PCBTok est votre authentique fournisseur de circuits imprimés HDI
PCBMay peut créer le PCB HDI selon vos spécifications, de la conception du PCB à l'assemblage. Nous pouvons le faire sans hésitation, offrant toutes les fonctionnalités que vous désirez !
- Assistance pour votre équipement à usage commercial
- Fournissez adéquatement vos besoins en PCB sans pénurie
- Compatible avec une large gamme de composants électroniques et de fabricants
- Fournir des cartes compatibles IoT et des cartes HDI pour l'électronique intelligente
- 100% de satisfaction client est garantie
Le PCB HDI de PCBTok est fiable
Avec PCBTok comme fournisseur, votre PCB HDI sera rentable. Nous combinons une bonne valeur avec une excellente qualité.
Nous sommes une entreprise qui dispose de suffisamment de matières premières pour fournir des PCB multicouches en vrac, des PCB FR4, des PCB FR5 et d'autres circuits imprimés.
Tous ces types de cartes fonctionneront pour vos besoins HDI. Renseignez-vous !
PCBTok prend maintenant des commandes pour les PCB HDI.
L'une de nos spécialisations est l'assemblage de circuits imprimés HDI. Nous vous donnerons toutes les connaissances dont vous aurez besoin dans cette fonctionnalité complète.
Circuit imprimé HDI par fonctionnalité
Notre PCB multicouche est dynamiquement capable de gérer les demandes de puissance élevée et peut survivre à une utilisation intensive. Ces cartes sont utilisées dans l'industrie militaire et de service, elles doivent être pleinement fonctionnelles.
Des PCB multicouches HDI sont disponibles et ils sont produits à l'aide de préimprégnés de haute qualité. Les feuilles FR4 d'une épaisseur de 75 µm peuvent être utilisées dans un certain nombre d'applications électroniques sophistiquées.
Parce que nous possédons des machines laser, fabriquer des PCB Microvia fait partie de notre compétence industrielle. Nous pouvons créer des PCB avec 20 couches, 32 couches et plus. La numérisation est rendue possible par ces nombreuses couches.
Lorsque vous appliquez notre Digital HDI PCB sur votre appareil, vous pouvez vous attendre à une compatibilité élevée avec les appareils numériques récemment développés. Nous utilisons les matériaux les plus avancés finalement conçus pour le processus de construction de la planche.
Le PCB SMD fait référence à l'utilisation de la technologie de montage en surface plutôt que de la technologie plaquée à travers les trous dans le processus de fabrication. Parce qu'il y a maintenant une plus grande densité de composants, la fonction HDI est optimisée.
Les fils de composants traversants traversent la carte pendant le processus de fabrication, ce qui entraîne Plaqué à travers le trou. Le PCB PTH HDI est donc censé être mécaniquement plus résistant que le PCB SMD HDI.
PCB HDI par couches (6)
PCB HDI par finition de surface (6)
Avantages des circuits imprimés HDI

PCBTok peut vous offrir une assistance en ligne 7*24h. Si vous avez des questions concernant les PCB, n'hésitez pas à nous contacter.

PCBTok peut construire vos prototypes de PCB rapidement. Nous fournissons également une production 24 heures sur XNUMX pour les PCB à rotation rapide dans notre usine.

Nous expédions souvent des marchandises par des transitaires internationaux tels que UPS, DHL et FedEx. S'ils sont urgents, nous utilisons le service express prioritaire.

PCBTok a passé les normes ISO9001 et 14001, et possède également les certifications UL aux États-Unis et au Canada. Nous suivons strictement les normes IPC classe 2 ou classe 3 pour nos produits.
Comment fonctionne le circuit imprimé PCBTok HDI ?
PCB HDI fait référence à une large gamme de cartes de circuits imprimés. Il peut s'agir de cartes multicouches, mais aussi simple face et recto-verso planches.
Ce qui le rend HDI, c'est une meilleure qualité de transmission, ainsi qu'une régulation thermique. La plupart des panneaux HDI sont fabriqués avec des préimprégnés avancés et des stratifiés comme le matériau Rogers.
Parce qu'il y a plus de connexions électroniques par carte, par couche, ce type de PCB est considéré comme rentable.
Les PCB HDI sont également connus pour leur capacité à permettre la vitesse. C'est l'un de nos articles les plus populaires chez PCBTok.
Les applications mobiles et télécoms sont particulièrement bien adaptées à l'utilisation des PCB HDI. Par exemple, la plupart des PCB des téléphones portables sont HDI.

