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Inductance précise de l'inductance PCB de PCBTok
Les inducteurs PCB de PCBTok sont fabriqués à partir de matériaux et de composants de haute qualité. L'inductance de précision de notre inductance PCB est bien contrôlée et les tolérances sont très faibles. Nos inducteurs PCB sont testés avant de quitter notre usine, vous pouvez donc être sûr que vous obtenez un produit qui fonctionne comme prévu.
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- Nous sommes constamment prêts à vous aider avec vos PCB personnalisés.
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Réaction d'équilibre précise de l'inducteur PCB de PCBTok
La réaction d'équilibre des inducteurs de circuits imprimés de PCBTok est le résultat direct de leur conception et de la manière dont ils sont fabriqués. Alors qu'il y a de nombreux types de PCB différents inducteurs, les inducteurs de PCBTok ont été conçus pour être aussi efficaces que possible. Cela signifie qu'ils ont une grande surface pour le flux de courant, ce qui entraîne une résistance plus faible et une efficacité plus élevée.
De plus, comme les inducteurs de PCBTok sont fabriqués à partir d'un stratifié recouvert de cuivre, ils contiennent une plus grande quantité de cuivre que les autres types d'inducteurs. Cela signifie qu'il y a plus de surface pour le flux de courant et moins de résistance globale, ce qui entraîne également une plus grande efficacité
PCBTok est un fabricant de cartes de circuits imprimés basé en Chine qui opère depuis 2012. Les inducteurs de cartes de circuits imprimés de PCBTok sont utilisés dans l'industrie électronique, aérospatial l'industrie, et d'autres applications où haute fréquence les ondes électromagnétiques sont présentes.
Inductance PCB par type de noyau
Les inducteurs à noyau d'air sont un type de composant magnétiquement actif qui fonctionne sans noyau magnétique. La bobine n'est pas supportée et il n'y a que de l'air à l'intérieur de la bobine.
Les inductances à noyau de fer sont utilisées pour les applications à haute fréquence telles que les dispositifs de commutation. Avoir des niveaux de saturation élevés et peut gérer plus de courant que les autres types d'inducteurs.
Il utilise de la ferrite comme matériau de noyau principal qui a une perméabilité magnétique élevée et une résistivité électrique élevée. Normalement utilisé avec les applications de fournisseur d'énergie et de gestion de l'alimentation.
Les propriétés magnétiques de la poudre de fer en font un bon choix pour de nombreuses applications d'inductance. Les noyaux de poudre de fer sont produits à partir de très fines particules de poudre de fer.
Inducteurs qui ont des tôles d'acier minces laminées, telles que des piles, comme matériaux de base. Si la zone de la boucle est augmentée pour que le courant circule, les pertes d'énergie seront plus importantes.
Un noyau toroïdal est une forme en forme d'anneau réalisée sur laquelle une bobine isolée est enroulée. Il est utilisé à basses fréquences où de grandes inductances sont nécessaires.
Inducteur PCB par composants (6)
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Une inductance couplée est une inductance avec deux enroulements ou plus sur le même noyau, qui tire parti du couplage magnétique pour influencer le comportement de chaque enroulement sur l'autre.
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Les bobines de charge sans fil sont un type de transfert de puissance sans fil. Il utilise l'induction électromagnétique pour fournir de l'électricité aux appareils portables sans les brancher.
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Les inductances blindées à montage en surface sont un type d'inductance qui contient le champ magnétique à l'intérieur de son boîtier, de sorte que les autres composants à proximité ne sont pas affectés.
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Type de composant électromagnétique qui utilise un noyau de ferrite et un bobine de fil pour créer une inductance. La bobine est enroulée autour du noyau de ferrite, qui a la forme d'un haltère.
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Les inductances à puce multicouche sont utilisées dans les systèmes de communication mobile et les applications qui nécessitent une suppression du bruit à haute fréquence et une adaptation d'impédance.
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Un type d'inductance qui utilise un blindage électromagnétique pour encapsuler complètement la bobine dans une forme de blindage magnétique, minimisant les pertes et augmentant l'efficacité.
