à un autre et même d'être laissé tomber occasionnellement.
Vaut-il vraiment la peine d'acheter le PCB haute puissance de PCBTok ?
Lorsque vous envisagez d'acheter le PCB haute puissance de PCBTok, vous vous demandez peut-être si cela en vaut vraiment la peine.
La bonne nouvelle est que la réponse est oui !
Il y a tellement de raisons pour lesquelles vous devriez acheter le PCB haute puissance de PCBTok que nous ne savons pas par où commencer.
Nous commencerons par la qualité, car c'est l'un des aspects les plus importants lorsqu'il s'agit d'acheter un produit. L'avantage de la qualité est qu'elle dure longtemps, vous pouvez donc compter sur elle pour les années à venir.
Lorsque vous achetez le PCB haute puissance de PCBTok et que quelque chose ne va pas avec votre commande, ou s'il y a des problèmes avec le produit lui-même, vous pouvez le renvoyer sans rien payer de plus que ce qui a été initialement payé pour les frais de livraison et de retour.
Quel PCB haute puissance vous convient le mieux ?
La réponse à cette question peut sembler simple, mais de nombreux facteurs entrent en ligne de compte pour décider quel PCB haute puissance vous convient le mieux.
Tout d'abord, vous devez déterminer quel est votre objectif avec le PCB haute puissance. Si vous en avez besoin pour pouvoir gérer plus de courant, une carte plus puissante sera mieux adaptée à vos besoins. Cependant, si vous recherchez quelque chose qui peut gérer plus de tension, vous voudrez peut-être envisager un autre type de carte.
Un autre facteur à considérer est l'espace dont vous disposez dans votre projet. Plus la zone qui doit être couverte par le PCB est grande, plus la carte devra être grande pour tout accueillir correctement. Par exemple : si votre système nécessite une grande surface et n'a de place que pour une seule couche de composants, l'utilisation d'une carte à quatre couches serait logique ; cependant, si le système n'utilise qu'une seule couche et qu'il y a beaucoup de place à l'intérieur, l'utilisation d'une carte à huit couches serait plus logique car il n'y aurait aucune raison de ne pas utiliser les huit couches !
PCBTok : ce que nous avons appris de la fabrication de PCB haute puissance
Si vous cherchez à fabriquer un PCB capable de gérer une puissance élevée, vous devez prendre en compte quelques éléments.
Tout d'abord, la conception de votre circuit doit être capable de gérer la haute tension. Si la tension est trop basse, votre carte ne fonctionnera pas correctement et peut causer des dommages permanents à votre matériel.
Deuxièmement, assurez-vous que les dissipateurs de chaleur de votre carte sont suffisamment grands pour la quantité d'énergie dissipée par les puces qui s'y trouvent. S'il n'y a pas assez de surface pour le transfert de chaleur, votre carte surchauffera et tombera en panne prématurément.
Troisièmement, assurez-vous que vous utilisez une isolation appropriée pour tous les fils ou connecteurs attachés à votre carte afin de ne pas provoquer de court-circuit.
Fabrication de circuits imprimés haute puissance
Si vous recherchez un PCB haute puissance, vous êtes au bon endroit.
Chez PCBTok, nous avons toutes les informations dont vous avez besoin pour trouver le PCB haute puissance parfait pour votre application.
Une carte de circuit imprimé de puissance est un dispositif électronique qui convertit l'énergie électrique en courant continu (CC) ou en courant alternatif (CA). Elle est constituée de plusieurs couches de matériaux conducteurs, comme le cuivre et l'aluminium , isolées les unes des autres par un isolant tel que du plastique ou du verre. Les cartes de circuit imprimé de puissance sont généralement utilisées dans des applications industrielles, notamment dans les usines de fabrication, où elles contribuent à améliorer le rendement des machines.
PCBTok est la société ultime pour les besoins en PCB haute puissance. Nous fournissons des services qui incluent la conception, le prototypage et la fabrication de PCB. Nos services sont personnalisés pour répondre à vos exigences. Nous proposons à nos clients une large gamme de circuits imprimés comprenant RF, la distribution et le contrôle de l'alimentation, la gestion de l'alimentation et le courant élevé/haute tension.
Notre équipe de professionnels possède une vaste expérience dans le domaine et se tient à votre disposition pour répondre à toutes vos questions et préoccupations concernant votre projet. Nous avons acquis une expertise considérable en collaborant avec une clientèle diversifiée issue de différents secteurs d'activité, tels que l'automobile, les télécommunications, le médical , le militaire et l'aérospatiale, entre autres.
Applications PCB haute puissance OEM et ODM
Notre PCB haute puissance pour la distribution d'énergie solaire est conçu pour maximiser l'efficacité des panneaux solaires, permettant à votre alimentation de fonctionner à des performances optimales.
Les circuits imprimés haute puissance sont utilisés dans les applications militaires et autres environnements exigeants où une tension et un courant élevés doivent être maintenus.
Les circuits imprimés haute puissance pour applications industrielles sont conçus pour supporter les exigences de courant élevées de ces applications. Ils résistent à la chaleur et à la corrosion.
La distribution de l'énergie dans l'industrie aérospatiale est un facteur crucial. Elle permet de développer des circuits imprimés haute puissance capables de résister aux conditions extrêmes de l'environnement spatial.
Les PCB haute puissance sont utilisés dans les satellites en raison de leur grande fiabilité et de leurs hautes performances. Les PCB haute puissance sont utilisés dans les satellites en raison de leur grande fiabilité et de leurs hautes performances.
Détails de production de PCB haute puissance comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de paiement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) | 0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) | 7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w | Déviation de 1mil du maître A / w | ||||||
| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) | 0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75 % | 0.50 % | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre | ||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
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de nos clients.
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PCB haute puissance - Le guide ultime de la FAQ
La conception d'un circuit imprimé haute puissance soulève de nombreuses questions. Tout d'abord, où placer les composants ? Il est préférable de les positionner près du bord du circuit imprimé afin d'assurer une dissipation thermique efficace vers l'air ambiant. Ainsi, la chaleur est répartie uniformément sur le circuit imprimé tout en protégeant les composants critiques. Ensuite, quelle est la meilleure technique de gestion thermique ?
Les barres omnibus en cuivre vous permettent de transporter plus de courant. Ces jeux de barres sont généralement plus épais que les pistes standard, ce qui leur permet de transporter plus de courant. Ils sont également de la même largeur que les alignements de la planche. Ces jeux de barres ont la plus grande capacité de charge, mais ils ne sont peut-être pas aussi minces que vous en avez besoin. De plus, ils peuvent être utilisés pour les appareils à courant élevé tels que les véhicules électriques.
L'épaisseur du cuivre dépend de son type. Elle est généralement mesurée en onces par pied carré. Cependant, les circuits imprimés haute puissance peuvent nécessiter 2 ou 3 onces de cuivre par pied carré, soit une épaisseur de 35 micromètres. La couche de vernis épargne est responsable de la couleur verte du circuit imprimé . Elle sert également d'isolant entre les pistes de cuivre, empêchant ainsi les courts-circuits.
Enfin, les circuits de production d'énergie doivent être tenus à l'écart des circuits sensibles pour éviter la déformation ou la surchauffe des PCB. De plus, il est essentiel de répartir uniformément les composants générant de la chaleur afin de maximiser l'équilibre thermique et de protéger les circuits et signaux sensibles pendant le fonctionnement. Les composants passifs et actifs génèrent de la chaleur, et cette chaleur doit être correctement dissipée dans l'air ambiant pour une efficacité maximale.