Processus de production de PCB HDI
Nous fabriquons des PCB en utilisant le processus en plusieurs étapes accepté. Cela inclut les éléments suivants.
Le substrat est imprégné de résine époxy avant d'être cuit dans son intégralité.
Les trous sont percés après le processus de durcissement (si des trous mécaniques sont utilisés).
Dans le cas des PCB Microvia, le perçage au laser est également une option.
Ensuite, les motifs du PCB HDI sont créés à l'aide de processus additifs et soustractifs.
Les procédures finales, telles que la fixation des composants PCB, sont ensuite terminées après la préparation des modèles.
Avantages de l'utilisation des PCB HDI
Le principal avantage du PCB HDI est qu'il a été testé par des milliers de consommateurs.
En ce qui concerne les circuits imprimés, ce sont les best-sellers. Nous pouvons vous assurer que votre produit chez nous est sans défaut grâce à notre excellent contrôle de qualité.
Les tests de qualité des PCB HDI sont rigoureux. C'est également la même chose avec la grande vitesse et PCB haute fréquence.
Au quotidien, nous procédons à l'amélioration continue de nos installations, tout comme les plus grandes entreprises de PCB.
Choisissez le PCB HDI, qui est conçu pour durer. Ce type de PCB amènera votre entreprise vers de nouveaux sommets.

Normes élevées de PCB HDI


Les circuits imprimés HDI fabriqués à partir des matériaux authentiques de PCBTok sont conçus pour durer. Au final, cela vous fait économiser de l'argent.
Nous créons tous les types de PCB à usage commercial en tant que source de confiance par des marques mondiales des États-Unis, du Canada et d'Europe.
Nous sommes spécialisés dans les circuits imprimés industriels sophistiqués, tels que le PCB 5G HDI, et si cela fait partie de vos spécifications, vous pouvez demander n'importe quel PCB HDI à nombre de couches élevé pour votre commande.
Nous avons des professionnels enthousiastes qui travaillent avec nous si vous avez besoin d'aide pour la conception de votre PCB.
Appelez-nous maintenant pour en profiter!
Fabrication de circuits imprimés PCBTok HDI
Nous pouvons gérer des préimprégnés et des stratifiés sophistiqués grâce à nos vastes capacités de fabrication.
Rogers, Arlon, et des matériaux Taconic sont disponibles.
Nous pouvons les utiliser pour fabriquer des PCB HDI : simple couche, double couche ou multicouche.
L'un des avantages de choisir PCBTok est notre engagement à vous fournir des matériaux PCB authentiques.
Vous n'obtiendrez que le meilleur, afin que vous puissiez tirer le meilleur parti de vos produits finaux.
La récompense de faire confiance à une bonne entreprise comme la nôtre est des articles durables.
Pour l'exigence de PCB HDI, PCBTok est un bon fabricant de PCB avec un large assortiment d'articles liés aux circuits imprimés disponibles.
Depuis 2008, nous produisons des circuits imprimés de type HDI.
Certains clients veulent que leurs PCB aient un aspect distinct, ils choisissent donc différentes couleurs de masque de soudure.
Vous pouvez compter sur nous pour vous fournir la couleur de PCB que vous désirez : les couleurs les plus populaires sont le rouge, le bleu et le noir.
La majorité des clients achèteront un circuit imprimé HDI avec un masque de soudure vert, mais nous avons amélioré la fabrication des circuits imprimés HDI avec des couleurs personnalisées, y compris des couleurs transparentes. Nous serions heureux d'offrir tout type d'assistance.
Applications de circuits imprimés OEM et ODM HDI
PCBTok développe un nouveau circuit imprimé sans fil avec HDI qui intègre des circuits de radiofréquence et une technologie sans fil. Les circuits imprimés de drones peuvent également être construits par nous.
Pour notre entreprise, le PCB HDI pour les applications de télécommunication est très populaire. En tant que fabricant de PCBA, nous pouvons entièrement intégrer des puces intégrées.
Étant donné que les moteurs électriques et à combustion interne reposent sur l'électronique, les types de PCB HDI peuvent être fabriqués. Ils peuvent être exclusivement pour des modèles spécifiques.
Les circuits imprimés HDI multicouches sont couramment utilisés pour les équipements chirurgicaux, les équipements d'éclairage et d'autres applications médicales.
En raison des récents changements climatiques, de nombreuses modifications ont été apportées aux applications énergétiques. Par exemple, nous devons maintenant créer des composants de circuits imprimés de puissance respectueux de l'environnement.