Inductance PCB par utilisation (5)
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Associée à un condensateur, la bobine d'inductance à anneau de couleur crée fréquemment un circuit résonant et filtrant dans le circuit. Le principe de fonctionnement principal de l'inducteur à anneau de couleur est la charge et la décharge.
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Les inducteurs moulés sont fabriqués en pressant ou en moulant un matériau magnétique autour d'une bobine pré-enroulée et d'une grille de connexion pour former l'inducteur. Utilisé dans les machines de bureau, les appareils électroménagers et automobile .
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Les inducteurs radiofréquence sont généralement fabriqués à partir de bobines de fil entrelacées ou en enroulant une seule longueur de fil dans une bobine à plusieurs tours. Disponible sous de nombreuses formes différentes, y compris les noyaux toroïdaux et les noyaux de ferrite.
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Composé d'un fil enroulé autour d'un noyau ferromagnétique. Ce champ magnétique attire les électrons dans le fil, créant une différence de tension entre l'extrémité de la bobine et son centre.
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Les inducteurs réglables utilisent un noyau mobile pour modifier le champ électrique et ainsi augmenter ou diminuer leur inductance en bloquant les lignes de flux. Vous pouvez modifier la force de ce champ magnétique.
Inductance et impédance de l'inductance PCB
L'inductance d'un inducteur PCB est une mesure de la quantité d'énergie nécessaire pour modifier le courant dans le fil qui compose la bobine. Plus l'inductance est élevée, plus il faut d'énergie pour changer le courant.
La quantité d'inductance d'un inducteur de PCB dépend de sa construction et de sa conception. De manière générale, plus le nombre de tours dans une bobine d'inductance PCB est grand, plus l'inductance sera élevée. Par exemple, si vous augmentez le nombre de tours de votre inductance PCB de 10 à 20, vous augmenterez son inductance de moitié.
L'impédance est une autre propriété importante lorsque l'on considère la quantité de courant qui peut traverser un objet. La impédance d'un PCB dépend de sa construction et de sa conception ainsi que de ses dimensions physiques.
Que sont les inducteurs PCB ?
Les inducteurs PCB sont des dispositifs qui utilisent l'induction magnétique pour créer un champ magnétique. Cela se fait en faisant passer du courant à travers un fil enroulé autour d'un noyau de fer (ou d'un autre matériau). Le résultat est une bobine qui peut être utilisée pour de nombreuses applications, y compris le filtrage électrique, les circuits de synchronisation et la réception des ondes radio.
Les inducteurs PCB peuvent être fabriqués à partir d'une variété de matériaux, mais le type le plus courant est fabriqué à l'aide de fil d'alliage métallique enroulé autour d'un matériau d'âme. Le matériau du noyau est généralement constitué de ferrite ou de fer en poudre, qui présente une perméabilité et une résistance magnétique élevées.
Directives pour placer l'inducteur sur le circuit imprimé
L'inductance est un composant important dans de nombreux circuits électroniques. Cependant, c'est aussi l'un des composants les plus difficiles à placer sur une carte de circuit imprimé. La taille, la forme et l'emplacement de l'inducteur affectent directement ses performances.
Avant de placer une inductance sur un circuit imprimé, tenez compte de ces directives :
- Placez-le près des avions au sol. Les plans de masse fournissent un chemin à faible impédance pour le flux de courant et aident à réduire les interférences électromagnétiques provenant d'autres appareils sur le PCB.
- Placez-le loin des traces d'alimentation et de signal. Traces de puissance et de signal générer des courants élevés qui peuvent générer des champs magnétiques indésirables autour d'eux qui peuvent perturber le fonctionnement des composants à proximité tels que les inducteurs.
- Placez-le près source de courant lignes afin qu'elles puissent fournir un courant suffisant pour fonctionner correctement dans des conditions de charge lorsqu'elles fonctionnent à des fréquences élevées
Solution d'inductance PCB pour la génération numérique | PCBTok
L'inducteur est un composant qui génère des champs électromagnétiques, et il est utilisé dans de nombreux types d'appareils électroniques, tels que les radios et les téléviseurs. L'inducteur est composé d'un ensemble de bobines connectées les unes aux autres. Les bobines sont généralement constituées de fil de cuivre enroulé autour d'un matériau de base, tel que le fer ou la ferrite. Lorsque l'électricité traverse les bobines, elle crée un champ électromagnétique.
L'inducteur est un composant important des circuits numériques car il aide à contrôler le flux de courant à travers les appareils électroniques. Il aide également à filtrer les fréquences indésirables des signaux qui traversent des appareils tels que les radios et les téléviseurs. Ce processus de filtrage est appelé adaptation d'impédance ; il s'assure que seules certaines fréquences peuvent traverser un circuit tandis que d'autres sont bloquées en étant absorbées par le champ magnétique de l'inducteur à la place !
Fabrication d'inducteurs de circuits imprimés
Le poids de cuivre variable des inductances PCB peut être utilisé pour réduire le coût d'une inductance PCB. Les performances de l'inductance PCB dépendent du poids du cuivre utilisé dans sa construction.
Le poids de chaque unité de surface dans un inducteur PCB est directement proportionnel à ses performances. À mesure que le poids augmente, les performances augmentent également, mais à un moment donné, il n'y aura pas d'amélioration des performances en raison de facteurs tels que l'augmentation des pertes ou la réduction du facteur de qualité.
Pour qu'une inductance PCB soit fabriquée de manière économique, elle doit avoir un niveau de performance acceptable tout en restant rentable. Cela peut être fait en utilisant différents poids de cuivre pour les fabriquer en fonction de leur application.
Les inductances PCB sont un excellent moyen de réduire la taille de votre circuit électronique et d'augmenter son efficacité. Mais si vous les utilisez dans un circuit haute fréquence, vous voudrez vous assurer qu'ils ont la bonne épaisseur de couche.
L'épaisseur des traces de cuivre sur votre PCB affectera l'inductance de votre inductance et donc ses performances.
Par exemple, une couche plus épaisse peut entraîner plus de résistance et donc une inductance plus faible.
Vous voudrez également tenir compte du nombre de couches utilisées dans la fabrication de vos inducteurs de PCB, ainsi que du nombre de tours sur chaque couche. Plus il y a de spires par couche, plus le facteur Q d'une inductance sera élevé.
Applications d'inductance de carte PCB d'OEM et d'ODM
Les inducteurs PCB sont un élément vital de tout véhicule électrique. Ils sont utilisés pour aider à réguler le courant et la tension, ce qui est essentiel au bon fonctionnement des moteurs électriques. Sans cette réglementation, un moteur électrique surchaufferait et tomberait en panne.
Inductances PCB pour le sans fil chargeur sont utilisés pour contrôler le flux d'énergie et pour protéger le système haute tension. Ils sont également utilisés pour la conversion de fréquence. Dans certains cas, ils peuvent être utilisés pour adapter l'impédance.
Les convertisseurs Flyback sont souvent utilisés dans applications haute puissance tels que les alimentations et les variateurs de fréquence. Ils utilisent une inductance avec un noyau de ferrite pour stocker l'énergie qui est ensuite libérée lorsque le courant doit être réduit.
L'inductance est un composant passif utilisé dans de nombreux circuits électroniques. Il peut être utilisé comme antenne, ou il peut aider à amplifier les signaux. Les inducteurs sont également souvent utilisés dans les réseaux locaux sans fil car ils peuvent aider à réduire les interférences provenant d'autres appareils.
Les inductances PCB sont un composant essentiel dans petits appareils portables, car ils aident à minimiser la quantité d'énergie gaspillée pour le chauffage. Ils permettent également des conceptions plus compactes, ce qui est essentiel dans ces applications.