Détails de la production de PCB HDI comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- Méthodes d'expedition
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
Standard | Avancé | |||||||
1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1(diamètre du trou>8mil) | 20:1 | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(>14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(>14L) | ||||||
Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1 or 2+N+2) | ||||||
Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
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Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
Plomb | HASL au plomb | |||||||
Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″;HASL Sans plomb 22″*24″;Flash gold 24″*24″;Hard gold 24″*28″;ENIG 21″*27″;Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″;Étain à immersion 16″*21″;Argent à immersion 16″*18″;OSP 24″*40″; | |||||||
Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″;HASL Sans plomb 10″*10″;Flash gold 12″*16″;Hard gold 3″*3″;Flash gold (galvanized gold) 8″*10″;Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L:+/-0.13(5mil) W:+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L:+/-0.10(4mil) W:+/-0.05(2mil) | ||||
Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W:+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L:+/-0.08 (3mil) W:+/-0.05(2mil) | |||||||
18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (< 50ohm), ± 10% (≥50ohm) |
PCBTok propose des méthodes d'expédition flexibles pour nos clients, vous pouvez choisir l'une des méthodes ci-dessous.
1. DHL
DHL propose des services express internationaux dans plus de 220 pays.
DHL s'associe à PCBTok et propose des tarifs très compétitifs aux clients de PCBTok.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour que le colis soit livré dans le monde entier.
2. ASI
UPS obtient les faits et les chiffres sur la plus grande entreprise de livraison de colis au monde et l'un des principaux fournisseurs mondiaux de services de transport et de logistique spécialisés.
Il faut normalement 3 à 7 jours ouvrables pour livrer un colis à la plupart des adresses dans le monde.
3. TNT
TNT compte 56,000 61 employés dans XNUMX pays.
Il faut 4-9 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
4. FedEx
FedEx propose des solutions de livraison pour les clients du monde entier.
Il faut 4-7 jours ouvrables pour livrer les colis aux mains
de nos clients.
5. Air, Mer/Air et Mer
Si votre commande est de gros volume avec PCBTok, vous pouvez également choisir
expédier par voie aérienne, maritime/aérienne combinée et maritime si nécessaire.
Veuillez contacter votre représentant commercial pour les solutions d'expédition.
Remarque : si vous en avez besoin, veuillez contacter votre représentant commercial pour des solutions d'expédition.
Vous pouvez utiliser les méthodes de paiement suivantes :
Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
Paypal: Payez facilement, rapidement et en toute sécurité avec PayPal. de nombreuses autres cartes de crédit et de débit via PayPal.
Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
Produits annexes
PCB HDI : Le guide FAQ ultime
Pour ceux qui n'ont jamais entendu parler du PCB HDI, vous pourriez être intéressé par la lecture du Guide FAQ ultime sur le PCB HDI. Vous trouverez ci-dessous quelques-unes des questions les plus courantes que vous devrez vous poser. Une fois que vous aurez répondu à ces questions, vous serez sur la bonne voie pour comprendre cette technologie. Il y a aussi certaines choses à savoir avant de commencer. Vous devez savoir que cette technologie n'est pas pour les débutants et qu'il y a des erreurs courantes à éviter.
Si vous avez besoin d'un flexible et PCB rigide, vous avez certainement entendu parler d'un PCB HDI, mais qu'est-ce qu'un PCB HDI exactement ? Ce type de planche est une combinaison des deux et son processus de production est nettement plus simple que celui des autres types de planches.
Cependant, il est essentiel de comprendre les besoins de votre application afin de sélectionner l'alternative optimale. Les circuits imprimés HDI sont disponibles dans une variété de dispositions et de conceptions, et la conception que vous sélectionnez doit correspondre à vos besoins ainsi qu'aux besoins de votre produit.
Ce type de PCB a de nombreuses couches et nécessite un empilement. Les PCB HDI sont classés en deux types : séquentiels et aveugles. La surface du gabarit peut être ornée de divers motifs pour faciliter l'agencement. Ce dernier est une alternative appropriée pour le routage du signal car il réduit la taille des trous.
Il est cependant moins répandu que le premier. Cela est dû au fait que les PCB HDI nécessitent des micro vias des deux côtés de la carte.
Le processus de production des PCB HDI commence par la sélection d'un pré-imprégné. Après cela, la couche est laminée. Le trou est ensuite percé mécaniquement ou avec une plaque. Les micro-vias aident à connecter les couches du PCB. Cela permet également de lier les traces et les pastilles.