Détails de la production d'inducteurs PCB comme suivi
- Usine
- Capacités PCB
- méthodes de livraison
- Méthodes de payement
- Envoyez-nous une demande
| NON | Produit | Spécifications techniques | ||||||
| Standard | Avancé | |||||||
| 1 | Nombre de couches | couches 1-20 | 22-40 couche | |||||
| 2 | Matériel de base | KB 、 Shengyi 、 ShengyiSF305 、 FR408 、 FR408HR 、 IS410 、 FR406 、 GETEK 、 370HR 、 IT180A 、 Rogers4350 、 Rogers400 、 Stratifiés PTFE (série Rogers 、 série Taconic 、 série Arlon 、 série Nelco) 、 Rogers / Taconic série -4 matériau (y compris la stratification hybride partielle Ro4350B avec FR-4) | ||||||
| 3 | Type de PCB | PCB rigide/FPC/Flex-Rigide | Fond de panier 、 HDI 、 PCB aveugle et enterré multicouche élevé 、 Capacité intégrée 、 Carte de résistance intégrée 、 PCB d'alimentation en cuivre lourd 、 Backdrill. | |||||
| 4 | Type de stratification | Aveugle et enterré via le type | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 3 fois la stratification | Vias mécaniques aveugles et enterrés avec moins de 2 fois la stratification | ||||
| PCB HDI | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | 1 + n + 1,1 + 1 + n + 1 + 1,2 + n + 2,3 + n + 3 (n vias enterrés ≤ 0.3 mm), le via aveugle au laser peut remplir le placage | ||||||
| 5 | Épaisseur du panneau fini | 0.2-3.2mm | 3.4-7mm | |||||
| 6 | Épaisseur minimale du noyau | 0.15 mm (6 mil) | 0.1 mm (4 mil) | |||||
| 7 | Épaisseur de cuivre | Min. 1/2 OZ, max. 4 OZ | Min. 1/3 OZ, max. 10 OZ | |||||
| 8 | Mur PTH | 20 um (0.8 mil) | 25 um (1 mil) | |||||
| 9 | Taille maximale de la carte | 500 * 600 mm (19 "* 23") | 1100 * 500 mm (43 "* 19") | |||||
| 10 | Trou | Taille minimum de perçage laser | 4 millions | 4 millions | ||||
| Taille maximale de perçage laser | 6 millions | 6 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la plaque trouée | 10:1（diamètre du trou＞8mil） | 20:1 | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour le laser via le placage de remplissage | 0.9: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | 1: 1 (profondeur incluse épaisseur de cuivre) | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour la profondeur mécanique- panneau de perçage de contrôle (profondeur de perçage de trou aveugle/taille de trou borgne) |
0.8:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | 1.3:1 (taille de l'outil de forage≤8mil),1.15:1(taille de l'outil de forage≥10mil) | ||||||
| Min. profondeur du contrôle mécanique de la profondeur (foret arrière) | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Écart minimum entre la paroi du trou et conducteur (Aucun aveugle et enterré via PCB) |
7mil(≤8L),9mil(10-14L),10mil(＞14L) | 5.5mil(≤8L),6.5mil(10-14L),7mil(＞14L) | ||||||
| Écart minimum entre le conducteur de paroi de trou (aveugle et enterré via PCB) | 8mil (1 fois laminage), 10mil (2 fois laminage), 12mil (3 fois laminage) | 7mil (1 fois laminage), 8mil (2 fois laminage), 9mil (3 fois laminage) | ||||||
| Espacement minimum entre le conducteur de mur de trou (trou aveugle de laser enterré par l'intermédiaire de la carte PCB) | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | 7mil（1+N+1）；8mil（1+1+N+1+1 or 2+N+2） | ||||||
| Espace minimum entre les trous laser et le conducteur | 6 millions | 5 millions | ||||||
| Espace minimum entre les murs du trou dans un filet différent | 10 millions | 10 millions | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous dans le même filet | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | 6 mil (trou traversant et PCB trou laser), 10 mil (PCB aveugle mécanique et enterré) | ||||||
| Espace minimum entre les parois des trous NPTH | 8 millions | 8 millions | ||||||
| Tolérance sur l'emplacement des trous | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance NPTH | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance des trous Pressfit | ± 2 mil | ± 2 mil | ||||||
| Tolérance de profondeur de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| Tolérance de taille de trou de fraisage | ± 6 mil | ± 6 mil | ||||||
| 11 | Tampon (anneau) | Taille minimale du tampon pour les perçages au laser | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | 10 mil (pour laser 4 mil via), 11 mil (pour laser 5 mil via) | ||||
| Taille minimale du tampon pour les perçages mécaniques | 16 mil (perçages de 8 mil) | 16 mil (perçages de 8 mil) | ||||||
| Taille minimale du tampon BGA | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont de 10 mil (7 mil est acceptable pour l'or flash) | HASL : 10 mil, LF HASL : 12 mil, les autres techniques de surface sont à 7 mi | ||||||
| Tolérance de taille de tampon (BGA) | ±1.5 mil (taille du tampon≤10 mil) ; ±15 % (taille du tampon>10 mil) | ±1.2 mil (taille du tampon≤12 mil) ; ±10 % (taille du tampon≥12 mil) | ||||||
| 12 | Largeur/Espace | Couche interne | 1/2OZ : 3/3 mil | 1/2OZ : 3/3 mil | ||||
| 1OZ : 3/4 mil | 1OZ : 3/4 mil | |||||||
| 2OZ : 4/5.5 mil | 2OZ : 4/5 mil | |||||||
| 3OZ : 5/8 mil | 3OZ : 5/8 mil | |||||||
| 4OZ : 6/11 mil | 4OZ : 6/11 mil | |||||||
| 5OZ : 7/14 mil | 5OZ : 7/13.5 mil | |||||||
| 6OZ : 8/16 mil | 6OZ : 8/15 mil | |||||||
| 7OZ : 9/19 mil | 7OZ : 9/18 mil | |||||||
| 8OZ : 10/22 mil | 8OZ : 10/21 mil | |||||||
| 9OZ : 11/25 mil | 9OZ : 11/24 mil | |||||||
| 10OZ : 12/28 mil | 10OZ : 12/27 mil | |||||||
| Couche externe | 1/3OZ : 3.5/4 mil | 1/3OZ : 3/3 mil | ||||||
| 1/2OZ : 3.9/4.5 mil | 1/2OZ : 3.5/3.5 mil | |||||||
| 1OZ : 4.8/5 mil | 1OZ : 4.5/5 mil | |||||||
| 1.43OZ (positif): 4.5/7 | 1.43OZ (positif): 4.5/6 | |||||||
| 1.43OZ (négatif): 5/8 | 1.43OZ (négatif): 5/7 | |||||||
| 2OZ : 6/8 mil | 2OZ : 6/7 mil | |||||||
| 3OZ : 6/12 mil | 3OZ : 6/10 mil | |||||||
| 4OZ : 7.5/15 mil | 4OZ : 7.5/13 mil | |||||||
| 5OZ : 9/18 mil | 5OZ : 9/16 mil | |||||||
| 6OZ : 10/21 mil | 6OZ : 10/19 mil | |||||||
| 7OZ : 11/25 mil | 7OZ : 11/22 mil | |||||||
| 8OZ : 12/29 mil | 8OZ : 12/26 mil | |||||||
| 9OZ : 13/33 mil | 9OZ : 13/30 mil | |||||||
| 10OZ : 14/38 mil | 10OZ : 14/35 mil | |||||||
| 13 | Tolérance Dimension | Position du trou | 0.08 (3 mils) | |||||
| Largeur du conducteur(W) | 20 % de déviation du maître A / w |
Déviation de 1mil du maître A / w |
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| Dimension Outline | 0.15 mm (6 mils) | 0.10 mm (4 mils) | ||||||
| Chefs d'orchestre et contour (C-O) |