PCB HDI
Le prix de cette technique est déterminé par le nombre de couches et de matériaux utilisés. Si un PCB haute densité n'est pas nécessaire, un PCB plus standard peut être utilisé.
Si vous n'êtes pas familier avec les termes utilisés dans l'industrie des PCB, vous vous demandez peut-être : qu'est-ce que l'empilement de PCB HDI ? Voici quelques-unes des définitions les plus courantes :
Les PCB à isolation haute densité (HDI) sont des cartes de circuits imprimés multicouches. Chaque couche est faite d'un matériau différent. Un HDI d'accumulation a des couches séquentielles, tandis qu'un HDI à n'importe quelle couche utilise une interconnexion à chaque couche. Les stratifications séquentielles sont généralement composées de structures de micro via remplies de cuivre et impliquent une construction centrale. Les appareils à nombre élevé de broches utilisent souvent des circuits imprimés HDI à n'importe quelle couche. Le coût d'une planche globale est déterminé par le nombre de laminations.
Un PCB HDI haute densité a une disposition de piste avec une configuration haute densité. Il est apparu pour la première fois dans les années 1990 et est rapidement devenu un type populaire de PCB. La technologie derrière les PCB HDI est avancée et est une caractéristique commune des smartphones et des tablettes. Les modules Wi-Fi et les appareils Bluetooth sont d'autres PCB haut de gamme qui utilisent la technologie HDI. Développée par IBM en 1989, la technologie est devenue un composant courant dans les smartphones et les tablettes.
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Les PCB HDI utilisent des micro-vias enterrés et des vias aveugles. Ces types de vias peuvent être échelonnés et sont idéaux pour les PCB multicouches denses. En raison de leur nature diélectrique mince, les PCB HDI sont souvent plus coûteux à fabriquer. Si vous vous demandez : qu'est-ce que l'empilement de PCB HDI ?, examinons quelques exemples des différents types de PCB HDI.
Quelle est exactement la disposition du PCB HDI ? Cette conception présente de nombreux avantages. Pour commencer, c'est plus efficace. Un PCB conventionnel a moins de composants par pouce. De plus, l'encombrement réduit du HDI le rend plus facile à manipuler et plus adaptable.
Les mises en page HDI sont souvent simples à utiliser, il n'y a donc pas lieu d'être intimidé. Voici quelques conseils pour vous aider avec les conceptions de PCB HDI.
La technique de construction de cartes de circuits imprimés avec des composants à pas fin et une densité de composants plus élevée est connue sous le nom d'intégration à haute densité (HDI). Les traces haute densité sont réalisées en utilisant les mêmes procédures que les PCB standard, mais avec une plus grande attention aux détails.
Le coût est également affecté par le nombre de couches et la hauteur d'empilement. De plus, pour éviter l'oxydation, les PCB HDI peuvent nécessiter le perçage au laser des vias.
Le type HDI II autorise les vias enterrés ou les trous borgnes mais nécessite au moins un trou traversant. Le type III nécessite des vias enterrés mais n'est pas une structure sans âme. Il prend également en charge les trous PTH et les plans de masse. Il est essentiel de réaliser que plus un circuit imprimé nécessite de trous, plus il est cher. Lors de la sélection d'une disposition de PCB HDI, parlez avec votre ingénieur ou concepteur pour vous assurer que la disposition est adaptée à vos besoins.
Quelle est exactement la disposition du PCB HDI ? Les circuits imprimés HDI ont généralement quatre couches d'épaisseur et le processus de fabrication est identique à celui des circuits imprimés traditionnels. Le forage séquentiel de trous enterrés dans chaque couche est nécessaire pour cette approche de conception.
De plus, HDI nécessite un trou traversant mécanique et un trou aveugle simple dans chaque couche. Ces trous peuvent être formés par les fabricants de circuits imprimés HDI en utilisant la technologie laser. Ils peuvent être construits avec aussi peu que deux trous ou jusqu'à quatre couches.
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Vous vous demandez peut-être : « Qu'est-ce que la fabrication de PCB HDI ? lors de la recherche d'une entreprise pour créer votre prochain circuit imprimé. Après tout, il y a de nombreuses étapes impliquées dans le développement de ce type de carte.
Il existe un flux de processus de fabrication de PCB HDI standard :
Production de panneaux de base→ Inspection→ Résine remplissant les trous PTH→ Meulage→ Traitement de surface→ Superposition de préimprégné et RCC→ Stratification→ positionnement, perçage laser→ Placage à travers les trous→ Transfert de motif→ Développement→ Placage de cuivre → Retrait du film protecteur→ Gravure→Inspection AOI→ Revêtement placage sélectif de film protecteur→ Routage CNC→ Essais électriques→ Inspection finale→ Emballage
AOI pour PCB HDI
Plus il y a de couches sur un PCB, plus il est cher. En conséquence, les fabricants de PCB HDI vous fourniront une qualité supérieure, des coûts réduits et des délais d'exécution plus courts.
La méthode HDI utilise un arrangement 2-n-2, qui est plus compliqué que l'empilement 2-n. Étant donné que la conception finale du PCB HDI est plus complexe que les PCB typiques, il est essentiel que l'équipe de conception connaisse les exigences de l'appareil et de la disposition avant le début du processus de fabrication.
La principale différence de fabrication entre la carte HDI et la carte PCB standard est le perçage au laser et le bouchage avec de la résine. D'autres sont presque pareils.
Vous êtes sur le bon site si vous recherchez le meilleur circuit imprimé HDI. Des micro-vias, la technologie via-in-pad et un routage adaptable sont utilisés sur ce type de PCB pour offrir des performances optimales et réduire les coûts. Étant donné que la carte utilise la technologie via-in-pad, toutes les fonctionnalités peuvent être regroupées sur une seule carte, ce qui réduit le nombre de composants.
Ce type de PCB est également exceptionnellement fiable, avec des vias empilés offrant une couche supplémentaire de protection contre les environnements difficiles. Il dispose également d'un perçage au laser, qui fait des trous plus petits et améliore les qualités thermiques de la planche.
Le coût des PCB HDI peut varier et les concepteurs doivent tenir compte de leurs demandes lors de la sélection d'une disposition. Le prix final est affecté par le nombre de couches ainsi que par le nombre d'entre elles.
Types de PCB HDI
Plus vous sélectionnez de couches, plus le PCB HDI est cher. Une disposition 2+N+2 est plus chère qu'une disposition 1+N+1, et l'ajout de couches augmente considérablement le coût. Par conséquent, quelle que soit la complexité de votre produit, il est essentiel de sélectionner un nombre de couches idéal pour vos besoins.
Les PCB HDI remplissent deux fonctions clés : la réduction des coûts et la réduction des composants. Des lignes plus fines et un anneau circulaire plus serré caractérisent un PCB HDI conventionnel. Les noyaux laminés et percés mécaniquement sont disponibles pour le Stackup HDI. Créant un PCB HDI de haute qualité, ce dernier nécessite un perçage au laser. Pour les cartes plus petites, cependant, un PCB HDI n'est pas nécessaire.
En ce qui concerne la fabrication de PCB HDI, vous devez sélectionner un fabricant qui vous fournira des articles de haute qualité. La certification internationale est le premier élément à rechercher.
Étant donné que les produits contenant des PCB sont principalement exportés vers d'autres pays, le fabricant doit disposer de toutes les certifications appropriées. Si une société de production est enregistrée, ses certificats d'inspection seront affichés sur son site Web.
Pour maintenir la précision et l'exactitude, la production de PCB HDI nécessite l'utilisation de procédures et d'équipements spécialisés. Pour les vias HDI, par exemple, un laser est nécessaire et ne peut percer que jusqu'à présent.
Plusieurs opérations de perçage ou de collage de couches consécutives peuvent être nécessaires pour les panneaux HDI. Cela pourrait ajouter du temps et de l'argent au processus de production. Par conséquent, il est essentiel de sélectionner un fabricant capable de gérer les détails délicats.
Assurez-vous de mener vos recherches avant d'acheter des PCB HDI en Chine. Vous voulez éviter les escroqueries et les produits de mauvaise qualité, alors achetez auprès d'entreprises de confiance.
Ils peuvent être un peu plus chers, mais ils en valent la peine à long terme. Recherchez des produits de haute qualité, sûrs et livrés à temps. Ensuite, vérifiez le prix. Considérez combien vous êtes prêt à dépenser pour votre projet avant de choisir un fabricant de PCB HDI.
Combien de couches seront nécessaires ? Plus il y a de couches, plus le prix est élevé.
Les PCB HDI sont souvent constitués de plusieurs couches. Le nombre de couches sera déterminé par la complexité du design et la performance globale de votre produit. Un plus grand nombre de couches peut améliorer les performances, mais il augmente également les dépenses et le temps de traitement.
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