0.15 mm (6 mils) | 0.13 mm (5 mils) | ||||||
| Déformation et torsion | 0.75% | 0.50% | ||||||
| 14 | Solder Mask | Taille maximale de l'outil de perçage pour via rempli de masque de soudure (un seul côté) | 35.4 millions | 35.4 millions | ||||
| Couleur du masque de soudure | Vert, noir, bleu, rouge, blanc, jaune, violet mat / brillant | |||||||
| Couleur de la sérigraphie | Blanc, noir, bleu, jaune | |||||||
| Taille maximale du trou pour via rempli de colle bleue aluminium | 197 millions | 197 millions | ||||||
| Taille du trou de finition pour via rempli de résine | 4-25.4 millions | 4-25.4 millions | ||||||
| Rapport d'aspect maximum pour via rempli de panneau de résine | 8:1 | 12:1 | ||||||
| Largeur minimale du pont du masque de soudure | Cuivre de base ≤ 0.5 oz, étain d'immersion : 7.5 mil (noir), 5.5 mil (autre couleur), 8 mil (sur la zone de cuivre) | |||||||
| Cuivre de base ≤ 0.5 oz, traitement de finition non immergé : 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 4 mil (autre). couleur, extrémité 3.5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre |
||||||||
| Cuivre de base 1 oz : 4 mil (vert), 5 mil (autre couleur), 5.5 mil (noir, extrémité 5 mil), 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 1.43 oz : 4 mil (vert), 5.5 mil (autre couleur), 6 mil (noir), 8 mil (sur la zone en cuivre) | ||||||||
| Cuivre de base 2 oz-4 oz : 6 mil, 8 mil (sur la zone de cuivre) | ||||||||
| 15 | Traitement de surface | Sans plomb | Or flash (or galvanisé) 、 ENIG 、 Or dur 、 Or flash 、 HASL Sans plomb 、 OSP 、 ENEPIG 、 Or doux 、 Argent d'immersion 、 Étain d'immersion 、 ENIG + OSP, ENIG + doigt d'or, or flash (or galvanisé) + doigt d'or , Argent d'immersion + doigt d'or, étain d'immersion + finge d'or | |||||
| Plomb | HASL au plomb | |||||||
| Etirement | 10: 1 (HASL sans plomb 、 HASL Lead 、 ENIG 、 Immersion Tin 、 Immersion silver 、 ENEPIG); 8: 1 (OSP) | |||||||
| Taille maximale finie | HASL Plomb 22″*39″；HASL Sans plomb 22″*24″；Flash gold 24″*24″；Hard gold 24″*28″；ENIG 21″*27″；Flash gold(galvanized gold) 21″*48 ″；Étain à immersion 16″*21″；Argent à immersion 16″*18″；OSP 24″*40″； | |||||||
| Taille minimale finie | HASL Plomb 5″*6″；HASL Sans plomb 10″*10″；Flash gold 12″*16″；Hard gold 3″*3″；Flash gold (galvanized gold) 8″*10″；Immersion Tin 2″* 4 ″ ; Argent immergé 2 ″ * 4 ″ ; OSP 2 ″ * 2 ″ ; | |||||||
| Épaisseur de PCB | Plomb HASL 0.6-4.0 mm ; HASL sans plomb 0.6-4.0 mm ; or flash 1.0-3.2 mm ; or dur 0.1-5.0 mm ; ENIG 0.2-7.0 mm ; or flash (or galvanisé) 0.15-5.0 mm ; étain à immersion 0.4- 5.0 mm ; Argent d'immersion 0.4-5.0 mm ; OSP 0.2-6.0 mm | |||||||
| Max élevé au doigt d'or | 1.5m | |||||||
| Espace minimum entre les doigts d'or | 6 millions | |||||||
| Espace de bloc minimum aux doigts d'or | 7.5 millions | |||||||
| 16 | Coupe en V | Taille de l'écran | 500mm X 622mm (max.) | 500mm X 800mm (max.) | ||||
| Épaisseur du panneau | 0.50 mm (20 mil) min. | 0.30 mm (12 mil) min. | ||||||
| Épaisseur restante | 1/3 d'épaisseur de planche | 0.40 +/-0.10 mm (16+/-4 mil) | ||||||
| Tolérance | ±0.13 mm (5 mils) | ±0.1 mm (4 mils) | ||||||
| Largeur de rainure | 0.50 mm (20 mils) max. | 0.38 mm (15 mils) max. | ||||||
| Groove à Groove | 20 mm (787 mil) min. | 10 mm (394 mil) min. | ||||||
| Rainurer pour tracer | 0.45 mm (18 mil) min. | 0.38 mm (15 mil) min. | ||||||
| 17 | Fente | Taille de fente tol.L≥2W | Fente PTH : L：+/-0.13(5mil) W：+/-0.08(3mil) | Fente PTH : L：+/-0.10(4mil) W：+/-0.05(2mil) | ||||
| Fente NPTH (mm) L+/-0.10 (4mil) W：+/-0.05(2mil) | Fente NPTH (mm) L：+/-0.08 (3mil) W：+/-0.05(2mil) | |||||||
| 18 | Espacement minimum du bord du trou au bord du trou | 0.30-1.60 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.10 mm (4 mil) | ||||
| 1.61-6.50 (diamètre du trou) | 0.15 mm (6 mil) | 0.13 mm (5 mil) | ||||||
| 19 | Espacement minimum entre le bord du trou et le schéma de circuit | Trou PTH : 0.20 mm (8 mil) | Trou PTH : 0.13 mm (5 mil) | |||||
| Trou NPTH : 0.18 mm (7 mil) | Trou NPTH : 0.10 mm (4 mil) | |||||||
| 20 | Transfert d'image Enregistrement tol | Modèle de circuit vs trou d'index | 0.10 (4 mil) | 0.08 (3 mil) | ||||
| Modèle de circuit vs 2e trou de forage | 0.15 (6 mil) | 0.10 (4 mil) | ||||||
| 21 | Tolérance d'enregistrement de l'image recto/verso | 0.075 mm (3 mil) | 0.05 mm (2 mil) | |||||
| 22 | Multicouches | Mauvais enregistrement couche-couche | 4 couches : | 0.15 mm (6 mil) max. | 4 couches : | 0.10 mm (4 mils) max. | ||
| 6 couches : | 0.20 mm (8 mil) max. | 6 couches : | 0.13 mm (5 mils) max. | |||||
| 8 couches : | 0.25 mm (10 mil) max. | 8 couches : | 0.15 mm (6 mils) max. | |||||
| Min. Espacement du bord du trou au motif de la couche intérieure | 0.225 mm (9 mil) | 0.15 mm (6 mil) | ||||||
| Espacement min. du contour au motif de la couche intérieure | 0.38 mm (15 mil) | 0.225 mm (9 mil) | ||||||
| Min. épaisseur du panneau | 4 couches : 0.30 mm (12 mil) | 4 couches : 0.20 mm (8 mil) | ||||||
| 6 couches : 0.60 mm (24 mil) | 6 couches : 0.50 mm (20 mil) | |||||||
| 8 couches : 1.0 mm (40 mil) | 8 couches : 0.75 mm (30 mil) | |||||||
| Tolérance d'épaisseur du panneau | 4 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | 4 couches : +/- 0.10 mm (4 mil) | ||||||
| 6 couches : +/- 0.15 mm (6 mil) | 6 couches : +/- 0.13 mm (5 mil) | |||||||
| 8-12 couches :+/-0.20 mm (8 mil) | 8-12 couches :+/-0.15 mm (6 mil) | |||||||
| 23 | La resistance d'isolement | 10KΩ~20MΩ(typique : 5MΩ) | ||||||
| 24 | Conductivité | <50 Ω (typique : 25 Ω) | ||||||
| 25 | Tension d'essai | 250V | ||||||
| 26 | Contrôle d'impédance | ± 5ohm (＜ 50ohm), ± 10% (≥50ohm) | ||||||
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Transfert télégraphique (TT): Un virement télégraphique (TT) est une méthode électronique de transfert de fonds utilisée principalement pour les transactions télégraphiques à l'étranger. C'est très pratique pour le transfert.
Virement bancaire: Pour payer par virement bancaire en utilisant votre compte bancaire, vous devez vous rendre dans l'agence bancaire la plus proche avec les informations relatives au virement bancaire. Votre paiement sera effectué 3 à 5 jours ouvrables après la fin du transfert d'argent.
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Carte de crédit: Vous pouvez payer avec une carte de crédit : Visa, Visa Electron, MasterCard, Maestro.
